102及O型环102a —同下降。由此，将下模腔1llb内开放从而解除减压。由此，如图17所示，离型膜100从下模腔底面构件Illa的上表面分离。此时，对下模外周构件112与113之间的空隙进行的减压(抽真空)还没有被解除。另夕卜，中模102继续处于与下模外周构件113—同把持离型膜100的状态。因此，如图17所示，离型膜100继续吸附(固定)在下模外周构件112及113上表面。并且，通过夹具101a，基板21继续固定在上模101下表面(模面)。并且，密封树脂41及板状构件11与基板21及芯片31—同被压缩成形，因此通过下模111的下降，离型膜100从由基板21、板状构件11、突起电极12、芯片31、及密封树脂41形成的电子部件剥离。并且，通过辊子104，离型膜100向图中的右侧方向或左侧方向陆续送出(卷绕)。
[0308]在本发明中，例如如本实施例所示，在进行芯片的树脂密封时，突起电极12整体存在于下模腔Illb内的流动性树脂41b(熔融树脂或液态树脂)中。在该状态下，如上所述，若使下模腔底面构件Illa上移，则在流动性树脂41b中，突起电极12的顶端部分与基板21的布线图22以物理方式抵接而连接。通过采用该方式，例如，与对芯片进行树脂密封后穿通通孔形成孔的方法相比，突起电极的顶端与基板的布线图容易接触，且不会发生树脂进入两者之间的情况。即，更有利于突起电极与基板的布线图的电连接。例如，在板状构件为屏蔽板时，这一点对于屏蔽性能方面是有利的。另外，如上所述，突起电极12可以不具有变形部12A，若具有变形部12A，则由于无需严格按照成品的电子部件的厚度来设计突起电极12的高度，因此是优选的。例如，代替“之”字形(“Z”字形)变形部弯曲的方式，或在其基础上，突起电极12可以以图3的(A)-(D)或图4的(A)-(D)所示的方式收缩(高度变小)也可。即，即使突起电极12的高度略大于树脂41的厚度，在突起12c的顶端与布线图22抵接时，突起12c向孔12b侧的空隙进行弹性移动(下降)，从而可以使突起电极12收缩。由此，如上所述，能够对应于电子部件的树脂厚度(封装体厚度)来调整突起电极12的高度。
[0309]接着，对图18-19进行说明。在图14-17中，对如下方法进行了说明:实施将树脂41a载置在板状构件11上的“树脂载置工序”之后，实施将带突起电极的板状构件搬运至模腔位置的“搬运工序”的方法。但是，如上所述，对所述树脂载置工序和所述搬运工序的顺序没有特别的限定。图18-19示出，在所述搬运工序后实施所述树脂载置工序的、所述电子部件制造方法的一例。如图18-19所示，用于该方法的压缩成形装置(电子部件的制造装置)除了具有树脂供应单元60之外，与图14-17的压缩成形装置(电子部件的制造装置)相同。但是，在图18-19中，为了简化，省略了上模101、上模的孔(贯通孔)103、夹具101a、基板21、布线图22及芯片31的图示。如图18-19所示，树脂供应单元60包括树脂供应部61及下部闸门62。树脂供应部61为在上端及下端形成有开口的框状形状。树脂供应部(框)61下端的开口被闸门62关闭。由此，如图18所示，在由树脂供应部(框)61与下部闸门62所包围的空间内，可容纳树脂材料41a。在该状态下，如图18所示，使树脂供应单元60进入下模腔Illb的正上方(下模111与上模101之间的空间内)。并且，如图19所示，通过拉开下部闸门62而打开树脂供应部(框)61下端的开口，能够使树脂材料41a从所述开口落下，将树脂材料41a供应(载置)至下模腔Illb内。此外，虽然树脂材料41a在图18及19中为颗粒树脂，但对其并无特别限定。另夕卜，在图14-图17的工序之前的所述树脂载置工序中，与图18-19相同地，可以使用由树脂供应部61及下部闸门62构成的树脂供应单元60。
[0310]在图18-19所示的方法中，首先，在所述搬运工序中，除了树脂材料41a未载置于板状构件11上之外，实施与图14-15相同的工序。由此，如图18所示，带突起电极的板状构件(板状构件11及突起电极12)除未载置树脂材料41a之外，以与图15相同的状态，(经由离型膜100)载置在下模腔Illb的模腔面上。
