步优选由聚对苯二甲酸 乙二醇酯(PET)膜或片形成的基材。
[0052]需要说明的是，在使用由树脂膜或树脂片形成的基材作为基材的情况下，从提高 基材与含有粒子的脱模层的密合性的观点考虑，可以对基材的设有含有粒子的脱模层一侧 的面实施氧化法等物理性或化学性表面处理。
[0053] 作为上述氧化法，可以列举例如：电晕放电处理、铬酸处理、火焰处理、热风处理、 臭氧/紫外线照射处理等。
[0054] 这些表面处理方法可以根据基材的种类而适当选择，优选电晕放电处理法。另外， 还可以实施底涂处理。
[0055] 基材的厚度可以根据工艺片的用途而适当设定，从操作性和经济性的观点考虑， 优选为1~300μηι，更优选为5~200μηι，进一步优选为10~125μηι。
[0056] 基材的厚度为Ιμπι以上时，不易发生产生皱褶等的问题，操作性变好。另一方面，基 材的厚度为300μπι以下时，可以抑制成本，从经济性的观点考虑是优选的。
[0057] <含有粒子的脱模层>
[0058] 本发明的工艺片所具有的含有粒子的脱模层具有树脂层(A)和粒子(B)，所述树脂 层(A)由包含具有羟基的热固性树脂和交联剂的成分形成，所述粒子(B)至少在表面含有三 聚氰胺类化合物。
[0059] 构成含有粒子的脱模层的树脂层(A)由包含具有羟基的热固性树脂的成分形成。 可以认为，树脂层(A)中的该热固性树脂的羟基与粒子(B)表面所具有的三聚氰胺类化合物 在热固化时发生反应，使树脂层(A)与粒子(B)牢固地键合，由此，本发明的工艺片表现出能 够抑制粒子(B)脱落的优异的粒子密合性。
[0060] 另外，对于含有粒子的脱模层而言，由于粒子(B)分散存在，因此在含有粒子的脱 模层的表面形成了凹凸，通过该凹凸能够对涂布于工艺片的转印树脂等的表面赋予粗糙 感。
[0061] 本发明的工艺片中含有粒子的脱模层的算数平均表面粗糙度(Ra)优选为0.25~ 1 · 50μπι，更优选为0· 30~1 · 30μπι，进一步优选为0· 40~1 · ΟΟμπι。
[0062] Ra为0·25μπι以上时，能够制成粗糙感赋予性良好的工艺片。另一方面，Ra为1·50μπι 以下时，能够抑制粒子(Β)从含有粒子的脱模层脱落。
[0063]本发明的工艺片中含有粒子的脱模层的轮廓最大峰高(Rp)优选为1.50~8.ΟΟμπι， 更优选为1.70~7.50μπι，进一步优选为2.00~7. ΟΟμπι。
[0064] Rp为1·50μπι以上时，能够制成粗糙感赋予性良好的工艺片。另一方面，Rp为8·00μπι 以下时，能够抑制粒子(Β)从含有粒子的脱模层脱落。
[0065]需要说明的是，在本发明中，含有粒子的脱模层的Ra、Rp的值是按照JIS Β 0601-1994测得的值，具体而言，是指根据实施例中记载的方法测得的值。
[0066]粒子(B)的平均粒径(直径)与树脂层(A)的膜厚之比〔粒子(B)/树脂层(A)〕优选为 1 · 2/1 · 0~8 · 0/1 · 0，更优选为 1 · 6/1 · 0~7 · 3/1 · 0，进一步优选为2 · 0/1 · 0~6 · 8/1 · 0。
[0067]该比例为1.2/1.0以上时，能够制成粗糙感赋予性良好的工艺片。另一方面，该比 例为8.0/1.0以下时，树脂层(A)与粒子(B)的粘接面积足够，可以表现出能够抑制粒子(B) 脱落的优异的粒子密合性。
[0068] 需要说明的是，树脂层(A)的膜厚是图1中X所表示的厚度，表示含有粒子的脱模层 3中不存在粒子(B)的部分的树脂层4的厚度。
[0069] 〈树脂层(A)〉
