料进行挤压成形或注塑模塑的树脂材料等。另外，在所述带突起电极的板状构件中，对所述板状构件的表面等进行电镀、涂装等表面处理，从而形成导电层也可。此外，所述板状构件可以是具有某些功能的功能构件(作用构件)。例如，在所述板状构件是散热板(散热器)的情况下，其是具有散热功能(散热作用)的功能构件(作用构件)；在所述板状构件是屏蔽板(遮蔽板)的情况下，其是具有屏蔽功能(屏蔽作用)的功能构件(作用构件)。
[0199]另外，如上所述，对所述板状构件的形状没有特别的限定，例如，所述板状构件具有树脂容纳部也可。更具体来讲，例如，通过使所述板状构件的周边部向所述板状构件的所述突起电极的固定面侧隆起，使得所述板状构件的中央部形成所述树脂容纳部也可。
[0200]接着，举例对本发明的带突起电极的板状构件的制造方法进行说明。
[0201]如上所述，本发明的带突起电极的板状构件的制造方法包括，通过使用成形模进行成形，将所述板状构件与所述突起电极同时成形的成形工序。此外，对所述成形模没有特别的限定，例如，可以举出金属模、陶瓷模、树脂制的模等。所述成形工序例如是通过电铸、压缩成形、或传递模塑，将所述板状构件与所述突起电极同时成形的工序也可。作为使用所述成形模的成形方法，没有特别的限定，除了电铸、压缩成形法、或传递模塑法之外，例如，可以举出注塑模塑等。
[0202]在所述成形工序是通过电铸将所述板状构件与所述突起电极同时成形的工序的情况下，所述突起电极是包括可变形的变形部的突起电极也可。另外，在所述成形工序是，通过电铸将所述板状构件与所述突起电极同时成形的工序的情况下，所述成形模是通过使用原盘模成形所制造的成形模也可。在所述成形模是通过使用原盘模成形所制造的成形模的情况下，将所述成形模分割成多个，在将所述分割成多个的成形模组装完成后的状态下，实施所述成形工序也可。另外，在此情况下，将所述成形模以与所述板状构件的面方向大致平行的方式分割成多个也可。
[0203]所述成形工序是，例如通过金属将所述板状构件与所述突起电极同时成形的工序也可。另外，所述成形工序例如是通过导电性树脂将所述板状构件与所述突起电极同时成形的工序也可。所述导电性树脂例如是树脂及导电性粒子的混合物也可。对所述导电性粒子没有特别的限定，例如，可以举出金属粒子等。对所述金属粒子中的金属也没有特别的限定，例如，可以举出金、银、铜、镍、锡、其他的任意的金属、及包括两种以上这些金属的合金等。另外，在本发明的突起电极板状构件的制造方法中，所述成形工序是通过树脂将所述板状构件与所述突起电极同时成形的工序，并且，包括在所述突起电极表面及所述板状构件的所述突起电极侧的一面附加导电性膜的导电性膜附加工序也可。对所述导电性膜没有特别的限定，例如，可以举出金属等的膜。对所述导电性膜的金属也没有特别的限定，例如，可以举出金、银、铜、镍、锡、及包括两种以上这些金属的合金等。对所述导电性膜的形成方法也没有特别的限定，例如，可以举出电镀、涂敷、溅射、蒸镀等。所述电镀例如可以是无电解电镀，也可以是电解电镀。
[0204]在本发明的突起电极板状构件的制造方法中，所述成形模具有与所述板状构件的所述突起电极固定面相对应的模面、和形成在所述模面并与所述突起电极的形状相对应的孔，在所述成形工序中，通过使所述带突起电极的板状构件的形成材料与所述模面及所述孔的内表面抵接，将所述板状构件与所述突起电极同时成形也可。另外，所述成形模具有与所述板状构件的所述突起电极固定面相对应的模面、和形成在所述模面并与所述突起电极的形状相对应的突起，在所述成形工序中，通过使所述带突起电极的板状构件的形成材料与所述模面及所述突起的表面抵接，将所述板状构件与所述突起电极同时成形也可。
[0205]另外，例如，如上所述，对所述突起电极的形状没有特别的限定，例如，呈越朝向所述突起电极顶端而直径越小的顶端尖细形状也可。若所述突起电极呈这种形状，如下所述，则易于将所述带突起电极的板状构件从成形模拆卸。
[0206]接着，举例对本发明的电子部件的制造方法进行说明。
[0207]在本发明的电子部件的制造方法中，例如，如上所述，所述突起电极的至少一个是板状突起电极，所述芯片为多个，在所述树脂密封工序中，通过所述板状突起电极将所述基板划分为多个区域，并且在各个所述区域内，对所述芯片进行树脂密封也可。
