的 部分除去，得到了图1及图5所示的保护膜形成用复合片。
[0190][实施例2]
[0191] 除使用了蓝色PET/聚乙稀复合膜（AsiaAluminum公司制，厚度：100μm)作为基 材以外，与实施例1同样地制造了保护膜形成用复合片。
[0192][实施例3]
[0193] 在实施例3中，如下所述地制造了图2及图5所示的保护膜形成用复合片1A。
[0194] (1)包含保护膜形成膜的第1叠层体的制作
[0195] 将以下的成分（i)及（j)混合，并利用甲乙酮进行稀释使得固体成分浓度达到50 质量％，制备了第2粘合剂层用涂布剂。
[0196] (i)粘合主剂：能量线固化型丙烯酸类共聚物（使由丙烯酸2-乙基己酯80质量 份及丙烯酸2-羟基乙酯20质量份共聚而成的共聚物与2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯 21. 4质量份（使得相对于丙烯酸2-羟基乙酯的羟基，2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯的 异氰酸酯基为80摩尔％的量）反应而得到的共聚物，重均分子量：60万）100质量份
[0197] (j)交联剂：芳香族系多异氰酸酯化合物（T0Y0CHEM公司制，BHS8515) 0. 5质量份
[0198] 与实施例1同样地在第1剥离片的剥离面上形成了保护膜形成膜。另一方面，利 用刮刀式涂布机在第2剥离片的剥离面上涂布前面所述的第2粘合剂层用涂布剂并进行干 燥，使得最终得到的第2粘合剂层的厚度达到10μm，形成了第2粘合剂层。然后，将上述保 护膜形成膜与第2粘合剂层贴合，得到了由第1剥离片（图2中的剥离片4)、保护膜形成 膜（图2中的保护膜形成膜3)(厚度：25μm)、第2粘合剂层（图2中的第2粘合剂层222) (厚度：10μm)及第2剥离片构成的叠层体。
[0199] 接着，与实施例1同样地进行裁切而实施半切，得到了在第1剥离片的剥离面上叠 层有圆形的保护膜形成膜、其上叠层有圆形的第2粘合剂层、并在其上叠层有圆形的第2剥 离片的叠层体。
[0200] 然后，对于上述叠层体的第2粘合剂层，从第2剥离片侧照射紫外线（照度： 140mW/cm2,光量：510mJ/cm2)，使第2粘合剂层固化，将其作为第1叠层体。
[0201] (2)包含粘合片的一部分的第2叠层体的制作
[0202] 与实施例1同样地在剥离片的剥离面上形成第1粘合剂层、并将基材叠层，然后进 行裁切，由此得到了由基材（图2中的基材21)、第1粘合剂层（图2中的粘合剂层221) (厚度：10μm)及剥离片构成的第2叠层体。
[0203] (3)保护膜形成用复合片的制作
[0204] 从上述（1)中得到的第1叠层体将圆形的第2剥离片剥离，使第2粘合剂层露出。 另一方面，从上述（2)中得到的第2叠层体将剥离片剥离，使第1粘合剂层露出。以使上述 第2粘合剂层与上述第1粘合剂层接触的方式将第1叠层体和第2叠层体贴合，得到了由 包含基材、第1粘合剂层及第2粘合剂层的粘合片、保护膜形成膜及第1剥离片叠层而成的 第3叠层体。
[0205]接着，与实施例1同样地实施半切，得到了图2及图5所示的保护膜形成用复合 片。
[0206][实施例4]
[0207] 除使用了浅蓝色聚丙烯膜（三菱树脂株式会社制，厚度：80μm)作为基材以外，与 实施例1同样地制造了保护膜形成用复合片。
[0208] [比较例1]
[0209] 除使用了无色聚烯烃膜（三菱树脂株式会社制，厚度：80μπι)作为基材以外，与实 施例1同样地制造了保护膜形成用复合片。
[0210] [比较例2]
[0211] 除使用了浅黑色聚氯乙稀膜（Okamoto公司制，厚度：50μπι)作为基材以外，与实 施例1同样地制造了保护膜形成用复合片。
[0212] [比较例3]
[0213] 除使用了深黑色聚氯乙稀膜（Okamoto公司制，厚度：100μπι)作为基材以外，与实 施例1同样地制造了保护膜形成用复合片。
[0214][比较例4]
[0215] 作为基材，使用了无色聚烯烃膜（三菱树脂株式会社制，厚度：80μπι)，并且，在对 包含粘合片的叠层体进行裁切之后，使用〇)2气体激光（松下株式会社制，YB-HCS03T04,波 长：10. 6μπι)在粘合片上形成了通孔（通孔直径：50μπι，间隔：5. 0mm)，除此之外，与实施 例1同样地制造了保护膜形成用复合片。
[0216][试验例1]〈透光率的测定〉
[0217] 针对实施例及比较例的各粘合片，使用分光光度计（SHIMADZU公司制，UV-VIS-NIR SPECTROPHOTOMETERUV-3600)测定了波长300~1200nm区域的光的透过率。并根据所 得测定结果计算出在波长532nm的透光率。测定使用了分光光度计附带的大型样品室 MPC-3100，且使用了分光光度计内置的积分球。
[0218] 另外，针对实施例及比较例的各保护膜形成用膜也同样地进行测定，计算出在 波长532nm的透光率。此外，作为参考例，也针对切割胶带（琳得科株式会社制，Adwill D-676)进行了同样的测定，计算出在波长532nm的透光率。结果如表1所示。
[0219][试验例2]〈保护膜的光泽值的测定〉
