本发明涉及脱模聚酰亚胺膜、附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的层叠板、层叠板、附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板、以及多层布线板的制造方法。
背景技术：
：以往，多层布线板是经过热压工序来制造的。该热压工序通过将预浸体或树脂膜与铜箔层叠于在单面或两面具有内层电路的电路基板上，进行加热、加压来进行，该预浸体是将树脂组合物浸渗、涂敷于纤维基材而得到的，该树脂膜不含纤维基材。另外，热压工序因其生产率高而被广泛使用。而且，近年来，随着电子设备的小型化、高集成化，要求多层布线板材料的微细布线化。作为形成微细布线的方法，适宜使用半加成法，该方法如下：在对要形成电路的面实施非电解镀铜后，仅在所需的部分进行电解镀铜，并通过蚀刻除去不需要的部分的铜镀层，形成布线。根据该方法，要蚀刻除去的铜层的厚度越薄，即，在表面粗糙度更小的要形成电路的面上薄薄地形成镀铜层、再将其除去，由此越能实现进一步的微细布线化。但是，在使用了热压工序的多层布线板的制造中，由于在热压工序时将铜箔层叠于要形成电路的面与压板之间，因此要进行半加成法，则需要铜箔的蚀刻工序(例如参照专利文献1)。另外，由于铜箔的表面粗糙度被转印到要形成多层化的电路的面，因此要形成电路的面的表面粗糙度较大为0.3μm左右。为了解决该问题，还在研究使用表面粗糙度小的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等膜材料来代替铜箔(例如参照专利文献2)，但是树脂膜的固化物即绝缘层会受到低耐热性或热变形的影响，因此尚有进一步改善的余地。另外，作为此种膜材料的脱模剂，广泛使用剥离性优异的硅酮系脱模剂。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-251739号公报专利文献2：日本专利第5212578号公报技术实现要素：发明要解决的问题但是，在使用硅酮系脱模剂的情况下，存在硅酮组合物中的低分子量成分转移到绝缘层而造成可靠性降低等的技术问题。本发明的目的在于，鉴于此种现状，提供作为如下材料的脱模聚酰亚胺膜，这样的材料不需要在使用铜箔时所需的热压工序后的蚀刻、可得到适于半加成法的表面粗糙度的绝缘层、脱模剂成分向绝缘层的转移较少、并且能制造平坦性良好的多层布线板。用于解决问题的手段本发明人等为了实现上述目的而反复进行了深入研究，结果发现以下所示的具有脱模层的聚酰亚胺膜、即脱模聚酰亚胺膜可实现上述目的，从而完成本发明。即，本发明提供以下的材料。〔1〕一种脱模聚酰亚胺膜，其在聚酰亚胺膜的至少一面上具有含有醇酸树脂(A)及氨基树脂(B)而成的脱模层。〔2〕根据〔1〕所述的脱模聚酰亚胺膜，其中，上述脱模层的厚度为0.01～10μm。〔3〕根据〔1〕或〔2〕所述的脱模聚酰亚胺膜，其中，上述聚酰亚胺膜的厚度为10～100μm。〔4〕根据〔1〕～〔3〕中任意者所述的脱模聚酰亚胺膜，其中，上述聚酰亚胺膜的形成上述脱模层一侧的面的表面粗糙度(Ra)为0.2μm以下。〔5〕根据〔1〕～〔4〕中任意者所述的脱模聚酰亚胺膜，其在上述脱模层的未设置聚酰亚胺膜的面上具有粘接层。〔6〕根据〔5〕所述的脱模聚酰亚胺膜，其中，上述粘接层使用包含环氧树脂及环氧树脂固化剂的树脂组合物而成。〔7〕一种附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的层叠板，其将〔5〕或〔6〕所述的脱模聚酰亚胺膜的粘接层侧层叠成形于预浸体或绝缘层的至少一面而成。〔8〕一种层叠板，其将〔7〕所述的层叠板的脱模聚酰亚胺膜剥离而成。〔9〕一种附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板，其将〔5〕或〔6〕所述的脱模聚酰亚胺膜的粘接层侧层叠于预浸体或绝缘层的一面、并将预浸体或绝缘层的另一面层叠于经电路加工而成的单层或多层布线板而成。〔10〕一种多层布线板的制造方法，其包括：通过将〔5〕或〔6〕所述的脱模聚酰亚胺膜层叠于单层或多层布线板，从而制造附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板的工序；从附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板除去脱模聚酰亚胺膜的工序；以及进行电路加工的工序。发明效果根据本发明，可以提供脱模聚酰亚胺膜及使用其的多层布线板的制造方法，该脱模聚酰亚胺膜在以例如使用热板压制、辊层压机、二次压制(ダブルプレス)等的成形方法制造多层布线板时，与绝缘层的剥离性优异，还兼具即使在例如200℃以上等高温使用时膜也不会熔断的耐热强度，脱模剂成分向绝缘层的转移较少，并且表面粗糙度小，能够得到表面的平坦性优异的绝缘层及多层布线板。附图说明图1为在实施例1中利用高精度三维表面形状粗糙度测定系统观察压制后、剥离脱模聚酰亚胺膜之后的绝缘层的表面状态的结果。图2为在比较例3中利用高精度三维表面形状粗糙度测定系统观察通过蚀刻除去表面的电解铜箔后的绝缘层的表面状态的结果。具体实施方式[脱模聚酰亚胺膜]首先，对本发明的脱模聚酰亚胺膜进行说明。本发明的脱模聚酰亚胺膜在聚酰亚胺膜的至少一面上具有含有醇酸树脂(A)及氨基树脂(B)而成的脱模层。需要说明的是，在本说明书中，“含有……而成”是指：可以是所含的物质未发生反应而以原本的状态被含有的状态、和所含有的物质以其至少一部分发生了反应的状态被含有的状态中的任意一种。作为被用作本发明的脱模聚酰亚胺膜的基材的聚酰亚胺膜，适合使用具有适度的强度、且在剥离时不会引起破裂等的聚酰亚胺膜。例如，在膜强度的方面，优选直接以酰亚胺键将芳香族化合物键合而成的芳香族聚酰亚胺，更优选具有下述式(I)所示的结构单元的芳香族聚酰亚胺。