27的制造方法中，与图26相同地，使用不具有散热片的带突起电极的板状构件也可。另外，例如在图26或27中，通过薄板树脂的层压、树脂的旋涂等方式，将树脂41a配置在基板21的芯片31及布线图22的固定面上来代替树脂的印刷或涂布方式也可。
[0334]【实施例8】
[0335]接着，对本发明又另一实施例进行说明。在本实施例中，示出了采用压缩成形的电子部件的制造方法又另一实施例。
[0336]本实施例中，对使用经预先切断的离型膜及具有贯通孔(树脂供应部)的矩形形状的框(框体)的电子部件制造方法及压缩成形装置(芯片的树脂密封装置)进行说明。在本实施例中，在树脂材料(颗粒树脂)载置于所述带突起电极的板状构件的状态下，将该树脂材料(颗粒树脂)搬运至下模腔的位置，并且供应设置在下模腔内。
[0337]在本实施例中，将框体配置在经预先切断的离型膜上，并将载置有颗粒树脂的带突起电极的板状构件配置在框体贯通孔(树脂供应部)内的离型膜上。由此，能够防止所述颗粒树脂从所述带突起电极的板状构件上掉落。另外，在本实施例中，对树脂材料为颗粒树脂的情况进行说明，但颗粒树脂以外的任意树脂(例如，粉末状树脂、液态树脂、板状树脂、片状树脂、膜状树脂、浆糊状树脂等)，也能够以相同方式实施。
[0338]以下，参照图28-31，对本实施例进行更具体的说明。
[0339]首先，参照图28，对本实施例的压缩成形装置(电子部件的制造装置)进行说明。图28是示出作为所述压缩成形装置一部分的成形模的一部分的结构的示意图。另外，图28示出向该成形模供应树脂材料之前的开模状态。
[0340]图28的压缩成形装置与实施例6(图20-23)相比，在成形模包括上模及下模这一点上相同，但在包括上模外气隔断构件及下模外气隔断构件这一点上不同。具体内容如下所述。即，如图所示，图28的压缩成形装置以上模2001及面向上模配置的下模2011作为主要构成要素。上模2001在上模底板2002处以垂下的状态设置。在上模底板2002上的上模2001的外周位置，设置有上模外气隔断构件2004。在上模外气隔断构件2004的上端面(被上模底板2002及上模外气隔断构件2004夹住的部分)，设置有用于隔断外气的O型环2004a。另外，在上模外气隔断构件2004的下端面，也设置有用于隔断外气的O型环2004b。另外，在上模底板2002，设置有用于强制性地吸引模内空间部的空气并将其排出的孔2003。在上模2001的模面(下表面)设置有基板设置部2001a，其中，在所述基板设置部2001a处，将安装有芯片31的基板21以芯片31安装面侧朝向下方的方式进行供应设置(安装)。基板21例如能够通过夹具(未图示)等安装在基板设置部2001a。另外，与所述各实施例相同，在基板21的芯片31安装面上设置有布线图22。
[0341 ]另外，下模2011包括下模腔底面构件2011a、下模外周构件2012及弹性构件2012a。进一步地，就下模2011而言，在其模面包括作为用于树脂成形的空间的模腔(下模腔)2011b。下模腔底面构件2011a设置在下模腔2011b的下方。下模外周构件(下模的框体、模腔侧面构件)2012以包围下模腔底面构件2011a周围的方式配置。下模外周构件2012上表面的高度高于下模腔底面构件2011a上表面的高度。由此，形成了由下模腔底面构件2011a上表面及下模外周构件2012内周面所包围的下模腔(凹部)2011b。在下模腔底面构件2011与下模外周构件2012之间，形成有空隙(吸附孔)2011c。如下所述，使用真空栗(未图示)对该空隙2011c进行减压，从而可以吸附离型膜等。另外，下模2011(下模腔底面构件2011a、下模外周构件2012及弹性构件2012a)以载置于下模底板2010的状态设置。在下模外周构件2012与下模底板2010之间设置有用于缓冲的弹性构件2012a。进一步地，在下模底板2010上的下模外周构件2012的外周位置设置有下模外气隔断构件2013。在下模外气隔断构件2013的下端面(被下模底板2010及下模外气隔断构件2013夹住的部分)，设置有用于隔断外气的O型环2013a。下模外气隔断构件2013配置在上模外气隔断构件2004及用于隔断外气的O型环2004b的正下方。通过具备以上结构，在将上下两模合模时，通过接合包括O型环2004a及2004b的上模外气隔断构件2004与包括O型环2013a的下模外气隔断构件2013，至少能够使下模腔内处于外气隔断状态。
