集成的柔性透明导电膜的制作方法

电子设备可以具有其中使用者可以与该设备相互作用的控制面板。控制面板可以具有层，这些层可以包括显示源、触摸传感装置、和/或置于触摸传感装置上方的盖体窗(cover window)。控制面板可以显示信息至使用者，并且转译使用者与面板表面的物理接触。使用者可以通过触摸盖体窗的表面与该设备相互作用。图像可以由显示器源通过面板投射。使用者可以通过触摸盖体窗表面上的图像与该设备相互作用。盖体窗可以包括可以提供透明保护层并可以覆盖触摸感应装置的玻璃。玻璃可以是透明的并且可以是耐磨损的，从而可以合适作为盖体窗。然而，玻璃可以是昂贵的、重的、厚的和不可弯曲的，并且可以不适合于非平面的表面几何形状。

因此，在本领域中存在对于可以是便宜的、薄的、轻重量的、耐磨损的、且弯曲而不受损的，并且可以提供较大的设计自由度而允许控制面板具有弯曲表面的透明导电膜的需要。

技术实现要素：

一种集成导电膜(integrated conductive film)，可以包括：包含第一表面和第二表面的第一基底(substrate)，其中第一基底包含第一聚合物；结合至第一基底的第二表面的第二基底，其中第二基底包含第二聚合物，并且其中第一聚合物的化学组成与第二聚合物的化学组成不同；置于邻近第一基底的第一表面的转移树脂；置于邻近转移树脂的导电涂层，其中该涂层包含在网络中排列的纳米尺寸的金属颗粒，并且其中该导电涂层具有小于或等于50欧姆/平方(ohm/sq)的表面电阻；并且其中集成导电膜具有频率为430THz至790THz的入射光的大于或等于70％的透射率，并且其中根据ASTM D5023，当该膜弯曲至小于或等于126毫米的弯曲半径时，集成导电膜的电阻的变化小于或等于1欧姆(ohm)。

一种形成集成导电膜的方法，可以包括：共挤出具有第一表面和第二表面的基底，其中第一表面包含第一聚合物并且第二表面包含第二聚合物，其中第一聚合物的化学组成与第二聚合物的化学组成不同；将导电涂层施加至转移片(transfer sheet)，其中转移片包含第三聚合物，其中涂层包含在网络中排列的纳米尺寸的金属颗粒，并且其中导电涂层具有小于或等于50欧姆/平方的表面电阻；将转移树脂施加至导电涂层或基底的第一表面，其中转移树脂具有对转移片较低的粘附；活化转移树脂；将转移片与基底压制在一起，其中转移树脂夹在导电涂层和基底的第一表面之间；固化转移树脂；移开转移片以形成集成导电膜，其中集成导电膜具有频率为430THz至790THz的入射光的大于或等于70％的透射率，并且其中根据ASTM D5023，当该膜弯曲至小于或等于126毫米的弯曲半径时，集成导电膜的电阻的变化小于或等于1欧姆。

一种集成导电膜可以包含：包括第一表面和第二表面的聚碳酸酯基底；结合至聚碳酸酯基底的第二表面的PMMA基底；置于邻近聚碳酸酯基底的第一表面的转移树脂；置于邻近转移树脂的导电涂层，其中该涂层包含在网络中排列的纳米尺寸的金属颗粒，并且其中导电涂层具有小于或等于50欧姆/平方的表面电阻；并且其中，集成导电膜具有频率为430THz至790THz的入射光的大于或等于70％的透射率，并且其中根据ASTM D5023，当该膜弯曲至小于或等于126毫米的弯曲半径时，集成导电膜的电阻的变化小于或等于1欧姆。

通过以下附图和详细说明举例说明了以上描述的及其他特征。

附图说明

现在将参考附图，其是示例性的实施方式，并且其中相同的要素标号相同。

图1是弯曲的集成导电膜的图示。

图2是包括保护部分的弯曲的集成导电膜的截面图的图示。

图3是集成导电膜的部分的截面图的图示。

图4是包括保护部分的集成导电膜的部分的截面图的图示。

图5是用于实施例的测试设置(test setup)的示意图。

具体实施方式

待解决的问题可以包括，提供可以具有良好的可见光透射率、可以具有较低表面电阻、并且可以足够柔性以用于包括触摸屏应用的各种应用的柔性导电膜。本发明主题可以帮助提供对该问题的解决方案，如通过提供能够弯曲至小于或等于126mm，例如，大于或等于38毫米的弯曲半径，而不影响面内电阻(in-plane electrical resistance)超过1欧姆的柔性的、透明的导电膜。

本文中公开了集成导电膜。集成导电膜可以包括基底、导电涂层、和转移树脂。集成导电膜可以比玻璃面板更柔性、更低成本且更轻，同时保持它的触摸感应和耐磨功能性。

基底可以为任何形状。基底可以具有第一表面和第二表面。基底可以是聚合物的基底。基底的第一表面可以包含第一聚合物。基底的第二表面可以包含第二聚合物。基底的第一表面可以布置为与基底的第二表面相对。基底的第一表面可以由第一聚合物组成。基底的第二表面可以由第二聚合物组成。基底的第一表面可以由第一聚合物组成并且基底的第二表面可以由第二聚合物组成。可以共挤出第一聚合物和第二聚合物以形成基底。第一聚合物和第二聚合物可以是不同的聚合物，例如包含不同的化学组成。基底可以是平的并且可以包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。

转移树脂可以置于邻近基底的表面。例如，转移树脂可以置于邻近基底的第一表面。转移树脂可以邻接基底的表面。转移树脂可以包含聚合物。转移树脂的聚合物可以包含热固性聚合物。转移树脂的聚合物可以包含热塑性聚合物。可以通过电磁辐射(例如，具有750THz至30PHz的频率的紫外(UV)光谱中的电磁辐射)、加热、干燥、暴露于空气、压力(例如，压敏粘合剂)或包括上述至少一种的组合活化热固性聚合物。转移树脂可以用于将导电涂层从转移片转移至基底。在固化时，转移树脂与基底以及与导电涂层的粘合强度可以大于与转移片的粘合强度，使得当转移树脂夹在基底和导电涂层之间并且移开转移片时，转移树脂优选地粘附至基底和导电涂层而非转移片。例如，转移树脂可以具有如根据ASTM D3359确定的与基底和/或与导电涂层的5B的粘附以及与转移膜0B的粘附。转移树脂可以是与导电涂层的表面和基底的表面两者机械连通的。

导电涂层可以置于邻近基底的表面。导电涂层可以邻接转移树脂。导电涂层可以施加至转移片的表面。转移树脂可以施加至导电涂层，该导电涂层施加至转移片。可以将包含导电涂层和转移树脂的转移片结合至基底，使得转移树脂邻接基底的表面并且夹在导电涂层和基底之间，然后可以移开转移片并且可以留下转移树脂和导电涂层粘附至基底。转移树脂可以至少部分包围导电涂层。导电涂层可以至少部分嵌入转移树脂中。