[化1](式(I)中，Z1为碳数6～18的4价芳香族烃基，Z2为碳数6～18的2价芳香族烃基。)作为Z1所示的碳数6～18的4价芳香族烃基，优选为碳数6～12的4价芳香族烃基。作为Z1所示的碳数6～18的4价芳香族烃基，可优选列举例如下述的芳香族烃基。[化2]另外，作为Z2所示的碳数6～18的2价芳香族烃基，优选为碳数6～12的2价芳香族烃基。作为Z2所示的碳数6～18的2价芳香族烃基，可优选列举例如下述的芳香族烃基。[化3]作为市售的聚酰亚胺膜，可列举例如：宇部兴产株式会社制、商品名：UpilexR、UpilexS、UpilexSGA；TorayDupont株式会社制、商品名：KaptonH、KaptonV、KaptonE、KaptonEN、KaptonENZT；钟渊化学工业株式会社制、商品名：ApicalAH、ApicalNPI等。为了提高与脱模层的密合性，可以对这些市售膜的表面实施例如等离子体处理、电晕放电处理等。对于作为本发明的脱模聚酰亚胺膜的基材而使用的聚酰亚胺膜的厚度，只要根据目的及用途进行选择即可。从聚酰亚胺膜的追随性和剥离性的观点出发，例如聚酰亚胺膜的厚度优选为10～100μm、更优选为20～50μm、进一步优选为25～50μm。从使剥离后的绝缘层的平坦性良好的观点出发，作为本发明的脱模聚酰亚胺膜的基材而使用的聚酰亚胺膜的表面粗糙度(Ra)例如优选为0.2μm以下、更优选为0.1μm以下、进一步优选为0.05μm以下。需要说明的是，在此所说的“聚酰亚胺膜的表面粗糙度”表示至少要形成脱模层一侧的面的表面粗糙度。本发明的聚酰亚胺膜具有在高温范围不发生热熔融的强度，因此优选在例如150～300℃使用，优选在该范围不显示明确的玻璃化转变温度且储藏弹性模量(10Hz)超过1GPa。(脱模层)用于形成本发明的脱模聚酰亚胺膜的脱模层的树脂组合物(以下，有时称作脱模层用树脂组合物)是包含醇酸树脂(A)及氨基树脂(B)的组合物。在该脱模层用树脂组合物的固体成分中，醇酸树脂(A)及氨基树脂(B)的合计含量(其中，在含有有机溶剂的情况下，为固体成分的合计含量。)优选为50质量％以上、更优选为60质量％以上、进一步优选为70质量％以上、特别优选为80质量％以上。通过使脱模层为含有醇酸树脂(A)及氨基树脂(B)而成的层，从而在脱模层中得到交联结构，与硅酮系脱模剂相比，可抑制脱模层用树脂组合物成分向绝缘层的转移，且显示良好的剥离性。通过抑制脱模层用树脂组合物成分向绝缘层的转移，从而可以抑制绝缘层的耐热性等的降低。脱模层的厚度例如优选为0.01～10μm、更优选为0.05～5μm、进一步优选为0.05～2μm。通过使脱模层的厚度为0.01～10μm，从而存在剥离性提高的倾向。上述成分(A)相对于上述成分(B)的比率(A/B)以固体成分质量比计例如优选为95/5～10/90、更优选为90/10～40/60。若醇酸树脂(A)的比率为95质量％以下(即，氨基树脂(B)的比率为5质量％以上)，则在脱模层中得到充分的交联结构，存在剥离性降低得到抑制的倾向。另外，若醇酸树脂(A)的比率为10质量％以上(即，氨基树脂(B)的比率为90质量％以下)，则脱模层不会变得过硬，存在得到良好剥离性的倾向。在本发明中，醇酸树脂(A)是指通过多元醇与多元酸的缩合反应而得到的合成树脂。作为醇酸树脂(A)，可以使用二元酸与二元醇的缩合物或用非干性油脂肪酸改性后的非转化性醇酸、以及二元酸与三元以上的醇的缩合物即转化性醇酸中的任意种。另外，本发明中所使用的醇酸树脂(A)可以使用各种市售品，也可以按照公知的方法来合成。作为醇酸树脂(A)的合成方法，可列举例如将多元醇与多元酸或在其中加入改性剂并进行加热缩合的方法等。作为多元醇，可使用例如：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、三亚甲基二醇、四亚甲基二醇、新戊二醇等二元醇；甘油、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷等三元醇；二甘油、三甘油、季戊四醇(ペンタエリスリトール)、单季戊四醇(ペンタエリトリット)、二季戊四醇、甘露醇、山梨醇等多元醇等。另外，作为多元酸，可以使用例如：邻苯二甲酸酐、对苯二甲酸、琥珀酸、己二酸、癸二酸等饱和多元酸；马来酸、马来酸酐、富马酸、衣康酸、柠康酸酐、间苯二甲酸、偏苯三酸酐等不饱和多元酸；环戊二烯-马来酸酐加成物、萜烯-马来酸酐加成物、松香-马来酸酐加成物等基于狄尔斯-阿尔德反应(DielsAlderreaction)的多元酸等。需要说明的是，也可以并用苯甲酸。另外，作为改性剂，可以使用例如：椰子油、亚麻籽油、桐油、蓖麻油、脱水蓖麻油、以及它们的脂肪酸、辛酸、月桂酸、棕榈酸、硬脂酸、油酸、亚油酸、亚麻酸、桐酸、蓖麻油酸、脱水蓖麻油酸等。醇酸树脂(A)的脂-油比(脂肪酸的含有质量比率)优选为例如0～60％、更优选为20～40％。醇酸树脂(A)的酸值例如优选为1～30mgKOH/g、更优选为5～25mgKOH/g。另外，醇酸树脂(A)的羟基值例如优选为50～300mgKOH/g、更优选为100～250mgKOH/g。另外，在这些醇酸树脂(A)中，也可以将例如丙烯酸类树脂、聚酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂等进行改性或混合后再使用。本发明中的氨基树脂(B)是指通过包含氨基的化合物与醛的缩合反应而得到的树脂，可列举例如三聚氰胺树脂、苯胺醛树脂、脲醛树脂、苯并胍胺树脂等。本发明中所使用的氨基树脂可以使用各种市售的氨基树脂，也可以按照公知的方法来合成。作为合成方法，可以使用例如以包含羟甲基或其醚的预聚物作为原料树脂所合成的各种氨基树脂。更具体而言，可以使用例如甲基化三聚氰胺树脂、丁基化三聚氰胺树脂、甲基化脲醛树脂、丁基化脲醛树脂、甲基化苯并胍胺树脂、丁基化苯并胍胺树脂等各种公知的氨基树脂。