[0311 ]接着，在实施所述树脂载置工序之前，在图18所示的状态下，在下模腔内对带突起电极的板状构件进行加热(加热工序)。所述加热例如能够通过对下模腔底面构件Illa加热等实施。在该加热工序中，优选地，使带突起电极的板状构件充分热膨胀。即，优选地，在之后实施的树脂密封工序中，使带突起电极的板状构件不会由于加热而发生膨胀。由此，在所述树脂密封工序中，突起电极12与布线图22的位置不易发生偏差，容易对齐位置。
[0312]进一步地，如图19所示，在下模腔Illb内，将树脂材料41a载置在板状构件11的突起电极12的固定面上(树脂载置工序)。在该工序中，例如拉开下部闸门62而打开树脂供应部(框)61下端的开口，由此使树脂材料41a从所述开口落下，从而向下模腔Illb内供应(载置)。之后，以与图16-17相同的方式，实施所述树脂密封工序。此外，树脂材料41a在图19中为颗粒树脂，但不限于此。例如，树脂材料41a可以是热塑性树脂(例如，颗粒树脂、粉末树脂等)，也可以通过带突起电极的板状构件的热量来融化树脂材料41a形成流动性树脂41b后，进行冷却使其固化而形成密封树脂41。另外，如上所述，树脂材料41a为固化前的呈液态的热固性树脂，通过带突起电极的板状构件的热量使其固化也可。
[0313]另外，在本实施例中，压缩成形装置的结构可以是任意结构，不限于图14-17所示结构，例如，与一般的压缩成形装置的结构相同或以其为基准也可。具体来讲，所述压缩成形装置的结构，例如可以与日本国特开2013-187340号公报、日本国特开2005-225133号公报、日本国特开2010-069656号公报、日本国特开2007-125783号公报、日本国特开2010-036542号公报等所公开的结构相同或以其为基准。例如，压缩成形装置例如可以采用与日本国特开2013-187340号公报的图2-6相同的结构(在上模上带有薄膜压板而不具有中模的结构)来代替图14-17所示的结构。使用这种压缩成形装置的压缩成形方法(电子部件的制造方法)，例如能够以与日本国特开2013-187340号公报中记载的方法相同的方法实施。另夕卜，关于树脂供应单元，可以是代替图18及19的树脂供应单元60的任意结构。例如，所述树脂供应单元可以是日本国特开2010-036542号公报所公开的树脂材料的分配单元(包括树脂材料的投入单元、计量单元、漏斗、及线性振动进料器等)。或者，所述树脂供应单元是与日本国特开2007-125783号公报中公开的树脂供应机构相同地，具备储存部、计量部、投入部、供应部、闸门、盘、狭缝(slit)等的结构也可。另外，例如，关于未在图14-17中示出的下模的上下移动机构等，可以与所述日本国特开2005-225133号公报、日本国特开2010-069656号公报等相同或以其为基准也可，例如，可以将弹性构件与下模腔底面构件的下方连接。
[0314]另外，在本实施例中，采用了对下模腔内进行减压而压缩成形的方法。但是，本发明不限于此，可以采用其他压缩成形(压模)。
[0315]另外，如上所述，本发明的制造方法是包括所述树脂密封工序的制造方法，例如，如本实施例中所示，可以包括其他任意工序。
[0316]在本实施例中，如上所述，将所述带突起电极的板状构件载置在离型膜上，在该状态下，将所述带突起电极的板状构件搬运至成形模的模腔内。由此，例如，容易简化板状构件及其搬运单元的结构。另外，在本实施例中，如上所述，在将所述带突起电极的板状构件载置在所述离型膜上的状态下，将所述树脂载置在所述带突起电极的板状构件上。由此，例如，在图14-17中，能够防止树脂(树脂材料41a、流动性树脂41b及密封树脂41)与下模腔底面构件Illa相接触，并能够防止所述树脂进入下模111与下模外周构件112的空隙内。
[0317]此外，在本发明中，用于搬运所述带突起电极的板状构件(呈载置或未载置树脂的状态)的单元(机构)不限于图14-17的结构，可以是具有其他任意结构的搬运单元(搬运机构)。例如，在图14-17中，所述离型膜的形状为将长尺寸的离型膜卷成卷的离型膜，但不限于此。例如，所述离型膜的形状可以为短尺寸的离型膜、长尺寸的离型膜、卷成卷的离型膜等任意形状。例如，在本发明的制造方法中供应离型膜之前，可以将长尺寸的离型膜或卷成卷的离型膜切断(预先切断)而形成短尺寸的离型膜。在使用经预先切断的离型膜的情况下，所述搬运工序(将所述带突起电极的板状构件搬运至成形模模腔的位置的工序)，例如，可以与日本国特开2013-187340号公报的图1及其说明相同地实施。
