无风扇散热装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种无风扇散热装置，安装在无风扇机器的CPU上，由下向上依次包括：导热散热膏片、铜片、导热胶片以及铜块，其中，所述铜片通过所述导热散热膏片无缝粘贴在所述CPU上，所述导热胶片粘贴在所述铜片上方，所述铜块与所述铜片连接。本实用新型增设一铜片，并将铜片与CPU接触，有效减少因散热面积不够而增加的问题，减少因此需要修改机器外观规格尺寸的问题，同时减少了至少20%的重量。经实际测试可知，采用本实用新型的散热装置，无风扇机器的降温性能提升显著，相比现有技术可直降10度，有效克服了高规格的CPU在宽温的高低温测试-20～60度环境要求问题。
【专利说明】无风扇散热装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及散热系统，特别涉及一种无风扇散热装置。
【背景技术】
[0002]目前，无风扇机器(如平板电脑、学习机)的设计核心都为了符合携带方便的要求，必须轻、薄、长效电力，工作效能又要高。因此其使用的CPU功率至少为35w，且散热性要好。现有的无风扇机器都采用加大散热件面积和体积的方式散热，增大了整个机器的体积和重量，而且散热件的成本也非常高，而且庞大的体积也不符合机器轻薄的要求，不利于与市场竟争。
[0003]也有的散热片采用无风扇机器与散热件压缩接触设计，测试结果证明散热件与机器的接触面积只有芯片大小，CPU上热量不能很有效率的传导到散热件上。而最大的问题来自于CPU与散热件之间的热介质/热阻，由于CPU热阻与散热片的热温差达30?40°C，而随着目前元件发热功率越来越高，该散热件很难应付得了上述问题，也是无风扇机器的系统运作变慢甚至死机的主因。
实用新型内容
[0004]本实用新型提供一种无风扇散热装置，以克服现有技术中无风扇机器散热效率低的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种无风扇散热装置，安装在无风扇机器的CPU上，由下向上依次包括:导热散热膏片、铜片、导热胶片以及铜块，其中，所述铜片通过所述导热散热膏片无缝粘贴在所述CPU上，所述导热胶片粘贴在所述铜片上方，所述铜块与所述铜片连接。
[0006]作为优选，所述铜片的厚度为0.5mm?2mm。
[0007]作为优选,所述导热散热膏片的型号为PCM45F,厚度为0.5mm?1mm。
[0008]作为优选，所述导热胶片的型号为XR-Pe K=ll，厚度为0.05?0.3mm，优选为
0.25mm0
[0009]作为优选，所述铜块与所述铜片之间的间隙为0.4mm?0.5mm。
[0010]作为优选，所述铜片顶部的一对角线的两端设置有导正销，用于定位。
[0011]作为优选，所述铜块上设有与所述导正销对应的通孔。
[0012]作为优选，所述导热胶片上设有与所述导正销对应的缺口。
[0013]与现有技术相比，本实用新型具有以下优点:本实用新型增设一铜片，并将铜片与(PU接触，有效减少因散热面积不够而增加的问题(如系统缓慢，死机)，减少因此需要修改机器外观规格尺寸的问题，同时减少了至少20%的重量。经实际测试可知，采用本实用新型的散热装置，无风扇机器的降温性能提升显著，相比现有技术可直降10度，有效克服了高规格的CPU在宽温的高低温测试-20?60度环境要求问题。【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型一【具体实施方式】中无风扇散热装置组装示意图。
[0015]图中:100-CPU、210-导热散热膏片、220-铜片、221-导正销、230-导热胶片、231-缺口、240-铜块、241-通孔。
【具体实施方式】
[0016]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细的说明。需说明的是，本实用新型附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
[0017]如图1所示，本实用新型提供一种无风扇散热装置，安装在无风扇机器的CPU100上，由下向上依次包括:导热散热膏片210、铜片220、导热胶片230以及铜块240。
[0018]所述铜片220通过所述导热散热膏片210粘贴在所述CPU100上，具体地，所述铜片220的厚度为0.5mm?2mm,优选为1.5mm,所述导热散热膏片210的厚度为0.5mm?Imm,铜片220通过压缩安装在铜片220上，铜片220与CPU100之间无缝连接，使得CPU100的热量往平面摊且导到铜片220上，增大了散热面积，并由铜片220和铜块240导出。
[0019]所述导热胶片230粘贴在所述铜片220上方，所述铜块240与所述铜片220连接。具体地，所述铜片220的一对角线的两端设置有导正销221，所述导热胶片230上设有与所述导正销221对应的缺口 231，所述铜块240上设有与所述导正销221对应的通孔241。所述导正销221与缺口 231以及通孔241配合使用，起定位作用，使得本实用新型的无风扇散热装置准确安装。
[0020]作为优选，所述导热胶片230的厚度为0.05?0.3mm,所述铜块240与所述铜片220之间的间隙为0.4mm?0.5mm。换句话说，所述导热胶片230与铜块240之间不接触，而铜片220与铜块240之间通过导正销221连接并导热，使得CPU100上的热量同时经导热胶片230和铜块240散发出去，提高了本实用新型的散热效率。
[0021]经实验可知，50度的自然对流箱中，采用本实用新型的无风扇机器在CPU100测试点温度与现有技术相比降低了近10度，散热效果良好，符合行业标准。同样，采用本实用新型的无风扇散热器也符合在宽温的高低温测试-20?60度的测试要求。
[0022]综上，本实用新型增设一铜片，并将铜片与CPU接触，有效减少因散热面积不够而增加的问题(如系统缓慢，死机)，减少因此需要修改机器外观规格尺寸的问题，同时减少了至少20%的重量。经实际测试可知，采用本实用新型的散热装置，无风扇机器的降温性能提升显著，相比现有技术可直降10度，有效克服了高规格的CPU在宽温的高低温测试-20?60度环境要求问题。
[0023]显然，本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包括这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种无风扇散热装置，其特征在于，安装在无风扇机器的CPU上，由下向上依次包括:导热散热膏片、铜片、导热胶片以及铜块，其中，所述铜片通过所述导热散热膏片无缝粘贴在所述CPU上，所述导热胶片粘贴在所述铜片上方，所述铜块与所述铜片连接。
2.如权利要求1所述的无风扇散热装置，其特征在于，所述铜片的厚度为0.5mm?2mm ο
3.如权利要求1所述的无风扇散热装置，其特征在于，所述导热散热膏片的厚度为0.5mm ?Imm0
4.如权利要求1所述的无风扇散热装置，其特征在于，所述导热胶片的厚度为0.05?0.3mmο
5.如权利要求1所述的无风扇散热装置，其特征在于，所述铜块与所述铜片之间的间隙为 0.4mm ?0.5mm。
6.如权利要求1所述的无风扇散热装置，其特征在于，所述铜片顶部的一对角线的两端设置有导正销。
7.如权利要求6所述的无风扇散热装置，其特征在于，所述铜块上设有与所述导正销对应的通孔。
8.如权利要求6所述的无风扇散热装置，其特征在于，所述导热胶片上设有与所述导正销对应的缺口。
【文档编号】H05K7/20GK203734992SQ201420083673
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年2月26日 优先权日:2014年2月26日
【发明者】张琼尹 申请人:研华科技(中国)有限公司