西瓜连作栽培方法

文档序号:119988阅读:421来源:国知局
专利名称:西瓜连作栽培方法
技术领域
本发明涉及西瓜的栽培方法,特别是西瓜连作栽培方法。
背景技术
传统的西瓜栽培方法为直播法,用这种方法种植西瓜不宜连作,连作易感枯萎病而大面积死株,同时病虫害多,严重制约着西瓜产业的发展。

发明内容
本发明的目的是提供一种西瓜连作栽培方法,以解决传统西瓜栽培方法连作易感枯萎病而大面积死株,同时病虫害多的问题。本发明的目的是通过以下技术方案来实现的一种西瓜连作栽培方法,以南瓜或葫芦苗为砧木苗,以西瓜苗为接穗,采用插接法嫁接。具体包括以下步骤(1)把南瓜或葫芦种提前6 8天用营养钵育苗,再播西瓜种,待西瓜苗子叶展开,砧木苗出现第一片真叶时为嫁接适期;( 在天气晴朗、日光强的上午或下午,选择大小适宜的砧木苗,用刀片削除生长点,用竹签由顶部插一孔,深度为1.0 厘米,再取西瓜苗,在子叶下部1.5厘米处用刀片斜切,长度大致与孔的深度相同,然后将其插入砧木苗孔中,嫁接即告完毕。本发明的有益效果为(1)可有效地防止枯萎病。( 增强抗逆性,促进生长。嫁接后,植株抗寒能力增强,能使西瓜在较低的温度正常生长;同时,由于砧木苗的根系比西瓜的根系强大,初期吸水能力强,砧木苗的叶肥大,存活时间长,因而嫁接的西瓜生长速度较快且旺盛。( 提高产量。在防止枯萎病的前提下,西瓜的产量大幅度增加,一般嫁接栽培的西瓜比不嫁接的西瓜产量高30%,而且嫁接栽培对西瓜品质没有影响。
具体实施例方式本发明的西瓜连作栽培方法,以南瓜或葫芦苗为砧木苗,以西瓜苗为接穗,采用插接法嫁接。具体包括以下步骤(1)把南瓜或葫芦种提前6 8天用营养钵育苗,再播西瓜种,待西瓜苗子叶展开,砧木苗出现第一片真叶时为嫁接适期;( 在天气晴朗、日光强的上午或下午,选择大小适宜的砧木苗,用刀片削除生长点,用竹签由顶部插一孔,深度为1.0 厘米,再取西瓜苗,在子叶下部1.5厘米处用刀片斜切,长度大致与孔的深度相同,然后将其插入砧木苗孔中,嫁接即告完毕。本发明通过采取西瓜嫁接育苗技术,有效克服了西瓜连作障碍,提高了西瓜抗性和丰产性,并提高了西瓜品质。
权利要求
1.一种西瓜连作栽培方法,其特征在于以南瓜或葫芦苗为砧木苗,以西瓜苗为接穗, 采用插接法嫁接。
2.根据权利要求1所述的西瓜连作栽培方法,其特征在于具体包括以下步骤(1)把南瓜或葫芦种提前6 8天用营养钵育苗,再播西瓜种,待西瓜苗子叶展开,砧木苗出现第一片真叶时为嫁接适期;(2)在天气晴朗、日光强的上午或下午,选择大小适宜的砧木苗, 用刀片削除生长点,用竹签由顶部插一孔,深度为1.0厘米,再取西瓜苗,在子叶下部1.5厘米处用刀片斜切,长度大致与孔的深度相同,然后将其插入砧木苗孔中,嫁接即告完毕。
全文摘要
本发明公开一种西瓜连作栽培方法,以南瓜或葫芦苗为砧木苗,以西瓜苗为接穗,采用插接法嫁接,具体包括以下步骤(1)把南瓜或葫芦种提前6~8天用营养钵育苗,再播西瓜种,待西瓜苗子叶展开,砧木苗出现第一片真叶时为嫁接适期;(2)在天气晴朗、日光强的上午或下午,选择大小适宜的砧木苗,用刀片削除生长点,用竹签由顶部插一孔,深度为1.0厘米,再取西瓜苗,在子叶下部1.5厘米处用刀片斜切,长度大致与孔的深度相同,然后将其插入砧木苗孔中,嫁接即告完毕。本发明解决了传统西瓜栽培方法连作易感枯萎病而大面积死株,同时病虫害多的问题,具有可有效地防止西瓜苗枯萎病,增强抗逆性,促进生长,提高西瓜产量的优点。
文档编号A01G1/06GK102415286SQ201110289388
公开日2012年4月18日 申请日期2011年9月27日 优先权日2011年9月27日
发明者蒋建康 申请人:无锡市黄土塘西瓜专业合作社
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1