专利名称：具树脂金属层的积层陶瓷电容器的制作方法
技术领域：
本创作是一种具树脂金属层的积层陶瓷电容器，尤其是一种能让积层陶 瓷电容器承受外部应力，并且更符合经济效益的具树脂金属层的积层陶瓷电谷為。
背景技术：
请参看图2所示， 一般的积层陶瓷电容器(20)是设置在电路板上， 该积层陶资电容器(20)是包括一堆栈体(21)及外端电极层，该堆栈 体(2 1 )是由复数陶瓷层(212)与复数内电极层(211)交互堆栈 所构成，各相邻的内电极层(211)是分别露出于堆栈体(21)两端， 而该外端电极层是包括银电极层(22)、镍金属保护层(23)以及锡金 属导接层(24),该银电极层(22)是包覆在堆栈体(2 1 )两端，以 与内电极层(211)接触，进而形成并联的电路，该镍金属保护层(23) 是包覆在银电极层(22)相对于堆栈体(2 1 )的另侧，以避免银电极层
(22)在之后焊接锡金属导接层(24)的过程中被融蚀，而该锡金属导 接层(24)是以焊接的方式包覆于该镍金属保护层(23)相对于银电极 层(2 2 )的另侧，其是可与电路板上其它电子组件作电性连接。
在电路板的制造过程中，是先将该积层陶瓷电容器(20)安装在电路 板上，再将其它电子组件安装在电路板上，然而，在安装其它电子组件的过 程中会产生能使电路板弯曲变形的外部应力，因此该积层陶瓷电容器(20) 容易受这种外部应力的影响而破坏该内电极层(2 11),甚至让陶瓷层(2
12)破裂损坏，以致于该积层陶瓷电容器(20)的电容值下降以及耐电 压特性衰减，而造成产品寿命缩短。
为了避免产生上述问题，并使该积层陶瓷电容器能够承受更高的外部应 力，则该外端电极必须具有高度的延展性与弹性，以有效分散电路板在安装过程中所产生的外部应力，以大幅降低锡金属导接层与陶瓷体的损坏，并增 加产品的使用寿命。
如中国台湾新型专利公告号第532548号的「具机械緩冲层的积层陶瓷电 容器」所揭露，其是于银电极层与镍金属保护层之间再设置一层机械緩沖层， 该机械緩冲层是以银与有机粘着剂的复合材料所制成的金属导体，其厚度范 围在5(Vm至50(^m,而延展性约1%至3%,然而，该材料所制成的机械緩冲层仅 适用于由银钇类的金属材料所制成的内电极层，且该机械緩沖层的复合材料 成本高，延展性与弹性亦还有进步的空间，以更有效的抵抗外部应力对该积 层陶瓷电容器所造成的损害。
实用新型内容
本创作人有鉴于公用的积层陶瓷电容器具有成本高的机械緩冲层，且其 适用范围仅有由银钯类材料所制成的内电极层以及电极层为银，机械緩冲层 为银所组成，因此经过不断的尝试与努力，终于创作出此具树脂金属层的积 层陶瓷电容器。
本创作的目的是在于提供一种低成本、适用于多种种类的内电极层，且 其延展性与弹性皆能更有效抵抗外部应力的具树脂金属层的积层陶瓷电容 器。
为达上述目的，本创作具树脂金属层的积层陶瓷电容器是包括堆栈体与 设置在该堆栈体两端的外端电极层，该堆栈体是由至少三介电层与至少二内 电极层交互堆栈所构成，而各相邻的内电极层是分别露出于堆栈体两端，而 该外端电极层是包括电极层、保护层以及导接层，该电极层是包覆在堆栈体 两端，并与该内电极层接触，该保护层是包覆在电极层相对于堆栈体的另侧， 而该导接层是以焊接的方式包覆于该保护层相对于电极层的另侧，其特征在 于
该电极层与该保护层之间尚设有一树脂金属层，其是包覆电极层相对于 堆栈体的另侧。该树脂金属层的延展性为0. 001°/ 至60%。
由于该树脂金属层的制作成本低，且可应用在由镍、银、铜、钯等金属 或其合金、化合物或有机复合材料等所制成的内电极层，因此应用范围较广， 而该树脂金属层的延展性范围是扩大到0. 001%至60%,因此更能有效抵抗外 部应力对该积层陶资电容器的伤害。