从重复使用性的观点出发，优选以甲基化三聚氰胺树脂、尤其是每个三嗪核含有1个以上羟甲基的甲基化三聚氰胺树脂作为主成分。本发明中，作为氨基树脂而特别优选使用的甲基化三聚氰胺树脂通常是通过在碱性下使福尔马林与三聚氰胺进行加成反应、并进一步在酸性下使甲醇进行醚反应而得到。可以通过福尔马林的加成量、甲醇的醚化量的不同来控制作为氨基树脂的官能团的亚氨基、羟甲基、甲醚基量。需要说明的是，该每个三嗪核的羟甲基量可以通过滴定分析及仪器分析来计算，例如可以通过用核磁共振装置、元素分析装置等进行测定来计算。另外，在本发明中，在脱模层用树脂组合物成分向绝缘层的转移得到抑制的范围内，从剥离性的方面出发，可以使脱模层用树脂组合物含有硅酮树脂(C)。此时，关于硅酮树脂的含有比率，硅酮树脂(C)相对于醇酸树脂(A)与氨基树脂(B)的合计量的含有比率(C/(A+B))以固体成分质量比计优选为20/100以下、更优选为10/100以下。相对于上述成分(A)和上述成分(B)的合计100质量份，成分(C)为20质量份以下时，可得到良好的固化性，存在难以发生硅酮树脂(C)的转移的倾向。需要说明的是，本发明中的硅酮树脂(C)是指以二甲基聚硅氧烷作为主成分的具有三维网状结构的有机聚硅氧烷、硅酮橡胶、硅油。本发明所使用的硅酮树脂(C)可以使用各种市售品，也可以按照公知方法来合成。作为硅酮树脂(C)，优选有机聚硅氧烷，只要是能够得到耐热性、光泽、剥离性、表面状态优异的脱模层的硅酮树脂，则可以为直链状、支链状中的任意结构，与上述醇酸树脂(A)及氨基树脂(B)的相容性优异的硅酮树脂适合使用在本发明的脱模层用树脂组合物中。需要说明的是，有机聚硅氧烷可以通过改变有机基团与硅原子的摩尔比来改变树脂的柔软性、弹性等性质。作为此种有机聚硅氧烷，具体而言，可列举下述式(1)所示的有机聚硅氧烷。[化4](式中，R1中的至少1个为与醇酸树脂及氨基树脂的至少一方(其中，包括醇酸树脂与氨基树脂的反应物。)具有反应性的取代基，其余为碳数1～12的非取代或取代烷基，X为15～500、优选为25～100，Y为15～500、优选为25～100，X+Y为30～1000、优选为50～200，0.15≤Y/(X+Y)≤0.5。)1分子有机聚硅氧烷中的与硅原子键合的有机基团中，优选的是15～50mol％为苯基、更优选的是15～40mol％为苯基。若苯基量为15mol％以上，则存在与醇酸树脂(A)及氨基树脂(B)的相容性变得良好的倾向。另外，若苯基量为50mol％以下，则存在剥离性的降低得到抑制的倾向。为了使脱模层充分具有剥离性的性能，优选使上述苯基以外的其余有机基团中的至少1个为与醇酸树脂及氨基树脂的至少一方具有反应性的官能团。作为与醇酸树脂及氨基树脂的至少一方具有反应性的官能团，可列举羟基取代有机基团、氨基取代有机基团、羧基取代有机基团、缩水甘油基取代有机基团等。其中，从导入氨基醇酸树脂的方法的容易程度的观点出发，优选羟基取代有机基团。在使用羟基取代有机基团的情况下，每1分子硅酮树脂优选含有1～20个该羟基取代有机基团，更优选含有1～10个该羟基取代有机基团。作为羟基取代有机基团，可列举例如下述式(2)所示的羟基取代有机基团或下述式(3)所示的羟基取代有机基团等。[化5]-CH2CH2CH2-O(C2H4O)nH(2)(式中，n为1～3的平均值。)[化6]-R-(S)a-R2-OH(3)(式中，R及R2为碳数1～10的2价烃基，a为0或1。)通过具有此种与醇酸树脂及氨基树脂的至少一方具有反应性的取代基，从而醇酸树脂及氨基树脂的至少一方与硅酮树脂反应，在脱模层中形成化学键合的结构，从而能够在提高剥离性的同时、抑制硅酮向绝缘层的转移。作为上述有机基团以外的其余的非取代或取代烷基，可列举碳数1～12、优选1～8、更优选1～5的直链烷基或支链烷基。作为该烷基，可列举例如：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、仲丁基、叔丁基、辛基等非取代烷基；或者这些基团的与碳原子键合的氢原子的一部分或全部被氟、氯、溴、碘等卤素原子、氰基等取代后的氯甲基、三氟丙基、氰基乙基等取代烷基等。需要说明的是，从得到更高的剥离性的观点出发，优选为甲基。本发明所使用的脱模层用树脂组合物中可以配合表面活性剂。本发明中的表面活性剂是指用于调节表面现象、且即使在低浓度下也显示表面活性的物质。作为表面活性剂，有活性剂的主体为阴离子的阴离子系表面活性剂、活性剂的主体为阳离子的阳离子系表面活性剂、活性剂的主体为两性的两性表面活性剂、不电离的非离子系表面活性剂，从效果的方面出发，优选具有抗静电性的阳离子系表面活性剂。作为阳离子系表面活性剂，可列举例如季铵盐、叔铵盐、酰胺季铵盐等。为了进一步提高抗静电的效果，优选季铵盐。作为季铵盐，可列举例如烷基三甲基铵盐、二烷基二甲基铵盐、四烷基铵盐、烷基二甲基苄基铵盐、烷基吡啶鎓盐、烷基吗啉鎓盐、烷基咪唑啉鎓盐、酰胺铵盐、5,5,7,7-四甲基-2-辛烯基甲基铵氯化物、聚乙烯亚胺的季铵盐、苄基·三(二甲基氨基)鏻氯化物、十六烷基·三(二甲基氨基)鏻氯化物等。阳离子系表面活性剂的添加量相对于包含醇酸树脂(A)、氨基树脂(B)及硅酮树脂(C)的组合物100质量份为0.05～10质量份、优选为0.1～5质量份。若添加量为0.05质量份以上，则存在得到良好的抗静电性能的倾向。另外，若添加量为10质量份以下，则可得到良好的涂膜的固化性，存在剥离性的降低得到抑制的倾向。需要说明的是，在本发明中，在体现本发明效果的范围内，除阳离子系表面活性剂外，还可以并用阴离子系表面活性剂、非离子系表面活性剂、两性系表面活性剂。作为阴离子系表面活性剂，可列举例如烷基磷酸盐、烷基磺酸盐、烷基苯磺酸盐等。作为非离子系表面活性剂，可列举例如甘油脂肪酸酯、脱水山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯烷基胺脂肪酸酯、N-羟基乙基-N-2-羟基烷基胺、烷基二乙醇酰胺等。