转移树脂可以置于基底的表面上。可以将包含导电涂层的转移片结合至置于基底的表面上的转移树脂，并且可以移开转移片，使得导电涂层保持结合至转移树脂并且邻近基底。

集成导电膜可以可选地包含保护部分。保护部分可以为下面的集成导电膜提供耐磨性。保护部分可以置于邻近基底的表面。保护部分可以邻接基底的表面。保护部分可以布置为与导电涂层相对。保护部分可以包含聚合物。

图1是集成导电膜2的图示。集成导电膜2可以包括第一基底8、第二基底10、转移树脂6、和导电涂层4。第一基底8可以具有第一表面12和第二表面14。导电涂层4可以置于邻近第一基底8的第一表面12。可以将转移树脂6直接施加至第一基底8的第一表面12或者可以将转移树脂6施加至粘附至转移片的导电涂层4。然后，可以将转移片结合至第一基底8的第一表面12，使得转移树脂6夹在导电涂层4和第一基底8的第一表面12之间，然后可以移开转移片，留下转移树脂6和导电涂层4邻近第一基底8的第一表面12。集成导电膜2可以在至少一个维度中弯曲，例如，w轴维度。集成导电膜2可以在至少两个维度中弯曲，例如，w轴维度和h轴维度。集成导电膜2可以具有沿w轴测量的宽度W。集成导电膜2可以具有沿d轴测量的深度D。集成导电膜2可以具有沿h轴测量的长度H。深度D可以大于集成导电膜2的总厚度T。集成导电膜2可以是柔性的，使得当集成导电膜2弯曲至由中心轴16测量的38毫米(mm)至126mm的弯曲半径30时，电阻(在点A和点B之间测量的)的变化可以小于或等于1欧姆。集成导电膜2的厚度T可以是0.01mm至10mm，例如，0.01mm至5mm，或者0.05mm至3mm。集成导电膜2可以是弯曲的。深度D可以大于集成导电膜2的总厚度T的两倍。集成导电膜2可以在沿着膜的任意处具有最大深度。

图2是集成导电膜22的截面的图示。集成导电膜22可以包括第一基底8、第二基底10、转移树脂6、和导电涂层4。集成导电膜22可以可选地包括保护部分20。保护部分20可以置于邻近第二基底10的表面。可以将保护部分20结合至第二基底10的表面。保护部分20可以邻接第二基底10的表面并且可以布置为与第一基底8相对。保护部分20可为下面的层提供耐磨性。保护部分可以包含基于硅酮的或基于丙烯酸的硬涂层，可以将其施加于基底的表面以增强基底的耐磨性。

图3是集成导电膜32的部分的截面的图示。集成导电膜32可以包括第一基底8、第二基底10、转移树脂6、和导电涂层4。转移树脂6可以置于第一基底8的第一表面12和导电涂层4之间。可以从点A到点B测量通过集成导电膜32的电阻。

图4是集成导电膜42的部分的截面的图示。集成导电膜42可以包括第一基底8、第二基底10、转移树脂6、导电涂层4、和可选的保护部分20。可选的保护部分20可以置于邻近第二基底10的与面向第一基底8的表面相对的表面。可以从点A到点B测量通过集成导电膜42的电阻。保护部分20可以是湿涂层。可以使用任何合适的湿涂覆技术，例如，辊涂、丝网印刷、涂布、喷涂、旋涂、浸渍等，施加保护部分20。保护部分20可以是膜，或者可以将其施加至膜，可以将该膜粘附至第二基底10的表面。可以将粘合促进剂并入具有保护部分20的膜中以改善对集成导电膜42的一侧的粘附。

集成导电膜可以是柔性的和导电性的。如根据ASTM D5023确定的，在膜弯曲至小于或等于126mm，例如38mm至126mm，例如38mm至67mm、或者38mm至48mm、或者38mm至41mm、或者38mm的弯曲半径时，从集成导电膜的一个边缘至另一边缘(例如，在附图中示出的点A至点B)的电阻的变化(例如，面内电阻)可以小于或等于1欧姆。可以通过膜沿着平行于膜的表面的路径，在沿该路径从膜的一个边缘至另一个边缘的任一点处(例如，在附图中从点A至点B通过导电涂层)，测量集成导电膜的电阻。

集成导电膜可以具有足以通过由ASTM D3359定义的剥离测试的粘附。例如，导电涂层可以粘附至基底，并且可以表现出如根据ASTM D3359确定的5B的粘合强度。

可以通过任何的聚合物成形方法形成基底。例如，可以通过共挤出方法形成基底。可以将基底共挤出为平板。可以将基底共挤出为包括含有第一聚合物的第一表面以及含有具有不同于第一聚合物的化学组成的第二聚合物的第二表面的平板。可以将基底共挤出为包括仅由第一聚合物组成的第一表面以及仅由具有不同于第一聚合物的化学组成的第二聚合物组成的第二表面的平板。可以将基底共挤出为包括由聚碳酸酯组成的第一表面以及由聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)组成的第二表面的平板。

导电涂层可以置于转移片的表面上。可以使用任何合适的湿涂覆技术，例如，丝网印刷、涂布、meyer棒涂覆(meyer bar coating)、凹版涂覆(gravure coating)、喷涂、旋涂、浸渍等，将导电涂层施加至转移片的表面。可以将导电涂层结合至转移片的表面。

可以将转移树脂施加至结合至转移片的表面的导电涂层。可以将转移树脂施加至基底的表面。可以将转移树脂施加至包含聚碳酸酯的基底的表面。可以用例如紫外(UV)光和/或热活化转移树脂。可以将转移片结合至基底的表面，使得转移树脂置于导电涂层和基底的表面之间。可以将转移树脂置于导电涂层和包含聚碳酸酯的基底的表面之间。可以将转移树脂置于导电涂层和由聚碳酸酯组成的基底的表面之间。

可以将转移树脂固化。固化转移树脂可以包括等待(waiting)、加热、干燥、暴露于电磁辐射(例如，UV光谱中的电磁辐射(EMR))、或上述一种的组合。可以移开转移片，留下转移树脂和导电涂层粘附至膜的表面。

转移片可以包含聚合物。导电涂层和转移片的聚合物之间的粘附可以比导电涂层和转移树脂之间的粘附低。导电涂层和转移片之间的粘附可以是如根据ASTM D3359确定的0B。导电涂层和转移树脂之间的粘附可以是如根据ASTM D3359确定的5B。转移树脂和转移片之间的粘附可以是如根据ASTM D3359确定的0B。