[0220] 使用带贴片机装置（琳得科株式会社制，RAD2700)，将从实施例及比较例的保护 膜形成用复合片剥离第1剥离片后露出的保护膜形成膜，在加热至70°C的同时贴合于经过 了 #2000研磨的硅晶片（直径：8英寸，厚度：350μπι)的研磨面。与此同时，将露出的粘合 剂层或第1粘合剂层贴合于环状框。接着，通过于13(TC进行2小时加热，使保护膜形成用 膜固化，从而在硅晶片上形成了保护膜。
[0221] 从所得带保护膜的晶片将粘合片剥离，对露出的保护膜的表面（与硅晶片相反侧 的面），利用光泽仪（日本电色工业株式会社制，VG2000)、基于JISZ8741而测定了 60°的 镜面光泽度，将所得值作为保护膜的光泽值。结果如表2所示。
[0222] [试验例3]〈气体积存的评价〉
[0223]与试验例2同样地，得到了固定于环状框的粘合片与带保护膜的晶片形成的叠层 体。接着，使用打印装置（KEYENCE公司制，MD-T1000,使用波长532nm)从粘合片侧分别 照射波长532nm的激光，对保护膜进行了激光打印（文字尺寸：0· 5mmX0. 5mm，文字间隔： 0.3mm，文字数：20文字）。
[0224] 对于在上述叠层体的带保护膜的晶片与粘合片的界面是否产生了由激光打印引 起的气体积存，基于如下所示的基准而进行了目测评价。结果如表2所示。
[0225] =气体积存的评价=
[0226] A :在全部文字处均未产生气体积存。
[0227] B :局部地产生了气体积存。
[0228] C :在全部文字处均产生了气体积存。
[0229][试验例4]〈文字视觉辨认性/激光打印性的评价〉
[0230] 对于在试验例3中形成于保护膜的激光打印文字的隔着粘合片的视觉辨认性，基 于如下所示的基准而进行了目测评价。另外，将气体积存、文字视觉辨认性均为A的情况记 作激光打印性评价〇、将任意评价为A以外的情况记作激光打印性评价X。结果如表2所 不。
[0231]=文字视觉辨认性的评价=
[0232] A :能够没有问题地读取全部文字。
[0233] B :存在不不清楚的部分，但能够读取全部文字。
[0234] C :存在一部分无法读取的文字。
[0235] D :无法读取全部或绝大部分的文字。
[0236]表1
[0240] 由表1及表2可知，在使用积分球测定透光率时，粘合片在波长532nm的透光率为 75~85%范围内的实施例的保护膜形成用复合片，没有产生气体积存，并且隔着粘合片的 文字视觉辨认性也高，因此，其激光打印性优异。
[0241] 与此相对，比较例1的保护膜形成用复合片在粘合片上未形成细孔，产生了气体 积存。另外，比较例2的保护膜形成用复合片虽然粘合片形成了细孔，但隔着粘合片的文字 视觉辨认性不良。另一方面，对于比较例3的保护膜形成用复合片而言，粘合片吸收了激 光，未能对保护膜进行打印。另外，对于比较例4的保护膜形成用复合片而言，除了预先形 成于粘合片的通孔附近的文字以外，产生了气体积存而无法读取文字。
[0242] 工业实用性
[0243] 本发明的保护膜形成用复合片适用于由半导体晶片制造具有经过了激光打印的 保护膜的芯片。
【主权项】
1. 一种保护膜形成用复合片，其具备： 在基材的一面侧叠层粘合剂层而成的粘合片、和 叠层于所述粘合片的所述粘合剂层侧的保护膜形成膜， 其中， 所述粘合片不具有沿厚度方向贯穿该粘合片的通孔， 使用积分球测定的所述粘合片在波长532nm的透光率为75~85%。2. 根据权利要求1所述的保护膜形成用复合片，其中，所述粘合剂层中至少与所述保 护膜形成膜接触的部分由将能量线固化性粘合剂固化而成的材料形成。3. 根据权利要求1或2所述的保护膜形成用复合片，其中，所述基材由聚丙烯膜形成。4. 根据权利要求1~3中任一项所述的保护膜形成用复合片，其中，所述保护膜形成膜 由未固化的固化性粘接剂形成， 所述保护膜形成膜固化后的所述粘合剂层侧的表面光泽值为25以上。5. 根据权利要求1~4中任一项所述的保护膜形成用复合片，其中，所述保护膜形成用 复合片的粘贴对象为半导体晶片， 所述保护膜形成膜是在所述半导体晶片上、或者在将所述半导体晶片进行切割而得到 的半导体芯片上形成保护膜的层。
【专利摘要】本发明提供保护膜形成用复合片(1)，其具备在基材(21)的一面侧叠层粘合剂层(22)而成的粘合片(2)、和叠层于粘合片(2)的粘合剂层(22)侧的保护膜形成膜(3)，粘合片(2)不具有沿厚度方向贯穿该粘合片(2)的通孔，使用积分球测定的粘合片(2)在波长532nm下的透光率为75～85％。根据该保护膜形成用复合片(1)，即使使用不具有通孔的粘合片，也能够在对保护膜形成膜(保护膜)进行激光打印时抑制在粘合片与保护膜形成膜(保护膜)之间产生气体积存。
【IPC分类】B32B7/02, B32B27/00, B32B27/32, C09J7/02, C09J201/00, H01L23/00
【公开号】CN105408105
【申请号】CN201480041620
【发明人】米山裕之, 佐伯尚哉
【申请人】琳得科株式会社
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2014年7月16日
【公告号】US20160176169, WO2015016064A1