设置便于组装的超小或超薄分立元件的制作方法

技术特征：

技术总结
除了其他方面，方法包括从过渡操纵件释放分立元件并将分立元件沉积在操纵件基板上，将操纵件基板附装到分立元件，并从分立元件移除操纵件基板。

技术研发人员：V·马里诺夫
受保护的技术使用者：尤尼卡尔塔股份有限公司
技术研发日：2015.08.04
技术公布日：2017.08.29