构成粘合剂层22的 粘合剂、和根据需要而进一步添加的溶剂的粘合剂层用涂布剂，并使其干燥，从而形成粘合 剂层22。然后，将基材21压合于粘合剂层22的露出面上，得到由包含基材21及粘合剂层 22的粘合片2和剥离片构成的叠层体（第2叠层体）。
[0149] 这里，在粘合剂层22由能量线固化性粘合剂形成的情况下，优选对其至少与保护 膜形成膜3接触的部分照射能量线而使能量线固化性粘合剂固化。另外，在粘合剂层22由 多层构成、且与保护膜形成膜3接触的层（接触层；在图2中为第2粘合剂层222)由能量线 固化性粘合剂形成的情况下，优选对该接触层照射能量线而使能量线固化性粘合剂固化。
[0150] 作为能量线，通常可使用紫外线、电子束等。能量线的辐照量因能量线的种类而 不同，在使用例如紫外线的情况下，以光量计，优选为50~1000mJ/cm2、特别优选为100~ 500mJ/cm2。另外，在使用电子束的情况下，优选为10~lOOOkrad左右。
[0151] 通过如上所述地使与保护膜形成膜3接触的部分或层固化，与该固化后的粘合剂 层22接触的保护膜形成膜3固化后的表面平滑性变高，与此相伴，光泽提高，作为芯片的保 护膜而非常美观。另外，在对表面光泽高的保护膜实施激光打印时，其打印文字的视觉辨认 性得到提高。
[0152] 在如上所述地获得第1叠层体及第2叠层体之后，在将第1叠层体中的第2剥离 片剥离的同时，将第2叠层体中的剥离片剥离，使第1叠层体中露出的保护膜形成膜3与第 2叠层体中露出的粘合片2的粘合剂层22叠合并进行压合。对于粘合片2,也可以根据需 要进行半切，将其制成所期望的形状、例如具有大于保护膜形成膜3的直径的圆形等。该情 况下，对于因半切而产生的粘合片2的残余部分，适当除去即可。
[0153] 这样，可得到由在基材21上叠层粘合剂层22而成的粘合片2、叠层于粘合片2的 粘合剂层22侧的保护膜形成膜3、以及叠层于保护膜形成膜3的与粘合片2相反侧的剥离 片4构成的保护膜形成用复合片1。
[0154] 需要说明的是，图2所示的保护膜形成用复合片1A基本上可以与保护膜形成用复 合片1同样地制造，但优选第1粘合剂层221形成于上述第2叠层体侧、第2粘合剂层222 形成于上述第1叠层体侧。即，优选在第1叠层体中形成保护膜形成膜3之后，在保护膜形 成膜3的露出面形成第2粘合剂层222。进行半切的情况下，优选将保护膜形成膜3及第2 粘合剂层222 -起进行半切。
[0155] 另外，图3所示的保护膜形成用复合片1B也可以基本上与保护膜形成用复合片1 同样地进行制造，但优选在将剥离片4剥离之后，在保护膜形成膜3的与粘合片2相反侧的 周缘部形成夹具用粘合剂层5。
[0156] 6.保护膜形成用复合片的使用方法
[0157] 以下，针对使用本实施方式的保护膜形成用复合片1，作为一例而由作为工件的半 导体晶片制造带保护膜的芯片的方法进行说明。首先，将保护膜形成用复合片1的剥离片 4剥离，使保护膜形成膜3及粘合片2的粘合剂层22的周缘部露出。
[0158] 然后，如图4所示，将保护膜形成膜3贴合于半导体晶片6,并将粘合剂层22的周 缘部贴合于环状框7。在将保护膜形成膜3贴合于半导体晶片6时，可以根据需要对保护膜 形成膜3进行加热，以使其发挥出粘合性。
[0159] 接着，使保护膜形成膜3固化而形成保护膜。保护膜形成膜3为热固性粘接剂的 情况下，将保护膜形成膜3在给定温度下加热适当的时间即可。
[0160] 在如上所述地利用固化后的保护膜形成膜3形成保护膜之后，对于该保护膜，隔 着粘合片2照射激光而进行激光打印。保护膜的激光照射部分发生颜色变化，并以此状态 被打印。在本实施方式中，作为激光，优选使用波长532nm的激光。