另外，作为两性系表面活性剂，可列举例如烷基甜菜碱、烷基咪唑鎓甜菜碱等。需要说明的是，作为上述阳离子系表面活性剂、非离子系表面活性剂、阴离子系表面活性剂、两性系表面活性剂，可以使用各种市售品。另外，在本发明中，可以使脱模层用树脂组合物含有酸性催化剂。该酸性催化剂作为上述醇酸树脂(A)与氨基树脂(B)的反应的催化剂而发挥功能。通过使用酸性催化剂，从而能够进行低温下的涂敷，使生产率提高。作为酸性催化剂，可列举例如对甲苯磺酸、草酸、磷酸等。为了调整剥离性，而在脱模层用树脂组合物中引入含有与上述醇酸树脂(A)及氨基树脂(B)的至少一方具有反应性的官能团的硅酮树脂(C)。需要说明的是，在不引入硅酮树脂的情况下，向脱模层上形成粘接层时的涂敷性良好。需要说明的是，包含如下硅酮树脂的树脂组合物(以下，有时也称作含硅酮的氨基醇酸树脂)可以从商业上购得，该硅酮树脂具有与醇酸树脂(A)、氨基树脂(B)、及使醇酸树脂和氨基树脂反应而得的化合物具有反应性的官能团。可列举例如HitachiKaseiPolymer株式会社制的商品名：Tesfine319、TA31-209E等。另外，包含醇酸树脂和氨基树脂的树脂组合物(以下，有时也称作非硅酮系氨基醇酸树脂)也可以从商业上购得。可列举例如HitachiKaseiPolymer株式会社制的商品名：Tesfine303、Tesfine305等。脱模层用树脂组合物优选最终处于各成分被溶解或分散在有机溶剂中的清漆(以下，有时称作脱模层用树脂清漆)的状态。作为在制成清漆时使用的有机溶剂，可列举例如：甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、丙二醇单甲基醚等醇系溶剂；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮系溶剂；醋酸丁酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯等酯系溶剂；四氢呋喃等醚系溶剂；甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族系溶剂；二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等含氮原子溶剂；二甲基亚砜等含硫原子溶剂等。这些溶剂可以单独使用1种或混合使用2种以上。其中，例如从溶解性和涂敷时的外观的方面出发，优选芳香族系溶剂、酮系溶剂，进一步优选甲苯与甲乙酮(MEK)的混合溶剂。最终所得的清漆中的树脂组合物的含量(固体成分浓度)例如优选为清漆总体的1～40质量％、更优选为5～30质量％。通过使清漆中的树脂组合物的含量(固体成分浓度)为1～40质量％，从而容易控制涂敷时的膜厚。另外，还可以根据需要在脱模层中即脱模层用树脂组合物中添加易滑剂、抗静电剂等。在热压工序中，由于频繁地产生静电，因此优选添加抗静电剂的方法，此外，可以通过向未形成脱模层的面进行涂布来形成抗静电层。作为在聚酰亚胺膜的至少一面上形成所需厚度的脱模层的方法，可列举：在聚酰亚胺膜上，使用逆转辊涂布机、凹版涂布机、棒涂机、气刀涂布机等，例如在50℃～200℃干燥10秒～600秒的方法。(粘接层)本发明的脱模聚酰亚胺膜可以在该脱模层的未设置聚酰亚胺膜的面上具有粘接层。上述粘接层优选使用含有环氧树脂及环氧树脂固化剂而成的树脂组合物(以下，有时称作粘接层用树脂组合物)而形成于脱模层面上而成。环氧树脂在耐热性、耐碱性等优异这一点上是优选的。需要说明的是，“含有环氧树脂及环氧树脂固化剂而成的”树脂组合物可以以未反应的状态含有环氧树脂和环氧树脂固化剂，也可以以反应后的状态含有环氧树脂和环氧树脂固化剂。粘接层的厚度优选为0.01～10μm、更优选为0.05～8μm。通过使粘接层的厚度为该范围，在热板压制后，更容易在粘接层与脱模层的界面除去脱模聚酰亚胺膜。在此，“环氧树脂”为分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂。作为分子中具有2个环氧基的树脂，可列举例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂等。另外，也可以使用在分子中具有平均大于2个的环氧基的多官能环氧树脂。作为多官能环氧树脂，可列举例如联苯芳烷基型环氧树脂、苯酚线型酚醛型环氧树脂、甲酚线型酚醛型环氧树脂、芳烷基型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘线型酚醛型环氧树脂等。其中，作为多官能型环氧树脂，优选例如芳烷基线型酚醛型环氧树脂、萘线型酚醛型环氧树脂。另外，从与镀铜的粘接力的观点出发，粘接层的多官能型环氧树脂优选为例如具有联苯结构的树脂。它们可以单独使用或者混合使用2种以上。其中，优选例如具有联苯结构的芳烷基线型酚醛型环氧树脂(联苯芳烷基型环氧树脂)。作为具有联苯结构的芳烷基线型酚醛型环氧树脂的市售品，可列举例如日本化药株式会社制的NC-3000、NC-3000-H等。另外，作为环氧树脂固化剂，可列举例如苯酚线型酚醛、甲酚线型酚醛等多官能酚化合物；双氰胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜等胺化合物；邻苯二甲酸酐、均苯四酸酐、马来酸酐、马来酸酐共聚物等酸酐等。它们可以使用1种或混合使用2种以上。粘接层用树脂组合物可以为含有固化促进剂而成的树脂组合物。作为固化促进剂，可以使用例如作为潜在性的热固化剂的各种咪唑类、BF3胺络合物及磷系固化促进剂等。固化促进剂的配合量相对于环氧树脂的配合量优选为0.1～5质量％。从粘接层用树脂组合物的保存稳定性、B阶状(半固化状)的粘接层用树脂组合物的操作性及焊接耐热性(はんだ耐熱性)的方面出发，优选咪唑类、磷系固化促进剂。