一种盆栽养生草药基质的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种盆栽养生草药基质，以重量份数计，该基质由如下原料制成：水锈石粉15～25份、蛭石30～50份、醋糟20～30份、铵盐1～3份、钾肥1～3份、微量元素镁0.03～0.05份、微量元素铁0.1～0.3份、微量元素铜0.03～0.05份、微量元素锌0.02～0.03份、微量元素锰0.03～0.05份、硼酸0.15～0.2份。其中，所述的水锈石粉是水锈石经破碎、磨粉后并过150目筛的细粉；所述的蛭石是经破碎、磨粉并过200目筛的细粉；所述的醋糟是晾晒后，含水量为15～25％的微干粉，其粒径为1～2mm。所述的配方原料边搅拌边滴加清水后混匀，封装于容器内即可待用。本发明基质以水锈石粉为养分原料，通过蛭石、醋糟等合理配比，使制备的基质具有养分含量高、透气性、透水性好的优点。
【专利说明】一种盆栽养生草药基质
【技术领域】
[0001] 本发明涉及植物栽培【技术领域】，尤其涉及养生草药无土栽培【技术领域】，具体地说 是一种盆栽养生草药基质。
【背景技术】
[0002] 随着经济的增长，人们的生活质量不断提高，养生成为一种社会潮流，越来越受到 人们的重视，中草药因其滋补养生、无毒副作用等优点而受到人们的亲睐。目前，常见的养 生草药有茯苓、陈皮、杜仲、田七、山药等，这些中草药具有不同的功效，但炮制方法简单、用 料少，具有成本低、效果好等优点，因此，养生草药被人们视为生活常用品之一。随着人们对 养生草药的需求，其市场已不能满足消费者需求。
[0003] 目前，有关草药种植的报道较多，但大都以传统方法进行种植，其成本高、产量低、 草药品质差，如专利CN 103380691 A公开了一种块根类中草药新的栽培方法，采用深沟窄 墒与高垅双行种植块根类中草药，即采用凹凸结构式的土壤种植方式栽培块根类中草药， 达到了保持封疏松，防止渍害，从而提高植株的成苗率和成活率，然而，这种传统的种植方 式具有成本高、生产周期长的问题。而且基质栽培技术越来越成熟，传统的种植方法必然被 新技术所替代。
[0004] 基质栽培是指用固体基质（介质）固定植物根系，并通过基质吸收营养液和氧的 一种无土栽培方式，具有省工省力、省水省肥、优质高效、环保少污染以及避免连作障碍等 优点，基于其众多优点，基质栽培越来越受到人们的重视，中草药种植也逐渐采用基质进行 栽培，而且收到了显著的成效，如专利CN103299888 A公开了一种芍药无土栽培基质及其 应用，其采用醋糟、蛭石、珍珠岩为原料制备芍药专用基质，相比草泥炭基质而言，具有成本 低、活苗率高的优点，然而，其基质养分不充分，基质透水性、透气性等不足。
[0005] 水锈石是沉积岩的一种，是在地表浅层将其他岩石的风化产物和一些火山喷发 物，经过水流或冰川的搬运、沉积数千年自然形成的岩石，含多种养分。本发明人经大量实 验证明，水锈石磨碎制成粉末后，也具有良好的透水性和透气性，将其用于制作养生草药基 质，则有良好的效益。
【发明内容】
[0006] 本发明的目的在于：提供一种盆栽养生草药基质，采用水锈石粉为原料，通过醋糟 以及微量元素的合理配比，使制得的基质完全满足养生草药生长需求，可加快草药生长速 度、缩短生产周期，还可提高草药的出苗率和成活率，也能起到降低成本，提高经济效益的 目的。
[0007] 为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
[0008] 一种盆栽养生草药基质，其特征在于：以重量份数计，该基质由如下原料制成：
[0009]
【权利要求】
1. 一种盆栽养生草药基质，其特征在于：以重量份数计，该基质由如下原料制成：水锈 石粉15?25份、蛭石30?50份、醋糟20?30份、铵盐1?3份、钾肥1?3份、微量元 素镁0. 03?0. 05份、微量元素铁0. 1?0. 3份、微量元素铜0. 03?0. 05份、微量元素锌 0. 02?0. 03份、微量元素锰0. 03?0. 05份、硼酸0. 15?0. 2份。
2. 如权利要求1所述的一种盆栽养生草药基质，其特征在于：所述的水锈石粉是水锈 石经破碎、磨粉后并过150目筛的细粉。
3. 如权利要求1所述的一种盆栽养生草药基质，其特征在于：所述的蛭石是经破碎、磨 粉并过200目筛的细粉。
4. 如权利要求1所述的一种盆栽养生草药基质，其特征在于：所述的醋糟是晾晒后，含 水量为15?25 %的微干粉，其粒径为1?2mm。
5. -种根据权利要求1所述的盆栽养生草药基质的制备方法，其特征在于：具体步骤 为：将上述配方原料放入混合搅拌机中混匀30min，混匀过程中不断滴加清水，加水速度为 0. 5ml/min，然后将制备的基质封装于容器中。
6. 如权利要求1所述的一种盆栽养生草药基质，其特征在于：所述的盆栽养生草药基 质总孔隙度83%，大小空隙比为0. 3, pH为5. 8?6. 5,有机质含量为532g/kg，含水率为 38%〇
【文档编号】C05G1/00GK104478524SQ201410819859
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月25日 优先权日:2014年12月25日
【发明者】张天国 申请人:张天国