[0318]【实施例6】
[0319]接着，对本发明另一个实施例进行说明。在本实施例中，示出了使用压缩成形的电子部件的制造方法的又一个实施例。
[0320]在图20-23的工序剖视图中，示意性示出了本实施例的制造方法。如图所示，本实施例与实施例5(图14-17)不同之处在于，没有使用离型膜100以及板状构件11的形状不同。[0321 ]在本实施例中，板状构件11的周边部隆起，从而使中央部成为树脂容纳部。更具体来讲，如图20-23所示，板状构件11的周边部向板状构件11的突起电极12的固定面侧隆起，从而形成壁状构件lib。由此，板状构件11的中央部形成为树脂容纳部11c。即，板状构件11通过使其周边部隆起并形成壁状构件11b，呈托盘型(上表面开放的箱型)的形状。并且，板状构件11的中央部形成为，由板状构件11的主体(底面部)与壁状构件(周边部HIb所包围的树脂容纳部(所述盘型形状的凹部)llc。此外，如图所示，突起电极12固定在板状构件11主体(底面部)的所述树脂容纳部(凹部Hlc侧的一面。另外，壁状构件Ilb是板状构件11的一部分，与突起电极12不同。壁状构件Ilb例如具有作为散热部件、或用于屏蔽电磁波的屏蔽部件的功能也可。在板状构件11具有壁状构件Ilb的情况下，突起电极12的形状没有特别的限定，可以是任意形状，但优选地，例如突起电极12的至少一个为所述板状突起电极。在本实施例中，由于具有树脂容纳部11c，即使不使用离型膜，也能够抑制或防止树脂(树脂材料41a、流动性树脂41b及密封树脂41)与下模腔底面构件接触，并能够防止所述树脂进入下模外周构件与下模腔底面构件之间的空隙内。因此，通过省略离型膜能够节约成本，并且通过能够省略粘贴或吸附离型膜的工序，因此提高了电子部件的制造效率。
[0322]在本实施例中，如图20-23所示，包括成形模(上模及下模)的压缩成形装置除了不具有离型膜的辊子及中模之外，能够使用与实施例5相同的装置。具体来讲，如图所示，所述压缩成形装置以上模1001和下模1011为主要构成要素。下模1011包括下模腔底面构件1lla及下模外周构件(下模主体)1012。下模外周构件(下模主体)1012为框体状的下模腔侧面构件。更具体来讲，下模外周构件1012以包围下模腔底面构件1lla周围的方式配置。在下模腔底面构件1lla与下模外周构件1012之间具有空隙(吸附孔)1011c。如图21及22的箭头1014所示，可以使用真空栗(未图示)对该空隙1llc进行减压，从而吸附板状构件。另夕卜，在压缩成形之后，如图23的箭头1016所示，相反地从该空隙1llc送入空气，由此能使所述板状构件脱离。下模外周构件1012上表面的高度比下模腔底面构件1lla上表面的高度更高。由此，形成了由下模腔底面构件1lla上表面与下模外周构件1012内周面所包围的下模腔(凹部)101 lb。另外，在上模1001开通有孔(贯通孔)1003。由此，如图22的箭头1007所示，合模后，使用真空栗(未图示)从孔1003进行吸引，从而能够至少对下模腔1llb内进行减压。在下模的外周构件1012上表面的周边部上，安装有具有弹性的O型环1012a。另外，虽未图示，该压缩成形装置(电子部件的制造装置)进一步包括树脂载置单元及搬运单元。所述树脂载置单元用于将树脂载置在所述带突起电极的板状构件的所述突起电极的形成面上。所述搬运单元用于将所述带突起电极的板状构件搬运至成形模模腔的位置。
[0323]如图20-23所示，本实施例的制造方法在不使用离型膜的情况下，将在树脂容纳部Ilc载置有树脂材料41a的板状构件11搬运至下模腔1llb的位置。另外，如图21的箭头1014所示，使用真空栗(未图示)对下模外周构件1012与下模腔底面构件1lla之间的空隙1llc进行减压，从而使板状构件11吸附在下模腔1llb(下模腔底面构件1lla上表面及下模外周构件1012内周面)上，以代替使离型膜吸附在下模及下模外周构件上。除此以外，本实施例(图20-23)的制造方法能够按照与实施例5的图14-17相同的方式实施。
