一种附带散热装置的机箱的制作方法

文档序号:8011547阅读:244来源:国知局
专利名称:一种附带散热装置的机箱的制作方法
技术领域
本发明涉及电子仪器或设备使用的机箱。
大多数的电子仪器或设备工作时一般情况下都要进行强迫散热。否则,设于机箱内的半导体功率器件或者变压器等元器件所产生的热量将使机箱内部的温度升得太高,它一方面会影响半导体功率器件功能的发挥和降低其使用寿命,另一方面还可能会造成整个电子仪器或设备无法正常工作。通常,人们采取的强迫散热措施多为风冷,即在机箱上开设通风口,通过风扇来强迫机箱内部与外界进行空气对流。以上措施虽然简单、方便,但它还存在着如下的不足,外界空气进入机箱内部时将有很多的灰尘同时也被带入而且还会沉淀,它沉积得多了势必会使机箱内的各电子元器件之间的绝缘度下降,进而很容易因短路造成仪器或设备损坏,特别是在如金属切削车间等空气中含有大量金属粉尘的恶劣环境下更容易如此。
本发明的目的是提供一种通风散热时能防止大量灰尘进入机箱内的附带散热装置的机箱,以克服已有技术存在的缺点。
本发明提供的这种机箱包括箱体和风扇,其特征是它还包括一用导热性较好的材料制造的通风管道。该通风管道固定设置于机箱的箱体内,其通风道与机箱外界相通,将风扇固定设置于通风管道的一通风口上,上述结构的机箱使用时将机箱内会产生较大热量的电子电器元件(如功率三极管或变压器等)固定安装在机箱内的通风管道的外壁上,这样,电子仪器或设备工作时,这些电子元器件所产生的热量就会大部份被传导至通风管道上,通过风扇对通风管道的内壁进行强迫冷却,就可间接对机箱内的电子元器件进行散热。本发明提供的机箱其通风散热由于不是将外界的空气直接送至机箱内的电子元器件上,而是借助于通风管道来间接使机箱内的电子元器件冷却的,因此,它可避免空气中大量的灰尘进到机箱内。显然,与已有技术相比本发明能大大地提高电子仪器或设备工作的可靠性。


图1是本发明所说的机箱的各主要部件的示意图。
图2是上述机箱的外观结构示意图。
参照图1、图2。其中1是箱体,2是通风管道,3是风扇。通风管道2可用导热性能较好的铝合金材料制造,为了使其散热效果更好,通风管道2的内壁上可设置若干个散热片4。图1示意出了半导体功率器件三极管于通风管道2的安装位置,它设置在通风管道2的外壁上。图2展示的机箱的外观结构示意图中,风扇3设置在通风管道2的一端通风口上,该风扇3最好采用轴流式的。
权利要求
1.一种附带散热装置的机箱,包括箱体1和风扇2,其特征是它还包括用导热性能较好的材料制造的通风管道3,所说的通风管道3设置于箱体1内,其风道与箱体1的外界相通,风扇2固定设置于通风管通3的一端通风口上。
2.根据权利要求1所说的附带散热装置的机箱,其特征是所说的通风管道3的内壁上有散热片4。
全文摘要
本发明提供了一种附带散热装置的机箱,它适合电子仪器或设备作外壳使用,该机箱包括箱体1和风扇2。其特征是它还包括一通风管道3,所说的通风管道3设置于箱体1内,其风道与箱体1的外界相通,风扇2固定设置于通风管道3的一端通风口上。本发明的优点是,对机箱内的电子元器件实行风冷强迫散热时能防止大量的灰尘进入,从而能更好的防止因短路而造成电子仪器或设备损坏,以保证它们工作的可靠性。
文档编号H05K5/00GK1079328SQ9210416
公开日1993年12月8日 申请日期1992年5月28日 优先权日1992年5月28日
发明者罗海健 申请人:罗海健, 王莉, 杜南进
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