可以通过任何将提供期望的性能的施加方法将转移片施加于基底的表面。该方法可以包括将转移片和基底压制在一起，活化转移树脂，如利用UV光或热。例如，可以通过辊至片转移、冲压、辊压、带压，包括双带压，或包括上述至少一种的组合来将转移片施加至基底。将转移片和基底压制在一起可以包括压制至大于0.2兆帕(MPa)，例如0.2Mpa至1MPa、或0.2MPa至0.5MPa、或0.3MPa的压力。

基底可以包括由聚碳酸酯组成的第一表面以及与第一表面相对的由PMMA组成的第二表面。可以将导电涂层施加于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)转移片的表面。可以将UV活化的转移树脂施加至导电涂层或基底的聚碳酸酯表面。可以将基底和转移膜加热至95℃约20分钟。一旦加热，可以将转移膜的导电涂层侧施加至基底的聚碳酸酯表面并将叠层引入至层压机。层压机可以压制叠层并且除去截留在层之间的空气泡。然后，可以将叠层在UV固化炉中暴露于UV光直至转移树脂固化。然后，可以移开转移片。

可以将保护部分施加至基底的表面以提供可变的光泽度和可印性和/或增强基底的耐化学性、硬度、和/或耐磨性。保护部分可以包含基于硅酮的硬涂层和/或基于丙烯酸的硬涂层、膜、或涂覆膜。可以将保护部分粘附至包含PMMA的基底的表面。保护部分的厚度可以是1微米(μm)至100μm，例如1μm至75μm，或者5μm至50μm。

集成导电膜可以弯曲使得其不是平的。可以使基底弯曲，使得其不与由基底的高度和宽度尺寸限定的面共面。可以将基底弯曲至弯曲的形状，使得深度尺寸超过基底的最大厚度(例如，由于在制造中的缺陷，如工具公差，加工条件如温度的变化，冷却期间在收缩率的变化等，认为基底的厚度可以改变)。可以使基底弯曲，使得基底的部分具有大于或等于面板的平均厚度的两倍的深度尺寸。

集成导电膜的边缘形状可以是任何形状，例如圆形、椭圆形、或具有直的或弯曲的边缘的多边形的形状。

导电涂层可以包含EMR屏蔽材料。导电涂层可以包括纯金属，如银(Ag)、镍(Ni)、铜(Cu)、或者相似的屏蔽金属、它们的金属氧化物、包括上述至少一种的组合，或包含上述的至少一种的金属合金，或通过在美国专利第5,476,535号中描述的冶金化学方法(MCP)生产的金属或金属合金。导电涂层的金属可以是纳米尺寸的，例如，如其中90％的颗粒可以具有小于100纳米(nm)的等价球形直径。导电涂层的金属可以形成相互连接的金属迹线的网络，限定施加其的基底表面上的开口。导电涂层的表面电阻可以是小于或等于50欧姆/平方(ohm/sq)，例如，小于或等于25欧姆/平方，或者小于或等于10欧姆/平方。

集成导电膜的聚合物，或者用于制造集成导电膜的聚合物(例如，转移片)可以包含热塑性树脂、热固性树脂、或包含上述至少一种的组合。

可能的热塑性树脂包括，但不限于，低聚物、聚合物、离子聚合物、树状聚合物，共聚物如接枝共聚物、嵌段共聚物(例如，星型嵌段共聚物、无规共聚物等)或包括前述至少一种的组合。这种热塑性树脂的实例包括但不限于，聚碳酸酯(例如，聚碳酸酯共混物(如，聚碳酸酯-聚丁二烯共混物、共聚酯聚碳酸酯))、聚苯乙烯(例如，聚碳酸酯和苯乙烯的共聚物、聚苯醚-聚苯乙烯共混物)、聚酰亚胺(PI)(例如，聚醚酰亚胺(PEI))、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯(ABS)、聚甲基丙烯酸烷基酯(例如，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA))、聚酯(例如，共聚酯、聚硫酯)、聚烯烃(例如，聚丙烯(PP)和聚乙烯、高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE))、聚酰胺(例如，聚酰胺酰亚胺)、聚芳酯、聚砜(例如，聚芳基砜、聚砜酰胺)、聚苯硫醚、聚四氟乙烯、聚醚(例如，聚醚酮(PEK)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚砜(PES)、聚丙烯酸化合物、聚缩醛、聚苯并噁唑(例如，聚苯并噻嗪并吩噻嗪、聚苯并噻唑)、聚噁二唑、聚吡嗪并喹噁啉、聚均苯四甲酰亚胺、聚喹喔啉、聚苯并咪唑、聚羟吲哚、聚氧基异吲哚啉(例如，聚二氧基异吲哚啉)、聚三嗪、聚哒嗪、聚哌嗪、聚吡啶、聚哌啶、聚三唑、聚吡唑、聚吡咯烷、聚碳硼烷、聚氧杂二环壬烷、聚二苯并呋喃、聚苯酞、聚缩醛、聚酸酐、聚乙烯基化合物(例如，聚乙烯醚、聚乙烯硫醚、聚乙烯醇、聚乙烯酮、聚乙烯卤化物、聚乙烯腈、聚乙烯酯、聚氯乙烯)、聚磺酸酯、聚硫醚、聚脲、聚膦腈、聚硅氮烷、聚硅氧烷、氟聚合物(例如，聚氟乙烯(PVF)、聚偏氟乙烯(PVDF)、氟代乙烯-丙烯(FEP)、聚乙烯四氟乙烯(ETFE))、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、环状烯烃共聚物(COC)、或包括上述的至少一种的组合。

更具体地，热塑性树脂可以包括但不限于，聚碳酸酯树脂(例如，LEXAN^TM树脂，包括LEXAN^TM CFR树脂，可商购自SABIC’s Innovative Plastics business)，聚苯醚-聚苯乙烯树脂(例如，NORYL^TM树脂，可商购自SABIC’s Innovative Plastics business)，聚醚酰亚胺树脂(例如，ULTEM^TM树脂，可商购自SABIC’s Innovative Plastics business)，聚对苯二甲酸丁二醇酯-聚碳酸酯树脂(例如，XENOY^TM树脂，可商购自SABIC’s Innovative Plastics business)，共聚酯碳酸酯树脂(例如，LEXAN^TM SLX树脂，可商购自SABIC’s Innovative Plastics business)，或者包括上述树脂至少一种的组合。更加具体地，热塑性树脂可以包括但不限于聚碳酸酯的均聚物和共聚物、聚酯、聚丙烯酸酯、聚酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯醚，或包括前述树脂至少一种的组合。聚碳酸酯可以包括聚碳酸酯的共聚物(例如，聚碳酸酯-聚硅氧烷，如聚碳酸酯-聚硅氧烷嵌段共聚物、聚碳酸酯-二甲基双酚环己烷(DMBPC)聚碳酸酯共聚物(例如，LEXAN^TM DMX和LEXAN^TM XHT树脂，可商购自SABIC’s Innovative Plastics business)，聚碳酸酯-聚酯共聚物(例如，XYLEX^TM树脂，可商购自SABIC’s Innovative Plastics business)，)、线性聚碳酸酯、支链聚碳酸酯、封端的聚碳酸酯(例如，腈封端的聚碳酸酯)、或包括上述至少一种的组合，例如，支链和直链的聚碳酸酯的组合。