作为咪唑类，可列举：2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-1-甲基咪唑、1,2-二乙基咪唑、1-乙基-2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、4-乙基-2-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯[1,2-a]苯并咪唑、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1’)]乙基均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1’)]乙基均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1’)]乙基均三嗪等咪唑化合物；上述咪唑化合物与偏苯三酸的加成反应物；上述咪唑化合物与异氰脲酸的加成反应物；上述咪唑化合物与氢溴酸的加成反应物；上述咪唑化合物与环氧树脂的加成反应物；上述咪唑化合物与氰酸酯树脂的加成反应物等。其中，优选2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑。作为磷系固化促进剂，优选的是含有磷原子且促进环氧树脂的固化反应的固化促进剂。例如可以单独使用磷系固化促进剂，也可以并用1种或2种以上其他固化促进剂。作为磷系固化促进剂，可列举例如：三苯基膦、二苯基(烷基苯基)膦、三(烷基苯基)膦、三(烷氧基苯基)膦、三(烷基-烷氧基苯基)膦、三(二烷基苯基)膦、三(三烷基苯基)膦、三(四烷基苯基)膦、三(二烷氧基苯基)膦、三(三烷氧基苯基)膦、三(四烷氧基苯基)膦、三烷基膦、二烷基芳基膦、烷基二芳基膦等有机膦类；这些有机膦类与有机硼类的络合物；叔膦与醌类的加成物等。此外，本发明的粘接层用树脂组合物可以根据其目的而任意地使用公知的无机填充材料、有机填充剂、热塑性树脂、阻燃剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光聚合引发剂、荧光增白剂及粘接性提高剂等。作为无机填充材料，可列举例如：二氧化硅、氧化铝、滑石、云母、高岭土、氢氧化铝、勃姆石、氢氧化镁、硼酸锌、锡酸锌、氧化锌、氧化钛、氮化硼、碳酸钙、硫酸钡、硼酸铝、钛酸钾、以及E玻璃、T玻璃、D玻璃等玻璃粉或中空玻璃珠等。它们可以单独使用或混合使用2种以上。作为无机填充材料的含量，在粘接层用树脂组合物中优选为10质量％以下。若配合量为10质量％以下，则可以维持粗化处理后的良好表面形状，可以防止镀敷特性及层间的绝缘可靠性的降低。作为有机填充材料，可列举例如：由聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚苯醚树脂、硅酮树脂、四氟乙烯树脂等形成的均匀结构的树脂粒子；具有由丙烯酸酯系树脂、甲基丙烯酸酯系树脂、共轭二烯系树脂等形成的橡胶状态的核层和由丙烯酸酯系树脂、甲基丙烯酸酯系树脂、芳香族乙烯基系树脂、氰化乙烯基系树脂等形成的玻璃状态的壳层的核壳结构的树脂粒子等。有机填充剂的含量例如相对于树脂成分的总和100质量份优选为0.5～300质量份、更优选为1～250质量份。作为热塑性树脂，可列举例如聚苯醚树脂、苯氧基树脂、聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、二甲苯树脂、石油树脂及硅酮树脂等。作为阻燃剂，可列举例如：含有溴、氯的含卤素系阻燃剂；磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三(二氯丙基)酯、磷酸酯系化合物、红磷等磷系阻燃剂；氨基磺酸胍、硫酸三聚氰胺、聚磷酸三聚氰胺、三聚氰胺氰脲酸酯等氮系阻燃剂；环磷腈、聚磷腈等磷腈系阻燃剂；三氧化锑等无机系阻燃剂等。此外，作为紫外线吸收剂，可列举例如苯并三唑系紫外线吸收剂等。作为抗氧化剂，可列举例如受阻酚系抗氧化剂、受阻胺系抗氧化剂等。作为光聚合引发剂，可列举例如二苯甲酮类、苯偶酰缩酮类、噻吨酮系的光聚合引发剂等。作为荧光增白剂，可列举例如二苯乙烯衍生物等。作为粘接性提高剂，可列举例如：脲硅烷等脲化合物；硅烷系、钛酸酯系、铝酸酯系等偶联剂等。粘接层用树脂组合物优选最终处于各成分被溶解或分散在有机溶剂中的清漆(以下，有时称作粘接层用树脂清漆)的状态。作为在制成清漆时使用的有机溶剂，可列举例如：甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、丙二醇单甲基醚等醇系溶剂；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮系溶剂；醋酸丁酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯等酯系溶剂；四氢呋喃等醚系溶剂；甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族系溶剂；二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等含氮原子溶剂；二甲基亚砜等含硫原子溶剂等，这些溶剂可以单独使用1种或混合使用2种以上。从树脂的溶解性及涂敷后的外观的观点出发，对这些有机溶剂进行适当选定。其中，从树脂的溶解性及涂敷后的外观的观点出发，优选的是：丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮系溶剂；二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等含氮原子溶剂；酮系溶剂与含氮原子溶剂的混合系溶剂。最终所得的清漆中的树脂组合物例如优选为清漆总体的1～60质量％、更优选为2～50质量％。