一种内埋芯片的印制电路板制造方法
【专利摘要】一种内埋芯片的印制电路板制造方法，包括如下步骤：a)在芯片表面贴异向导电材料；b)将铜箔贴在支撑板表面；然后进行钻孔，制作具有对位功能的工具孔；c)使用芯片自动贴片机将贴好异向导电材料的芯片贴在具有支撑板的铜箔表面目标位置处，通过加热和加压，使芯片端的焊盘和铜箔之间的异向导电材料导通；d)在芯片上面层压介质层和铜箔，将芯片内埋于双面覆铜板中；e)用激光钻孔、去钻污、化学铜和电镀铜，实现双面覆铜板的层间导通；f)将支撑板去除，得到埋芯片的双面覆铜板。在此基础上，根据线路精度要求采用减成法或半加成法进行印制电路板制作。本发明可以制作更薄、更高密度的埋芯片的印制线路板或集成电路封装基板。
【专利说明】一种内埋芯片的印制电路板制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制电路板或集成电路封装基板的制造方法，特别涉及一种内埋芯片的印制电路板制造方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品功能化、智能化的发展，高集成度、薄型化、微型化已成主流趋势，印制电路板在满足电子产品良好的电、热性能的前提下，也必然的朝着薄型化，高密度，三维结构等的方向发展，从而满足现代电子产品微型化、高集成度的设计需求。这就意味着电路板封装设计必须满足如下要求:降低封装高度、提高封装密度。
[0003]埋芯片工艺成为一个重要的发展方向。所谓埋芯片工艺，就是在印制电路板的制作过程中，把芯片埋在介质层中，再通过金属化微孔，或导电金属凸块，或其它方式实现外部图形和内层芯片的导通互连。
[0004]埋芯片技术将芯片内置于电路板内部，有效的降低了封装高度；同时，埋芯片技术使得设计上有更大的空间和自由度，它将电路板表面原先放置芯片的位置空出来，可用于组装更多的元件，从而大大提高了封装密度。
[0005]目前，埋芯片工艺技术众多，但仍存在着诸多技术或制程工艺问题，表1针对目前芯片内埋电路板互连技术的优缺点作了详细对比。
[0006]表1
[0007]
【权利要求】
1.一种内埋芯片的印制电路板制造方法，包括如下步骤: a)在芯片表面贴异向导电材料； b)将铜箔贴在支撑板表面，然后进行钻孔，制作具有对位功能的工具孔； c)使用芯片自动贴片机将贴好异向导电材料的芯片贴在具有支撑板的铜箔表面目标位置处，通过加热、加压，使芯片端的焊盘和铜箔之间的异向导电材料导通； d)在芯片上面层压介质层和铜箔，使芯片内埋于双面覆铜板中； e)用激光钻孔、去钻污、化学铜和电镀铜，实现双面覆铜板的层间导通； f)将支撑板去除，得到内埋芯片的双面覆铜板； g)根据完成线路的线宽、间距的要求，选择减成法或半加成法在内埋芯片的双面覆铜板上完成铜线路制作，得到内埋芯片的印制电路板。
2.如权利要求1所述的内埋芯片的印制电路板制造方法，其特征是，如果需要制作双面印制电路板，并且电路板上线路的线宽、间距分别在30μπι以上时，则在完成步骤(f)后，采用减成法，首先，在埋芯片的双面覆铜板的铜表面，采用图形转移技术制作铜线路图形；芯片的焊盘通过异向导电材料与双面覆铜板上的铜线路图形相连，形成电性能的导通；然后，完成线路图形后进行阻焊、可焊性涂覆层和机械或激光切割后，得到内埋芯片的双面印制电路板。
