Bt板线路阻焊工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及BT板线路阻焊工艺，其主要步骤为选取焊接环境、BT板出片、阻焊操作、打磨、曝光控制和检验等。本发明提供的BT板线路阻焊工艺的优点在于：通过选取焊接环境、BT板出片、阻焊操作、打磨、曝光控制和检验等步骤，能够有效的防止线路阻焊过程中，出现漏铜、漏镍、漏基材现象和焊线区经常出现绿油、焊漆模糊不清、断续等现象的发生，从而提高生产效率，节约大量成本。
【专利说明】BT板线路阻焊工艺
【技术领域】
[0001] 本发明涉及制作BT板领域，尤其涉及BT板线路阻焊工艺。
【背景技术】
[0002] 近几年来，随着手机、LED显示的快速增长，市场对贴片发光二极管的需求也越来 越大，作为贴片发光二极管载板的BT板，其用量和使用范围也是逐渐走向热门，目前中国 市场上使用的BT板大部分都是进口的，主要来自日本、韩国以及台湾地区的产品，掌握制 造 BT板核心技术的中国内地企业少之又少。
[0003] BT板是指以BT基板为材料加工成BT的统称，而本文所提BT板是指应用在贴片发 光二极管产品上面的PCB载板，属于特殊PCB种类，是最简单的1C载板。与普通PCB不同 的是应用不同的PCB基板，目前市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公开的BT树脂，以 BT树脂为原料所构成的基板具有高银量、抗湿性、低价电常数以及低散失因素等优点。
[0004] 现有技术的BT板的线路阻焊过程中，线路转移图形精度非常高，半径最小线补偿 为±0. 0123,所以光绘底片收缩性控制要求非常严，另外一个环境直接影响品质的开短路， 显影不净给焊接造成连接不上等多种问题，而且经常会出现漏铜、漏镍、漏基材现象的发 生，而且制备过程中，焊线区经常出现绿油、焊漆模糊不清、断续的现象。
【发明内容】
[0005] 有鉴于此，有必要提供一种防止出现漏铜、漏镍、漏基材现象和焊线区经常出现绿 油、焊漆模糊不清、断续的现象发生的BT板线路阻焊工艺。
[0006] 本发明是这样实现的，BT板线路阻焊工艺，其主要步骤为：
[0007] 步骤一：选取焊接环境；
[0008] 线路阻焊环境选取在含尘量低于10级的无尘房内进行操作；
[0009] 步骤二：BT板出片；
[0010] 光绘自己出片机，出来的底片经过自动0ΑΙ光学检验后，将所有底片存放在温度 为20°C?22°C，湿度为52°C?58°C的环境中；
[0011] 步骤三：阻焊操作；
[0012] 对BT板上的线路进行精度阻焊操作；
[0013] 步骤四：打磨；
[0014] 采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对BT板底片进行打磨，其中磨板陶瓷研磨机采用 的是不织布刷对BT板底片进行打磨，喷砂机采用金刚砂对BT板底片进行打磨，两种都是粗 化板面，能使菲林或者阻焊油墨牢固结合，避免漏铜、漏镍和漏基材现象的发生；
[0015] 步骤五：曝光控制；
[0016] 将BT板及焊接好的线路进行曝光处理，曝光抽真空压力为680mm/hg?760mm/hg, 在进行显影处理，显影温度为28°C?32°C，显影后进行烘干处理，显影烘干温度为72°C? 78°C，最后进行高温烘烤，烘烤温度为150°C，这样有效防止焊线区产生绿油，防焊漆模糊不 清、断续的现象发生；
[0017] 步骤六：检验；
[0018] 对成品进行检验，分别对焊线区、固晶区的缺口进行检验筛选，缺口大于0.05mm 的成品筛选出来，并剔除掉。
[0019] 本发明提供的BT板线路阻焊工艺的优点在于：通过选取焊接环境、BT板出片、阻 焊操作、打磨、曝光控制和检验等步骤，能够有效的防止线路阻焊过程中，出现漏铜、漏镍、 漏基材现象和焊线区经常出现绿油、焊漆模糊不清、断续等现象的发生，从而提高生产效 率，节约大量成本。
【具体实施方式】