从涂敷时的膜厚精度及外观的观点出发，优选使清漆中的树脂组合物的含量为1～60质量％。本发明的粘接层是将粘接层用树脂组合物(或含有其的清漆)使用逆涂机、凹版涂布机、气刀涂布机、模具涂布机、模唇涂布机等涂布装置涂布于脱模聚酰亚胺膜的脱模层上，并在例如80～230℃干燥30秒～600秒而得到的。需要说明的是，在本发明中，脱模聚酰亚胺膜的未设置脱模层的面上可以具有粘接层，也可以以该状态用于热板压制工序中。通过使用本发明的脱模聚酰亚胺膜，从而热压工序后的绝缘层的表面平坦性提高。该表面平坦性正如利用高精度三维表面形状粗糙度测定系统观察图1及图2的绝缘层的表面状态的结果所显示的那样，在使用图2所示的铜箔的情况下，在表面会产生起伏，但在使用本发明的脱模聚酰亚胺膜的情况下，如图1所示，几乎未观察到起伏。推测该起伏是热膨胀率低的绝缘层与热膨胀率高的铜箔在热压工序时因其热膨胀率差所产生的。[附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的层叠板、剥离层叠板的脱模聚酰亚胺膜而成的层叠板、附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板、以及多层布线板的制造方法]本发明的附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的层叠板为，将带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的粘接层侧层叠成形于预浸体或绝缘层的至少一面而成的层叠板。本发明的附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的层叠板，可以通过将带粘接层的脱模聚酰亚胺膜按照使粘接层成为内侧的方式重叠于预浸体或绝缘层的单面或两面、并在外侧重叠面板进行压制成型来制造。另外，本发明的附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的层叠板，例如可以通过将带粘接层的脱模聚酰亚胺膜按照使粘接层成为内侧的方式重叠于预浸体或绝缘层的单面或两面、利用使用了耐热性橡胶片的层压机进行加热及加压而实施层叠、并在层叠后进行加热使其固化来制造。上述压制成型的加热温度(热板的温度)优选为150～260℃。加压时的压力优选为0.5～10MPa。另外，使用了耐热性橡胶片的层压机的加热温度优选为80～150℃。加压时的压力优选为0.3～10MPa。在任意方法中，均可在层叠成形后适当剥离脱模聚酰亚胺膜而得到层叠板。本发明的上述附有脱模聚酰亚胺膜(带粘接层的脱模聚酰亚胺膜)的单层或多层布线板为，将带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的粘接层侧层叠于预浸体或绝缘层的一面、并将预浸体或绝缘层的另一面层叠于经电路加工而成的单层或多层布线板而成的布线板。该预浸体可以为固化前的预浸体，也可以为至少一部分固化了的预浸体。在此，“经电路加工而成”包括在进行电路加工后、实施在布线板的制造中通常能够进行的处理的情况，具体而言，包括在进行电路加工后实施镀敷处理等的情况。另外，就单层布线板而言，在预浸体或绝缘层仅被层叠于单面的情况下，是指具有1层电路层的布线板，在预浸体或绝缘层被层叠于两面的情况下，是指在两面分别具有1层电路层(即合计2层电路层)的布线板。另一方面，多层布线板是指：在至少一面经电路加工后的芯(コア)、和该经电路加工后的芯的面上层叠至少1层预浸体或绝缘层，并在所层叠的预浸体上或绝缘层上加工电路而成的布线板。本发明的多层布线板的制造方法包括：通过将上述具有粘接层的脱模聚酰亚胺膜层叠于单层或多层布线板，从而制造附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板的工序；从附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板除去脱模聚酰亚胺膜的工序；以及进行电路加工的工序。在此，作为具有粘接层的脱模聚酰亚胺膜的制造方法，优选包括：在聚酰亚胺膜的一面上涂敷包含醇酸树脂(A)及氨基树脂(B)的脱模剂组合物而形成脱模层的工序(脱模聚酰亚胺膜制造工序)；和在上述脱模层的未设置聚酰亚胺膜的面上形成粘接层，制造具有粘接层的脱模聚酰亚胺膜的工序(带粘接层的脱模聚酰亚胺膜制造工序)。在上述工序中，脱模聚酰亚胺膜制造工序、带粘接层的脱模聚酰亚胺膜制造工序如前所述。以下，对附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板制造工序及脱模聚酰亚胺膜除去工序进行说明。需要说明的是，从附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板除去脱模聚酰亚胺膜后，该粘接层作为多层布线板的绝缘层发挥功能。在附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板制造工序中，例如，首先，将形成有粘接层的本发明的脱模聚酰亚胺膜按照使粘接层成为内侧的方式重叠于预浸体或绝缘层，再将其重叠于被电路加工而成的布线板的单面或两面。进一步在外侧重叠面板，进行压制成型。通过取下面板，从而制造在单面或两面配置有本发明的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板。之后，将本发明的脱模聚酰亚胺膜剥离除去(脱模聚酰亚胺膜除去工序)，经过实施电路加工的工序，得到多层布线板。上述压制成型的加热温度(热板的温度)例如优选设为180～300℃、更优选设为200～250℃。加压时的压力优选设为1～4MPa。需要说明的是，也可以根据需要在剥离(脱模聚酰亚胺膜除去工序)之前从聚酰亚胺膜的上面实施钻孔加工及激光加工、然后除去脱模聚酰亚胺膜。