一种电路板垫片的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电路板垫片，包括金属封盖和绝缘垫片，金属封盖的一端设有两根以上的金属连接杆，绝缘垫片活动穿接于金属连接杆上与金属封盖一端呈分离或贴合状态。利用将晶体芯片压合于金属封盖和绝缘垫片之间，由金属封盖一端的金属连接杆穿过绝缘垫片焊接电路板，能有效提高垫片分别与晶体芯片、电路板间的焊接性能，从而实现晶体芯片稳定焊接于电路板上，其结构简单，晶体芯片与电路板的焊接稳定、牢靠，保护其不受化学腐蚀，延长设备使用寿命，便于提高晶体芯片的工作性能.同时绝缘垫片具有耐高温、耐腐蚀、耐辐射、阻燃、均衡的物理机械性能和极好的尺寸稳定性以及优良的电性能等特点。
【专利说明】—种电路板垫片
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电路板垫片。
【背景技术】
[0002]传统电路板上的金属垫片，直接采用铁制，铁制材料性能差，影响电路板使用寿命。现有电路板上采用带有金属层的绝缘垫片作为垫片，绝缘垫片直接与电路板焊接时，易导致晶体芯片通过盖板或垫片焊接在电路板上不稳定。
【发明内容】
[0003]针对现有技术中晶体芯片焊接于电路板上焊接牢靠性能差的不足，本发明提供了一种结构简单，晶体芯片与电路板的焊接稳定、牢靠，保护其不受化学腐蚀，延长设备使用寿命，便于提高晶体芯片的工作性能.同时绝缘垫片具有耐高温、耐腐蚀、耐辐射、阻燃、均衡的物理机械性能和极好的尺寸稳定性以及优良的电性能等特点。
[0004]本发明采用的技术方案是:
一种电路板垫片，其特征是:包括金属封盖和绝缘垫片，金属封盖的一端设有两根以上的金属连接杆，绝缘垫片活动穿接于金属连接杆上与金属封盖一端呈分离或贴合状态。
[0005]本发明优选地，所述绝缘垫片为黑色聚苯硫醚树脂垫片。
[0006]本发明利用将晶体芯片压合于金属封盖和绝缘垫片之间，由金属封盖一端的金属连接杆穿过绝缘垫片焊接电路板，能有效提高垫片分别与晶体芯片、电路板间的焊接性能，从而实现晶体芯片稳定焊接于电路板上，其结构简单，晶体芯片与电路板的焊接稳定、牢靠，便于提高晶体芯片的工作性能。
[0007]
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明结构示意图。
[0009]图中:绝缘垫片1，金属封盖2，金属连接杆3，电路板4，晶体芯片5。
[0010]
【具体实施方式】
[0011]图1所示，一种电路板垫片包括金属封盖2和绝缘垫片1，绝缘垫片I为黑色聚苯硫醚树脂垫片，金属封盖2的一端设有两根以上的金属连接杆3，绝缘垫片I活动穿接于金属连接杆2上；使用时，由金属连接杆3焊接电路板4将晶体芯片5压合连接于绝缘垫片1、金属封盖2之间，实现晶体芯片5与电路板4的稳定连接。
【权利要求】
1.一种电路板垫片，其特征是:包括金属封盖和绝缘垫片，金属封盖的一端设有两根以上的金属连接杆，绝缘垫片活动穿接于金属连接杆上与金属封盖一端呈分离或贴合状态。
2.根据权利要求1所述的一种电路板垫片，其特征是:所述绝缘垫片为黑色聚苯硫醚树脂垫片。
【文档编号】H05K1/18GK104080267SQ201410295970
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年6月27日 优先权日:2014年6月27日
【发明者】杨海蓉 申请人:杨海蓉