一种带led的软性线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种带LED的软性线路板，包括软性线路板基层，其特征在于：所述软性线路板基层底面设有一层下焊底盘，所述软性线路板基层上设有一层绝缘层，所述绝缘层上设有一层线路层，所述绝缘层与线路层之间设有空腔，所述空腔内设有合金铜箔层，所述空腔上方设有若干个导通孔，所述导通孔用于安装LED。采用以上技术方案后：通过导通孔上表层的线路层和下底层的下焊底盘，减少材料的消耗，增强了导电性能。
【专利说明】一种带LED的软性线路板
【技术领域】
[0001]本实用新型属于线路板，具体涉及一种带LED的软性线路板。
【背景技术】
[0002]线路板由于使用场合的特殊性，需要使用软性线路板，如果在软性线路板上设置LED，需要比较难的层次设计。
【发明内容】
[0003]本实用新型为了解决【背景技术】中提到的技术问题，则提供一种带LED的软性线路板。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]一种带LED的软性线路板，包括软性线路板基层，其特征在于:所述软性线路板基层底面设有一层下焊底盘，所述软性线路板基层上设有一层绝缘层，所述绝缘层上设有一层线路层，所述绝缘层与线路层之间设有空腔，所述空腔内设有合金铜箔层，所述空腔上方设有若干个导通孔，所述导通孔用于安装LED。
[0006]所述空腔上方设有具体设有两个导通孔。
[0007]采用以上技术方案后:通过导通孔上表层的线路层和下底层的下焊底盘，减少材料的消耗，增强了导电性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构剖视图。
【具体实施方式】
[0009]参见图1，一种带LED的软性线路板，包括软性线路板基层1，所述软性线路板基层I底面设有一层下焊底盘2，所述软性线路板基层I上设有一层绝缘层3，所述绝缘层3上设有一层线路层4，所述绝缘层3与线路层4之间设有空腔5，所述空腔5内设有合金铜箔层6，所述空腔5上方设有若干个导通孔7，所述导通孔7用于安装LED，所述空腔5上方设有具体设有两个导通孔7。
[0010]采用以上技术方案后:通过导通孔上表层的线路层和下底层的下焊底盘，减少材料的消耗，增强了导电性能。
【权利要求】
1.一种带LED的软性线路板，包括软性线路板基层(I)，其特征在于:所述软性线路板基层(I)底面设有一层下焊底盘(2)，所述软性线路板基层(I)上设有一层绝缘层(3)，所述绝缘层(3)上设有一层线路层(4)，所述绝缘层(3)与线路层(4)之间设有空腔(5)，所述空腔(5)内设有合金铜箔层(6)，所述空腔(5)上方设有若干个导通孔(7)，所述导通孔(7)用于安装LED。
2.根据权利要求1所述的一种带LED的软性线路板，其特征在于:所述空腔(5)上方设有具体设有两个导通孔 (7)。
【文档编号】H05K1/18GK203407087SQ201320500450
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年8月7日 优先权日:2013年8月7日
【发明者】黄骇 申请人:浙江展邦电子科技有限公司