此，如图10的(G)所示，将粘合片3002与金属框体3001及带突起电极的板状构件10—同从上模3003取出。进一步地，如图10的(H)所示，将带突起电极的板状构件10(板状构件
11)从粘合片3002及金属框体3001揭下。按照以上的方式，能够制造带突起电极的板状构件
10。此外，在金属框体3001的内周(贯通孔3001a周围的、与板状构件11接触的部分)，可以预先涂布脱模剂(对此没有特别的限定，例如，可以是氟系脱模剂等)。由此，相对于板状构件11的脱t吴性提尚，从而易于拿下带突起电极的板状构件10。
[0262]另外，对带突起电极的板状构件10的形成材料也没有特别的限定，例如，可以是导电性树脂，也可以是非导电性树脂。对所述导电性树脂没有特别的限定，例如，可以是树脂及导电性粒子的混合物。对所述导电性粒子没有特别的限定，例如，可以举出金属粒子等。对所述金属粒子中的金属也没有特别的限定，例如，可以举出金、银、铜、镍、锡、其他任意的金属、及包括两种以上这些金属的合金等。另外，例如，在通过所述成形模实施的成形工序之后，在使用所述导电性树脂或非导电性树脂(尤其是非导电性树脂)而形成的带突起电极的板状构件的所述突起电极侧的面上，可以附加导电性膜。对所述导电性膜没有特别的限定，例如，可以举出金属等的膜。对所述导电性膜中的金属也没有特别的限定，例如，可以举出金、银、铜、镍、锡、及包括两种以上这些金属的合金等。对所述导电性膜的形成方法也没有特别的限定，例如，可以举出电镀、涂敷、溅射、蒸镀等。所述电镀例如可以是无电解电镀，也可以是电解电镀。
[0263]另外，采用压缩成形的带突起电极的板状构件的制造方法并不限定于本例(图10的(A)-(H))，对其可以进行适当的变更。例如，在本例中，将具有贯通孔3001a的金属框体3001粘贴在粘合片3002来使用，但也可以使用不具有贯通孔的金属板或树脂薄片来代替。所述金属板或树脂薄片例如可以不经由粘合片3002，而通过粘合剂，或通过由真空栗进行吸引(减压)等粘贴在上模3003。另外，为了提高与带突起电极的板状构件的脱模性，从而易于分离，在所述金属板或树脂薄片可以预先涂布脱模剂(对此没有特别的限定，例如，可以是氟系脱模剂等)。
[0264]【实施例3】
[0265]接着，对通过传递模塑制造带突起电极的板状构件的一例进行说明。
[0266]在图11的剖视图中，示意性示出在板状构件11的单面固定有突起电极12的带突起电极的板状构件10的制造方法的一例。如上所述，该制造方法是采用传递模塑的制造方法。
[0267]如图11所示，该制造方法能够采用用于一般的传递模塑的成形模6000而进行。如图11所示，成形模6000包括上模6001及下模6002。在上模6001的模面设置有用于树脂成形的模腔6003，在下模6002的模面设置有用于供应设置粘合片3002的设置部6004，在粘合片3002粘贴有与实施例2(图10)相同的金属框体3001。另外，如图11所示，上模的模腔6003具有与板状构件11及突起电极12的凹凸相对应的(使所述凹凸颠倒)形状。
[0268]另外，在上模6001设置有用于供应树脂材料的树脂通道(孔)6005。用于对树脂加压的加料腔6006及柱塞6007与树脂通道6005连接。
[0269]对采用图11所示的装置的传递模塑的方法没有特别的限定，按照一般的传递模塑的方法进行也可。即，首先，如图11所示，在将金属框体3001朝向上的(与下模6002的模面成相反侧)的状态下，将粘贴有金属框体3001的粘合片3002供应设置在下模6002的模面(上表面)的设置部6004。进一步地，向加料腔6006内供应树脂片、液态树脂(例如，热固性树脂)等树脂材料。然后，将上模6001及下模6002进行合模。接着，在加料腔6006内加热树脂而使其熔融化，通过使用柱塞6007对加料腔6006内的熔融树脂4001进行加压，从而能够从上模6001的树脂通道6005内向上模6001的模腔6003内注入熔融树脂4001。此时，能够用所述柱塞6007向模腔6003内的树脂施加所需的树脂压力。