[0161] 在本实施方式的保护膜形成用复合片1中，粘合片2在上述波长的透光率为75~ 85%，由此，粘合片2的激光照射部分的材料会发生分解/蒸发，从而形成贯穿粘合片2的 细孔。因此，即使因激光打印而从保护膜产生了气体，由于可使气体经由该细孔而脱离，因 此可有效地抑制在粘合片2与保护膜之间产生气体积存。另外，对于形成于保护膜的打印 文字，可隔着粘合片2而良好地进行视觉辨认。由此，形成于保护膜的打印文字的视觉辨认 性优异，并且，可确保粘合片2与保护膜的密合性，从而能够抑制在之后进行的切割工序中 芯片从粘合片2脱落。
[0162] 在上述的激光打印完成之后，按照常规方法对半导体晶片6进行切割，得到具有 经过了激光打印的保护膜的芯片（带保护膜的芯片）。然后，根据需要将粘合片2沿平面方 向扩张，从粘合片2拾取带保护膜的芯片。
[0163] 以上进行了说明的实施方式是为了使本发明易于理解而记载的，其并不是用于限 定本发明的记载。因此，上述实施方式中公开的各要素也包括在属于本发明的技术范围内 所作出的一切设计变更及等同物。
[0164]例如，在上述保护膜形成用复合片1的粘合片2的粘合剂层22的与基材21相反 侧的周缘部，也可以另外设置用于粘接环状框6等夹具的夹具用粘合剂层。
[0165] 实施例
[0166] 以下，结合实施例等对本发明进行更为详细的说明，但本发明的范围并不受这些 实施例等的限定。
[0167][实施例1]
[0168] 在实施例1中，如下所述地制造了图1及图5所示的保护膜形成用复合片1。
[0169] (1)包含保护膜形成膜的第1叠层体的制作
[0170] 将以下的成分（a)~（f)混合，并利用甲乙酮进行稀释使得固体成分浓度达到50 质量％，制备了保护膜形成膜用涂布剂。
[0171] (a)粘合剂聚合物：（甲基）丙烯酸酯共聚物（由丙烯酸丁酯55质量份、丙烯酸甲 酯10质量份、丙烯酸2-羟基乙酯15质量份、及甲基丙烯酸缩水甘油酯20质量份共聚而得 到的共聚物，重均分子量：80万）17质量份（换算成固体成分，下同）
[0172] (b)热固性成分：混合环氧树脂（液态双酚A型环氧树脂（环氧当量180-200)60 质量份、固态双酚A型环氧树脂（环氧当量800-900) 10质量份、及双环戊二烯型环氧树脂 (环氧当量274-286) 30质量份的混合物）17质量份
[0173] (c)固化剂：双氰胺（旭电化株式会社制：AdekaHardener3636AS)0. 3质量份、及 2-苯基-4, 5-二（羟基甲基）咪唑（四国化成工业株式会社制：⑶REZ0L2PHZ)0. 3质量份
[0174] (d)着色剂：炭黑（三菱化学株式会社制：#MA650,平均粒径：28nm)2质量份
[0175] (e)硅烷偶联剂：γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷（信越化学工业株式会社制： ΚΒΜ-403,甲氧基当量：12. 7mmol/g，分子量：236. 3)0. 4质量份
[0176] (f)填料：不规则形状二氧化硅填料（平均粒径：3μm) 63质量份
[0177] 准备了在厚度38μπι的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)膜的一面形成有机硅类的剥 离剂层而成的第1剥离片（琳得科株式会社制：SP-PET381031)、和在厚度38μπι的PET膜 的一面形成有机硅类的剥离剂层而成的第2剥离片（琳得科株式会社制：SP-PET381130)。