[0020] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明 进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于 限定本发明。
[0021] 所述BT板线路阻焊工艺，其主要步骤为：
[0022] 步骤一：选取焊接环境；
[0023] 线路阻焊环境选取在含尘量低于10级的无尘房内进行操作；
[0024] 步骤二：BT板出片；
[0025] 光绘自己出片机，出来的底片经过自动0ΑΙ光学检验后，将所有底片存放在温度 为20°C?22°C，湿度为52°C?58°C的环境中；
[0026] 步骤三：阻焊操作；
[0027] 对BT板上的线路进行精度阻焊操作；
[0028] 步骤四：打磨；
[0029] 采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对BT板底片进行打磨，其中磨板陶瓷研磨机采用 的是不织布刷对BT板底片进行打磨，喷砂机采用金刚砂对BT板底片进行打磨，两种都是粗 化板面，能使菲林或者阻焊油墨牢固结合，避免漏铜、漏镍和漏基材现象的发生；
[0030] 步骤五：曝光控制；
[0031] 将BT板及焊接好的线路进行曝光处理，曝光抽真空压力为680mm/hg?760mm/hg, 在进行显影处理，显影温度为28°C?32°C，显影后进行烘干处理，显影烘干温度为72°C? 78°C，最后进行高温烘烤，烘烤温度为150°C，这样有效防止焊线区产生绿油，防焊漆模糊不 清、断续的现象发生；
[0032] 步骤六：检验；
[0033] 对成品进行检验，分别对焊线区、固晶区的缺口进行检验筛选，缺口大于0.05mm 的成品筛选出来，并剔除掉。
[0034] 本发明提供的BT板线路阻焊工艺的优点在于：通过选取焊接环境、BT板出片、阻 焊操作、打磨、曝光控制和检验等步骤，能够有效的防止线路阻焊过程中，出现漏铜、漏镍、 漏基材现象和焊线区经常出现绿油、焊漆模糊不清、断续等现象的发生，从而提高生产效 率，节约大量成本。
[0035] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精 神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.BT板线路阻焊工艺，其特征在于，其主要步骤为： 步骤一：选取焊接环境； 线路阻焊环境选取在含尘量低于10级的无尘房内进行操作； 步骤二：BT板出片； 光绘自己出片机，出来的底片经过自动OAI光学检验后，将所有底片存放在温度为 20°C?22°C，湿度为52°C?58°C的环境中； 步骤三：阻焊操作； 对BT板上的线路进行精度阻焊操作； 步骤四：打磨； 采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对BT板底片进行打磨，其中磨板陶瓷研磨机采用的是 不织布刷对BT板底片进行打磨，喷砂机采用金刚砂对BT板底片进行打磨，两种都是粗化板 面，能使菲林或者阻焊油墨牢固结合，避免漏铜、漏镍和漏基材现象的发生； 步骤五：曝光控制； 将BT板及焊接好的线路进行曝光处理，曝光抽真空压力为680mm/hg?760mm/hg，在进 行显影处理，显影温度为28°C?32°C，显影后进行烘干处理，显影烘干温度为72°C?78°C， 最后进行高温烘烤，烘烤温度为150°C，这样有效防止焊线区产生绿油，防焊漆模糊不清、断 续的现象发生； 步骤7K :检验； 对成品进行检验，分别对焊线区、固晶区的缺口进行检验筛选，缺口大于〇.〇5mm的成 品师选出来，并剔除掉。
【文档编号】H05K3/28GK104219893SQ201410403776
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年8月15日 优先权日:2014年8月15日
【发明者】陈燕华 申请人:安徽广德威正光电科技有限公司