[0270]经过固化所需的时间后，通过将上模6001及下模6002进行开模，在模腔6003内，能够成形在板状构件11的单面固定有突起电极12的带突起电极的板状构件10。
[0271]此外，传递模塑的条件等并不限定于图11的条件，可任意进行变更。例如，为了提高上模6001的脱模性(使其与成形后的带突起电极的板状构件10易于分离)，例如，可以用离型膜覆盖上模6001的模腔6003，也可以在上模6001设置顶出销(ejector)。另外，例如，在图11中，金属框体3001及模腔6003朝上，但将其上下颠倒，使其成为金属框体3001及模腔6003朝下的结构也可。即，将模腔6003设置在下模6002来代替设置在上模6001，将设置部6004设置在上模6001来代替设置在下模6002也可。
[0272]另外，在用传递模塑进行成形时，例如，将模腔内等设定为规定的真空度而进行传递模塑也可。对设定为所述规定真空度的方法也没有特别的限定，例如可以采用基于一般的传递模塑的方法。
[0273]对所述传递模塑所使用的装置没有特别的限定，例如，与一般的用于传递模塑的装置相同也可。另外，对所述树脂密封工序的具体条件也没有特别的限定，例如与一般的传递模塑相同也可。
[0274]【实施例4】
[0275]接着，对采用本发明的带突起电极的板状构件的、电子部件的制造方法的一例进行说明。在本实施例中，对通过传递模塑制造电子部件的一例进行说明。
[0276]在图13的剖视图中，示意性示出图12的电子部件的制造方法的一例。如上所述，该制造方法为使用传递模塑的制造方法。另外，在该图13中，对突起电极12具有变形部12A的情况进行说明。
[0277]如图13所示，该制造方法能够使用用于一般的传递模塑的成形模50而进行。如图13所示，成形模50包括上模51及下模52。在上模51的模面设置有用于树脂成形的模腔56，在下模52的模面设置有用于供应设置基板21的基板设置部57，在所述基板21设置有芯片31及布线图22。
[0278]另外，在下模52设置有用于供应树脂材料的加料腔(孔)54，在加料腔内嵌入安装有用于加压树脂的柱塞(plunger) 53。
[0279]对使用图13所示装置的传递模塑的方法没有特别的限定，按照一般的传递模塑方法进行也可。即，首先，向所述加料腔54内供应树脂片、液态树脂(例如，热固性树脂)等树脂材料，且在所述基板设置部57供应设置基板21，然后将上模51及下模52进行合模。此时，如图13所示，通过变形部12A的弯曲，突起电极12在与板状构件11的面方向相垂直的方向上收缩。由此，突起电极12与树脂密封部件的规定的厚度吻合。接着，在加料腔54内加热树脂而使其熔融化，并且上移柱塞53而对加料腔54内的熔融树脂41加压，由此能够从下模52的加料腔54内经过树脂通道(料道、流道、浇口)55，从而向上模51的模腔56内注入熔融树脂。此时，能够用柱塞53向模腔56内的树脂施加所需的树脂压力。
[0280]经过固化所需的时间后，通过将上模51及下模52进行开模，在模腔56内，能够将芯片31等密封成形在与模腔的形状相对应的封装体(树脂成形体)内(参照图12所示电子部件20)。
[0281 ]在本实施例中，图13所示的制造方法(图12所示的电子部件20的制造)，例如能够以下述方式进行。即，首先，在下模52的模面上(基板设置部)，将设置有芯片31及布线图22的基板21配置在与上模51的模腔相对应的位置上，并且在基板21上，将板状构件11及突起电极12以与成品的电子部件20(图12)为相同的位置关系的方式配置。此时，如图13所示，使基板21的与芯片31配置侧成相反的一侧与下模52接触，并且在芯片31配置侧的表面上载置有带突起电极的板状构件(板状构件11及突起电极12)，从而布线图22和突起电极12的顶端部分以物理方式电连接。
[0282]此外，基板21、芯片31、板状构件11及突起电极12可以以与图13成上下颠倒的状态载置于下模52的模面上。即，板状构件11的与突起电极12形成面成相反侧的表面与下模52接触，在所述突起电极12的形成面侧配置基板21及芯片31也可。
