感应元件支架及具有其的传感器的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种感应元件支架及具有其的传感器。感应元件支架包括：支架主体，具有磁铁安装腔，磁铁安装腔靠近支架主体的一端且位于支架主体的侧面，其中，磁铁安装腔的底部具有支撑凸起部。磁铁通过支撑凸起部安装于磁铁安装腔中，支撑凸起部的面积小于磁铁安装腔的底部的面积，支撑凸起部的平面度精度高并与磁铁更为贴合，磁铁不会歪斜进而不会影响磁场，所以本实用新型的感应元件支架及具有其的传感器的磁场更为稳定。
【专利说明】感应元件支架及具有其的传感器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及汽车电子产品领域，具体而言，涉及一种感应元件支架及具有其的传感器。
【背景技术】
[0002]现有技术中的感应元件支架存在很多缺点:一方面，磁铁安装在大平面中，平面度的精度不够，磁铁不能与大平面很好的贴合，对磁场有一定的影响；另一方面，电线没有放置的合适位置，电线与支架连接固定，电线卷边工艺中会使电线多根压断，芯线暴露在支架外部，没有保护，有折断风险；再一方面，芯片固定困难，有在支架中窜动或从支架中脱离的风险。
实用新型内容
[0003]本实用新型旨在提供一种磁场更为稳定的感应元件支架及具有其的传感器。
[0004]为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种感应元件支架，包括:支架主体，具有磁铁安装腔，磁铁安装腔靠近支架主体的一端且位于支架主体的侧面，其中，磁铁安装腔的底部具有支撑凸起部。
[0005]进一步地，支撑凸起部的平行于磁铁安装腔的底部的横截面呈十字形、米字形或丫字形。
[0006]进一步地，还包括:可熔性芯片固定部，连接在支架主体上并位于磁铁安装腔的腔口边缘处。
[0007]进一步地，可熔性芯片固定部为两个，两个可熔性芯片固定部相对地设置在磁铁安装腔的两侧。
[0008]进一步地，还包括:两个焊接空腔，沿支架主体的宽度方向并列间隔排布且沿垂直磁铁安装腔的底部的方向贯穿支架主体，支架主体上还设置有两个导线槽，两个导线槽的一端与两个焊接空腔分别连通，另一端分别向支架主体的远离焊接空腔的一端延伸，导线槽与磁铁安装腔位于支架主体的同一侧面上。
[0009]进一步地，还包括:电线定位部，具有可容纳电线的容纳腔并位于支架主体的远离焊接空腔的一端且与导线槽相连通，电线定位部与导线槽位于支架主体的同一侧面上。
[0010]进一步地，电线定位部为U形槽，U形槽的开口方向与磁铁安装腔的开口方向一致。
[0011]进一步地，还包括:两个第一固定部，沿支架主体的宽度方向相对设置并位于支架主体的相对两侧；第二固定部，设置在支架主体的一端的外表面上。
[0012]进一步地，还包括:可熔性密封部，可熔性密封部设置在支架主体上并位于第一固定部和第二固定部上。
[0013]进一步地，可熔性密封部包括:两组第一密封环和第二密封环，每个第一固定部的外周同心地设置有一组第一密封环和第二密封环，每组第一密封环和第二密封环的直径依次递增；两个第三密封环，两个第三密封环间隔分布并与第二固定部同心设置。
[0014]进一步地，第一密封环和第二密封环均具有第一大径端和第一小径端，第一大径端朝向外侧，第一小径端朝向内侧，第一大径端和第一小径端通过第一锥形面相连接；两个第三密封环均具有第二大径端和第二小径端，第二大径端远离磁铁安装腔，第二小径端靠近磁铁安装腔，第二大径端和第二小径端通过第二锥形面相连接。
[0015]根据本实用新型的另一个方面，还提供了一种传感器，包括感应元件支架，感应元件支架为前述任何一项的感应元件支架。
[0016]应用本实用新型的技术方案，感应元件支架包括支架主体，支架主体具有磁铁安装腔，磁铁安装腔靠近支架主体的一端且位于支架主体的侧面，其中，磁铁安装腔的底部具有支撑凸起部。磁铁通过支撑凸起部安装于磁铁安装腔中，支撑凸起部的面积小于磁铁安装腔的底部的面积，支撑凸起部的平面度精度高并与磁铁更为贴合，磁铁不会歪斜进而不会影响磁场，所以本实用新型的感应元件支架及具有其的传感器的磁场更为稳定。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0018]图1示出了本实用新型的感应元件支架的俯视图；
[0019]图2示出了图1的A-A向剖面图；
[0020]图3示出了图2的B处局部放大图；
[0021]图4示出了图3的C处局部放大图；
[0022]图5示出了本实用新型的感应元件支架的主视图；以及
[0023]图6示出了图5的左视图。
【具体实施方式】
[0024]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
[0025]如图1所示，本实用新型提供了一种感应元件支架。