图l是本创作的侧面剖视图。
图2是公用积层陶瓷电容器的侧面剖视图。
符号说明
(10) (20)积层陶瓷电容器
(11) (21)堆栈体
(111) ( 2 1 1 )内电极层
(112) 介电层 (12)电才及层 (13)树脂金属层 (14)保护层 (15)导才矣层 (212)陶瓷层 (22)银电极层 (23)镍金属保护层 (24)锡金属导接层
具体实施方式
请参看图1所示，本创作具树脂金属层的积层陶瓷电容器(1 0 )是设 置在一电路板上，其是包括堆栈体(11)与设置在该堆栈体(1 1 )两端 的外端电极层；
该堆栈体(11)是由至少三介电层(112)与至少二内电极层(1 1 1 )交互堆栈所构成，该介电层(112)为陶资层，而各相邻的内电极 层(1 1 1 )是分别露出于堆栈体(11)两端，该内电极层(1 1 1 )可 选自镍、含镍的合金、含镍化合物及含镍的有机复合材料或选自银、含银的合金、含银化合物及含银的有机复合材料，或选自铜、含铜的合金、含铜化 合物及含铜的有机复合材料，或选自把、含钯的合金、含把化合物及含钯的
有机复合材料；
该外端电极层是包括电极层(1 2 )、保护层(1 4 )以及导接层(1 5 ), 该电极层(12)是包覆在堆栈体(11)两端，并与内电极层(111) 接触，进而形成并联的电路，该电极层(12)可选自铜、含铜的合金、含 铜化合物及含铜的有机复合材料，或选自金、含金的合金、含金化合物及含 金的有机复合材料，或选自银、含银的合金、含银化合物及含银的有机复合 材料，或选自镍、含镍的合金、含镍化合物及含镍的有机复合材料，或选自 钯、含钯的合金、含钯化合物及含钯的有机复合材料，该保护层(1 4 )是 包覆在该电极层(12)相对于堆栈体(11)的另侧，以避免该电极层(1 2 )在之后焊接导接层(15)的过程中被熔蚀，该保护层(14)是镍金 属保护层，而该导接层(15)是以焊接的方式包覆于该保护层(1 4 )相 对于电极层(12)的另侧以与电路板上其它电子组件作电性连接，该导接 层(1 5 )是锡金属导接层，其特征在于
该电极层(12)与该保护层(14)之间尚设有一树脂金属层(13)， 其具有良好的导电性，其是包覆电极层(12)相对于堆栈体(1 1 )的另 侧，该树脂金属层(13)是以热固型树脂与金属的复合材料所制成，热固 型树脂可以是环氧树脂或酚-曱醛树脂等材料，而该金属的比例是占整体树脂 金属层(1 3 )的30 wt。/。至70 wt%,该金属可选自金、含金的合金、含金化 合物及含金的有机复合材料，或选自银、含银的合金、含银化合物及含银的 有机复合材料，或选自镍、含镍的合金、含镍化合物及含镍的有机复合材料， 或选自钇、含钯的合金、含钇化合物及含把的有机复合材料，或选自铜、含 铜的合金、含铜化合物及含铜的有机复合材料，该树脂金属层(1 3 )的厚 度为0. 1 iam至800jam，而其延展性为0. 001°/ 至60%，故具有良好的机械緩冲 性。
由于该树脂金属层(13)的制作成本低，且可应用在由镍、银、铜、钯等金属或其合金、化合物或有机复合材料等所制成的内电极层(111)，
因此应用范围较广，而该树脂金属层(13)的延展性范围是扩大到0.001% 至60%，因此更能有效抵抗外部应力对该积层陶瓷电容器(10)的伤害。
权利要求1.一种具树脂金属层的积层陶瓷电容器，其包括堆栈体与设置在该堆栈体两端的外端电极层，该堆栈体是由至少三介电层与至少二内电极层交互堆栈所构成，而各相邻的内电极层是分别露出于堆栈体两端，而该外端电极层是包括电极层、保护层以及导接层，该电极层是包覆在堆栈体两端，并与该内电极层接触，该保护层是包覆在电极层相对于堆栈体的另侧，而该导接层是以焊接的方式包覆于该保护层相对于电极层的另侧，其特征在于该电极层与该保护层之间尚设有一树脂金属层，其是包覆电极层相对于堆栈体的另侧。