通过从聚酰亚胺膜的上面进行开孔加工，从而防止加工时的树脂飞散等，并且成品率显著提高。在此，作为在本发明的多层布线板的制造方法中所使用的预浸体及绝缘层的材料，并无特别限定，可以应用通常所使用的材料。例如可以将混合有多官能环氧树脂、环氧树脂固化剂、固化促进剂、溶剂及根据需要的无机填料的材料作为绝缘层的材料，也可以使用进一步使该材料浸渗或涂敷于层叠板用玻璃布而得的预浸体。作为预浸体，也可以使用市售品，作为市售品，可列举例如日立化成株式会社制的GEA-67N、GEA-679F、GEA-679GT、GEA-700G等。经电路加工而成的单层布线板或多层布线板中的内层电路板例如为表面形成有第一电路层(内层布线)的内层基板，作为内层基板，可以使用在通常的布线板中所使用的公知的层叠板、例如玻璃布-环氧树脂、纸-酚醛树脂、纸-环氧树脂、玻璃布或玻璃纸-环氧树脂等，并无特别限制。另外，也可以使用浸渗有双马来酰亚胺-三嗪树脂的BT基板、以及使用聚酰亚胺膜作为基材的聚酰亚胺膜基板等。对于形成电路的方法，并无特别限制。可以使用例如：使用镀敷工艺而形成电路的半加成法、在绝缘基板的所需部位通过非电解镀敷形成电路的加成法等公知的电路形成方法。在本发明的层叠板或者单层或多层布线板的粘接层上利用镀敷工艺进行电路加工时，首先，进行粗化处理。作为此时的粗化液，可以使用例如铬/硫酸粗化液、碱性高锰酸粗化液、氟化钠/铬/硫酸粗化液、氟硼酸粗化液等氧化性粗化液。作为粗化处理，可列举例如以下方法：首先，将作为溶胀液的二乙二醇单丁基醚与NaOH的水溶液加温至70℃，对层叠板或者单层或多层布线板进行5分钟浸渍处理。接着，将作为粗化液的KMnO4与NaOH的水溶液加温至80℃，进行10分钟浸渍处理。接着，在室温下在中和液、例如氯化亚锡(SnCl2)的盐酸水溶液中进行5分钟浸渍处理，进行中和。粗化处理后，进行使钯附着的镀敷催化剂赋予处理。镀敷催化剂处理通过浸渍于氯化钯系的镀敷催化剂液中来进行。接着，浸渍于非电解镀敷液而进行在镀敷工艺用底漆层的整个表面析出厚度为0.3～1.5μm的非电解镀敷层(导体层)的非电解镀敷处理。接着，在形成抗镀膜后，进行电镀处理而在所需的部位形成所需厚度的电路。在非电解镀敷处理中使用的非电解镀敷液可以使用公知的非电解镀敷液，并无特别限制。抗镀膜也可以使用公知的抗镀膜，并无特别限制。另外，电镀处理也可以采用公知的方法，并无特别限制。这些镀敷优选为镀铜。可以进一步将不需要的部位的非电解镀层蚀刻除去而形成外层电路。另外，根据需要将电路层的表面表面处理成适于粘接性的状态的该做法并无特别限制。可以使用例如：通过次氯酸钠的碱水溶液在电路层1的表面形成氧化铜的针状结晶、并将所形成的氧化铜的针状结晶浸渍于二甲胺硼烷水溶液中进行还原等公知的制造方法。以下，可进一步重复同样的工序来制造层数多的多层布线板。实施例接着，利用实施例对本发明进行说明，但是，本发明的范围并不受这些实施例的限定。[粘接层用树脂清漆的制备](制备例1)在甲酚线型酚醛型环氧树脂(新日化Epoxy制造株式会社制、商品名：YDCN-700-10)27.5g中加入苯酚芳烷基树脂(三井化学株式会社制、商品名：XLC-LL)22.5g，加入环己酮850g，进行搅拌混炼。向其中加入丙烯酸类橡胶(NagaseChemtex株式会社制、商品名：HTR-860P-3、重均分子量80万、玻璃化转变温度：13℃)100g、作为固化促进剂的1-氰基乙基-2-苯基咪唑(四国化成工业株式会社制、商品名：Curezol2PZ-CN)0.25g，进行搅拌，得到粘接层用树脂清漆A(固体成分浓度为约15质量％)。(制备例2)在聚酰胺(日本化药株式会社制、商品名：BPAM-155)18g中配合N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)159g后，接着，加入联苯芳烷基型环氧树脂(日本化药株式会社制、商品名：NC3000H)50g、双酚A线型酚醛型酚醛树脂(三菱化学株式会社制、商品名：YLH129)20g，再添加作为固化促进剂的2-苯基咪唑(四国化成工业株式会社制、商品名：2PZ)0.5g，用包含DMAc及甲乙酮的混合溶剂进行稀释后，加入氧化铝填料(CI化成株式会社制、商品名：NanoTek)5g，使用分散机(吉田机械兴业株式会社制、商品名：Nanomizer)，得到粘接层用树脂清漆B(固体成分浓度为约25质量％)。[脱模层用树脂清漆的制备](制备例3)在非硅酮系氨基醇酸树脂〔Tesfine303、HitachiKaseiPolymer株式会社制、固体成分48.7％〕31.5g中配合作为酸性催化剂的对甲苯磺酸〔Dryer900、HitachiKaseiPolymer株式会社制、固体成分50％〕1.5g，接着，用甲苯1050g、MEK450g进行稀释，得到脱模层用树脂清漆A。(制备例4)在非硅酮系氨基醇酸树脂〔Tesfine305、HitachiKaseiPolymer株式会社制、商品名、固体成分48.7％〕31.5g中加入作为酸性催化剂的对甲苯磺酸〔Dryer900、HitachiKaseiPolymer株式会社制、商品名、固体成分50％〕1.5g，接着，用甲苯1050g、MEK450g进行稀释，得到脱模层用树脂清漆B。(制备例5)在含硅酮的氨基醇酸树脂〔Tesfine319、HitachiKaseiPolymer株式会社制、固体成分48.7％〕31.5g中配合作为酸性催化剂的对甲苯磺酸〔Dryer900、HitachiKaseiPolymer株式会社制、商品名、固体成分50％〕1.5g，接着，用甲苯1050g、MEK450g进行稀释，得到脱模层用树脂清漆C。(制备例6)在含硅酮的氨基醇酸树脂〔TA31-209E、HitachiKaseiPolymer株式会社制、商品名、固体成分48.7％〕31.5g中配合作为酸性催化剂的对甲苯磺酸〔Dryer900、HitachiKaseiPolymer株式会社制、商品名、固体成分50％〕1.5g，接着，用甲苯1050g、MEK450g进行稀释，得到脱模层用树脂清漆D。