[0342]接着，对使用了该压缩成形装置的本实施例的电子部件的制造方法进行说明。即，首先，如图28所示，以如上所述方式将基板21安装在上模2001的模面(基板设置部2001a)。进一步地，如图28所示，使用具有贯通孔的矩形形状的框(框体)70，将颗粒树脂(树脂材料)41a供应至下模腔2011b内。更具体来讲，如图28所示，将框体70载置在已预先切断成所需长度(预先切断)的离型膜100上。此时，在框体70的下表面，吸附并固定经预先切断的离型膜100也可。接着，从框体70贯通孔上侧的开口部(树脂供应部)，将板状构件11的单面固定有突起电极12的带突起电极的板状构件载置在离型膜100上。此时，使突起电极12处于朝向上方(离型膜100的相反侧)的状态。此外，在本实施例中，与实施例5(图14-17)相同地，带突起电极的板状构件不具有壁状构件Ilb及树脂容纳部(凹部)llc。进一步地，将颗粒树脂41a以平整过的状态供应(载置)在板状构件11的突起电极12的固定面上。通过这种方式，如图28所示，将树脂41供应至由板状构件11及框体70包围的空间内，从而能够形成载置在离型膜100上的“树脂供应框体”。并且，如图28所示，搬运所述树脂供应框体，使其进入处于开模状态的上模2001与下模2011之间(下模腔2011b的位置)。
[0343]接着，将所述树脂供应框体载置在下模2011的模面上。此时，如图29所示，用框体70和下模外周构件2012夹住离型膜100，并且使框体70贯通孔下侧的开口部与下模腔201 Ib的开口部(下模面)对齐。进一步地，如图29的箭头2014所示，使用真空栗吸附下模的吸附孔2011c，并对其减压。由此，如图29所示，在下模腔2011b的模腔面上吸附并包覆离型膜100，将颗粒树脂41供应设置在下模腔2011b内。进一步地，如图29所示，通过加热下模2011，使颗粒树脂41a熔融并成为流动性树脂41b的状态。之后，在通过减压2014使离型膜100吸附在下模腔2011b的模腔面的状态下，去除框体70。
[0344]接着，将上下两模合模。首先，如图30所示，进行使基板面(基板21的芯片31的固定面)及下模面保持所需间隔的状态的中间合模。即，首先，在从图29的结构去除了框体70的状态下，使下模2011侧上移。由此，如图30所示，上模外气隔断构件2004及下模外气隔断构件2013以夹住O型环2004b的状态闭合。通过这种方式，如图30所示，形成由上模2001、下模2011、上模外气隔断构件2004及下模外气隔断构件2013所包围的外气隔断空间部。在该状态下，如图30的箭头2007所示，使用真空栗(未图示)，经由上模底板2002的孔2003，至少吸引所述外气隔断空间部，并对其减压，从而将其设定为规定的真空度。
[0345]进一步地，如图31所示，接合基板面与下模面而进行完全合模。即，从图30的状态，使下模2011进一步上移。由此，如图31所示，下模外周构件2012的上表面经由(隔着)离型膜100抵接于供应设置在上模2001处的基板21的基板面(芯片31的固定面)。之后，使下模底板2010进一步上移，由此使下模腔底面构件2011a进一步上移。此时，如上所述，使树脂处于流动性树脂41b的状态。由此，如图31所示，使突起电极12的顶端与基板21的布线图22抵接(接触)，并且使芯片31在下模腔201 Ib内，浸渍于流动性树脂41b中，进一步地，对流动性树脂41b加压。此时，通过下模腔底面构件2011a的按压力，突起电极12整体相对地在与板状构件11的面方向相垂直的方向上受到按压。通过该按压，如图31所示，在设计成高于流动性树脂41b厚度的突起电极12中，变形部12A发生弯曲。由此，突起电极12在与板状构件11的面方向相垂直的方向上收缩，从而与树脂密封部件规定的厚度相吻合。另外，此时，如图31所示，弹性构件2012a、及O型环2004a、2004b、2013a发生收缩，从而发挥缓冲的作用。由此，如上所述，对流动性树脂41b进行加压而实现压缩成形。之后，使流动性树脂41b固化并形成密封树月旨。通过这种方式，在板状构件11上的突起电极12的固定面与基板21的布线图22的形成面之间，通过所述密封树脂对芯片31进行密封，并且能够使突起电极12与布线图22接触(树脂密封工序)ο在经过流动性树脂41b的固化所需要的时间后，以与实施例1、5或6(图10(F)、17或23)相同的步骤将上下两模开模。由此，在下模腔2011b内，能够制得包括基板21、芯片31、布线图22、树脂(密封树脂)41、突起电极12及板状构件11的成形品(电子部件)。
