专利名称：一种含有多种腐殖质的控释肥料及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种肥料，尤其是涉及一种含有腐殖质等多种营养元素的控释肥料及
其制备方法。
背景技术：
我国是农业大国，由于传统化学肥料的长期大量使用，造成土壤对某种单一养分 的需求不断增加，不但使施肥量加大，增加了农业生产成本，也使土壤结构受到破坏，农产 品的品质下降。另外，传统的化学肥料养分有效利用率低，长期使用不仅造成肥料养分的大 量流失。更为严重的是长期大量施用传统化学肥料导致了地下水硝酸盐含量提高、湖泊水 体富营养化和大气温室效应日益严重等恶果。而控释肥料具有提高化肥利用率、减少使用 量与施肥次数、降低生产成本、减少环境污染、提高农作物产品品质等优点。推广控释肥对 经济发展、节能减排、环境保护等都有着重要意义。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种含有多种腐殖质的控释肥料及其制备方法。
为了解决现有技术存在的问题，本发明采用的技术方案是 —种含有多种腐殖质的控释肥料，是由包膜和肥芯组成，所述的肥芯是含有脲酶 抑制剂的尿素和腐殖质的混合物，包膜为肥芯重量的7%。
所述的肥芯是由以下组分按下述重量份数比组成的 脲酶抑制剂尿素腐殖质=15-30 : ioo-iso : 20-45。 所述的脲酶抑制剂是乙酰氧肟酸。 所述的一种含有多种腐殖质的控释肥料的制备方法，包括以下步骤 ①按照脲酶抑制剂尿素腐殖质=15-30 : ioo-iso : 20-45的比例取上述原
料充分混合均匀制成肥芯； ②在肥芯的外表面喷浆包被形成包膜。
本发明所具有的优点与效果是 本发明一种含有多种腐殖质的控释肥料能够提高肥效利用率。它具有缓释长效作
用，肥料养分在土壤中释放缓慢，减少养分流失，能源源不断地供给植物在整个生长期对养
分的需求，提高了肥效利用率。有试验表明控释肥可将肥料利用率由原来的35%提高一
倍左右，氮肥流失率显著降低，可以节省氮肥用量30% -50%。 二是，可以减轻农作物病害
和改善农产品品质，促进增产增收。农作物病害和产品品质与氮肥用量有关，施用缓控释肥 可以防止农作物对氮素的过量吸收，从而起到抑制病害和改善品质的作用。同时，通过包膜 控制养分释放，使作物养分供应平稳有规律，避免作物脱肥与徒长，促进增产增收。三是，节 约成本，省时省力。控释肥料能改变传统的施肥方式，大部分作物都可以实现一季作物只施 一次肥，减少了施肥的数量和次数，节约成本，省时省力减少浪费。本发明的肥芯由于添加 了腐殖质，腐殖质在土壤中，在一定条件下缓慢地分解，释放出以氮和硫为主的养分来供给
3植物吸收，同时放出二氧化碳加强植物的光合作用。同时腐殖质对土壤中的重金属以及一 些有害物质具有吸附作用
具体实施例方式
—种含有多种腐殖质的控释肥料，是由包膜和肥芯组成，所述的肥芯是含有脲酶 抑制剂的尿素和腐殖质的混合物，包膜为肥芯重量的7%。
所述的肥芯是由以下组分按下述重量份数比组成的 脲酶抑制剂尿素腐殖质=15-30 : ioo-iso : 20-45。 所述的脲酶抑制剂是乙酰氧肟酸。 —种含有多种腐殖质的控释肥料的制备方法，包括以下步骤 ①按照脲酶抑制剂尿素腐殖质=15-30 : ioo-iso : 20-45的比例取上述原
料充分混合均匀制成肥芯； ②在肥芯的外表面喷浆包被形成包膜。
权利要求
一种含有多种腐殖质的控释肥料，其特征在于是由包膜和肥芯组成，所述的肥芯是含有脲酶抑制剂的尿素和腐殖质的混合物，包膜为肥芯重量的7％。
2. 根据权利要求1所述的一种含有多种腐殖质的控释肥料，其特征在于所述的肥芯是由以下组分按下述重量份数比组成的脲酶抑制剂尿素腐殖质=15-30 : ioo-iso : 20-45。
3. 根据权利要求1或2所述的一种含有多种腐殖质的控释肥料，其特征在于所述的脲酶抑制剂是乙酰氧后酸。
4. 根据权利要求1所述的一种含有多种腐殖质的控释肥料的制备方法，其特征在于包 括以下步骤① 按照脲酶抑制剂尿素腐殖质=15-30 : ioo-iso : 20-45的比例取上述原料充分混合均匀制成肥芯；② 在肥芯的外表面喷浆包被形成包膜。
全文摘要
本发明涉及一种含有多种腐殖质的控释肥料，它是由包膜和肥芯组成，所述的肥芯是含有脲酶抑制剂的尿素和腐殖质的混合物，包膜为肥芯重量的7％。所述的肥芯是由以下组分按下述重量份数比组成的脲酶抑制剂∶尿素∶腐殖质＝15-30∶100-150∶20-45。本发明能够提高肥效利用率。可以减轻农作物病害和改善农产品品质，促进增产增收。农节约成本，省时省力。控释肥料能改变传统的施肥方式，大部分作物都可以实现一季作物只施一次肥，减少了施肥的数量和次数，节约成本，省时省力减少浪费。
文档编号C05G3/00GK101759503SQ20081022963
公开日2010年6月30日 申请日期2008年12月11日 优先权日2008年12月11日
发明者杨杰, 韩继成 申请人:沈阳市和平区国际科技孵化中心