本发明属于电路板生产加工领域，特别是一种无基材胶带无刀印产品加工技术。
背景技术：
目前业界无基材胶带产品普遍采用有刀印的作业方式，即胶带直接贴合至离型膜上模切，对离型膜表面形成破坏。针对现阶段客户普遍需求无基材胶带制作无刀印产品（胶带模切后转贴至产品离型膜上，不直接模切产品离型膜表面），传统工艺利用无基材胶带制作无刀印产品，难以克服无基材胶带加工过程中难以转贴实现产品无刀印问题，并且难以实现连续作业，对材料及设备损耗极大，因此难以实现批量生产满足客户需求。为了解决现有技术的不足，本发明提供了一种利用剥刀施压转贴无基材胶带制作无刀印产品技术，可解决无基材胶带加工过程中难以转贴方案不足。
技术实现要素：
针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种可实现连续大批量生产的无基材胶带无刀印产品加工技术。
本发明的技术解决方案是这样实现的：一种无基材胶带无刀印产品加工技术，包括如下操作步骤：
步骤一、将预先加工好的无基材胶带原材料和产品离型膜上下对合后同时进入第一粘合辊中贴合，所述无基材胶带原材料设置在产品离型膜的上侧，且覆有无基材胶带的一面朝下；
步骤二、通过剥刀对无基材胶带原材料施压将无基材胶带转贴至产品离型膜上，则无基材胶带废纸从剥刀的上方排出；
步骤三、所述覆有无基材胶带的产品离型膜与替换遮盖膜上下对合后同时进入第二粘合辊，所述替换遮盖膜设置在产品离型膜的上方；
步骤四、从第二粘合辊输送出无刀印产品；
上述步骤中，位于所述第一粘合辊和第二粘合辊之间的产品离型膜始终处于紧绷状态。
优选的，所述无基材胶带原材料、产品离型膜和替换遮盖膜的宽度相同。
优选的，所述第一粘合辊和所述第二粘合辊的上下辊轮外径均相同，且转速相同。
优选的，所述剥刀与产品离型膜之间呈锐角，且剥刀的刀刃朝向第二粘合辊。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
本发明的一种无基材胶带无刀印产品加工技术，从根源上克服无基材胶带加工过程中难以转贴实现产品无刀印问题，实现连续作业，降低了材料与设备的损耗，实现了无基材胶带制作无打印产品的批量生产，同时满足了客户需求。
附图说明
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：
附图1是本发明的加工工艺示意图；
附图中各标示是：1、无基材胶带原材料；2、产品离型膜；3、第一粘合辊；4、无基材胶带；5、剥刀；6、无基材胶带废纸；7、替换遮盖膜；8、第二粘合辊；9、无刀印产品。
具体实施方式
下面结合附图来说明本发明。
本发明的一种无基材胶带无刀印产品加工技术，如附图1所示，包括如下操作步骤：
步骤一、将预先加工好的无基材胶带原材料1和产品离型膜2上下对合后同时进入第一粘合辊3中贴合，所述无基材胶带原材料1设置在产品离型膜2的上侧，且覆有无基材胶带4的一面朝下；
步骤二、通过剥刀5对无基材胶带原材料1施压将无基材胶带4转贴至产品离型膜2上，则无基材胶带废纸6从剥刀5的上方排出；
步骤三、所述覆有无基材胶带4的产品离型膜2与替换遮盖膜7上下对合后同时进入第二粘合辊8，所述替换遮盖膜7设置在产品离型膜2的上方；
步骤四、从第二粘合辊8输送出无刀印产品9；
上述步骤中，位于所述第一粘合辊3和第二粘合辊8之间的产品离型膜2始终处于紧绷状态。
进一步的，所述无基材胶带原材料1、产品离型膜2和替换遮盖膜7的宽度相同。
进一步的，所述剥刀5与产品离型膜2之间呈锐角，且剥刀5的刀刃朝向第二粘合辊8,这样的结构设计转帖效果好。
此解决方案通过剥刀将待转贴的无基材胶带施压转贴至产品离型膜上（或转贴至过程离型膜上，再次利用剥刀施压转贴至产品离型膜上），实现连续生产。本方案的核心技术在于利用胶辊与胶辊之间紧绷的张力为剥刀提供连续施压压力，实现剥刀对无基材胶带连续施压转贴至产品离型膜上的过程（或转贴至过程离型膜上，再次利用剥刀施压转贴至产品离型膜上），进而避免对产品离型膜表面直接模切形成刀印，即实现了产品的无刀印。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。