如本文使用的，术语“聚碳酸酯”是指具有式(1)的重复结构的碳酸酯单元的组合物

其中，R¹基团总数的至少60％含有芳香族部分，并且其余量是脂肪族、脂环族、或芳香族。在一种实施方式中，R¹各自是C_6-30芳香族基团，即，含有至少一个芳香族部分。R¹可以是源自式HO-R¹-OH，特别是式(2)的二羟基化合物：

HO–A¹–Y¹–A²–OH (2)

其中，A¹和A²各自是单环二价芳香族基团，并且Y¹是单键或具有一个或多个分隔A¹和A²的原子的桥连基团。在示例性的实施方式中，一个原子将A¹和A²分隔。具体地，每个R¹可以源自式(3)的二羟基芳香族化合物：

其中，R^a和R^b各自表示卤素或C_1-12烷基基团，并且可以相同或不同；并且p和q各自独立地是0至4的整数。应理解，当p是0时，R^a是氢，并且同样地，当q是0时，R^b是氢。同样，在式(3)中，X^a表示连接两个羟基取代的芳香族基团的桥连基团，其中，每个C₆亚芳基基团的桥连基团和羟基取代基彼此排列在C₆亚芳基基团上的邻位、间位、或对位(特别是对位)。在一种实施方式中，桥连基团X^a是单键、-O-、-S-、-S(O)-、-S(O)₂-、-C(O)-、或C_1-18有机基团。C_1-18有机桥连基可以是环状或非环的、芳香族或非芳香族的，并且可以进一步包括杂原子如卤素、氧、氮、硫、硅、或磷。可以排列C_1-18有机基团使得结合至其的C₆亚芳基基团各自连接至共同的烷叉基碳或连接至C_1-18有机桥连基团的不同碳。在一个实施方式中，p和q各自是1，并且R^a和R^b各自是C_1-3烷基基团，特别是甲基，排列在每个亚芳基基团上的羟基基团的间位。

在一种实施方式中，X^a是取代或未取代的C_3-18环烷叉基；式–C(R^c)(R^d)–的C_1-25烷叉基，其中，R^c和R^d各自独立地是氢、C_1-12烷基、C_1-12环烷基、C_7-12芳基烷基、C_1-12杂烷基、或环状的C_7-12杂芳基烷基；或式–C(＝R^e)-的基团，其中，R^e是二价C_1-12烃基团。这种类型的示例性基团包括亚甲基、环己基亚甲基、乙叉基、新戊叉基、和异丙叉基，以及2-[2.2.1]-二环庚叉基、环己叉基、环戊叉基、环十二烷叉基、和金刚烷叉基。其中X^a是取代的环烷叉基的具体实例是式(4)的环己叉基桥连的、烷基取代的双酚

其中，R^a'和R^b'各自独立地是C_1-12烷基，R^g是C_1-12烷基或卤素，r和s各自独立地是1至4，并且t是0至10。在具体的实施方式中，每个R^a’和R^b’中的至少一个排列在环己叉基桥连基团的间位。当包括适当数目的碳原子时，取代基R^a'、R^b'和R^g可以是直链、环状、双环、支链、饱和、或不饱和的。在一种实施方式中，R^a'和R^b'各自独立地是C_1-4烷基，R^g是C_1-4烷基，r和s各自是1，并且t是0至5。在另一个具体实施方式中，R^a’、R^b’和R^g各自是甲基，r和s各自是1，并且t是0或3。环己叉基桥连的双酚可以是两摩尔的邻甲酚与一摩尔的环己酮的反应产物。在另一个示例性实施方式中，环己叉基桥连的双酚是两摩尔甲酚与一摩尔氢化异佛尔酮(例如，1,1,3-三甲基-3-环己烷-5-酮)的反应产物。这种含有环己烷的双酚，例如两摩尔苯酚与一摩尔氢化异佛尔酮的反应产物可用于制备具有高玻璃化转变温度和高热变形温度的聚碳酸酯聚合物。

在另一实施方式中，X^a是C_1-18亚烷基基团、C_3-18亚环烷基基团、稠合的C_6-18亚环烷基基团、或者式-B¹-W-B²-的基团，其中B¹和B²是相同的或不同的C_1-6亚烷基基团并且W是C_3-12环烷叉基基团或者C_6-16亚芳基基团。

X^a也可以是式(5)的取代的C_3-18环烷叉基

其中，R^r、R^p、R^q和R^t独立地是氢、卤素、氧、或C_1-12有机基团；I是直连键(direct bond)、碳、或二价氧、硫、或-N(Z)-，其中Z是氢、卤素、羟基、C_1-12烷基、C_1-12烷氧基、或C_1-12酰基；h是0至2，j是1或2，i是0或1的整数，并且k是0至3的整数，条件是R^r、R^p、R^q和R^t中的至少两个合在一起是稠合的环脂族、芳香族、或杂芳香族的环。应理解，在稠环是芳香族的情况下，如式(5)所示的环将具有不饱和的碳-碳键，其中环是稠合的。当k是1并且i是0时，式(5)中所示的环含有4个碳原子，当k是2时，式(5)中所示的环含有5个碳原子，并且当k是3时，该环含有6个碳原子。在一个实施方式中，两个邻近的基团(例如，R^q和R^t一起)形成芳香族基团，并且在另一个实施方式中，R^q和R^t一起形成一个芳香族基团，而R^r和R^p一起形成第二芳香族基团。当R^q和R^t一起形成芳香族基团时，R^p可以是双键氧原子，即酮。

其他有用的式HO-R¹-OH的芳香族二羟基化合物包括式(6)的化合物

其中R^h各自独立地是卤素原子、C_1-10烃基如C_1-10烷基基团、卤素取代的C_1-10烷基基团，C_6-10芳基基团、或卤素取代的C_6-10芳基基团，并且n是0至4。卤素通常是溴。