[0208]在所述树脂密封工序中，对用于树脂密封的方法(成形方法)没有特别的限定。例如，在所述树脂工序中，可以通过传递模塑法对所述芯片进行树脂密封，也可以通过压缩成形对所述芯片进行树脂密封。
[0209]在所述树脂密封工序中，在通过压缩成形对所述芯片进行树脂密封的情况下，本发明的制造方法还可以包括如下树脂载置工序，即，将所述树脂载置于所述带突起电极的板状构件的固定有所述突起电极的一面上。另外，在此情况下，本发明的制造方法还可以包括如下搬运工序，即，将所述带突起电极的板状构件搬运至成形模的模腔位置。另外，在所述模腔内，在所述芯片浸渍在载置于所述板状构件上的所述树脂中的状态下，将所述树脂与所述带突起电极的板状构件及所述芯片一同压缩成形，由此实施所述树脂密封工序也可。
[0210]对所述树脂载置工序及所述搬运工序的顺序没有特别的限定，先进行其中任意一个工序也可，同时进行也可。例如，在所述搬运工序中，将所述树脂在其载置于所述带突起电极的板状构件上的状态下，与所述带突起电极的板状构件一同搬运至所述成形模模腔的位置也可。或者，在所述搬运工序中，将所述带突起电极的板状构件在未载置有树脂的状态下，搬运至所述成形模的模腔的位置也可。在此情况下，本发明的制造方法还可以在所述树脂载置工序之前包括如下加热工序，即，在所述模腔内对所述带突起电极的板状构件进行加热。然后，在所述带突起电极的板状构件被加热的状态下，在所述模腔内实施所述树脂载置工序也可。
[0211]在所述搬运工序中，在将所述带突起电极的板状构件中固定有所述突起电极的一面朝上而载置于离型膜上的状态下，将所述带突起电极的板状构件向所述成形模的模腔内搬运也可。在此情况下，在所述搬运工序中，在框体(frame)与所述带突起电极的板状构件一同载置于所述离型膜上，并且所述带突起电极的板状构件被所述框体包围的状态下，将所述带突起电极的板状构件向所述成形模的模腔内搬运也可。在所述树脂载置工序中，优选地，在所述框体与所述带突起电极的板状构件一同载置于所述离型膜上，并且所述带突起电极的板状构件被所述框体包围的状态下，向由所述带突起电极的板状构件及所述框体包围的空间内供应所述树脂，由此将所述树脂载置于所述突起电极的固定面上。在这种情况下，对所述树脂载置工序及所述搬运工序的顺序没有特别的限定，先实施其中任意一个工序也可，同时实施也可，但优选地，在所述搬运工序之前实施所述树脂载置工序。
[0212]另外，所述带突起电极的板状构件的与固定有所述突起电极的表面成相反侧的表面，通过粘合剂固定在所述离型膜上也可。
[0213]用于实施所述搬运工序的搬运单元可以是如下单元:在载置有所述树脂的所述板状构件载置于离型膜上的状态下，将所述树脂向所述成形模的模腔内搬运的单元。在此情况下，用于进行所述树脂密封的树脂密封单元可以是如下单元:具有离型膜吸附单元，并且在使所述离型膜吸附在所述离型膜吸附单元的状态下，进行所述压缩成形的单元。另外，对所述成形模没有特别的限定，例如是金属模或陶瓷模。
[0214]如上所述，在本发明的电子部件的制造方法中，所述带突起电极的板状构件的所述板状构件具有树脂容纳部也可。更具体来讲，例如，通过使所述板状构件的周边部向所述板状构件的所述突起电极固定面侧隆起，使得所述板状构件的中央部形成所述树脂容纳部也可。另外，就本发明的电子部件的制造方法而言，在所述树脂载置工序中，将所述树脂载置于所述板状构件的所述树脂容纳部内，并且，在所述树脂载置于所述树脂容纳部内的状态下实施所述树脂密封工序也可。
[0215]另外，在所述树脂密封工序中，以所述布线图形成面朝上的方式将所述布线图形成面上配置有所述芯片的所述基板载置在基板载置台上，并且，以在所述布线图形成面上载置所述树脂的状态，按压所述树脂也可。更具体来讲，以上述状态，对所述带突起电极的板状构件从所述突起电极侧向所述树脂按压也可。由此，能够使安装有电子部件的基板的布线图与所述突起电极连接。
[0216]另外，如上所述，对所述带突起电极的板状构件中的所述板状构件没有特别的限定，例如，所述板状构件是散热板，所述散热板在与所述突起电极固定面成相反侧的一面具有散热片也可。