[0324]更具体来讲，图22-23所示的工序(树脂密封工序)例如能够以如下方式实施。即，首先，从图21的状态开始，使下模1011上移，从而使上模1001的模面与下模的O型环1012a的上端抵接。此时，使上模面(上模1001的模面)与下模面(下模1011的模面)之间保持所需的间隔。即，在上模1001与下模1011完全合模之前，进行使两者之间保持所需间隔的中模合模。在进行该中模合模期间，用O型环1012a至少使上下两个模面间和模腔空间部处于外气隔断状态，从而能够形成外气隔断空间部。另外，此时，如图22的箭头1007所示，从上模的孔1003强制地吸引所述外气隔断空间部内的空气并将其排出，从而能够将所述外气隔断空间部内设定为规定的真空度。接着，闭合上模面(上模1001的模面)与下模面(下模1011的模面)，由此进行完全合模。进一步地，使模腔底面部件1lla上移。另外，此时，如图22所示，使树脂材料41a处于流动性树脂41b的状态。由此，如图22所示，接合突起电极12和布线图22，且使芯片31浸渍在树脂41中，进一步地，对下模腔1llb内的流动性树脂41b加压。接着，如下所述，使流动性树脂41b固化，如图23所示，形成由固化树脂构成的密封树脂(树脂)41。由此，能够将安装在基板11上的芯片31压缩成形(密封成形)在所需形状的密封树脂(固化树月旨)41内。更具体来讲，如图23所示，在下模腔1llb内，将安装在基板21上的芯片31 (包括突起电极及布线图22)压缩成形(树脂成形)在由固化树脂构成的密封树脂(树脂)41内，从而能够形成与下模腔1llb的形状相对应的成形封装体(树脂成形体)。此时，板状构件11处于安装在与所述成形封装体的基板21成相反侧的顶面侧的状态。并且，此时，由于模腔底面部件1lla上移产生的按压力，突起电极12整体相对地在与板状构件11的面方向相垂直的方向上受到按压。如图23所示，通过该按压，在设计成高于流动性树脂41b厚度的突起电极12中，变形部12A发生弯曲。由此，突起电极12在与板状构件11的面方向相垂直的方向上收缩，从而与树脂密封部件的规定厚度吻合。并且，如图23所示，经过流动性树脂41b固化所需要的时间后，将上下两模进行开模。具体来讲，使下模1011(下模腔底面构件1lla及下模外周构件1012)与O型环1012a—同下降。由此，开放下模腔101 Ib内从而解除减压。此时，解除下模腔底面构件1lla与下模外周构件1012之间的空隙的减压(抽真空)。如箭头1016所示，相反地，可以将空气送入所述空隙中。由此，能够制得具有:具备树脂容纳部Ilc的板状构件
11、基板21、芯片31、布线图22及突起电极12的电子部件(成形品)。
[0325]另外，本实施例并不限于此，例如与实施例5的图18-19相同地，在实施所述搬运工序之后实施所述树脂载置工序也可。在此情况下，与实施例5相同地，优选在所述树脂载置工序之前，在下模腔内对带突起电极的板状构件进行加热(加热工序)。另外，在该加热工序中，根据与实施例5相同的理由，优选使带突起电极的板状构件充分热膨胀。
[0326]此外，在本发明中，所述板状构件的形状不限于本实施例及实施例1-5的形状，可以是任意形状。例如，所述板状构件的形状除了突起电极固定在单面之外，可以呈与专利文献2(日本国特开2013-187340)中举例示出的板状构件相同的形状。在图24及25中，分别示出了变更了板状构件形状的制造方法(变形例)的一例。在图24中，板状构件11除了在与突起电极12的固定面成相反侧的表面(在该图中为面向下模腔底面构件Illa—侧的表面)具有散热片Ila之外，与图14-17(实施例5)相同，能够使用与图14-17相同的压缩成形装置以与实施例5相同的方式进行。在图25中，板状构件11除了在与突起电极12的固定面成相反侧的表面(在图25中，面向下模腔底面构件1lla—侧的表面)具有散热片Ila之外，与图20-23(实施例6)相同，能够使用与图20-23相同的压缩成形装置并以与实施例6相同的方式进行。此外，在图25的压缩成形装置中，如图所示，在下模腔底面构件1lla上表面，形成有可与散热片Ila的凹凸形状嵌合的凹凸形状。若形成这种形状，则具有如下优点:板状构件11在下模腔内稳定，并且下模腔底面构件1lla的上表面不容易受到由散热片Ila带来的损伤。另夕卜，如图25所示，优选地，散热片Ila以无法在下模外周构件1012与板状构件11之间形成间隙的方式形成其形状。若采用这种形状，则能够在下模腔内有效地进行基于减压的吸引(箭头 1014)。