具体的芳香族二羟基化合物的一些说明性实例包括以下：4,4'-二羟基联苯、1,6-二羟基萘、2,6-二羟基萘、双(4-羟基苯基)甲烷、双(4-羟基苯基)二苯基甲烷、双(4-羟基苯基)-1-萘基甲烷、1,2-双(4-羟基苯基)乙烷、1,1-双(4-羟基苯基)-1-苯基乙烷、2-(4-羟基苯基)-2-(3-羟基苯基)丙烷、双(4-羟基苯基)苯基甲烷、2,2-双(4-羟基-3-溴苯基)丙烷、1,1-双(羟基苯基)环戊烷、1,1-双(4-羟基苯基)环己烷、1,1-双(4-羟基苯基)异丁烯、1,1-双(4-羟基苯基)环十二烷、反式-2,3-双(4-羟基苯基)-2-丁烯、2,2-双(4-羟基苯基)金刚烷、α,α'-双(4-羟基苯基)甲苯、双(4-羟基苯基)乙腈、2,2-双(3-甲基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3-乙基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3-正丙基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3-异丙基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3-仲丁基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3-叔丁基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3-环己基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3-烯丙基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3-甲氧基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(4-羟基苯基)六氟丙烷、1,1-二氯-2,2-双(4-羟基苯基)乙烯、1,1-二溴-2,2-双(4-羟基苯基)乙烯、1,1-二氯-2,2-双(5-苯氧基-4-羟基苯基)乙烯、4,4'-二羟基二苯甲酮、3,3-双(4-羟基苯基)-2-丁酮、1,6-双(4-羟基苯基)-1,6-己二酮、乙二醇双(4-羟基苯基)醚、双(4-羟基苯基)醚、双(4-羟基苯基)硫醚、双(4-羟基苯基)亚砜、双(4-羟基苯基)砜、9,9-双(4-羟基苯基)氟、2,7-二羟基芘、6,6'-二羟基-3,3,3',3'-四甲基螺(双)茚满(“螺二茚满双酚”)、3,3-双(4-羟基苯基)邻苯二甲酰亚胺、2,6-二羟基二苯并-对二噁英、2,6-二羟基噻蒽、2,7-二羟基吩噻噁、2,7-二羟基-9,10-二甲基吩嗪、3,6-二羟基二苯并呋喃、3,6-二羟基二苯并噻吩、以及2,7-二羟基咔唑、间苯二酚、取代的间苯二酚化合物如5-甲基间苯二酚、5-乙基间苯二酚、5-丙基间苯二酚、5-丁基间苯二酚、5-叔丁基间苯二酚、5-苯基间苯二酚、5-枯基间苯二酚、2,4,5,6-四氟间苯二酚、2,4,5,6-四溴间苯二酚等；邻苯二酚；对苯二酚；取代的对苯二酚如2-甲基对苯二酚、2-乙基对苯二酚、2-丙基对苯二酚、2-丁基对苯二酚、2-叔丁基对苯二酚、2-苯基对苯二酚、2-枯基对苯二酚、2,3,5,6-四甲基对苯二酚2,3,5,6-四叔丁基对苯二酚、2,3,5,6-四氟对苯二酚、2,3,5,6-四溴对苯二酚等，或包括上述二羟基化合物中的至少一种的组合。

式(3)的双酚化合物的具体实例包括：1,1-双(4-羟基苯基)甲烷、1,1-双(4-羟基苯基)乙烷、2,2-双(4-羟基苯基)丙烷(以下称“双酚A”或“BPA”)、2,2-双(4-羟基苯基)丁烷、2,2-双(4-羟基苯基)辛烷、1,1-双(4-羟基苯基)丙烷、1,1-双(4-羟基苯基)正丁烷、2,2-双(4-羟基-2-甲基苯基)丙烷、1,1-双(4-羟基-叔丁基苯基)丙烷、3,3-双(4-羟基苯基)苯并吡咯酮、2-苯基-3,3-双(4-羟基苯基)苯并吡咯酮(对,对-PPPBP)、以及1,1-双(4-羟基-3-甲基苯基)环己烷(DMBPC)。也可以使用包括上述二羟基化合物中的至少一种的组合。在一个具体实施方式中，聚碳酸酯是衍生自双酚A的线性均聚物，其中，A¹和A²各自是对亚苯基并且Y¹是式(3)中的异丙叉基。

由式(7)的x部分表示的DMBPC碳酸酯的均聚物或其与BPA碳酸酯的共聚物，具有由式(7)表示的总体化学结构。

DMBPC碳酸酯可以与BPA碳酸酯共聚以形成DMBPC BPA共聚碳酸酯。例如，作为共聚物或均聚物的基于DMBPC的聚碳酸酯(DMBPC)可以包含10至100mol％的DMBPC碳酸酯和90至0mol％的BPA碳酸酯。

没有特别限制制备本文公开的任何聚碳酸酯的方法。这可以通过任何已知的生产聚碳酸酯的方法生产，包括使用光气的界面方法和/或使用碳酸二芳基酯，如碳酸二苯酯或双甲基水杨基碳酸酯作为碳酸酯源的熔融方法。

如在本文中使用的“聚碳酸酯”进一步包括均聚碳酸酯，(其中在聚合物中的每个R¹是相同的)，在碳酸酯中包含不同的R¹部分的共聚物(在本文中称为“共聚碳酸酯”)，包含碳酸酯单元及其他类型的聚合物单元如酯单元的共聚物，以及包括均聚碳酸酯和/或共聚碳酸酯中的至少一种的组合。如在本文中使用的，“组合”包括共混物、混合物、合金、反应产物等。

聚碳酸酯组合物可以进一步包括一种或多种冲击改性剂。示例性的冲击改性剂包括天然橡胶、氟弹性体、乙烯-丙烯橡胶(EPR)、乙烯-丁烯橡胶、乙烯-丙烯-二烯单体橡胶(EPDM)、丙烯酸酯橡胶、氢化的丁腈橡胶(HNBR)、硅酮弹性体、以及弹性体改性的接枝共聚物如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯(SEBS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、丙烯腈-乙烯-丙烯-二烯-苯乙烯(AES)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯(MBS)、高橡胶接枝(high rubber graft)(HRG)等。基于组合物中的聚合物的总重量，抗冲改性剂通常以1至30wt.％的量存在。

集成导电膜的聚合物可以包含通常并入这类聚合物组合物中的各种添加剂，条件是选择一种或多种添加剂从而不显著不利地影响聚合的组合物的期望性能，具体地耐水热性、耐水蒸气透过性、抗穿刺性以及热收缩性。可以在用于形成组合物的组分混合过程中在合适的时间将这类添加剂混合。示例性的添加剂包括填料、增强剂、抗氧化剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外(UV)光稳定性、增塑剂、润滑剂、脱模剂、抗静电剂、着色剂如二氧化钛、碳黑和有机染料、表面效应添加剂、辐射稳定剂、阻燃剂和抗滴落剂。可以使用添加剂的组合，例如热稳定剂、脱模剂、紫外线光稳定剂的组合。基于组合物的总重量，添加剂(除任何冲击改性剂、填料、或增强剂以外)的总量通常是0.01至5wt.％。

也可以使用光稳定剂和/或紫外光(UV)吸收稳定剂。示例性光稳定剂添加剂包括苯并三唑类，如2-(2-羟基-5-甲基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-5-叔辛基苯基)-苯并三唑和2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、或包括上述光稳定剂的至少一种的组合。除任何填料之外，基于100重量份的总组合物，以0.01至5重量份的量使用光稳定剂。

