复合材料的压制成型方法与流程

本发明涉及复合材料的压制成型方法。更详细地说涉及不使复合材料的纵切面暴露在外部的压制成型方法。

背景技术：

oled显示器是一种自发光显示器，每个像素由单个像素照亮而不需要背光。一般来说，oled显示器由封装(encap)、oled、crt(薄膜晶体管的彩色提升，colorrefinerontft)、玻璃(glass)和arf(反射膜，antireflectionfilm)组成。

通常，oled具有电极以及有机层。然后，当施加电源时，来自电极的空穴和电子被注入到有机层中，并且空穴和电子在有机层复合的激子变成基态并发光。当氧或水分引入到这种oled中时，会导致寿命缩短和发光效率降低等问题。因此，在有机发光显示装置的制造中包括封装(encapsulation)工艺，该封装工艺具有封装结构，以防止氧或湿气的渗透具有oled的oled面板上。

图1示出一般的显示器结构。通过图1，显示器由背板、机壳、主板以及面板构成。如图1，构成显示器的背板与机壳是利用双面胶带结合的。即，在背板与机壳之间插入双面胶带来紧固背板与机壳。

即，为了不使背板与主板的侧面暴露在外部，需要额外的机壳(中间机壳：m/c)，这使产品单价上升，因此导致需要额外的工艺的问题。

(现有技术文献)

(专利文献)

(专利文献1)韩国公开专利第2016-0019751号

(专利文献2)韩国公开专利第2014-0094694号

技术实现要素：

(要解决的问题)

本发明的目的在于，提出一种无须额外的部件来防止显示器板件侧面暴露的方案。

本发明的另一目的在于，提出一种平面刚性优秀并且侧面的装饰处理容易的工艺。

本发明的其他一目的在于，提出一种节省制造成本的显示器。

(解决问题的手段)

据此，本发明的复合材料压制加工方法包括如下的步骤：使用切割器切割上部金属层和树脂层的边缘，并且使得所述树脂层被切割得比所述上部金属层相对更多；向所述下部金属层的方向弯曲所述上部金属层；以及使用折边模将所述下部金属层弯曲180度，不使所述上部金属层和树脂层从侧面暴露；且，所述复合材料由上部金属层、树脂层以及下部金属层构成。

(发明的效果)

本发明的复合材料压制成型方法是使用折边模(夹具)将位于最低位置的金属层弯曲180度，进而防止复合材料的切割表面暴露。如此，使用折边模将所述金属层弯曲180度以防止复合材料的切割表面暴露，进而无需使用额外的中间壳体。

如上所述，不使用额外的中间壳体，进而节省制造成本，并且具有外观的装饰处理也非常优秀的优点。

附图说明

图1示出一般的显示器结构。

图2示出本发明的一实施例的复合材料的结构。

图3是示出本发明的一实施例的复合材料的加工过程。

图4是示出本发明的一实施例的上部金属层与树脂层被切割之后的复合材料的加工过程。

图5示出本发明的一实施例的上部金层被切割之后的复合材料的加工过程。

图6示出本发明的一实施例的复合材料加工过程的流程图。

图7是示出本发明另一实施例的复合材料加工方法。

(附图标记说明)

100：复合材料102：上部金属层

104：树脂层106：下部金属层

具体实施方法

通过参照附图说明的优选实施例，将更加明确上述的以及附加本发明的内容。以下，将详细进行说明本发明的所述实施例，以使技术人员能够容易理解并再现。

图2示出本发明的一实施例的复合材料的结构。以下，利用图2详细了解本发明的一实施例的复合材料。

参照图2，复合材料100包括上部金属层102、树脂层104以及下部金属层106。另外，参照图2，构成复合材料的各材料的纵切面具有一个平面。

图3是示出本发明的一实施例的复合材料的加工过程。以下，利用图3详细了解本发明的一实施的复合材料的加工过程。

如上所述，复合材料100的纵切面具有一个平面。在这一状态下，利用切割器加工复合材料的纵切面(边缘)。如图3所示，切割器为“t型切割器”，并且利用该切割器切割上部金属层102与树脂层104。在这一情况下，树脂层104比上部金属层102切割的相对更多。即，在切割器中利用直径相对大的部分切割树脂层104，利用直径相对小的部分切割上部金属层102。如图3所示，对于复合材料，用切割器切割上部金属层102与树脂层104。

