一种Mini CWDM封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及光纤通讯技术领域，尤其涉及一种Mini CWDM封装结构。
【背景技术】
[0002]现有常规的Mini CWDM的封装结构如图1所示，包括盒体10、盒盖20和光纤座30。其中，盒体10与盒盖20用电阻焊接工艺连结并密封；盒体10与光纤座30之间通过黏结剂密封黏结；光纤40通过黏结剂密封黏结光纤座30的出口。
[0003]但是，上述密封方式使得Mini CWDM产品的封装工艺操作流程较繁杂，且电阻焊需要昂贵的设备，该设备的维修保养费用较高，从而生产Mini CWDM产品的成本较高。
【发明内容】
[0004]本实用新型提供一种低成本的Mini CffDM封装结构，简化封装工艺流程。
[0005]为了达到上述发明目的，本实用新型提供的技术方案如下:一种Mini CWDM封装结构，包括盒体(100)、盒盖(200)和光纤座(300)，其中盒体(100)与光纤座(300)之间通过黏结剂密封黏结，光纤通过黏结剂密封黏结光纤座(300)的出口，盒体(100)和盒盖(200)之间通过黏结剂密封黏结。
[0006]其中，优选实施方式为:光纤座(300)进一步包括第一凹槽(300a)、第二凹槽(300b)及第三凹槽(300c)，且第一凹槽(300a)和第二凹槽(300b)为卡合盒体(100)的凸台的凹槽；第三凹槽(300c)设置在光纤座顶面，用来放置黏结剂。
[0007]其中，优选实施方式为:第一凹槽(300a)、第二凹槽(300b)及第三凹槽(300c)的横截面尺寸为0.1腿X0.1臟?5mmX5mm，长度为I臟?10mm0
[0008]其中，优选实施方式为:盒体(100)上设置与光纤座(300)的第一凹槽(300a)及第二凹槽(300b)相对应的凸台(100a)，并在凸台(10a)上设置凹槽(10b)0
[0009]其中，优选实施方式为:凹槽(10b)的横截面尺寸为0.1 mm X0.1mm?5mmX5mm，长度为1_?300mm。
[0010]其中，优选实施方式为:盒盖(200)上设置有能够卡和盒体(100)和光纤座(300)的凸棱(200a)，其横截面尺寸为0.1腿X0.1mm?5mmX5mm，长度为Imm?300mmo
[0011]本实用新型的Mini CWDM的封装结构相比于现有技术来说具有以下优点和积极效果:盒体100和光纤座300上设置卡合的凹槽和凸台，以及设置放置黏结剂的凹槽，盒盖上设置卡合盒体及光纤座的凸棱，使得Mini CWDM产品通过黏合剂密封黏结，不通过电阻焊接工艺，简化了生产流程，降低了生产成本。
【附图说明】
[0012]图1为现有的Mini CffDM的封装结构示意图。
[0013]图2为本实用新型的Mini CffDM的封装结构示意图。
[0014]图3a?图3b为图2中Mini CffDM封装结构部分结构示意图。
[0015]图4为图2中Mini CffDM封装盒体结构部分结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]为使对本实用新型的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，配合附图详细说明如下。应当理解，此部分所描述的具体实施例仅可用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0017]请参考图2，图2为本实用新型的Mini CWDM的封装结构示意图。其包括盒体100、盒盖200、光纤座300，其中盒体100与盒盖300之间通过黏结剂密封黏结，盒体100与光纤座300之间通过黏结剂密封黏结；光纤400通过黏结剂密封黏结光纤座300的出口。
[0018]其中，光纤座300的结构如图3a及图3b所示，其中，光纤座300包括第一凹槽300a、第二凹槽300b及第三凹槽300c，且第一凹槽300a和第二凹槽300b为卡合盒体100的凸台的凹槽；第三凹槽300c设置在光纤座顶面，用来放置黏结剂。其中第一凹槽300a、第二凹槽300b及第三凹槽300c的横截面尺寸为0.1 mm X0.1mm?5mmX5mm，长度为1_?10mm0
[0019]盒体100上设置与光纤座300的第一凹槽300a及第二凹槽300b相对应的凸台100a，并在凸台10a上设置凹槽100b，如图3b所示。其中凹槽10b用来放置黏结盒体100与光纤座300的黏结剂，其横截面尺寸为0.1 mm X0.1mm?5mmX5mm，长度为Imm?300mmo
[0020]盒盖200的结构示意图如图4所示，在盒盖200上设置有能够卡合盒体100和光纤座300的凸棱200a，其横截面尺寸为0.1 mm X0.1mm?5mmX5mm，长度为1_?300mm。
[0021]本实用新型的Mini CWDM的封装结构相比于现有技术来说具有以下优点和积极效果:盒体100和光纤座300上设置卡和的凹槽和凸台，以及设置放置黏结剂的凹槽，盒盖上设置卡合盒体及光纤座的凸棱，使得Mini CWDM产品通过黏合剂密封黏结，不通过电阻焊接工艺，简化了生产流程，降低了生产成本。
[0022]以上所述，仅为本实用新型最佳实施例而已，并非用于限制本实用新型的范围，凡依本实用新型申请专利范围所作的等效变化或修饰，皆为本实用新型所涵盖。
【主权项】
1.一种Mini CWDM封装结构，包括盒体(100)、盒盖(200)和光纤座(300)，其中盒体(100)与光纤座(300)之间通过黏结剂密封黏结，光纤通过黏结剂密封黏结光纤座(300)的出口，其特征在于:盒体(100)和盒盖(200)之间通过黏结剂密封黏结。
2.如权利要求1所述的一种MiniCWDM封装结构，其特征在于:光纤座(300)进一步包括第一凹槽(300a)、第二凹槽(300b)及第三凹槽(300c)，且第一凹槽(300a)和第二凹槽(300b)为卡合盒体(100)的凸台的凹槽；第三凹槽(300c)设置在光纤座顶面，用来放置黏结剂。
3.如权利要求2所述的一种MiniCWDM封装结构，其特征在于:第一凹槽(300a)、第二凹槽(300b)及第三凹槽(300c)的横截面尺寸为0.1 mm X0.1mm?5mmX5mm，长度为1_?10mm0
4.如权利要求1所述的一种MiniCWDM封装结构，其特征在于:盒体(100)上设置与光纤座(300)的第一凹槽(300a)及第二凹槽(300b)相对应的凸台(100a)，并在凸台(10a)上设置凹槽(10b)。
5.如权利要求4所述的一种MiniCWDM封装结构，其特征在于:凹槽(10b)的横截面尺寸为 0.1 mm Χ0.Imm ?5mmX5mm，长度为 Imm ?300mmo
6.如权利要求1所述的一种MiniCWDM封装结构，其特征在于:盒盖(200)上设置有能够卡合盒体(100)和光纤座(300)的凸棱(200a)，其横截面尺寸为0.1 mm X0.1mm?5mmX5mm,长度为 Imm ?300mmo
【专利摘要】本实用新型提供的Mini CWDM封装结构，包括盒体(100)、盒盖(200)和光纤座(300)，其中盒体(100)与光纤座(300)之间通过黏结剂密封黏结，光纤通过黏结剂密封黏结光纤座(300)的出口，盒体(100)和盒盖(200)之间通过黏结剂密封黏结，不通过电阻焊接工艺，简化了生产流程，降低了生产成本。
【IPC分类】G02B6-293
【公开号】CN204496047
【申请号】CN201520197389
【发明人】廖勇, 丁龙, 李连城
【申请人】昂纳信息技术（深圳）有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年4月2日