UV光吸收稳定剂包括三嗪、二苯甲酰基间苯二酚(如可商购自BASF的TINUVIN*1577和可商购自Asahi Denka的ADK STAB LA-46)、羟基二苯甲酮；羟基苯并三唑；羟基苯基三嗪(例如，2-羟基苯基三嗪)；羟基苯并三嗪；氰基丙烯酸酯；草酰替苯胺；苯并噁嗪酮；2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-苯酚(CYASORB*5411)；2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮(CYASORB*531)；2-[4,6-双(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基]-5-(辛氧基)-苯酚(CYASORB^*1164)；2,2'-(1,4-亚苯基)双(4H-3,1-苯并噁嗪-4-酮)(CYASORB^*UV-3638)；1,3-双[(2-氰基-3,3-二苯基丙烯酰基)氧基]-2,2-双[[(2-氰基-3,3-二苯基丙烯酰基)氧基]甲基]丙烷(UVINUL^*3030)；2,2'-(1,4-亚苯基)双(4H-3,1-苯并噁嗪-4-酮)；1,3-双[(2-氰基-3,3-二苯基丙烯酰基)氧基]-2,2-双[[(2-氰基-3,3-二苯基丙烯酰基)氧基]甲基]丙烷；纳米尺寸的无机材料如氧化钛、氧化铈和氧化锌，均具有小于或等于100纳米的颗粒尺寸，或包含上述UV光吸收稳定剂的至少一种的组合。除任何填料之外，基于100重量份的总组合物，以0.01至5重量份的量使用UV光吸收稳定剂。

转移树脂可以包含多官能丙烯酸酯低聚物和丙烯酸酯单体。转移树脂可以包含光引发剂。多官能丙烯酸酯低聚物可以包括脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物、季戊四醇四丙烯酸酯、脂肪族聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯(dipentaerythritol dexaacrylate)、丙烯酸酯化树脂(acrylated resin)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、二季戊四醇五丙烯酸酯，或包括上述的至少一种的组合。在一个实施方式中，多官能丙烯酸酯可以包括DOUBLEMER^TM 5272(DM5272)(可商购自Taipei,Taiwan,R.O.C.的Double Bond Chemical Ind.,Co.,LTD.)，其以多官能丙烯酸酯的30重量百分数(wt.％)至50wt.％的量包含脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物以及以多官能丙烯酸酯的50wt.％至70wt.％的量包含季戊四醇四丙烯酸酯。

转移树脂可以可选地包含聚合引发剂以促进丙烯酸酯组分的聚合。可选的聚合引发剂可以包括在暴露于紫外幅射时促进组分聚合的光引发剂。

转移树脂可以以30wt.％至90wt.％，例如，30wt.％至85wt.％、或30wt.％至80wt.％的量包含多官能丙烯酸酯低聚物；以5wt.％至65wt.％，例如，8wt.％至65wt.％、或15wt.％至65wt.％的量包含丙烯酸酯单体；并且以0wt.％至10wt.％，例如，2wt.％至8wt.％、或3wt.％至7wt.％的量存在的可选的聚合引发剂，其中重量是基于转移树脂的总重量。

脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物可以包含2至15个丙烯酸酯官能团，例如，2至10个丙烯酸酯官能团。

丙烯酸酯单体(例如，1,6-己二醇二丙烯酸酯，甲基(丙烯酸酯)单体)可以包含1至5个丙烯酸酯官能团，例如，1至3个丙烯酸酯官能团。在一个实施方式中，丙烯酸酯单体可以是1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)。

多官能丙烯酸酯低聚物可以包括通过使脂肪族异氰酸酯与低聚二醇，如聚酯二醇或聚醚二醇反应以产生异氰酸酯封端的低聚物所产生的化合物。随后可以使该低聚物与丙烯酸羟乙基酯反应以生产聚氨酯丙烯酸酯。

多官能丙烯酸酯低聚物可以是脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物，例如，基于与脂肪族聚异氰酸酯反应并丙烯酸酯化的脂肪族多元醇的，完全脂肪族的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物。在一个实施方式中，多官能丙烯酸酯低聚物可以基于多元醇醚主链。例如，脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物可以是(i)脂肪族多元醇；(ii)脂肪族聚异氰酸酯；和(iii)能够提供反应性末端的封端单体的反应产物。多元醇(i)可以是脂肪族多元醇，其在固化时不会不利地影响组合物的性能。实例包括聚醚多元醇；烃类多元醇；聚碳酸酯多元醇；聚异氰酸酯多元醇，和它们的混合物。

多官能丙烯酸酯低聚物可以包括脂肪族聚氨酯四丙烯酸酯(即，最多官能度4)，其可以用丙烯酸酯单体，例如，1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)、三丙二醇二丙烯酸酯(TPGDA)、或三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)稀释按重量计20％。可以用于形成转移树脂的可商购的聚氨酯丙烯酸酯可以是EBECRYL^TM 8405、EBECRYL^TM 8311、或EBECRYL^TM 8402，其各自可商购自Allnex。

一些可以用于转移涂层的可商购的低聚物可以包括但不限于，作为以下家族的一部分的多官能丙烯酸酯：来自IGM Resins,Inc.,St.Charles,IL的PHOTOMER^TM系列的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物；来自Sartomer Company,Exton,Pa.的Sartomer SR系列的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物；来自Echo Resins and Laboratory,Versailles,Mo.的Echo树脂系列的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物；来自Bomar Specialties,Winsted,Conn.的BR系列的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯；以及来自Allnex的EBECRYL^TM系列的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物。例如，脂肪族聚氨酯丙烯酸酯可以是KRM8452(10官能度，Allnex)、EBECRYL^TM 1290(6官能度，Allnex)、EBECRYL^TM 1290N(6官能度，Allnex)、EBECRYL^TM 512(6官能度，Allnex)、EBECRYL^TM 8702(6官能度，Allnex)、EBECRYL^TM 8405(3官能度，Allnex)、EBECRYL^TM 8402(2官能度，Allnex)、EBECRYL^TM 284(3官能度，Allnex)、CN9010^TM(Sartomer)、CN9013^TM(Sartomer)、SR351(Sartomer)或者Laromer TMPTA(BASF)、SR399(Sartomer)二季戊四醇五丙烯酸酯以及二季戊四醇六丙烯酸酯DPHA(Allnex)、CN9010(Sartomer)。

转移树脂的另一组分可以是每单体分子具有一个或多个丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯部分的丙烯酸酯单体。丙烯酸酯单体可以是单官能的、二官能的、三官能的、四官能的或五官能的。在一种实施方式中，为了涂层的期望的柔性和粘附采用二官能单体。单体可以是直链或支链的烷基、环状的、或部分芳香族的。反应性的单体稀释剂也可以包含总体上(on balance)导致基底上的涂层组合物的期望的粘附的单体的组合，其中，涂层组合物可以固化以形成具有期望性能的硬的、柔性材料。