[0217]在本发明的电子部件的制造方法中，对所述树脂没有特别的限定，例如是热塑性树脂或热固性树脂中的任意一种均可。所述树脂例如可以是选自颗粒状树脂、粉末状树脂、液态树脂、板状树脂、片状树脂、膜状树脂、及浆糊状树脂中的至少一种。另外，所述树脂例如可以是选自透明树脂、半透明树脂、及不透明树脂中的至少一种。
[0218]以下，根据附图，对本发明的具体实施方案的一例进行说明。为了便于说明，各个附图是经过适当省略、放大等而示意性地示出的。
[0219]【实施例1】
[0220]在本实施例中，对本发明的带突起电极的板状构件的一例、本发明的带突起电极的板状构件的制造方法的一例、使用所述带突起电极的板状构件的本发明的电子部件的一例、及所述电子部件的制造方法的一例进行说明。
[0221]图1的立体图中，示意性示出了本实施例的带突起电极的板状构件的结构。如图1所示，该带突起电极的板状构件10通过突起电极12的图案固定在板状构件11的单面上而形成。对突起电极12的长度(高度)没有特别的限定，例如，能够根据成品的电子部件(成形封装体)的厚度进行适当设定。另外，在本发明中，所述突起电极的图案不限定于本实施例(图1)的图案，可以是任意的图案。
[0222]对图1所示的突起电极12的结构没有特别的限定。突起电极12例如是包括可变形的变形部的突起电极也可。在图2的(A)及(B)的立体图中，示出了包括这种变形部的突起电极12的结构的一例。在图2的(A)及(B)的立体图中，纸面的上下方向表示与板状构件11的面方向相垂直的方向。在图2的(A)所示的突起电极12中，在中央部分包括变形部12A，所述中央部分之外的部分由刚性部12B(突起电极12的端部)构成。如图2的(A)所示，从与板状构件11的面方向相平行的方向看变形部12A时，其弯曲成“之”字形。并且，如图2的(A)所示，突起电极12通过变形部12A弯曲成“Z”字状，可在所述垂直方向上收缩。另外，对于图2的(B)所示的突起电极12，其整体都由变形部12A构成。从与板状构件11的面方向相平行的方向看图2的⑶的变形部12A时，其也弯曲成“之”字形。在图2的⑶所示的突起电极12通过整体弯曲成“〈”字状，可在所述垂直方向上收缩变形。由此，例如，即使在将所述突起电极12的高度设计成大于成品的电子部件(对芯片进行树脂密封而成形的电子部件)的厚度情况下，在成形时，所述突起电极也不会发生损伤且与所述厚度相吻合。由此，由于不需要事先按照所述厚度来设计的所述突起电极的高度，因此可以简便且有效地制造同时具有通孔电极(突起电极)及板状构件的电子部件。
[0223]另外，如图2所示，突起电极12的形状不限于变形部12A弯曲成“之”字形(“Z”字形)的结构。例如，突起电极12的形状可以是具有所述贯通孔12b的形状，更具体来讲，例如，可以是图3所示的形状。在图3中，右上侧的图是示出图1的带突起电极的板状构件10的一部分的立体图。另外，图3的(A)-(C)为示意性示出突起电极12的结构的一例的立体图。如图3的(A)-(C)各自所示，在突起电极12的下部12a(与板状构件11连接的一侧的部分)没有开孔。另一方面，在突起电极12的上部(与板状构件11连接的一侧成相反侧的部分)，在与板状构件11的板面相平行的方向上，开通有贯通突起电极12的孔(贯通孔)12b。另外，突起电极12的上端(与固定在板状构件11的一端成相反侧的一端)的一部分向上方(与板状构件11的板面相垂直的方向)突出，从而形成突起12c。突起电极12在突起12c的顶端部分可与基板的布线图(基板电极)接触。此外，在图3的(A)中，突起电极12c的数量为两个。图3的⑶中，突起电极12c的数量为一个，除了突起电极12的宽度略窄外，与图3的(A)相同。图3的(C)中，除了突起电极12的宽度更窄外，与图3的(B)相同。如此地，突起12c的数量没有特别的限定，可以是一个也可以是多个。突起12c的数量虽在图3的(A)-(C)中为一个或两个，但也可以是三个以上。另外，孔(贯通孔)12b的数量虽在图3的(A)-(C)中是一个，但没有特别的限定，可以是任意数量，采用多个也无妨。