[0026]具体地，感应元件支架包括支架主体10，支架主体10具有磁铁安装腔11，磁铁安装腔11靠近支架主体10的一端且位于支架主体10的侧面，其中，磁铁安装腔11的底部具有支撑凸起部111。
[0027]由于磁铁可以通过支撑凸起部111安装于磁铁安装腔11中，支撑凸起部111的面积小于磁铁安装腔11的底部的面积，支撑凸起部不仅平面度精度高而且能够与磁铁更为贴合，磁铁不会歪斜进而不会影响磁场，所以该感应元件支架的磁场更为稳定。
[0028]如图1所示，支撑凸起部111的平行于磁铁安装腔11的底部的横截面呈十字形、米字形或丫字形。
[0029]优选地，支撑凸起部111的平行于磁铁安装腔11的底部的横截面呈十字型，这样的结构制造比较简单，结构也最稳定。即通过十字型平面结构，减小磁铁与感应元件支架的接触面积，但同时又保证了磁铁安装的稳定。十字型平面设计通过减小表面积，降低了感应元件支架制作过程中因收缩变形产生的对平面度的不良影响，保证磁铁在感应元件支架中的位置，也就进一步保证了磁场的稳定性。
[0030]如图1、图2和图6所示，感应元件支架还包括可熔性芯片固定部20，连接在支架主体10上并位于磁铁安装腔11的腔口边缘处。如图1和图6所示，优选地，可熔性芯片固定部20为两个，两个可熔性芯片固定部20相对地设置在磁铁安装腔11的两侧。将磁铁、芯片和电线安装到支架主体10上后，通过热压工艺，使可熔性芯片固定部20的树脂熔融并贴敷在芯片表面，将芯片和磁铁固定在支架主体10上。
[0031 ] 感应元件支架还包括两个焊接空腔30，其优选地的排布形式如图1和图2所示，两个焊接空腔30沿支架主体10的宽度方向并列间隔排布且沿垂直磁铁安装腔11的底部的方向贯穿支架主体10，支架主体10上还设置有两个导线槽40。两个导线槽40的一端与两个焊接空腔30分别连通，即一个导线槽40连通一个焊接空腔30。两个导线槽40的另一端分别向支架主体10的远离焊接空腔30的一端延伸，导线槽40与磁铁安装腔11位于支架主体10的同一侧面上。芯片和电线安装在支架主体10中以后，支架主体10中设计出上述两个上下通透的空间即焊接空腔30，此空间便于电阻焊焊头放置并完成芯片与电线的焊接。芯线安装在导线槽40中，能够准确定位芯线端部需要焊接的位置，有利于焊接工艺的完成。
[0032]如图1、图2和图5所示，感应元件支架还包括电线定位部50，电线定位部50具有可容纳电线的容纳腔并位于支架主体10的远离焊接空腔30的一端且与导线槽40相连通，电线定位部50与导线槽40位于支架主体10的同一侧面上。
[0033]如图1所示，优选地，电线定位部50为U形槽，U形槽的开口方向与磁铁安装腔11的开口方向一致。
[0034]电线安装在电线定位部50中，U形槽的开口部位在电线中心界面的上方，尺寸小于电线直径，能够将电线卡紧在支架中，从而固定电线在支架主体10中的位置，防止电线窜动，有利于焊接定位。
[0035]感应元件支架还包括两个第一固定部60和第二固定部70，如图1、图5和图6所示，两个第一固定部60沿支架主体10的宽度方向相对设置并位于支架主体10的相对两侦U，第二固定部70设置在支架主体10的一端的外表面上。
[0036]磁铁、芯片和电线焊接完成后，将感应元件支架安装到制作传感器的注塑模具中。在模具中，通过支架两侧和端部的第一固定部60和第二固定部70将感应元件支架固定在模具中，三点定位稳定并可靠。
[0037]如图1至图5所示，感应元件支架还包括可熔性密封部，可熔性密封部设置在支架主体10上并位于第一固定部60和第二固定部70上。
[0038]如图1至图5所示，可熔性密封部包括两组第一密封环61和第二密封环62和两个第三密封环71。具体地，每个第一固定部60的外周同心地设置有一组第一密封环61和第二密封环62，每组第一密封环61和第二密封环62的直径依次递增。两个第三密封环71间隔分布并与第二固定部70同心设置。
[0039]如图5所示，两个第三密封环71均具有第二大径端和第二小径端，第二大径端远离磁铁安装腔11，第二小径端靠近磁铁安装腔11，第二大径端和第二小径端通过第二锥形面相连接。[0040]具体地，如图3和图4所示第一密封环61和第二密封环62的径向横截面均呈直角梯形，两个梯形均具有突出并垂直于支架主体10且向外延伸的直边和倾斜于支架主体10并与直边相对的斜边，直边与斜边之间的夹角为α，其中，17° < α <20°，优选为20。;两个所述直边之间的距离为H，其中，H=0.6mm;直边的高度处于大于等于0.7mm和小于等于0.9mm之间，优选为0.8mm ;直角梯形的远离支架主体10的底边宽度为L，0mm< L ^ 0.05mm。
[0041]两个第三密封环71的径向横截面也呈直角梯形，各个尺寸与第一密封环61和第二密封环62相同。当然，第一密封环61 、第二密封环62和第三密封环71的尺寸，可以根据其他零部件的实际情况来设计。