图4是示出本发明的一实施例的上部金属层与树脂层被切割之后的复合材料的加工过程。以下，利用图4了解本发明的一实施例的上部金属层与上部树脂层切割之后的复合材料加工过程。

参照图4，向下部金属层106方向切割比树脂层104相对凸出的上部金属层102。向下部金属层106方向弯曲上部金属层102，进而树脂104的纵切面紧贴于上部金属层102。图4示出上部金属层102紧贴于树脂层104整体纵切面的状态。尤其是，弯曲的上部金属层102紧贴于下部金属层106的上端面。即，上部金属层102具有两个弯曲部位。当然，沿着凸出的上部金属层102的长度，上部金属层102可具有一个弯曲部位。

图5示出本发明的一实施例的上部金层被切割之后的复合材料的加工过程。以下，利用图5详细了解本发明的一实施例的上部金属层弯曲之后的复合材料的加工过程。

参照图5，弯曲上部金属层102之后利用折边模(hemmingdie)将下部金属层106弯曲180度来进行折叠。如此，利用折边模将下部金属层106弯曲180度，进而不使复合材料的纵切面暴露在外部。

如上所述，本发明为了利用折边模(hemmingdie)将下部金属层106弯曲180度不使复合材料的边缘(纵切面)暴露在外部，无需执行利用附加的部件(中间壳:m/c)不使树脂层104的边缘暴露在外部的工艺。

图6示出本发明的一实施例的复合材料加工过程的流程图。以下，利用图6详细了解本发明的一实施例的复合材料加工过程。

s600步骤中，对于由上部金属层102、树脂层104以及下部金属层106构成的复合材料，利用t型切割器切割上部金属层102与树脂层104的边缘。在这一情况下，相比于上部金属层102，树脂层104被切割地相对更多。

s602步骤中，向下部金属层106方向弯曲相比于树脂层104相对切割更少的上部金属层102。在这一情况下，上部金属层102沿着树脂层104的厚度、从树脂层104凸出的长度可具有一个弯曲部位或者两个弯曲部位。

在s604步骤中，利用折边模将下部金属层106弯曲180度，不使复合材料的边缘暴露在外部。

如上所述，本发明是利用折边模将下部金属层106弯曲180度，因此无需额外的部件也可使树脂层104的边缘不暴露在外部。图7是示出本发明另一实施例的复合材料加工方法。参照图7，复合材料包括上部金属层102、树脂层104以及下部金属层106。图3是利用切割器切割上部金属层102与树脂层104，尤其是对树脂层104相对切割更多。对此，图7也是同样地切割上部金属层102与树脂层104，并且也不执行切割上部金属层102的过程。但是，图7是也同样地执行利用折边模将下部金属层106弯曲180度的工艺。因此，图7也是通过下部金属层106不使上部金属层102、边缘(切割面、纵切面)、树脂层104的边缘(切割面、纵切面)暴露在外部，因此无需执行利用额外的部件不使复合材料的纵切面露在外部的工艺。

本发明涉及由上部金属层、树脂层以及下部金属层构成的复合材料，但是不限于此。而是可适用于各种形态的复合材料，具体有不锈钢(sts)-铝-不锈钢(sts)结构的复合材料、铝-冷轧碳钢薄板(spcc)-铝结构的复合材料等。即，本发明可适用于不使具有层叠结构的复合材料的纵切面暴露在外部的各种材料。在这一情况下，利用折边模将位于最低位置的材料弯曲180度，可得到上述的效果。

参考在图面示出的实施例说明了本发明，但是这不过是示例性的，并且应理解为只要是本发明所属技术领域的通常的技术人员应该能够从本发明中实施各种变形以及同等的其他实施例。