本发明涉及包装基膜技术领域，具体为一种包装用bopp镀铝基膜。
背景技术：
bopp基膜即双向拉伸聚丙烯基膜，bopp基膜的生产是将高分子聚丙烯的熔体首先通过狭长机头制成片材或厚膜，然后对厚膜进行横向和纵向的拉伸，通过电晕水浴处理制成基膜。
目前的bopp基膜易破碎，在进行包装之后，难以进行长时间的保存，极易被损坏，且bopp基膜不具有隔热的性能，当外界温度变化后，难以做到对内层物品的保护，故而我们提出了一种包装用bopp镀铝基膜。
技术实现要素：
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种包装用bopp镀铝基膜，依次由热封层，芯层，基膜层组成，所述热封层的原料按重量份包括：有机抗粘合剂3-4份，马来酸酐接枝改性物3-5份，热封材料95-100份；所述芯层的原料按重量份包括：阻抗静电材料1-2份，均聚丙烯99-102份；所述基膜层为bopp镀铝基膜层，其原料按重量份包括：乙烯-辛烯共聚物1-5份，pp原料100份。
s1、热封层的制备方法为将热封材料加入到去离子水溶液中，升高温度到95-100℃，待热封材料融化之后，将马来酸酐接枝改性物和有机抗粘合剂添加，升高温度至220-280℃，待去离子水溶液蒸发之后，即得到三种材质的混合溶液，将混合溶液在25-30℃的环境温度下冷却为固态即可得到热封层；
s2、芯层的制备方法为将阻抗静电材料和均聚丙烯材料一同投入到挤出机内部，将温度提高到240-255℃，直到材料融化混合在一起，控制温度不变化，保证材料处于熔融状态；
s3、基膜层的制备方法为将乙烯-辛烯共聚物与pp原料按照1:100-5:100的分量比混合，控制温度在62-88℃，保持环境为真空状态，可以得到改性处理后的pp原料，随后控制温度在175-192℃将pp原料熔融塑形，将pp原料熔融物投入到挤压成型机内部，挤压成三层bopp基材片，控制温度在20-25℃，使bopp基材片表面冷却，提高环境温度到110-125℃，对bopp基材片进行横向拉伸，随后进行热处理和冷却处理，随后再一起提升温度到110-125℃，对bopp基材片进行纵向拉伸，再一次进行热处理和冷却，得到bopp基材薄片，随后对bopp基材薄片进行表面电晕处理，对电晕处理后的bopp基材薄片进行牵引收卷，随后对牵引后的bopp基材薄片进行时效处理，对时效处理后的bopp基材薄片进行分切，将分切后的bopp基材薄片投入到真空镀铝设备的蒸发舟预热，控制铝丝传送速度为350-1250mm/min，真空镀铝设备绕卷速度为3.6-7.4m/s后，对bopp基膜进行镀铝处理，即可得到bopp镀铝基膜层；
s4、将s1和s3中制备的热封层和基膜层分别加入到两台辅助挤出机器内部，控制温度在270-330℃，将其加热为熔融状态，将s2中获得的熔融物和上述的熔融物过滤出来后，经过连接杆将三者一同传输到t型模头处汇合挤出，对挤出的混合基膜进行水浴冷却处理，控制水浴温度为22-32℃，从而可以得到bopp镀铝基膜。
优选的，所述s1中去离子水指的是除去了呈现离子形式杂质后的纯水。
优选的，所述s2在制备芯层后，需要将芯层放置在温度为240-255℃的挤压成型机器内部，等待热封层和基膜层进入辅助挤压机内部，随后一同进行混合挤压。
优选的，所述s3中电晕处理时，电极电压的强度为7.0-8.6kv，电晕处理的强度为40-43dym/cm，同时控制温度在25-42℃，以及生产线速度为162-188m/min。
优选的，所述s3中的时效处理就是对基膜层进行静置冷却处理，控制时效处理的温度在24-36℃，控制时间为2-3天。
优选的，所述s4中主挤压成型机的过滤网为400目，辅助挤压成型机的过滤网为150目。
有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种包装用bopp镀铝基膜，具备以下有益效果：
1、该包装用bopp镀铝基膜，通过在bopp基膜层的外表面镀上一层铝层，借助于铝的金属性质，不仅能够增强bopp基膜层的伸缩性，且不会改变bopp基膜层的流动性，达到了bopp基膜层不易被损坏，且不影响bopp基膜本身具有的物理性质。
2、该包装用bopp镀铝基膜，通过在bopp基膜层的最外层封装有热封层，能够借助于热封层材料强大的隔热性能，将外界的热量隔绝在bopp基膜层的外侧，保证了bopp基膜层内部处于一个长期适宜的温度中，使得bopp基膜层内部包装的物品不易被热量损坏，达到了bopp基膜长时间保存物品的效果。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
一种包装用bopp镀铝基膜，依次由热封层，芯层，基膜层组成，热封层的原料按重量份包括：有机抗粘合剂3份，马来酸酐接枝改性物3份，热封材料95份；芯层的原料按重量份包括：阻抗静电材料1份，均聚丙烯99份；基膜层为bopp镀铝基膜层，其原料按重量份包括：乙烯-辛烯共聚物1份，pp原料100份。
s1、热封层的制备方法为将热封材料加入到去离子水溶液中，升高温度到95℃，待热封材料融化之后，将马来酸酐接枝改性物和有机抗粘合剂添加，升高温度至220℃，待去离子水溶液蒸发之后，即得到三种材质的混合溶液，将混合溶液在25℃的环境温度下冷却为固态即可得到热封层；