[0224]由于具有突起12c，因此突起电极12不受树脂干扰，容易与基板的布线图(基板电极)接触。即，通过突起12c，拨开突起电极12与图12所示的布线图22之间的树脂(例如，熔融树脂或液态树脂)，由此突起12c的顶端与布线图22抵接(物理接触)，同时与其电连接。另夕卜，由于突起电极12具有贯通孔12b，因此更容易对电子部件进行树脂密封。即，树脂能够穿过贯通孔12b而流动，因此，树脂的流动变得更加顺畅，进一步提高树脂密封的效率。该效果在通过传递模塑制造电子部件(将芯片与带突起电极的板状构件一同进行树脂密封)的情况下尤其显著。进一步地，突起电极12与布线图22抵接(接触)时，如图3的(D)所示，突起电极12在孔12b附近弯曲，从而可以使突起电极12的高度(长度)变小。即，在具有图3的(A)-(D)所示的形状的突起电极12中，贯通孔12b周围是在与板状构件11的面方向相垂直的方向上可收缩的所述变形部。由此，能够与电子部件的树脂厚度(封装体厚度)相对应地调整突起电极12的高度。考虑到这一点，可以预先将突起电极12的高度(长度)设定为比所述树脂厚度(封装体厚度)稍大。
[0225]另外，就突起电极12而言，例如，其可以为所述“之”字形突起电极且为所述带贯通孔的突起电极。即，突起电极12可同时具有:从与板状构件11的面方向相平行的方向看时弯曲成“之”字形(“Z”字形)的所述变形部；及在与板状构件11的面方向相平行的方向上贯通的所述贯通孔。在图4中，示出了这种结构的一例。在图4中，右上侧的图是示出图1的带突起电极的板状构件10的一部分的立体图。另外，图4的(A)-(C)是示意性示出突起电极12的结构的一例的立体图。在图4的(A)-(C)的突起电极12中，除了突起电极12的下部12a(与板状构件11连接的一侧的未开孔的部分)与上部(与板状构件11连接的一侧成相反侧的开通有贯通孔12b的部分)通过变形部12A连接成为一体之外，与图3的(A)-(C)相同。在图4的(A)-(C)中，变形部12A与图2的(A)相同地，从与板状构件11的面方向相平行的方向看时弯曲成“之”字形(“Z”字形)，且可在与板状构件11的面方向相垂直的方向上收缩。另外，在图4的(A)-(C)的突起电极12中，与图3的(A)-(C)相同地，突起电极12在孔12b附近弯曲，例如，如图4的(D)所示，从而可使突起电极12的高度(长度)变小。
[0226]此外，突起电极12的形状并不限定于图2-4的形状。例如，图2-4中举例示出的形状是包括变形部12A的突起电极12的一例，但突起电极12并不限定于包括变形部的突起电极。另外，在突起电极12包括变形部12A的情况下，也并不限定于图2-4所示的形状，可以在图2-4所示的形状的基础上增加其他形状或用其他形状代替。例如，如上所述，突起电极12的至少一个可以是呈柱状形状的柱状突起电极。作为所述柱状突起电极的形状，如上所述，例如，可以举出圆柱状、棱柱状、圆锥状、棱锥状、圆锥台状、及棱锥台状等。
[0227]另外，如上所述，突起电极12的至少一个可以是板状突起电极。在此情况下，如上所述，在本发明的制造方法的所述树脂密封工序中，通过所述板状突起电极将所述基板划分为多个区域，并且在各个所述区域内，对所述电子部件进行树脂密封也可。另外，与图3的(A)-(C)的突起电极相同地，所述板状突起电极可具有贯通孔及突起。与图3的(A)-(C)相同地，所述贯通孔在与所述板状构件的板面相平行的方向上贯通所述板状突起电极也可。另夕卜，优选地，与图3的(A)-(C)相同地，所述突起在所述板状突起电极的与固定在所述板状构件的一端成相反侧的一端上，向与所述板状构件的板面相垂直的方向突出。对所述板状突起电极的所述贯通孔及所述突起的数量也没有特别的限定，可以是任意数量，但优选为多个。所述板状突起电极具有所述贯通孔及所述突起，从而具有与图3的(A)-(C)的贯通孔12b及突起12c相同的优点。即，首先，所述板状突起电极具有所述突起，因此所述板状突起电极不受树脂干扰，容易与基板的布线图(基板电极)接触。另外，由于所述板状突起电极具有所述贯通孔，树脂能够穿过所述贯通孔而流动，因此，树脂的流动将更加顺畅，树脂密封的效率得到进一步提高。该效果在通过传递模塑制造电子部件(将芯片与带突起电极的板状构件一同进行树脂密封)时尤其显著。另外，所述板状突起电极还在所述贯通孔附近弯曲，从而可以使所述板状突起电极的高度(长度)变小。由此，能够与电子部件的树脂厚度(封装体厚度)相对应地调整所述板状突起电极的高度。考虑到这一点，可以预先将所述板状突起电极的高度(长度)设定为比所述树脂厚度(封装体厚度)稍大。