(实施例1)·带粘接层的脱模聚酰亚胺膜：作为聚酰亚胺膜，使用厚度25μm且表面粗糙度Ra不足0.05μm的宇部兴产株式会社制造的Upilex25SGA(商品名)。在该聚酰亚胺膜上使用模具涂布机涂布制备例3中制备成的脱模层用树脂清漆A，使其在160℃干燥40秒钟，得到厚度0.2μm的脱模层。在所得的脱模聚酰亚胺膜的脱模层面涂布制备例1中制备成的粘接层用树脂清漆A，使其在140℃干燥5分钟，形成厚度5μm的粘接层，得到带粘接层的脱模聚酰亚胺膜。·层叠板：重叠4片预浸体(日立化成株式会社制、商品名：GEA-700G、0.10mm厚)，在其上下按照上述带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的聚酰亚胺膜面成为外侧的方式重叠带粘接层的脱模聚酰亚胺膜，接着重叠面板和缓冲纸，使用压制机在3.0MPa、240℃下加热固化1小时，得到层叠板。(实施例2)作为聚酰亚胺膜，使用厚度25μm、表面粗糙度Ra不足0.05μm的TorayDupont株式会社制造的Kapton100H(商品名)，除此以外，与实施例1同样地得到带粘接层的脱模聚酰亚胺膜及层叠板。(实施例3)作为脱模层，使用制备例4中制备成的脱模层用树脂清漆B，并且作为粘接层而使用制备例2中制备成的粘接层用清漆B，除此以外，与实施例1同样地得到带粘接层的脱模聚酰亚胺膜及层叠板。(实施例4)作为脱模层，使用制备例5中制备成的脱模层用树脂清漆C，并且作为粘接层而使用制备例2中制备成的粘接层用清漆B，除此以外，与实施例1同样地得到带粘接层的脱模聚酰亚胺膜及层叠板。(实施例5)作为脱模层而使用制备例6中制备成的脱模层用树脂清漆D，并且作为粘接层而使用制备例2中制备成的粘接层用清漆B，除此以外，与实施例1同样地得到带粘接层的脱模聚酰亚胺膜及层叠板。(比较例1)代替附有脱模层的聚酰亚胺膜而使用附有脱模层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(UnipeelTR1、Unitika株式会社制、商品名、厚度38μm)，除此以外，与实施例1同样地得到带有粘接层的脱模膜及层叠板。(比较例2)除了在聚酰亚胺膜上未形成脱模层以外，与实施例1同样地操作，在聚酰亚胺膜面上涂布形成粘接层，得到带有粘接层的脱模膜及层叠板。(比较例3)代替脱模聚酰亚胺膜而在电解铜箔(FurukawCircuitFoil株式会社制、GTS-18、厚度18μm)的光泽面涂布形成粘接层，与实施例1同样地得到层叠板。(比较例4)除了代替脱模层用树脂清漆A而使用硅酮系脱模剂(信越化学工业株式会社制、KS-774、商品名)以外，与实施例1同样地得到层叠板。对于按照以上方式制作的层叠板，按照以下方式实施压制后的膜剥离性的测定，并对能够容易地剥离的剥离后的层叠板，按照以下方式实施了其绝缘层(热固化后的粘接层)的表面粗糙度、非转移性及表面平坦性的测定。将结果示于下述表1及表2中。[压制后的剥离性]在压制后，确认是否能够在不发生脱模膜的变形、熔接、破裂的情况下将膜单独剥离。此外，从压制后的层叠样品剥离脱模膜时，通过目视确认了是否能够在与脱模层的界面进行剥离。A：在界面能够容易地剥离。C：在界面无法容易地剥离。“在界面无法容易地剥离”是指无法将膜单独剥离的情况、或者剥离后粘接层的树脂组合物附着于脱模膜的情况。[表面粗糙度]进行压制并将膜剥离后的绝缘层的表面粗糙度使用表面形状测定装置(Veeco公司制、商品名：WykoNT9100)在下述测定条件下进行测定。-测定条件-内部透镜：1倍外部透镜：50倍测定范围：0.125×0.095mm测定深度：10μm测定方式：垂直扫描型干涉方式(VSI方式)[非转移性]从压制后的层叠板剥离聚酰亚胺膜后，在绝缘层上涂布寺西化学工业株式会社制的MagicInk(注册商标)No.500(黑)，观察该墨液的排斥(はじき)状况。排斥墨液的现象表示脱模层成分向绝缘层的转移，因此将排斥的情况评价为“C”，将不排斥的情况评价为“A”。[表面平坦性]使用高精度三维表面形状粗糙度测定系统(Veeco公司制、WYKONT9100)，观察压制后的绝缘层的表面形状。图1及图2表示对X轴：125μm、Y轴：95μm的形状范围进行表面观察的结果。[表1]项目单位实施例1实施例2实施例3实施例4实施例5剥离性―AAAAA表面粗糙度μm＜0.05＜0.05＜0.05＜0.05＜0.05非转移性―AAAAA[表2]项目单位比较例1比较例2比较例3比较例4剥离性―CCCA表面粗糙度μm―――0.05非转移性――――C由表1可知：本发明的脱模聚酰亚胺膜及带有粘接层的层叠板的特性如实施例1～5所示，在240℃这样高温的热板压制后能够容易地剥离脱模聚酰亚胺膜，并且能够得到表面平坦的绝缘层。另一方面，由表2可知：在使用了聚酰亚胺膜以外的膜的比较例1中，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜熔接于面板，无法容易地将脱模膜单独剥离，并且无法得到良好表面状态的绝缘层。此外，在比较例2中可确认到：聚酰亚胺膜破裂，无法将聚酰亚胺膜单独剥离。在比较例3中可确认到：铜箔破裂，无法将铜箔单独剥离。在比较例4中可确认到：若在绝缘层上涂布MagicInk，则观察到墨液的排斥，脱模层成分转移到绝缘层。另外，将实施例1的表面平坦性的观察结果示于图1中，将比较例3的表面平坦性的观察结果示于图2中，若对它们进行确认，则可确认到图1的使用了本发明的脱模聚酰亚胺膜的绝缘层的表面平坦。产业上的可利用性本发明的脱模聚酰亚胺膜在通过使用了热板压制、辊层压机、双压制等的成形方法制造多层布线板时可以有效地作为脱模膜来利用。当前第1页1 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