[0346]此外，在本实施例中，压缩成形装置(电子部件的制造装置)的结构不限于图28-31的结构，例如，可以与一般的压缩成形装置的结构相同或以其为基准。具体来讲，例如，可以与日本国特开2013-187340号公报、日本国特开2005-225133号公报、日本国特开2010-069656号公报、日本国特开2007-125783号公报、及日本国特开2010-036542号公报等公开的结构相同或以其为基准。
[0347]本发明不限于上述的实施例，在不脱离本发明主旨的范围内，根据需要，能够任意且适当地进行组合、变更、或选择采用。
[0348]例如，带突起电极的板状构件的所述突起电极的形状不限于图2-4所示形状，可以是任意形状。作为一例，如上所述，在所述突起电极中，至少一部分可以呈板状形状。并且，在基板面上，可以使用所述板状的电极来划分与一个电子部件(一个产品单位)对应的所需的范围。
【主权项】
1.一种带突起电极的板状构件的制造方法，其为将芯片树脂密封的电子部件用的构件的制造方法，其特征在于， 所述构件是在板状构件的单面固定有突起电极的带突起电极的板状构件； 所述制造方法包括通过使用成形模进行成形，将所述板状构件与所述突起电极同时成形的成形工序。2.根据权利要求1所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于， 所述成形工序为通过电铸将所述板状构件与所述突起电极同时成形的工序。3.根据权利要求2所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于， 所述突起电极为包括可变形的变形部的突起电极。4.根据权利要求2或3所述的制造方法，其特征在于， 所述成形模为通过使用原盘模成形所制造的成形模。5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于， 将所述成形模分割成多个； 在将所述分割成多个的成形模组装后的状态下，实施所述成形工序。6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于， 将所述成形模与所述板状构件的面方向大致平行地分割成多个。7.根据权利要求1所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于， 所述成形工序为通过压缩成形将所述板状构件与所述突起电极同时成形的工序。8.根据权利要求1所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于， 所述成形工序是通过传递模塑将所述板状构件与所述突起电极同时成形的工序。9.根据权利要求1至8中任一项所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于， 所述成形工序为通过金属将所述板状构件与所述突起电极同时成形的工序。10.根据权利要求1至8中任一项所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于， 所述成形工序为通过导电性树脂将所述板状构件与所述突起电极同时成形的工序。11.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于， 所述导电性树脂是树脂及导电性粒子的混合物。12.根据权利要求1至8中任一项所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于， 所述成形工序为通过树脂将所述板状构件与所述突起电极同时成形的工序； 所述制造方法进一步包括，在所述突起电极表面及所述板状构件的所述突起电极侧的一面附加导电性膜的导电性膜附加工序。13.根据权利要求1至8中任一项所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于， 所述成形模具有:与所述板状构件的所述突起电极固定面相对应的模面、和形成在所述模面并与所述突起电极的形状相对应的孔； 在所述成形工序中，通过使所述带突起电极的板状构件的形成材料与所述模面及所述孔的内表面抵接，将所述板状构件与所述突起电极同时成形。