[0070] 树脂层(A)由包含具有羟基的热固性树脂及交联剂的成分形成。
[0071] 作为具有羟基的热固性树脂，可以列举例如:酚醛树脂、甲酚树脂、间苯二酚树脂、 二甲酚树脂、萘酚树脂、双酚A树脂、双酚F树脂、环氧树脂芳烷基酚树脂、联苯芳烷基酚树脂 等酚类树脂;双酚A型环氧树脂、双酚A型环氧树脂酯、双酚F型环氧树脂等含有羟基的环氧 树脂;含有羟基的聚酯树脂;含有羟基的聚氨酯树脂;含有羟基的聚硅氧烷树脂;醇酸树脂 等。
[0072] 其中，从固化后的树脂层(A)的强度、及基材与树脂层(A)的密合性的观点考虑，优 选为选自双酚A型环氧树脂酯、含有羟基的聚酯树脂及醇酸类树脂中的1种以上树脂，更优 选为双酸A型环氧树脂酯或醇酸类树脂。
[0073] 作为交联剂，只要是能够使上述具有羟基的热固性树脂发生交联的化合物即可， 从与粒子(B)反应而使能够抑制粒子(B)脱落的优异的粒子密合性提高的观点考虑，优选为 三聚氰胺类化合物。
[0074]作为三聚氰胺类化合物，可以列举例如:六甲氧基甲基三聚氰胺、六乙氧基甲基三 聚氰胺、六丙氧基甲基三聚氰胺、六丁氧基丁基三聚氰胺、及它们的聚合物(树脂)等。
[0075] 其中，从提高树脂层(A)的耐溶剂性的观点考虑，优选六甲氧基甲基三聚氰胺或其 聚合物。
[0076] 从形成耐溶剂性和剥离性两者均优异的树脂层的观点考虑，构成树脂层(A)的成 分中具有羟基的热固性树脂与交联剂的含量比〔具有羟基的热固性树脂/交联剂〕（质量比） 优选为15/85~98/2,更优选为40/60~95/5,进一步优选为60/40~90/10,更进一步优选为 70/30~85/15。
[0077] 另外，相对于构成树脂层(A)的成分的总量，具有羟基的热固性树脂和交联剂的总 含量优选为60~100质量％，更优选为70~99.9质量％，进一步优选为80~99.5质量％，更 进一步优选为90~99质量％。
[0078] 从促进树脂层(A)形成时的反应的观点考虑，作为构成树脂层(A)的成分，优选还 含有酸催化剂。
[0079] 作为酸催化剂，可以从已知作为具有羟基的热固性树脂与交联剂的交联反应催化 剂的公知的酸催化剂中适当选择使用，优选对甲苯磺酸、甲磺酸、十二烷基苯磺酸。
[0080] 相对于具有羟基的热固性树脂与交联剂的总计100质量份，酸催化剂的使用量优 选为0.1~15质量份，更优选为0.5~10质量份，进一步优选为1~5质量份。
[0081] 需要说明的是，作为构成树脂层(A)的成分，还可以使用上述具有羟基的热固性树 月旨、交联剂、酸催化剂以外的其它成分。
[0082] 作为其它成分，可以列举：不具有羟基的丙烯酸类树脂等热固性树脂、防静电剂 等。
[0083] 树脂层(A)的膜厚（如图1中X那样，除去了由粒子导致的突起的平坦部的厚度)优 选为0.3~5. Ομπι，更优选为0.4~4. Ομπι，进一步优选为0.5~2.5μηι。
[0084] < 粒子(Β)>
[0085] 粒子(Β)是至少表面含有三聚氰胺类化合物的粒子。
[0086] 存在于粒子(Β)的表面的三聚氰胺类化合物可以通过与树脂层(Α)的热固性树脂 的羟基发生反应来形成抑制了粒子脱落的含有粒子的脱模层，从而能够得到具有优异的粒 子密合性的工艺片。
[0087]作为三聚氰胺类化合物，可以列举例如:六甲氧基甲基三聚氰胺、六乙氧基甲基三 聚氰胺、六丙氧基甲基三聚氰胺、六丁氧基丁基三聚氰胺、及它们的聚合物(树脂)等。
[0088]其中，从提高树脂层(Α)的耐溶剂性的观点考虑，优选六甲氧基甲基三聚氰胺或其 聚合物。
[0089]粒