[0283]接着，如图13所示，将上模51及下模52进行合模。此时，将上模51载置于下模52上，由此使基板21、芯片31、板状构件11、及突起电极12容纳在上模51的模腔内，并使板状构件11抵接于模腔的顶面。此时，如上所述，在所述合模的过程中，通过变形部12A的弯曲，突起电极12在与板状构件11的面方向相垂直的方向上收缩。由此，突起电极12与所述电子部件的厚度吻合。
[0284]在该状态下，进一步地，如图13所示，使用柱塞53，从下模52的加料腔54经由树脂通道55向上模51的模腔56内注入树脂41。对配置在基板21上的芯片31与板状构件11及突起电极12—同进行树脂密封。通过这种方式，能够制造图12所示的电子部件20。
[0285]此外，在向模腔56内注入树脂时，在模腔56内，树脂(熔融树脂)41A能够在突起电极12之间流动，或者能够穿过突起电极12的孔12 b内而流动。
[0286]另外，在上文中，对将基板及带突起电极的板状构件两者均载置在下模的模面上之后进行合模的方法进行了说明，但本发明并不限于此。例如，将基板21供应设置在下模52的模面，将带突起电极的板状构件(板状构件11)安装在上模51的模腔顶面上，之后将上模51和下模52进行合模，然后向模腔内注入树脂也可。此时，如上所述，也可以将板状构件11及基板21的位置上下倒置。
[0287]另外，在用传递模塑进行成形(树脂密封)时，例如将模腔内等设定为规定真空度而进行传递模塑也可。对设定为所述规定真空度的方法也没有特别的限定，例如可以采用基于一般的传递模塑的方法。
[0288]对所述传递模塑所使用的装置没有特别的限定，例如与传递模塑所使用的一般装置相同也可。另外，对所述树脂密封工序的具体条件也没有特别的限定，例如与一般的传递模塑相同也可。
[0289]此外，为了更切实地连接突起电极12和布线图22，预先将软钎料插入突起电极12与布线图22之间也可。在此情况下，例如在实施所述树脂密封工序之后，通过回流等方式使所述软钎料熔融，由此接合突起电极12和布线图22也可。在下文中的各实施方案中也是相同的。
[0290]另外，在图13中，对突起电极12具有变形部12A的情况进行了说明，在突起电极12不具有变形部12A的情况下，除突起电极12不收缩之外，同样地能够制造电子部件。但是，若突起电极12具有变形部12A，由于无需预先按照电子部件的树脂厚度设计突起电极12的高度，因此能够简便且有效地制造同时具有通孔电极(突起电极)及板状构件的电子部件。在后述的各实施方案(通过压缩成形制造电子部件的情况)中，也是相同的。
[0291]另外，根据本发明，无需为了形成通孔电极而在树脂上穿通通孔形成孔(槽或孔)。因此，例如可以得到下列(1)-(5)的效果。但是，这些效果为举例示出，并不限定本发明。
[0292](I)由于无需在树脂上穿通通孔形成孔，因此，不存在因被树脂密封的芯片(封装体)的厚度偏差等引起的在基板的布线图上不能准确适当地形成通孔形成孔的深度等的现象。
[0293](2)由于无需在树脂上穿通通孔形成孔，因此树脂材料所包含的填充物不会残留在基板的布线图上。
[0294](3)由于无需在树脂上穿通通孔形成孔，因此不会对搭载有芯片的基板上的布线图造成损伤。
[0295](4)由于无需在树脂上穿通通孔形成孔，因此电子部件的制造条件不会受到树脂材料的填充物密度的影响。
[0296](5)通过上述(1)-(4)的影响，能够简便且有效地制造电子部件，因此成品率良好。进一步地，由于基板的布线图和突起电极(通孔电极)的连接等变得良好，因此，有利于提高电子部件的性能或降低不良品发生率等。
[0297]【实施例5】
[0298]接着，使用图14-图17，对本发明的其他实施例进行说明。在本实施例中，对采用压缩成形的所述电子部件的制造方法的一例进行说明。此外，本实施例中所使用的带突起电极的板状构件的突起电极具有变形部。但是，如通过实施例3所进行的说明，在突起电极不具有变形部的情况下，除所述突起电极不变形(不收缩)之外，同样地能够进行制造。