14.根据权利要求1至8中任一项所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于， 所述成形模具有:与所述板状构件的所述突起电极固定面相对应的模面、和形成在所述模面并与所述突起电极的形状相对应的突起； 在所述成形工序中，通过使所述带突起电极的板状构件的形成材料与所述模面及所述突起的表面抵接，将所述板状构件与所述突起电极同时成形。15.根据权利要求1至8中任一项所述的制造方法，其特征在于， 所述突起电极的形状是直径越朝向所述突起电极顶端而越细的顶端尖细形状。16.—种带突起电极的板状构件，其是通过权利要求1至15中任一项所述的制造方法而制造的。17.根据权利要求16所述的带突起电极的板状构件，其特征在于， 所述突起电极为包括可变形的变形部的突起电极。18.根据权利要求16所述的带突起电极的板状构件，其特征在于， 所述突起电极的至少一个是“之”字形突起电极； 从与所述板状构件的面方向相平行的方向看所述“之”字形突起电极时，至少所述变形部弯曲成“之”字形，从而所述变形部在与所述板状构件的面方向相垂直的方向上可以收缩。19.根据权利要求16至18中任一项所述的带突起电极的板状构件，其特征在于， 所述突起电极的至少一个是带贯通孔的突起电极； 所述带贯通孔的突起电极上的所述贯通孔为在与所述板状构件的面方向相平行的方向上贯通的贯通孔，并且， 在所述带贯通孔的突起电极中，在与固定在所述板状构件的一端成相反侧的一端，具有在与所述板状构件的板面相垂直的方向上突出的突起。20.根据权利要求19所述的带突起电极的板状构件，其特征在于， 所述贯通孔的周围是可变形的变形部。21.根据权利要求16或17所述的带突起电极的板状构件，其特征在于， 所述突起电极的至少一个是具有柱状形状的柱状突起电极。22.根据权利要求16或17所述的带突起电极的板状构件，其特征在于， 所述突起电极的至少一个是板状突起电极。23.根据权利要求22所述的带突起电极的板状构件，其特征在于， 所述板状突起电极具有贯通孔及突起； 所述贯通孔在与所述板状构件的板面相平行的方向上贯通所述板状突起电极； 在所述板状突起电极的与固定在所述板状构件的一端成相反侧的一端，所述突起在与所述板状构件的板面相垂直的方向上突出。24.根据权利要求23所述的带突起电极的板状构件，其特征在于， 在所述板状突起电极中，所述贯通孔的周围是可变形的所述变形部。25.根据权利要求16或17所述的带突起电极的板状构件，其特征在于， 所述板状构件是散热板或屏蔽板。26.根据权利要求16或17所述的带突起电极的板状构件，其特征在于， 所述板状构件具有树脂容纳部。27.根据权利要求26所述的带突起电极的板状构件，其特征在于， 所述板状构件的周边部向所述板状构件的所述突起电极固定面侧隆起，从而所述板状构件的中央部形成为所述树脂容纳部。28.—种制造方法，其为将芯片树脂密封的电子部件的制造方法，其特征在于， 所要制造的所述电子部件是包括基板、芯片、树脂、板状构件和突起电极、且在所述基板上形成有布线图的电子部件； 所述制造方法包括用所述树脂对所述芯片进行密封的树脂密封工序； 在所述树脂密封工序中，在权利要求16至27中任一项所述的带突起电极的板状构件的、所述突起电极固定面与所述基板的所述布线图形成面之间，用所述树脂对所述芯片进行密封，并且使所述突起电极与所述布线图接触。29.根据权利要求28所述的制造方法，其特征在于， 所述突起电极的至少一个是板状突起电极； 所述芯片为多个； 在所述树脂密封工序中，通过所述板状突起电极将所述基板划分为多个区域，并且在各个所述区域内，对所述芯片进行树脂密封。30.根据权利要求28或29所述的制造方法，其特征在于， 在所述树脂密封工序中，通过传递模塑对所述芯片进行树脂密封。31.根据权利要求28或29所述的制造方法，其特征在于， 在所述树脂密封工序中，通过压缩成形对所述芯片进行树脂密封。32.