2. 如权利要求1所述的积层陶瓷电容器，其特征在于该介电层为陶瓷层。
3. 如权利要求1所述的积层陶瓷电容器，其特征在于该内电极层是 镍、或含镍的合金、或含镍化合物、或含镍的有机复合材料。
4. 如权利要求1所述的积层陶瓷电容器，其特征在于该内电极层是 银、或含银的合金、或含银化合物、或含银的有机复合材料。
5. 如权利要求1所述的积层陶瓷电容器，其特征在于该内电极层是 铜、或含铜的合金、或含铜化合物、或含铜的有机复合材料。
6. 如权利要求l所述的积层陶瓷电容器，其特征在于该内电极层是 钯、或含把的合金、或含把化合物、或含钯的有机复合材料。
7. 如权利要求l所述的积层陶瓷电容器，其特征在于该电极层是铜、 或含铜的合金、或含铜化合物、或含铜的有机复合材料。
8. 如权利要求l所述的积层陶瓷电容器，其特征在于该电极层是金、 或含金的合金、或含金化合物、或含金的有机复合材料。
9. 如权利要求l所述的积层陶瓷电容器，其特征在于该电极层是银、 或含银的合金、或含银化合物、或含银的有机复合材料。
10.如权利要求1所述的积层陶瓷电容器，其特征在于该电极层是 镍、或含镍的合金、或含镍化合物、或含镍的有机复合材料。
11.如权利要求1所述的积层陶瓷电容器，其特征在于该电极层是钯、或含把的合金、或含钯化合物、或含钯的有机复合材料。
12.如权利要求1所述的积层陶瓷电容器，其特征在于该保护层为 镍金属保护层。
13.如权利要求l所述的积层陶瓷电容器，其特征在于该导接层是 锡金属导接层。
14.如权利要求l至l 3任一项所述的积层陶瓷电容器，其特征在于 该树脂金属层是以热固型树脂与金属的复合材料所制成。
15.如权利要求l 4所述的积层陶瓷电容器，其特征在于该树脂金 属层的厚度为0. 1 jum至800|um。
16.如权利要求l 4所述的积层陶瓷电容器，其特征在于该树脂金 属层的延展性为0. 001%至60%。。
17.如权利要求l 4所述的积层陶瓷电容器，其特征在于该金属的 比例是占整体树脂金属层的30 wt。/。至70 wt%。
18.如权利要求l 4所述的积层陶瓷电容器，其特征在于该金属是 金、或含金的合金、或含金化合物、或含金的有机复合材料。
19.如权利要求l 4所述的积层陶瓷电容器，其特征在于该金属是 银、或含银的合金、或含银化合物、或含银的有机复合材料。
20.如权利要求l 4所述的积层陶瓷电容器，其特征在于该金属是 镍、或含镍的合金、或含镍化合物、或含镍的有机复合材料。
21.如权利要求l 4所述的积层陶瓷电容器，其特征在于该金属是 钯、或含钇的合金、或含钯化合物、或含4巴的有机复合材料。
22.如权利要求l 4所述的积层陶瓷电容器，其特征在于该金属是 铜、或含铜的合金、或含铜化合物、或含铜的有机复合材料。
专利摘要本创作是一种具树脂金属层的积层陶瓷电容器，其是包括堆栈体与设置在该堆栈体两端的外端电极层，该堆栈体是由至少三介电层与至少二内电极层交互堆栈所构成，而各相邻的内电极层是分别露出于堆栈体两端，而该外端电极层包括电极层、保护层及导接层，该电极层是包覆在堆栈体两端，并与该内电极层接触，该保护层是包覆在电极层相对于堆栈体的另侧，而该导接层是以焊接的方式包覆于该保护层相对于电极层的另侧，且该电极层与该保护层之间尚设有一树脂金属层，其制作成本低，且具良好的延展性，故能有效抵抗外部应力对该积层陶瓷电容器的伤害。
文档编号H01G4/232GK201142273SQ20072030591
公开日2008年10月29日 申请日期2007年12月27日 优先权日2007年2月14日
发明者蔡聪智, 魏厚弘 申请人:华新科技股份有限公司