s2、芯层的制备方法为将阻抗静电材料和均聚丙烯材料一同投入到挤出机内部，将温度提高到240℃，直到材料融化混合在一起，控制温度不变化，保证材料处于熔融状态；
s3、基膜层的制备方法为将乙烯-辛烯共聚物与pp原料按照1:100的分量比混合，控制温度在62℃，保持环境为真空状态，可以得到改性处理后的pp原料，随后控制温度在175℃将pp原料熔融塑形，将pp原料熔融物投入到挤压成型机内部，挤压成三层bopp基材片，控制温度在20℃，使bopp基材片表面冷却，提高环境温度到110℃，对bopp基材片进行横向拉伸，随后进行热处理和冷却处理，随后再一起提升温度到110℃，对bopp基材片进行纵向拉伸，再一次进行热处理和冷却，得到bopp基材薄片，随后对bopp基材薄片进行表面电晕处理，对电晕处理后的bopp基材薄片进行牵引收卷，随后对牵引后的bopp基材薄片进行时效处理，对时效处理后的bopp基材薄片进行分切，将分切后的bopp基材薄片投入到真空镀铝设备的蒸发舟预热，控制铝丝传送速度为350mm/min，真空镀铝设备绕卷速度为3.6m/s后，对bopp基膜进行镀铝处理，即可得到bopp镀铝基膜层；
s4、将s1和s3中制备的热封层和基膜层分别加入到两台辅助挤出机器内部，控制温度在270℃，将其加热为熔融状态，将s2中获得的熔融物和上述的熔融物过滤出来后，经过连接杆将三者一同传输到t型模头处汇合挤出，对挤出的混合基膜进行水浴冷却处理，控制水浴温度为22℃，从而可以得到bopp镀铝基膜。
其中，s1中去离子水指的是除去了呈现离子形式杂质后的纯水。
其中，s2在制备芯层后，需要将芯层放置在温度为240℃的挤压成型机器内部，等待热封层和基膜层进入辅助挤压机内部，随后一同进行混合挤压。
其中，s3中电晕处理时，电极电压的强度为7.0kv，电晕处理的强度为40dym/cm，同时控制温度在25℃，以及生产线速度为162m/min。
其中，s3中的时效处理就是对基膜层进行静置冷却处理，控制时效处理的温度在24℃，控制时间为2天。
其中，s4中主挤压成型机的过滤网为400目，辅助挤压成型机的过滤网为150目。
实施例2：
一种包装用bopp镀铝基膜，依次由热封层，芯层，基膜层组成，热封层的原料按重量份包括：有机抗粘合剂4份，马来酸酐接枝改性物5份，热封材料100份；芯层的原料按重量份包括：阻抗静电材料2份，均聚丙烯102份；基膜层为bopp镀铝基膜层，其原料按重量份包括：乙烯-辛烯共聚物5份，pp原料100份。
s1、热封层的制备方法为将热封材料加入到去离子水溶液中，升高温度到100℃，待热封材料融化之后，将马来酸酐接枝改性物和有机抗粘合剂添加，升高温度至280℃，待去离子水溶液蒸发之后，即得到三种材质的混合溶液，将混合溶液在30℃的环境温度下冷却为固态即可得到热封层；
s2、芯层的制备方法为将阻抗静电材料和均聚丙烯材料一同投入到挤出机内部，将温度提高到255℃，直到材料融化混合在一起，控制温度不变化，保证材料处于熔融状态；
s3、基膜层的制备方法为将乙烯-辛烯共聚物与pp原料按照5:100的分量比混合，控制温度在88℃，保持环境为真空状态，可以得到改性处理后的pp原料，随后控制温度在192℃将pp原料熔融塑形，将pp原料熔融物投入到挤压成型机内部，挤压成三层bopp基材片，控制温度在25℃，使bopp基材片表面冷却，提高环境温度到125℃，对bopp基材片进行横向拉伸，随后进行热处理和冷却处理，随后再一起提升温度到125℃，对bopp基材片进行纵向拉伸，再一次进行热处理和冷却，得到bopp基材薄片，随后对bopp基材薄片进行表面电晕处理，对电晕处理后的bopp基材薄片进行牵引收卷，随后对牵引后的bopp基材薄片进行时效处理，对时效处理后的bopp基材薄片进行分切，将分切后的bopp基材薄片投入到真空镀铝设备的蒸发舟预热，控制铝丝传送速度为1250mm/min，真空镀铝设备绕卷速度为7.4m/s后，对bopp基膜进行镀铝处理，即可得到bopp镀铝基膜层；
s4、将s1和s3中制备的热封层和基膜层分别加入到两台辅助挤出机器内部，控制温度在330℃，将其加热为熔融状态，将s2中获得的熔融物和上述的熔融物过滤出来后，经过连接杆将三者一同传输到t型模头处汇合挤出，对挤出的混合基膜进行水浴冷却处理，控制水浴温度为32℃，从而可以得到bopp镀铝基膜。
优选的，s1中去离子水指的是除去了呈现离子形式杂质后的纯水。
优选的，s2在制备芯层后，需要将芯层放置在温度为255℃的挤压成型机器内部，等待热封层和基膜层进入辅助挤压机内部，随后一同进行混合挤压。
优选的，s3中电晕处理时，电极电压的强度为8.6kv，电晕处理的强度为43dym/cm，同时控制温度在42℃，以及生产线速度为188m/min。
优选的，s3中的时效处理就是对基膜层进行静置冷却处理，控制时效处理的温度在36℃，控制时间为3天。
优选的，s4中主挤压成型机的过滤网为400目，辅助挤压成型机的过滤网为150目。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。