[0299]首先，准备压缩成形装置(电子部件的制造装置)。在图14的工序剖视图中，示出该压缩成形装置一部分、即成形模的一部分的结构。如图14所示，该压缩成形装置以上模101、下模111、中模(中间板)102作为主要构成要素。下模111包括:下模腔底面构件111a、下模外周构件(下模主体)112及113。下模外周构件(下模主体)112及113为框架状的下模腔侧面构件。更具体来讲，下模外周构件112以包围下模腔底面构件Illa的周围的方式配置，进一步地，下模外周构件113以包围下模外周构件112的外周的方式配置。在下模腔底面构件Illa与下模外周构件112之间，具有空隙(吸附孔)lllc。在下模外周构件112与下模外周构件113之间，具有空隙(吸附孔Hlld。如下所述，使用真空栗(未图示)对这些空隙Illc及Illd进行减压，由此可以吸附离型膜等。下模外周构件112上表面的高度大于下模腔底面构件Illa及下模外周构件113上表面的高度。由此，形成由被下模腔底面构件11 Ia上表面和下模外周构件112内周面包围的下模腔(凹部)lllb。另外，在上模101开通有孔(贯通孔)103。如下所述，在进行合模后，用真空栗(未图示)从孔103进行吸引，由此至少能够使下模腔Illb内减压。中模(中间板)102是框状(环状)形状，并以位于下模外周构件113正上方的方式进行配置。能够在中模102下表面与下模外周构件113上表面之间，把持并固定离型膜100。在中模102上表面的周边部上，安装有具有弹性的O型环102a。另外，就该压缩成形装置而言，如图14所示，在图的左右两侧具有辊子104。并且，一个长尺寸的离型膜100的两端分别卷绕在左右的辊子104上。通过左右的辊子104，可以从图14的右侧向左侧、或从左侧向右侧搬出离型膜100。由此，如下所述，能够将带突起电极的板状构件在其载置于离型膜100上的状态下，搬运至所述下模腔的位置。即，辊子104相当于:将所述带突起电极的板状构件搬运至成形模的模腔位置的搬运单元。另外，虽未图示，但该压缩成形装置(电子部件的制造装置)还包括树脂载置单元。所述树脂载置单元用于在所述带突起电极的板状构件的所述突起电极的形成面上载置树脂。
[0300]接着，如图14所示，将在单面固定有芯片31的基板21，通过夹具(clamper)lOla固定在上模101的下表面。此时，使基板21的形成有芯片31的表面朝向下方。此外，基板21及芯片31与实施例1相同，在基板21与实施例1相同地形成有布线图22。进一步地，如图14所示，通过所述树脂载置单元，将树脂材料(树脂)41a载置于板状构件11的突起电极12的固定面上(树脂载置工序)。此外，板状构件11、突起电极12、及树脂材料41a与实施例1相同。对树脂材料41a的形态没有特别的限定，在所述树脂载置工序中，优选使树脂材料41a不会从板状构件11的突起电极12的固定面上掉落。例如，在所述树脂载置工序中，将薄板状的树脂材料41a层压(层叠)在板状构件11的突起电极12的固定面上并进行按压也可。进一步地，如图14所示，将载置有树脂材料41a的板状构件11载置于离型膜100上。此时，如图14所示，使板状构件11的树脂材料41a载置面(突起电极12的形成面)朝上(S卩，与突起电极12的形成面成相反侧的一面与离型膜100的上表面接触)。另外，虽未图示，粘合剂(粘合层)存在于离型膜100的上表面与板状构件11之间，并且通过所述粘合剂(粘合层)使板状构件11固定在离型膜100上表面也可。像这样存在所述粘合剂(粘合层)具有如下优点，例如，即使在板状构件11处形成有孔，树脂41a也难以从所述孔漏出等，因此是优选的。进一步地，如图14所示，通过所述搬运单元，将树脂材料41a与板状构件11、突起电极12、及离型膜100—同搬运至下模腔11 Ib的位置。
[0301]接着，如图15的箭头114所示，使用真空栗(未图示)对下模腔底面构件Illa与下模外周构件112之间的间隙(空隙Illc)进行减压。而且，如该图15的箭头115所示，使用真空栗(未图示)对下模外周构件112与下模外周构件113之间的间隙(空隙Illd)进行减压。进一步地，使中模102与O型环102a—同下降，并在中模102下表面与下模外周构件113上表面之间把持离型膜100。由此，将离型膜100固定在下模外周构件112及下模外周构件113的上表面。另外，通过对下模腔11 Ib内的减压114，能够使离型膜100覆盖在下模腔11 Ib的表面上。由此，如图15所示，能够将树脂材料41a在其载置在板状构件11上的状态下，载置在下模腔的模腔面上。