根据权利要求31所述的制造方法，其特征在于， 所述制造方法进一步包括:树脂载置工序，将所述树脂载置于所述带突起电极的板状构件的所述突起电极固定面上;及 搬运工序，将所述带突起电极的板状构件搬运至成形模的模腔的位置， 在所述模腔内，在所述芯片浸渍在载置于所述板状构件上的所述树脂中的状态下，将所述树脂与所述带突起电极的板状构件及所述芯片一同压缩成形，由此实施所述树脂密封工序。33.根据权利要求32所述的制造方法，其特征在于， 在所述搬运工序中，将所述树脂在其载置于所述带突起电极的板状构件上的状态下，与所述带突起电极的板状构件一同搬运至所述成形模的模腔的位置。34.根据权利要求32所述的制造方法，其特征在于， 在所述搬运工序中，将所述带突起电极的板状构件在未载置有树脂的状态下，搬运至所述成形模的模腔的位置； 所述制造方法进一步包括，在所述树脂载置工序之前，在所述模腔内对所述带突起电极的板状构件进行加热的加热工序； 在所述带突起电极的板状构件被加热的状态下，在所述模腔内实施所述树脂载置工序。35.根据权利要求32所述的制造方法，其特征在于， 在所述搬运工序中，在所述带突起电极的板状构件以固定有所述突起电极的一面朝上的方式载置于离型膜上的状态下，将所述带突起电极的板状构件向所述成形模的模腔内搬运。36.根据权利要求35所述的制造方法，其特征在于， 在所述搬运工序中， 在框体与所述带突起电极的板状构件一同载置于所述离型膜上，并且所述带突起电极的板状构件被所述框体包围的状态下，将所述带突起电极的板状构件向所述成形模的模腔内搬运。37.根据权利要求36所述的的制造方法，其特征在于， 在所述树脂载置工序中， 在所述框体与所述带突起电极的板状构件一同载置于所述离型膜上，并且所述带突起电极的板状构件被所述框体包围的状态下，向由所述带突起电极的板状构件及所述框体包围的空间内供应所述树脂，由此将所述树脂载置于所述突起电极的固定面上。38.根据权利要求36所述的制造方法，其特征在于， 在进行所述搬运工序之前实施所述树脂载置工序。39.根据权利要求35所述的制造方法，其特征在于， 所述带突起电极的板状构件的、与固定有所述突起电极的表面成相反侧的表面，通过粘合剂固定在所述离型膜上。40.根据权利要求32所述的制造方法，其特征在于， 所述板状构件具有树脂容纳部； 在所述树脂载置工序中，将所述树脂载置于所述树脂容纳部内； 在所述树脂载置于所述树脂容纳部内的状态下，实施所述树脂密封工序。41.根据权利要求31所述的制造方法，其特征在于， 在所述树脂密封工序中，以所述布线图形成面朝上的方式将所述布线图形成面上配置有所述芯片的所述基板载置在基板载置台上，并且，在所述树脂载置于所述布线图形成面上的状态下，按压所述树脂。42.根据权利要求28或29所述的制造方法，其特征在于， 所述板状构件是散热板， 所述散热板在与所述突起电极固定面成相反侧的一面具有散热片。43.根据权利要求28或29所述的制造方法，其特征在于， 所述树脂是热塑性树脂或热固性树脂。44.根据权利要求29所述的制造方法，其特征在于， 所述树脂是选自颗粒状树脂、粉末状树脂、液态树脂、板状树脂、片状树脂、膜状树脂、及浆糊状树脂中的至少一种。45.根据权利要求29所述的制造方法，其特征在于， 所述树脂是选自透明树脂、半透明树脂、及不透明树脂中的至少一种。46.一种电子部件，其特征在于， 所述电子部件为将芯片树脂密封的电子部件； 所述电子部件包括基板、芯片、树脂、及权利要求16至27中任一项所述的带突起电极的板状构件； 所述芯片配置在所述基板上，并被所述树脂密封； 在所述基板上的所述芯片的配置侧，形成有布线图； 所述突起电极贯通所述树脂而与所述布线图接触。
【专利摘要】本发明的目的在于提供一种能简便且有效地制造同时具有通孔电极(突起电极)及板状构件的电子部件的带突起电极的板状构件的制造方法。本发明的带突起电极的板状构件的制造方法为将芯片树脂密封的电子部件用的构件的制造方法，其特征在于，所述构件是在板状构件(11)的单面固定有突起电极(12)的带突起电极的板状构件(10)，所述制造方法包括通过使用成形模进行成形，将板状构件(10)与突起电极(11)同时成形的成形工序。
【IPC分类】H01L21/326, H01L21/48, H01L23/48, H01L21/60
【公开号】CN105655250
【申请号】
【发明人】冈田博和, 浦上浩, 松尾真
【申请人】东和株式会社
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年11月25日