丙烯酸酯单体可以包括具有多个丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯部分的单体。这些可以是二官能的、三官能的、四官能的或五官能的，特别是二官能的，以便提高固化的涂层的交联密度，并因此也可以提高模量，而不导致脆性。多官能单体的实例包括但不限于，C6-C12烃二醇二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯，如1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)和1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯；三丙二醇二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯；新戊二醇二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯；丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯；乙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯；2-苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯；烷氧基化的脂肪族(甲基)丙烯酸酯；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯；月桂基(甲基)丙烯酸酯、异癸基(甲基)丙烯酸酯、异冰片基(甲基)丙烯酸酯、十三烷基(甲基)丙烯酸酯；以及包括上述单体的至少一种的混合物。例如，丙烯酸酯单体可以是1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)，单独或与另一种单体结合，如三丙二醇二丙烯酸酯(TPGDA)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、低聚三丙烯酸酯(OTA 480)、或辛基/癸基丙烯酸酯(ODA)。

转移树脂的另一组分可以是可选的聚合引发剂，如光引发剂。通常，如果将涂层组合物紫外线固化，那么可以使用光引发剂；如果将其通过电子束固化，那么涂层组合物可以基本上不包含光引发剂。

当由紫外光固化转移树脂时，该光引发剂在以较少但有效促进辐射固化的量使用时，可以在不导致涂层组合物过早胶凝化的情况下提供合理的固化速度。进一步地，可以使用其而不干扰固化涂层材料的光学透明度。更进一步地，光引发剂可以是热稳定的、非黄化的、和高效的。

光引发剂可以包括但不限于以下：羟基环己基苯基酮；羟基甲基苯基丙酮；二甲氧基苯基苯乙酮；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基丙酮-1；1-(4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基丙-1-酮；1-(4-十二烷基苯基)-2-羟基-2-甲基丙-1-酮；4-(2-羟基乙氧基)苯基-(2-羟基-2-苯基)酮；二乙氧基苯乙酮；2,2-二-仲丁氧基苯乙酮；二乙氧基-苯基苯乙酮；双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4-,4-三甲基戊基氧化膦；2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦；2,4,6-三甲基苯甲酰基乙氧基苯基氧化膦；以及包括以上至少的组合。

示例性的光引发剂可以包括氧化膦光引发剂。这类光引发剂的实例包括可获得自BASF Corp.的IRGACURE^TM、LUCIRIN^TM和DAROCURE^TM系列的氧化膦光引发剂；来自Allnex的ADDITOL^TM系列；以及来自Lamberti,s.p.a的ESACURE^TM系列的光引发剂。其他有用的光引发剂包括基于酮的光引发剂，如羟基和烷氧基烷基苯基酮，以及硫烷基苯基吗啉基烷基酮。安息香醚光引发剂也可以是期望的。具体的示例性光引发剂包括作为IRGACURE^TM 819由BASF提供的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、或作为ADDITOL HDMAP^TM由Allnex提供的2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、或作为IRGACURE^TM 184由BASF提供的或作为RUNTECURE^TM1104由Changzhou Runtecure chemical Co.Ltd提供的1-羟基-环己基-苯基-酮、或作为DAROCURE^TM 1173由BASF提供的2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮。

当以指定的量使用光引发剂时，可以选择光引发剂使得固化能量小于2.0焦耳每平方厘米(J/cm²)，并且特别是小于1.0J/cm²。

聚合引发剂可以包括可以在热活化下促进聚合的基于过氧化物的引发剂。有用的过氧化物引发剂的实例包括过氧化苯甲酰、过氧化二枯基、过氧化甲乙酮、月桂基过氧化物、过氧化环己酮、叔丁基过氧化氢、叔丁基苯过氧化氢、过辛酸叔丁酯、2,5-二甲基己烷-2,5-二氢过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)-己-3-炔、二叔丁基过氧化物、叔丁基枯基过氧化物、α,α'-双(叔丁基过氧基-间-异丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷、二枯基过氧化物、二(叔丁基过氧化物间苯二甲酸酯、叔丁基过氧苯甲酸酯、2,2-双(叔丁基过氧基)丁烷、2,2-双(叔丁基过氧基)辛烷、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲酰基过氧基)己烷、二(三甲基甲硅烷基)过氧化物、三甲基甲硅烷基苯基三苯基甲硅烷基过氧化物等、以及包括上述聚合引发剂的至少一种的组合。

如在本文中公开的集成导电膜可以用于任何具有触摸感应设备的电子设备。例如，这些集成导电膜可以用于电子显示器，如电视机、台式计算机显示器、公共信息显示器、教育显示器、机动车显示器、智能窗；移动电子设备，如移动电话、便携式计算机、平板，可穿戴电子设备，如手表、手环、并入包括触摸感应特征的电子设备的衣物或其他纺织品的部分；透明的EMI屏蔽应用，以及电容式感应应用(如，具有触摸感应控制的应用)。

集成导电膜可以透射具有430THz至790THz的频率的入射电磁辐射的大于或等于50％(例如，50％的透射率)，例如，60％至100％，或者70％至100％。透明的聚合物、基底、膜、和/或集成导电膜的材料可以透射具有430THz至790THz的频率的入射EMR的大于或等于50％，例如，75％至100％，或者90％至100％。可以使用ASTM D1003、步骤A，使用Haze-Gard试验设备，测定用于实验室规模的样品的百分比透射率。ASTM D1003(步骤A，雾度计(hazemeter)，使用标准光源C或可替代的光源A，用单向照明用漫射观察)定义百分比透射率为：

$\%T=\left(\frac{I}{I_O}\right)x100\%---\[1\]$

其中：I＝通过测试样品的光强度

I_o＝入射光强度。

实施例

使用ASTM D5023，测试具有66毫米(mm)的宽度(W)、114mm的未弯曲长度(H)、和0.8mm的厚度(T)的集成导电膜的样品的由两个固定点之间的挠曲导致的电阻的变化。

图5示出了测试设置的示意图。在测试过程中，将每个集成导电膜52的样品置于两个分隔距离L的支持物60之间，并且在支持物60之间的中心的点58处对集成导电膜52施加力56。随着改变力56，测量点A和B之间的弯曲半径R、范围(range)54、和电阻。弯曲半径R对应于将经过点58以及点A和B的理论上完美的圆的半径。在表1中呈现了测试结果。

测试示出，随着每个样品弯曲至五个不同的预定弯曲半径，样品的电阻上的变化小于或等于1欧姆。每个样品示出了，在弯曲过程中，可以维持集成导电膜的电阻，因此作为用于电子设备的触摸感应设备的功能性将不受这样的挠曲的影响。由这些结果明显的是，根据ASTM D5023，当膜弯曲至小于或等于136mm，例如，大于或等于38mm的弯曲半径时，集成导电膜可以展现出小于或等于1欧姆的电阻的变化。

除非在本文中另有说明，对于标准、规章、测试方法等的任何提及，如ASTM D1003、ASTM D5023、ASTM D3359是指在提交本申请时有效的标准或方法。

