1.一种具有金属图案的层叠体的制造方法，其具备如下工序：
对具有金属箔和树脂层的带树脂层的金属箔中的该金属箔进行蚀刻，从而形成规定的图案的工序；
在所述带树脂层的金属箔中的形成有所述图案的一面侧层叠基材的工序；和，
将所述树脂层剥离的工序，
所述树脂层主要包含苯乙烯丁二烯共聚物，还包含苯乙烯系化合物，
苯乙烯系化合物为选自苯乙烯系单体、以该苯乙烯系单体为结构单元的低聚物和聚合物、以及该低聚物或该聚合物的衍生物中的至少一种，
所述树脂层中，相对于100质量份的苯乙烯丁二烯共聚物，包含10质量份以上且70质量份以下的所述苯乙烯系化合物。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述树脂层中，相对于100质量份的苯乙烯丁二烯共聚物，包含1质量份以上且60质量份以下的聚苯醚树脂。
3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，所述树脂层中，相对于该树脂层中的树脂成分，包含45质量％以上且80质量％以下的苯乙烯丁二烯共聚物。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的制造方法，其中，所述树脂层的30℃下的储能模量为0.1GPa以上且0.5GPa以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的制造方法，其中，所述带树脂层的金属箔，夹持所述金属箔在与所述树脂层相反侧的面上，依次具有剥离层和载体。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的制造方法，其中，所述金属箔与所述树脂层直接接触。
7.根据权利要求5所述的制造方法，其中，所述金属箔与所述树脂层之间的剥离强度Pr大于所述载体与所述金属箔之间的剥离强度Pc。
8.根据权利要求7所述的制造方法，其中，
剥离强度Pc为1gf/cm以上且50gf/cm以下，
剥离强度Pr为2gf/cm以上且100gf/cm以下。
9.一种具有金属图案的层叠体的制造方法，其依次具备如下工序：
准备层叠片的工序，所述层叠片依次具有剥离性树脂层、金属箔、第二剥离层和载体，
所述金属箔与所述树脂层直接接触并层叠，
所述金属箔与所述树脂层之间的剥离强度Pr大于所述载体与所述金属箔之间的剥离强度Pc；
在剥离层上剥离所述层叠片的载体的工序；
对所述金属箔进行蚀刻，从而形成规定的图案的工序；
在所述层叠片中的形成有所述图案的一面侧层叠基材的工序；和，
将所述树脂层剥离的工序。
10.一种带树脂层的金属箔，其是具有金属箔和剥离用树脂层的带树脂层的金属箔，
所述金属箔与所述树脂层直接接触并层叠，
所述树脂层主要包含苯乙烯丁二烯共聚物，还包含苯乙烯系化合物，
苯乙烯系化合物为选自苯乙烯系单体、以该苯乙烯系单体为结构单元的低聚物和聚合物、以及该低聚物或该聚合物的衍生物中的至少一种，
所述树脂层中，相对于100质量份的苯乙烯丁二烯共聚物，包含10质量份以上且70质量份以下的所述苯乙烯系化合物。
11.根据权利要求10所述的带树脂层的金属箔，其中，所述树脂层中，相对于100质量份的苯乙烯丁二烯共聚物，包含1质量份以上且60质量份以下的聚苯醚树脂。
12.根据权利要求10或11所述的带树脂层的金属箔，其中，所述树脂层中，相对于该树脂层中的树脂成分，包含45质量％以上且80质量％以下的苯乙烯丁二烯共聚物。
13.一种带树脂层的金属箔中的树脂层作为剥离层的用途，所述带树脂层的金属箔是金属箔与树脂层直接接触并层叠而成的，该树脂层中，主要含有苯乙烯丁二烯共聚物，还含有苯乙烯系化合物，苯乙烯系化合物为选自苯乙烯系单体、以该苯乙烯系单体为结构单元的低聚物和聚合物、以及该低聚物或该聚合物的衍生物中的至少一种，
相对于100质量份的苯乙烯丁二烯共聚物，含有10质量份以上且70质量份以下的所述苯乙烯系化合物。
14.一种将带树脂层的金属箔中的树脂层作为剥离层使用的方法，所述带树脂层的金属箔是金属箔与树脂层直接接触并层叠而成的，该树脂层中，主要含有苯乙烯丁二烯共聚物，还含有苯乙烯系化合物，苯乙烯系化合物为选自苯乙烯系单体、以该苯乙烯系单体为结构单元的低聚物和聚合物、以及该低聚物或该聚合物的衍生物中的至少一种，
相对于100质量份的苯乙烯丁二烯共聚物，含有10质量份以上且70质量份以下的所述苯乙烯系化合物。