一种石墨铜箔的制作方法

本实用新型涉及一种手机使用的铜箔，特别是一种石墨铜箔。

背景技术：

随着科技的进步，微电子技术的发展，便携式显示装置市场占有率越来越高，这些显示装置都需要导电、散热及绝缘等功能，市场上存在的铜箔的导电性及散热性较差，为了达到导电散热及绝缘为一体的多用途高集成化功能，为此我们研发了一种石墨铜箔，通过石墨铜箔的导电散热及黑色光亮绝缘膜的绝缘性能，使铜箔整体兼具导电散热及绝缘的效果。

技术实现要素：

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种石墨铜箔。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种石墨铜箔，其特征在于：自上而下包括PET离型膜、黑色光亮绝缘膜、石墨、双面胶、铜箔、绝缘胶、PET单面胶和底膜，所述PET离型膜呈L形，所述PET离型膜的上沿低于所述黑色光亮绝缘膜的上沿，所述PET离型膜与L形直角相对的下角设有撕手；所述石墨铜箔背面的上沿设有条形的绝缘胶，所述绝缘胶的上沿以及左右侧边与所述铜箔的上沿以及左右侧边重合，所述铜箔左右两侧自下而上均为两阶阶梯形，所述绝缘胶的下沿与第二阶梯相平齐，所述黑色PET单面胶为长条形，所述黑色PET单面胶的下沿与所述绝缘胶的下沿重合，所述黑色PET单面胶所在的长条形的两端距离所述绝缘胶长度方向两端的距离相等；所述石墨、所述黑色光亮绝缘膜和所述铜箔的形状相同,所述石墨的边沿在所述黑色光亮绝缘膜边沿和所述铜箔边沿的内部。

优选的，所述所述PET离型膜厚度为0.05mm，克重1.5-2.5g。

优选的，所述黑色光亮绝缘膜的厚度为0.006mm。

优选的，所述石墨的厚度为0.017-0.03mm。

优选的，所述双面胶的厚度为0.006mm。

优选的，所述铜箔的厚度为0.03mm。

优选的，所述绝缘胶的厚度为0.015mm。

优选的，所述黑色PET单面胶的厚度为0.05mm。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型所述石墨铜箔自上而下包括PET离型膜、黑色光亮绝缘膜、石墨、双面胶、铜箔、绝缘胶、PET单面胶和底膜，各部件之间通过胶黏合而成，达到了绝缘导电散热于一体的功效。

附图说明

附图1为本实用新型所述石墨铜箔的主视图；

附图2为本实用新型所述石墨铜箔的后视图；

附图3为本实用新型所述石墨铜箔的侧视图；

其中：10、PET离型膜；11、撕手；15、无胶垫片；20、黑色光亮绝缘膜；30、石墨；40、双面胶；50、铜箔；55、铜箔胶面；60、绝缘胶；65、绝缘胶胶面；70、PET单面胶；75、PET单面胶胶面；80、底膜。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

附图1为本实用新型所述的石墨铜箔的主视图，附图2为本实用新型所述石墨铜箔的后视图；一种石墨铜箔，自上而下包括PET离型膜10、黑色光亮绝缘膜20、石墨30、双面胶40、铜箔50、绝缘胶60、PET单面胶70和底膜80，所述PET离型膜10呈L形，所述PET离型膜10的上沿低于所述黑色光亮绝缘膜20的上沿，所述PET离型膜10与L形直角相对的下角设有撕手11，在所述PET离型膜10所述撕手11的背面设有无胶垫片15，所述无胶垫片15的厚度为0.025mm；所述石墨铜箔背面的上沿设有条形的绝缘胶60，所述绝缘胶60的上沿以及左右侧边与所述铜箔50的上沿以及左右侧边重合，所述铜箔50左右两侧自下而上均为两阶阶梯形，所述绝缘胶60的下沿与第二阶梯相平齐，所述铜箔50和所述绝缘胶60之间的面上设有铜箔胶面55，所述黑色PET单面胶70为长条形，所述黑色PET单面胶70的下沿与所述绝缘胶60的下沿重合，所述黑色PET单面胶70所在的长条形的两端距离所述绝缘胶60长度方向两端的距离相等，所述绝缘胶60与所述PET单面胶70之间的面上设有绝缘胶胶面65；所述石墨30、所述黑色光亮绝缘膜20和所述铜箔50的形状相同,所述石墨30的边沿在所述黑色光亮绝缘膜20边沿和所述铜箔50边沿的内部。底膜80设置在所述石墨铜箔的底部，所述PET单面胶70的PET单面胶胶面75与底膜80粘结，便于石墨铜箔的离形。

附图3中，所述PET离型膜10厚度为0.05mm，克重1.5-2.5，优选2g；所述黑色光亮绝缘膜20的厚度为0.006mm；所述石墨30的厚度为0.017-0.03mm,优选0.025mm；所述双面胶40的厚度为0.006mm；所述铜箔50的厚度为0.03mm；所述绝缘胶60的厚度为0.015mm；所述黑色PET单面胶70的厚度为0.05mm。

本实用新型所述石墨铜箔包括了黑色光亮绝缘膜、石墨、铜箔和绝缘胶，铜箔通过底膜缠绕在卷轴上，首尾1.5m内不放置铜箔单体，所述石墨铜箔黏合后同时具备了导电、散热和绝缘的功能，便于电子产品的导电、散热和绝缘。

以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。