实施方式1：一种集成导电膜，包括：第一基底，包括第一表面和第二表面，其中该第一基底包含第一聚合物；第二基底，结合至第一基底的第二表面，其中，第二基底包含第二聚合物，并且其中，第一聚合物的化学组成与第二聚合物的化学组成不同；转移树脂，置于邻近第一基底的第一表面；导电涂层，置于邻近转移树脂，其中，该涂层包含在网络中排列的纳米尺寸的金属颗粒，并且其中，该导电涂层具有小于或等于50欧姆/平方的表面电阻；并且其中，集成导电膜具有频率为430THz至790THz的入射光的大于或等于70％的透射率，并且其中，根据ASTM D5023，当该膜弯曲至小于或等于126毫米的弯曲半径时集成导电膜的电阻的变化小于或等于1欧姆。

实施方式2：权利要求1的集成导电膜，其中，第一聚合物包含双酚A聚碳酸酯、二甲基双酚环己烷聚碳酸酯、以及包括上述至少一种的组合。

实施方式3：实施方式1-2中任一项的集成导电膜，其中，第二聚合物包含聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)。

实施方式4：实施方式1-3中任一项的集成导电膜，其中，转移树脂包含热固性聚合物。

实施方式5：实施方式1-4中任一项的集成导电膜，其中，转移树脂置于第一基底的第一表面和导电涂层之间。

实施方式6：实施方式1-5中任一项的集成导电膜，其中，转移树脂粘附至第一基底的第一表面并且导电涂层至少部分被转移树脂包围。

实施方式7：实施方式1-6中任一项的集成导电膜，其中，集成导电膜通过由ASTM D3359定义的剥离测试。

实施方式8：实施方式1-7中任一项的集成导电膜，其中，导电涂层和第一基底之间的粘附是如由ASTM D3359测定的5B。

实施方式9：实施方式1-8中任一项的集成导电膜，其中，将能够为下面的集成导电膜提供耐磨性的保护部分结合至第二基底的表面。

实施方式10：实施方式1-9中任一项的集成导电膜，其中，集成导电膜的厚度是0.01mm至3mm。

实施方式11：一种触摸屏，包括：实施方式1-10中任一项的集成导电膜。

实施方式12：一种形成集成导电膜的方法，包括：共挤出具有第一表面和第二表面的基底，其中，第一表面包含第一聚合物并且第二表面包含第二聚合物，其中第一聚合物的化学组成与第二聚合物的化学组成不同；施加导电涂层至转移片，其中转移片包含第三聚合物，其中该涂层包含在网络中排列的纳米尺寸的金属颗粒，并且其中导电涂层具有小于或等于50欧姆/平方的表面电阻；施加转移树脂至导电涂层或基底的第一表面，其中转移树脂具有对转移片较低的粘附；活化转移树脂；将转移片与基底压制在一起，其中转移树脂夹在导电涂层和基底的第一表面之间；固化转移树脂；移开转移片以形成集成导电膜，其中集成导电膜具有频率为430THz至790THz的入射光的大于或等于70％的透射率，并且其中，根据ASTM D5023，当该膜弯曲至小于或等于126毫米的弯曲半径时集成导电膜的电阻的变化小于或等于1欧姆。

实施方式13：权利要求12的方法，其中，第一聚合物包含双酚A聚碳酸酯、二甲基双酚环己烷聚碳酸酯、以及包括上述至少一种的组合。

实施方式14：实施方式12-13中任一项的方法，其中，第三聚合物包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。

实施方式15：实施方式12-14中任一项的方法，包括施加保护部分至基底的第二表面，其中，该保护部分能够为下面的集成导电膜提供耐磨性。

实施方式16：实施方式12-15中任一项的方法，其中，活化包括等待、加热、干燥、暴露于电磁辐射、暴露于空气、或上述一种的组合。

实施方式17：实施方式12-16中任一项的方法，其中，固化包括等待、加热、干燥、暴露于电磁辐射、暴露于空气、或上述一种的组合。

实施方式18：实施方式12-17中任一项的方法，其中，固化包括暴露于具有750THz至30PHz频率的紫外光谱中的电磁辐射。

实施方式19：实施方式12-18中任一项的方法，其中，压制包括辊至片转移(roll to sheet transferring)、冲压(stamping)、辊压、包括双带压的带压、或包括上述至少一种的组合。

实施方式20：一种由实施方式12–19中任一项的方法制成的集成导电膜。

实施方式21：一种集成导电膜，包括：包含第一表面和第二表面的聚碳酸酯基底；结合至聚碳酸酯基底的第二表面的PMMA基底；置于邻近聚碳酸酯基底的第一表面的转移树脂；置于邻近转移树脂的导电涂层，其中该涂层包含在网络中排列的纳米尺寸的金属颗粒，并且其中导电涂层具有小于或等于50欧姆/平方的表面电阻；并且其中，集成导电膜具有频率为430THz至790THz的入射光的大于或等于70％的透射率，并且其中，根据ASTM D5023，当该膜弯曲至小于或等于126毫米的弯曲半径时集成导电膜的电阻的变化小于或等于1欧姆。

通常，本发明可以可替换地包括任何在此公开的适当的组分，由其组成，或基本上由其组成。本发明可以另外地或可替代地配制以不含或者基本上不含在现有技术的组合物中使用的或者不是实现本发明的功能和/或目的所必需的任何组分、材料、成分、辅剂或物质。

本文中所公开的全部范围包括端点，且端点可独立地彼此组合(例如，“最高达25wt％，或更具体地5wt％至wt％”的范围包括“5wt％至25wt％”的范围的端点和所有中间值，等等)。“组合”包括共混物、混合物、合金、反应产物等。此外，本文中的术语“第一”、“第二”等不表示任何顺序、数量或重要性，而是用于将一个元素和另一个元素区别开。除非在本文中另有说明或与上下文明显矛盾，本文中的术语“一个”、“一种”以及“该”并不表示数量的限制，而解释为涵盖单数和复数两者。如本文中使用的后缀“(s)”旨在包括其修饰的术语的单数和复数两者，从而包括一个或多个该术语(例如，膜(film(s))包括一个或多个膜)。贯穿说明书提及的“一个实施方式”、“另一个实施方式”、“实施方式”等，是指与实施方式结合描述的特定要素(例如，特征、结构、和/或特性)包括在本文中所描述的至少一个实施方式中，并且可以存在或不存在于其它实施方式中。此外，应当理解，所描述的要素可以在各种实施方式中以任何合适的方式进行组合。

尽管已描述了特定的实施方式，但申请人或本领域其他技术人员可以想到目前无法预料的或可能无法预料的替代、修改、变体、改进、和实质等价物。因此，提交的且可以修改的随附权利要求旨在包括所有这些替代、修改、变体、改进、和实质等价物。