[0327]【实施例7】
[0328]接着，使用图26-27，进一步对本发明又一实施例进行说明。在本实施例中，示出了电子部件的制造方法的另一实施例。
[0329]在图26的剖视图中，示意性示出本实施例的制造方法。如图26所示，该制造方法使用下模121、上模(安装器(mounter))122、及真空腔123而进行。下模121上表面呈平坦面，可载置电子部件的基板。真空腔123呈与电子部件的形状相对应的筒状形状，且可载置在所述电子部件的基板上。上模122可嵌合在真空腔123的内壁。
[0330]在本实施例的制造方法中，首先，将由液态树脂(热固性树脂)构成的树脂材料(树脂)41a印刷在单面固定有芯片31及布线图22的基板21的、所述芯片31及布线图22的固定面上。接着，使在板状构件11的单面固定有突起电极12的带突起电极的板状构件的突起电极12，贯通液态树脂41a而与布线图22接触。由此，基板21、芯片31、液态树脂41a、板状构件11及突起电极12以与成品的电子部件20(图12)呈相同位置关系的方式配置。并且，例如，如图26所示，使基板21、芯片31、液态树脂41a、板状构件11及突起电极12以呈所述位置关系(配置)的方式配置在下模121上表面。此时，如图26所示，使基板21的与芯片31配置侧相反的一侧与下模121的上表面接触，并且在芯片31配置侧的表面上配置带突起电极的板状构件(板状构件11及具有变形部12A的突起电极12)。
[0331]接着，将真空腔123载置于基板21上表面的周边部的、未配置(载置)有液态树脂41a的部分。由此，芯片31、树脂41、板状构件11及突起电极12的周围被真空腔123包围。并且，使上模122从芯片31、液态树脂41a、板状构件11及突起电极12的上方下降，并嵌合于真空腔123的内壁。由此，将芯片31、液态树脂41a及突起电极12容纳于由板状构件11、真空腔123及上模122包围而成密闭的内部空间内。进一步地，使用真空栗(未图示)对所述内部空间内进行减压。由此，芯片31、液态树脂41a、板状构件11及突起电极12被上模122按压。此时，具有变形部12A的突起电极12与基板21的布线图22抵接。并且，由于上模122的按压力，突起电极12整体相对地在与板状构件11的面方向相垂直的方向上受到按压。由于该按压，在设计成高于液态树脂41a厚度的突起电极12中，变形部12A发生弯曲。由此，突起电极12在与板状构件11的面方向相垂直的方向上收缩，从而与树脂密封部件规定的厚度吻合。并且，在该状态下，加热液态树脂(热固性树脂)41a并使其固化，与板状构件11及突起电极12—同对芯片31进行树脂密封。例如能够通过对下模121加热来对液态树脂41a加热。通过这种方式，能够制造与图12所示的电子部件20相同的电子部件。
[0332]另外，在本实施例中，例如，可以省略基于真空腔的减压。但是，例如，在板状构件与树脂之间不允许存在空气或间隙时，优选地，进行基于真空腔的减压。另外，在省略基于真空腔的减压时，可以进行基于上模(安装器)的按压，也可以不进行。
[0333]另外，图27的剖视图示意性示出本实施例的制造方法的变形例。图27的制造方法，除了将在基板21的所述芯片31及布线图22的固定面上印刷液态树脂(热固性树脂)41a的印刷方式替换为涂布方式、以及板状构件11在与突起电极12的固定面成相反侧的表面(在图27中，面向上模122—侧的表面)具有散热片I Ia之外，与图26的制造方法相同。此外，在图26的制造方法中，可以与图27相同地，使用具有散热片的带突起电极的板状构件;反之在图