[0302]接着，如图16-17所示，实施所述树脂密封工序。此外，在图16中，为了便于说明，省略夹具1la的图示。
[0303]S卩，首先，如图16所示，使下模111 (下模腔底面构件111a、下模外周构件112及113)，与中模102及用于隔断外气的O型环102a —同上升。此时，通过接合上模101的模面与O型环102a的上表面侧，至少将下模腔Illb内设定为外气隔断状态，从而能够在上下中模(3个模)形成外气隔断空间部。在该状态下，如箭头107所示，能够使用真空栗(未图示)经由上模101的孔103至少吸引下模腔Illb内(外气隔断空间部内)，从而对其进行减压。进一步地，使下模111与中模102成为一体并上升。此时，能够经由离型膜100接合下模外周构件112的上表面(下模111)与基板21的表面。
[0304]接着，使下模腔底面构件Illa上升。此时，如图16所示，通过加热等方式，使树脂材料(树脂)41a呈流动性树脂(树脂)41b的状态。由此，首先，在下模腔Illb内，能够将芯片31浸渍在流动性树脂41b中；接着，能够使用下模腔底面构件11 Ia对下模腔11 Ib内的流动性树月旨41b加压。因此，如图17所示，在下模腔Illb内，能够将安装在基板21的芯片31 (包括突起电极及布线图22)在由固化树脂构成的密封树脂(树脂)41内压缩成形(树脂成形)，由此构成与下模腔Illb的形状相对应的成形封装体(树脂成形体)。此时，板状构件11处于安装在与成形封装体的基板21成相反侧的顶面侧的状态。另外，此时，在基板21与离型膜100之间具有一些间隙(空隙)也可。
[0305]如上所述，如箭头107所示，使用真空栗(未图示)经由上模101的孔103至少对下模腔Illb内进行吸引，使其减压。并且，在该状态下，将流动性树脂41b与板状构件11、突起电极12、芯片31、及基板21—同压缩成形，从而对芯片31进行树脂密封。此时，通过使突起电极12与基板21的布线图22抵接而产生的按压力，突起电极12整体相对地在垂直方向上受到按压。通过该按压，如图17所示，在设计成其高度大于流动性树脂41b的厚度的突起电极12中，变形部12A发生弯曲。由此，突起电极12在与板状构件11的面方向相垂直的方向上收缩(SP，在与面方向相垂直的方向上的长度变短)，从而与树脂密封部件规定的厚度吻合。另外，此时，突起电极12与形成在基板21上的布线图22接触。进一步地，使流动性树脂41b固化，如图17所示，形成由固化树脂构成的密封树脂(树脂)41。通过这种方式，实施所述的“树脂密封工序”，能够制造电子部件。
[0306]此外，如上所述，将芯片31浸渍在下模腔Illb内的树脂41中时，所述树脂呈具有流动性的流动性树脂41b的状态。该流动性树脂41b例如可以是液体树脂(固化前的热固性树脂等)，或者也可以是将颗粒状、粉末状、糊状等固体状的树脂加热融化后的熔融状态。对树脂材料41a的加热，例如能够通过对下模腔底面构件11 Ia的加热等进行。另外，例如，在树脂材料41a为热固性树脂且具有流动性(S卩，已处于流动性树脂41b的状态)的情况下，对下模腔Illb内的树脂材料41a(流动性树脂41b)加热并加压，使之热固化也可。由此，能够在与下模腔的形状相对应的树脂成形体(封装体)内对芯片31进行树脂密封成形(压缩成形)。这样，例如，可以在将板状构件11露出于树脂成形体(封装体)的上表面(与基板成相反侧的表面)的状态下形成。
[0307]在进行压缩成形(树脂密封)之后，S卩，使流动性树脂41b固化而形成密封树脂41后，如图17所示，解除对下模腔底面构件Illa与下模外周构件112之间的空隙进行的减压(抽真空)。如箭头116所示，相反地，也可以将空气送入所述空隙。接着，使下模111(下模腔底面构件111a、下模外周构件112及113)与中模