[0042]注塑完成后，感应元件支架上的在模具中的第一固定部60和第二固定部70由于直接接触模具，会暴露在注塑体外部。因此，感应元件支架与注塑体之间需要通过可熔性密封部进行密封处理，防止此处密封不好，导致外部的水等物质进入注塑体中，使得芯片功能受到破坏。可熔性密封部设计为两道细小的肋，在注塑过程中，通过高温熔融与注塑体融合在一起，起到密封作用。
[0043]根据本实用新型的另一个方面，还提供了一种传感器，包括感应元件支架，感应元件支架为前述任何一项的感应元件支架。
[0044]从以上的描述中，可以看出，本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果:
[0045]由于磁铁可以通过支撑凸起部安装于磁铁安装腔中，支撑凸起部的面积小于磁铁安装腔的底部的面积，支撑凸起部不仅平面度精度高而且能够与磁铁更为贴合，磁铁不会歪斜进而不会影响磁场，所以该感应元件支架的磁场更为稳定。
[0046]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种感应元件支架，其特征在于，包括: 支架主体(10 )，具有磁铁安装腔(11)，所述磁铁安装腔(11)靠近所述支架主体(10 )的一端且位于所述支架主体(10)的侧面，其中，所述磁铁安装腔(11)的底部具有支撑凸起部(111)。
2.根据权利要求1所述的感应元件支架，其特征在于，所述支撑凸起部(111)的平行于所述磁铁安装腔(11)的底部的横截面呈十字形、米字形或丫字形。
3.根据权利要求1所述的感应元件支架，其特征在于，还包括: 可熔性芯片固定部(20)，连接在所述支架主体(10)上并位于所述磁铁安装腔(11)的腔口边缘处。
4.根据权利要求3所述的感应元件支架，其特征在于，所述可熔性芯片固定部(20)为两个，两个所述可熔性芯片固定部(20)相对地设置在所述磁铁安装腔(11)的两侧。
5.根据权利要求1所述的感应元件支架，其特征在于，还包括: 两个焊接空腔(30)，沿所述支架主体(10)的宽度方向并列间隔排布且沿垂直所述磁铁安装腔(11)的底部的方向贯穿所述支架主体(10)，所述支架主体(10)上还设置有两个导线槽(40)，两个所述导线槽(40)的一端与两个所述焊接空腔(30)分别连通，另一端分别向所述支架主体(10)的远离所述焊接空腔(30)的一端延伸，所述导线槽(40)与所述磁铁安装腔(11)位于所述支架主体(10)的同一侧面上。
6.根据权利要求5所述的感应元件支架，其特征在于，还包括: 电线定位部(50)，具有可容纳电线的容纳腔并位于所述支架主体(10)的远离所述焊接空腔(30)的所述一端且与所述导线槽(40)相连通，所述电线定位部(50)与所述导线槽(40)位于所述支架主体(10)的同一侧面上。
7.根据权利要求6所述的感应元件支架，其特征在于，所述电线定位部(50)为U形槽，所述U形槽的开口方向与所述磁铁安装腔(11)的开口方向一致。
8.根据权利要求1所述的感应元件支架，其特征在于，还包括: 两个第一固定部(60)，沿所述支架主体(10)的宽度方向相对设置并位于所述支架主体(10)的相对两侧； 第二固定部(70)，设置在所述支架主体(10)的一端的外表面上。
9.根据权利要求8所述的感应元件支架，其特征在于，还包括: 可熔性密封部，所述可熔性密封部设置在所述支架主体(10)上并位于所述第一固定部(60)和所述第二固定部(70)上。
10.根据权利要求9所述的感应元件支架，其特征在于，所述可熔性密封部包括: 两组第一密封环(61)和第二密封环(62)，每个所述第一固定部(60)的外周同心地设置有一组所述第一密封环(61)和所述第二密封环(62)，每组所述第一密封环(61)和所述第二密封环(62)的直径依次递增； 两个第三密封环(71)，所述两个第三密封环(71)间隔分布并与所述第二固定部(70)同心设置。
11.根据权利要求10所述的感应元件支架，其特征在于， 所述第一密封环(61)和所述第二密封环(62)均具有第一大径端和第一小径端，所述第一大径端朝向外侧，所述第一小径端朝向内侧，所述第一大径端和所述第一小径端通过第一锥形面相连接； 两个所述第三密封环(71)均具有第二大径端和第二小径端，所述第二大径端远离所述磁铁安装腔(11 )，所述第二小径端靠近所述磁铁安装腔(11 )，所述第二大径端和所述第二小径端通过第二锥形面相连接。
12.—种传感器， 包括感应元件支架，其特征在于，所述感应元件支架为权利要求1至11中任何一项所述的感应元件支架。
【文档编号】H05K7/02GK203788608SQ201420148158
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年3月28日 优先权日:2014年3月28日
【发明者】孙芳岑 申请人:大陆汽车电子(长春)有限公司