专利名称：线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种线路板的地孔布置结构，尤其涉及的是一种手机线路板，在 未走线的空白区域的地孔布置结构。
背景技术：
目前的手机线路板设计中，地孔是很重要的一部分，如果地孔解决得不好就会造 成很多射频问题和音频的干扰。在PCB板的绘制中，如画板工具为POWER PCB,以6层一阶线路板为例，孔的类型 除了通孔(如Vl-6，即从第一层通道第六层)，还需要盲孔(如Vl-2，即从第一层通道第 二层；V5-6，即从第五层通道第六层)和埋孔(如V2-5，即从第二层通道第五层)，一般通 孔打在板边，为了避免过多的通孔造成整个板子的坚固程度下降，在中间空白区域，为了使 各层的地网络最短距离的到主地，需要零散的打许多盲孔和埋孔。一个手机板一般需要 2000-10000个地孔，地孔比较多的时候就很麻烦，要考虑地孔的均勻和干涉，一般都需要很 长时间。因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种有效的线路板，旨在解决现有线路板在打地孔时 需要花很长时间而且线路板的坚固度不好的问题。本实用新型的技术方案如下一种线路板，包括线路板和地孔，所述地孔包括通孔、埋孔、盲孔，其中，所述通孔 设置在线路板的板边缘，所述埋孔和盲孔组合设置在线路板的空白区域。所述的线路板，其中，所述盲孔分为正面盲孔和背面盲孔。所述的线路板，其中，两正面盲孔与一埋孔组合为一组地孔，且两正面盲孔相对于 埋孔对称设置。所述的线路板，其中，两背面盲孔与一埋孔组合为一组地孔，且两背面盲孔相对于 埋孔对称设置。所述的线路板，其中，两对称设置的正面盲孔与两对称设置的背面盲孔正交于中 间的埋孔，所述的对称设置相对于所述埋孔。所述的线路板，其中，正面盲孔与背面盲孔重叠设置为重叠盲孔。所述的线路板，其中，所述两重叠盲孔与一埋孔组合为一组地孔，且两重叠盲孔相 对于埋孔对称设置。所述的线路板，其中，所述线路板为至少四层。本实用新型由于采用了在手机线路板设计中，在许多空白区域，特别是射频部分 的空白区域，巧妙的将盲孔和埋孔作为一组地孔，然后复制，有效地降低了打地孔的时间， 又能增强地网络连通性，也解决了整个板子的坚固度，增强地网络的连通性，实现敏感信号网络的地保护。
图1是本实用新型中第一种地孔结构示意图；图2是本实用新型中第二种地孔结构示意图；图3是本实用新型中第三种地孔结构示意图；图4是本实用新型中第四种地孔结构示意图；图5是采用图1至图4中各种地孔结构的线路板示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施 例对本实用新型进一步说明。本实用新型以6层的线路板为例，进行详细说明。在该线路板中地孔的类型有通 孔，这种地孔通过每一层线路板，通常记作Vl-6。另外，为了避免过多的通孔造成整个板子 的坚固程度下降，同时为了使各层的地网络最短距离的到主地，在线路板的中间空白区域， 特别是射频部分的空白区域，需要零散的打许多盲孔和埋孔，盲孔和埋孔配合使用。例如盲 孔就是设为连通第一层和第二层，在此称为正面盲孔，通常记作Vl-2，还有一种盲孔是连 通第五层和第六层的，在此称为背面盲孔，通常记作V5-6 ；埋孔为设置在线路板中间层的 地孔，其需要配合盲孔设置，因为前面设置的盲孔为1到2层和5到6层，所以本实施例中 的埋孔设置为第二层到第五层，通常记作V2-5。在本实施例中设置主地为第4层。参见图1，图示为本实施例中所提供的第一种地孔结构，在埋孔100的两侧对称设 置有两个正面盲孔200，这种组合的地孔结构可以满足第一层和第二层的地线通过连通正 面盲孔200，然后通过埋孔100连接到主地即第四层上。参见图2，图示为本实施例中所提供的第二种地孔结构，背面盲孔300对称设置在 埋孔100的两侧，这种组合的地孔结构设计可以满足第五层和第六层的接地线可以通过背 面盲孔300与埋孔100配合连通到线路板的主地层上。参见图3，图示为本实施例中所提供的第三种地孔结构，图示为重叠盲孔400和埋 孔100的组合地孔结构，其中重叠地孔400为正面盲孔200和背面盲孔300设置在重叠位置 的一种示意表示，重叠盲孔400也是对称设置在埋孔100的两侧，这种设计更加的方便，相 较于前两种可以节省一个埋孔设置。第一、二层的地线和第五、六层的地线都通过埋孔100 连接到线路板的主地层第四层。图4所示为本实施例中所提供的第四种地孔结构，该种地孔结构中包含有两个正 面盲孔200、两个背面盲孔300和一个埋孔100，其中两个正面盲孔200对称于埋孔100设 置，两个背面盲孔300也对称设置于埋孔100的两侧，且与两个正面盲孔200正交。该种 地孔结构和第三种地孔的设计结构类似，第一、二层的地线和第五、六层的地线都通过埋孔 100连接到线路板的主地层第四层。图5为上述的各种地孔结构在实际线路板布板中的应用，如图所示，通孔500设置 在线路板的板边缘，在线路板的空白区域均勻布置有各种组合的埋孔和盲孔，在绘制线路 板的时候每种地孔结构都只用绘制一组，然后根据需要复制相应的地孔结构，并均勻的布置在线路板的空白区域，这样的设计既能提高线路板地孔的布置时间而且提高了地网络的 连通性能，还能在满足性能需要的情况下不降低线路板的坚固度。 应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来 说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权 利要求的保 护范围。
权利要求一种线路板，包括线路板和地孔，所述地孔包括通孔、埋孔、盲孔，其特征在于，所述通孔设置在线路板的板边缘，所述埋孔和盲孔组合设置在线路板的空白区域。
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述盲孔分为正面盲孔和背面盲孔。
3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，两正面盲孔与一埋孔组合为一组地孔， 且两正面盲孔相对于埋孔对称设置。
4.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，两背面盲孔与一埋孔组合为一组地孔， 且两背面盲孔相对于埋孔对称设置。
5.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，两对称设置的正面盲孔与两对称设置 的背面盲孔正交于中间的埋孔，所述的对称设置相对于所述埋孔。
6.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，正面盲孔与背面盲孔重叠设置为重叠 盲孔。
7.根据权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述两重叠盲孔与一埋孔组合为一组 地孔，且两重叠盲孔相对于埋孔对称设置。
8.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板为至少四层。
专利摘要本实用新型公开了一种线路板，包括线路板和地孔，所述地孔包括通孔、埋孔、盲孔，其中，所述通孔设置在线路板的板边缘，所述埋孔和盲孔组合设置在线路板的空白区域。采用本实用新型可有效地降低了打地孔的时间，又能增强地网络连通性，也解决了整个板子的坚固度，增强地网络的连通性，实现敏感信号网络的地保护。
文档编号H05K1/02GK201774733SQ20102018351
公开日2011年3月23日 申请日期2010年4月27日 优先权日2010年4月27日
发明者王雪洋 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司