一种软性线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种软性线路板，包括软性绝缘基层，所述软性绝缘基层的顶部设有电路层，电路层的顶部设有驱动芯片，驱动芯片的外壁与电路层之间设置硅胶层，软性绝缘基层的底部设有反光油墨层，反光油墨层的底部设有与驱动芯片相对应的加强层。本实用新型的软性线路板结构设计合理，电路层顶部设置驱动芯片，驱动芯片的外壁与电路层之间设置硅胶层，反光油墨层的底部设有与驱动芯片相对应的加强层，利用加强层增加软性电路板的强度，使驱动芯片绑定区域的软性电路板不能随意弯折，从而达到保护驱动芯片的作用，另外在软性绝缘基层的底部设有反光油墨层，无需在电路板加工安装好以后再设置反光层，工艺简单，减少了电路板热量的增加。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种软性线路板。 一种软性线路板
【背景技术】
[0002] 液晶显示器的构造是在两片平行的玻璃当中放置液态的晶体，两片玻璃中间有许 多垂直和水平的细小电线，透过通电与否来控制杆状水晶分子改变方向，将光线折射出来 产生画面。目前，LCD因其必须具有高的分辨率和平整度，又要具有窄的屏幕框架面积，而 采用软性电路板作封装芯片载体将芯片与软性电路板电路接合的技术。现有的LCD模块许 多需要选择软性电路板结构的设计，此种结构因驱动芯片绑定在软性电路板上，无强化保 护措施，但是在作业和使用过程中，因软性电路板需要经常弯折而容易造成驱动芯片损伤， 使用寿命低。 实用新型内容
[0003] 为解决上述技术问题，本实用新型提供一种结构简单、使用方便的软性线路板。
[0004] 本实用新型的软性线路板，包括软性绝缘基层，所述软性绝缘基层的顶部设有电 路层，电路层的顶部设有驱动芯片，驱动芯片的外壁与电路层之间设置硅胶层，软性绝缘基 层的底部设有反光油墨层，反光油墨层的底部设有与驱动芯片相对应的加强层。
[0005] 与现有技术相比本实用新型的有益效果为：本实用新型的软性线路板结构设计合 理，电路层顶部设置驱动芯片，驱动芯片的外壁与电路层之间设置硅胶层，反光油墨层的底 部设有与驱动芯片相对应的加强层，利用加强层增加软性电路板的强度，使驱动芯片绑定 区域的软性电路板不能随意弯折，从而达到保护驱动芯片的作用，另外在软性绝缘基层的 底部设有反光油墨层，无需在电路板加工安装好以后再设置反光层，工艺简单，减少了电路 板热量的增加。
【专利附图】
【附图说明】
[0006] 图1是本实用新型实施例所述的一种软性线路板的结构示意图。
[0007] 图中：
[0008] 1、软性绝缘基层；2、电路层；3、驱动芯片；4、硅胶层；5、反光油墨层；6、加强层。
【具体实施方式】
[0009] 下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下 实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
[0010] 如图1所示，一种软性线路板，包括软性绝缘基层1，所述软性绝缘基层1的顶部设 有电路层2,电路层2的顶部设有驱动芯片3,驱动芯片3的外壁与电路层2之间设置硅胶 层4,软性绝缘基层1的底部设有反光油墨层5,反光油墨层5的底部设有与驱动芯片3相 对应的加强层6。 toon] 本实用新型的软性线路板结构设计合理，电路层顶部设置驱动芯片，驱动芯片的 外壁与电路层之间设置硅胶层，反光油墨层的底部设有与驱动芯片相对应的加强层，利用 加强层增加软性电路板的强度，使驱动芯片绑定区域的软性电路板不能随意弯折，从而达 到保护驱动芯片的作用，另外在软性绝缘基层的底部设有反光油墨层，无需在电路板加工 安装好以后再设置反光层，工艺简单，减少了电路板热量的增加。加强层采用聚酰亚胺材料 制成，电路层的结构及功能在此不作为专利保护。
[0012] 以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技 术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改 进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1. 一种软性线路板，包括软性绝缘基层（1)，其特征在于：所述软性绝缘基层（1)的顶 部设有电路层（2)，电路层（2)的顶部设有驱动芯片（3)，驱动芯片（3)的外壁与电路层（2) 之间设置硅胶层（4)，软性绝缘基层（1)的底部设有反光油墨层（5)，反光油墨层（5)的底部 设有与驱动芯片（3 )相对应的加强层（6 )。
【文档编号】H05K1/18GK203851361SQ201420239674
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年5月12日 优先权日:2014年5月12日
【发明者】冯建明, 戴莹琰, 李后清, 王敦猛, 寇化吉, 钱伟 申请人:昆山市华涛电子有限公司