3.如权利要求1所述的内埋芯片的印制电路板制造方法，其特征是，如果需要制作多层印制电路板，并且电路板上线路的线宽、间距在分别在30μπι以上时，则在完成步骤(f)后，进行减成法制作，并进行多次层压和层间互联的制作；具体步骤为:第一步，在埋芯片的双面覆铜板的铜表面，采用图形转移技术制作铜线路图形；芯片的焊盘通过异向导电材料与双面覆铜板上的铜线路图形相连，形成电性能的导通；第二步，层压介质层和铜箔，用激光钻孔或机械钻孔形成层间孔，经过去钻污、化学铜、电镀铜和图形转移工序，形成铜线路图形，并实现印制电路板的层间导通；第三步，进行阻焊、可焊性涂覆层和机械或激光切割后，得到内埋芯片的多层印制线路板。
4.如权利要求1所述的内埋芯片的印制电路板制造方法，其特征是，如果需要制作双面印制电路板，并且电路板上线路的线宽、间距分别在30 μ m以下时，则在完成步骤(f)后，采用半加成法制作；具体步骤为:第一步，将在埋芯片的双面覆铜板上进行图形转移，图形电镀，去膜和闪蚀；第二步，完成线路图形后进行阻焊、可焊性涂覆层和机械或激光切割后，得到内埋芯片的双面印制电路板。
5.如权利要求1所述的内埋芯片的印制电路板制造方法，其特征是，如果需要制作多层印制电路板，并且电路板上线路的线宽、间距分别在30μπ?以下时，则在完成步骤(f)后，采用半加成法制作，并进行多次层压和层间互联的制作；具体步骤为:第一步，将在埋芯片的双面覆铜板上进行图形转移，图形电镀，去膜和闪蚀；第二步，层压介质层、用激光钻孔或机械钻孔形成层间孔，经过去钻污、化学铜、图形转移、图形电镀、去膜和闪蚀，形成铜线路图形，并实现印制电路板的层间导通；第三步，进行阻焊、可焊性涂覆层和机械或激光切割后，得到内埋芯片的多层印制线路板。
6.如权利要求1所述的内埋芯片的印制电路板制造方法，其特征是，所述的异向导电材料为异向导电膏、异向导电膜或异向导电的液态材料。
7.如权利要求6所述的内埋芯片的印制电路板制造方法，其特征是，所述的异向导电材料为高分子聚合物与导电的金属颗粒的混合体；高分子聚合物为热塑性树脂或热固性树脂；热塑性树脂是指聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯或橡胶；热固性树脂是指环氧树脂或聚酰亚胺；导电的金属颗粒为金属镍、金、银、锡或锡合金。
8.如权利要求1所述的内埋芯片的印制电路板制造方法，其特征是，在步骤c)通过加热和加压使芯片端的焊盘和铜箔之间的异向导电材料导通，其中，加热温度为50~300°C，压力为 0.01MPa ~1OOMPa0
9.如权利要求1所述的内埋芯片的印制电路板制造方法，其特征是，在步骤d)中，在芯片上面层压介质层和铜箔；其中，层压的介质层材料是指半固化片和ABF，其中半固化片的树脂为环氧树脂、聚马来酰亚胺三嗪树脂、聚酰亚胺、聚苯醚或聚四氟乙烯。
10.如权利要求1或3或5所述的内埋芯片的印制电路板制造方法，其特征是，所述的激光钻孔为采用二氧化碳激光或UV激光对印制电路板或集成电路封装基板进行钻孔；所述的去钻污是采用碱性高锰酸钾溶液或碱性高锰酸钠溶液对钻孔后的孔壁的钻污进行去除，或采用等离子体去除孔内钻污。
11.如权利要求1或3所述的内埋芯片的印制电路板制造方法，其特征是，所述的电镀铜采用电镀填孔药水或传统的板面电镀药水进行电镀，使印制电路板层间实现电性能的导通。
12.如权利要求4或5所述的内埋芯片的印制电路板制造方法，其特征是，所述的图形电镀铜是采用电镀填 孔药水或传统的板面电镀药水进行图形电镀，将干膜没有覆盖的区域电镀铜，使印制电路板层间实现电性能的导通。
【文档编号】H05K3/32GK103929896SQ201410190575
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年5月7日 优先权日:2014年5月7日
【发明者】孙炳合, 陈明明, 付海涛 申请人:上海美维科技有限公司