[0178] 首先，利用刮刀式涂布机在第1剥离片的剥离面上涂布前面所述的保护膜形成膜 用涂布剂并进行干燥、使得最终得到的保护膜形成膜的厚度达到25μm，形成了保护膜形成 膜。然后，将第2剥离片的剥离面与保护膜形成膜叠合并使两者贴合，得到了由第1剥离片 (图1中的剥离片4)、保护膜形成膜（图1中的保护膜形成膜3)(厚度：25μm)及第2剥 离片构成的叠层体。该叠层体为长条状，经卷取而得到卷绕体。
[0179] 将上述得到的长条的叠层体的卷绕体裁切为宽度方向300mm(图5中以Wl表示）。 接着，对于上述叠层体，以从第2剥离片侧切割第2剥离片及保护膜形成膜的方式连续地对 该叠层体的宽度方向中央部实施圆形（直径d1:220mm;图5中的符号301)的半切。然后， 将相对于经半切而形成的圆形而言存在于外侧的第2剥离片及保护膜形成膜除去。由此， 得到了在第1剥离片的剥离面上叠层有圆形的保护膜形成膜、并在其上叠层有圆形的第2 剥离片的第1叠层体。
[0180] (2)包含粘合片的第2叠层体的制作
[0181] 将以下的成分（g)及（h)混合，并利用甲乙酮进行稀释使得固体成分浓度达到30 质量％，制备了粘合剂层用涂布剂。
[0182] (g)粘合主剂：（甲基）丙烯酸酯共聚物（由丙烯酸丁酯40质量份、丙烯酸2-乙 基己酯55质量份、及丙烯酸2-羟基乙酯5质量份共聚而得到的共聚物，重均分子量：60 万）100质量份
[0183] (h)交联剂：芳香族系多异氰酸酯化合物（三井化学株式会社制，Takenate D110N) 10质量份
[0184] 准备了在厚度38μm的PET膜的一面形成有机硅类的剥离剂层而成的剥离片（琳 得科株式会社制：SP-PET381031)、和作为基材的对蓝色聚氯乙烯膜（Okamoto株式会社制， 厚度：80μηι)的一面实施电晕处理而成的材料。
[0185] 首先，利用刮刀式涂布机在剥离片的剥离面上涂布前面所述的粘合剂层用涂布剂 并进行干燥、使得最终得到的粘合剂层的厚度达到?〇μπι，形成了粘合剂层。然后，将上述 基材的电晕处理面与粘合剂层叠合并使两者贴合，得到了由包含基材（图1中的基材21) 及粘合剂层（图1中的粘合剂层22)(厚度：10μm)的粘合片（图1中的粘合片1)和剥离 片构成的第2叠层体。该叠层体为长条状，在经卷取而得到卷绕体之后，裁切为宽度方向 300mm(图5中以％表示）。
[0186] (3)保护膜形成用复合片的制作
[0187] 从上述⑴中得到的第1叠层体将圆形的第2剥离片剥离，使圆形的保护膜形成 膜露出。另一方面，从上述（2)中得到的第2叠层体将剥离片剥离，使粘合剂层露出。以使 上述保护膜形成膜与上述粘合剂层接触的方式将第1叠层体和第2叠层体贴合，得到了由 包含基材及粘合剂层的粘合片、保护膜形成膜、及第1剥离片叠层而成的第3叠层体。
[0188] 接着，对于第3叠层体，以从上述基材侧切割粘合片（基材及粘合剂层）的方式实 施半切。具体而言，如图5所示地，在形成比上述圆形的保护膜形成膜（直径d1:220mm)大 的同心圆的圆形（直径d2:270mm;图5中的符号201)(圆形的粘合片）的同时，形成了相 对于该圆形朝向外侧具有20mm间隔（图5中以w2表示）的圆弧（图5中的符号202)。另 外，在相邻的圆形彼此间形成与第3叠层体的宽度方向端部平行的2条直线（图5中的符 号203)，并利用该直线而将相邻的上述圆弧连结。
[0189] 然后，将上述圆形的粘合片与上述圆弧之间的部分、以及被上述2条直线夹入