[0228]进一步地，在本发明中，所述突起电极的所述变形部优选可在与所述板状构件的面方向相垂直的方向上收缩，但除了在所述垂直方向上收缩之外，还可以发生其他任意变形。例如，所述变形部可以呈如下状态:在与所述板状构件的面方向相垂直的方向上收缩的同时，在包括所述板状构件的面方向(水平面方向)或斜向的整个横向上扩大。所述变形为何种变形是根据例如所述板状构件的材质、形状等决定。
[0229]接着，对所述带突起电极的板状构件的制造方法的一例进行说明。
[0230]如上所述，对本发明的带突起电极的板状构件而言，包括通过使用成形模成形，将所述板状构件与所述突起电极同时成形的成形工序。
[0231]在图5的(A)-(C)的工序剖视图中，示意性示出了在所述成形工序中，通过电铸将所述板状构件与所述突起电极同时成形的一例。首先，如图5的(A)所示，准备电铸用成形模10D。如图所示，就该成形模1D而言，一侧的表面(纸面的上侧的面)形成为与所述板状构件的所述突起电极固定面相对应的模面。在所述模面形成有与所述突起电极的形状相对应的孔12D。对电铸用成形模1D的制造方法没有特别的限定，例如，通过树脂板或金属板的机械加工等制造也可。例如，通过机械加工(铣削)等形成孔12D也可。或者是，通过使用具有与成形模1D的形状相对应的(使成形模1D的表面形状的凹凸颠倒)模面的原盘模成形，制造成形模1D也可。对作为使用原盘模的成形方法没有特别的限定，例如，可以举出电铸、压缩成形法、传递模塑法等。对成形模1D的形成材料没有特别的限定，可以举出树脂、金属、陶瓷等，但从作为电铸用成形模使用的观点考虑，优选为导电性材料。在成形模1D的形成材料为树脂的情况下，优选为导电性树脂。对所述导电性树脂没有特别的限定，例如，可以是树脂及导电性粒子的混合物。对所述导电性粒子没有特别的限定，例如，可以举出金属粒子等。对所述金属粒子中的金属也没有特别的限定，例如，可以举出金、银、铜、镍、锡、其他任意的金属、及包括两种以上这些金属的合金等。另外，成形模1D是在所述导电性树脂或非导电性树脂的表面附加了导电性膜的成形模也可。对所述导电性膜没有特别的限定，例如，如上所述，可以举出金属等的膜。对所述导电性膜中的金属也没有特别的限定，例如，可以举出金、银、铜、镍、锡、及包括两种以上这些金属的合金等。对所述导电性膜的形成方法也没有特别的限定，例如，可以举出电镀、涂敷、溅射、蒸镀等。所述电镀例如可以是无电解电镀，也可以是电解电镀。
[0232]然后，如图5的(A)的箭头所示，通过电铸，使所述带突起电极的板状构件的形成材料与成形模1D的所述模面及孔12D的内表面抵接。即，如图5的(B)所示，通过使带突起电极的板状构件10的形成材料与成形模1D的所述模面及孔12D的内表面抵接，将板状构件11与突起电极12同时成形(成形工序)，从而制造带突起电极的板状构件10。如此地，在通过电铸制造带突起电极的板状构件10的情况下，对带突起电极的板状构件10的形成材料没有特别的限定，例如，可以举出镍、铜等金属、及包括两种以上这些金属的合金等。然后，如图5的(C)所示，将带突起电极的板状构件10从成形模1D拆卸下来使用。此时，在保持成形模1D的形态的状态下，将带突起电极的板状构件10从成形模1D拆卸下来也可。另外，例如，通过将成形模1D熔融的方式，将带突起电极的板状构件10从成形模1D拆卸下来也可。在此情况下，从简便性的观点考虑，成形模1D的形成材料优选为树脂。所述树脂例如是混合了导电性粒子的导电性树脂等也可。例如，若使用原盘模制造成形模10D，则能够多次简便地制造相同形状和相同尺寸的成形模10D。由此，即使将成形模1D熔融以一次性使用，也能够高效、低成本地进行带突起电极的