一种可种植的食品装置的制作方法

本发明涉及一种可种植的食品装置，属于食品技术领域。

背景技术：

冰棒、棒棒糖、棒棒糖蛋糕、巧克力、糖葫芦、冰淇淋、水果干、肉干、茶包和咖啡包等食品都是由食品主体以及连接食品主体的用于握持的棒体或绳体组成，当食品被吃完后，剩下的棒体或绳体被扔掉，造成大量的资源被浪费，并带来环境污染。同时，现有的这些食品设计单调乏味，无法提供更好的消费体验和乐趣。

技术实现要素：

基于以上不足，本发明要解决的技术问题是提供一种可种植的食品装置，在享用完食品后可以将种子种进土壤，种子即可发芽，变成美丽的盆栽，增强了趣味性。

为了解决以上技术问题，本发明采用了以下技术方案：

一种可种植的食品装置，包括食品主体、与所述食品主体连接的连接件以及设置在所述连接件上的种子包体。

所述食品主体为固体块状食品；或所述食品主体为袋泡食物饮料。

所述食品主体为棒棒糖、冰棒、糖葫芦、巧克力、蛋糕、冰淇淋、水果干或肉干。

所述连接件为刚性件。

所述种子包体包括可溶性胶囊以及装在所述可溶性胶囊里的可种植的种子。

所述可溶性胶囊设置有可套入所述连接件末端的凹槽；或所述可溶性胶囊粘结在所述连接件上；或所述可溶性胶囊具有弹性，并套入所述连接件末端。

所述食品主体为茶包或咖啡包。

所述连接件为柔性件。

所述种子包体包括袋体以及装在所述袋体内的可种植种子。

所述袋体为纸袋或所述袋体为可溶性胶囊。

采用以上技术方案，本发明取得了以下技术效果：

(1)本发明提供的可种植的食品装置，将种子固定在与食品主体连接的连接件上，在享用完食品后可以将种子种进土壤，种子即可发芽，变成美丽的盆栽，增加了食品的趣味性；

(2)可以将种子装在可溶性胶囊里，并将胶囊套入连接件末端，可以直接将连接件倾斜插入土壤，无需其它栽培工具，当对种子进行浇水后，可溶性胶囊被溶化，种子即可生根发芽，棍棒也随着时间推移逐渐被降解；

(3)也可以将种子装在容易降解的纸袋内，当享用完食品后，将纸袋撕开，将种子种入土壤，纸袋也可以随着时间推移被降解。

附图说明

图1为本发明第一种实施方式的结构图；

图2为本发明第二种实施方式的结构图。

具体实施方式

实施例1

如图1所示，本实施例提供了一种可种植的食品装置，包括食品主体、与所述食品主体连接的连接件以及设置在所述连接件上的种子包体。

其中，本实施例中，食品主体为冰体1。连接件为刚性件，具体为可降解的木棒2。种子包体包括可溶性胶囊3以及装在可溶性胶囊3里的可种植的种子4。可溶性胶囊3设置有可套入木棒2末端的凹槽。木棒2的一端插入冰体1，另一端插入可溶性胶囊3的凹槽内，木棒2与所述凹槽之间为过盈配合，可以将可溶性胶囊3固定在木棒2上。也可以将可溶性胶囊3做成与木棒2直径相等的圆柱状，并将可溶性胶囊3粘结在木棒2的端部。在其他具体实施方式中，所述可溶性胶囊具有弹性，其直径略小于连接件末端，可以套入所述连接件末端。

其中，食品主体还可以为糖葫芦、棒棒糖、巧克力、蛋糕、冰淇淋、水果干、肉干，也可以为其他固体块状食品。

当享用完食品后，可以直接将木棒2倾斜插入土壤，无需其它栽培工具，当对种子4进行浇水后，可溶性胶囊3被溶化，种子4即可生根发芽，木棒2也随着时间推移逐渐被降解。

实施例2

如图2所示，本实施例提供的可种植的食品装置与实施例1的区别在于，食品主体为茶包5。连接件为柔性件，本实施例中，连接件为柔性绳6。种子包体包括袋体以及装在袋体内的可种植种子4。本实施例中，袋体优选为可降解的纸袋7。柔性绳6的一端与茶包5连接，另一端与纸袋7连接。可以将种子4装在容易降解的纸袋7内，当享用完食品后，将纸袋7撕开，将种子4种入土壤，纸袋7也可以随着时间推移被降解。

本实施例中，种子包体也可以采用实施例1中的结构，即，种子包体包括可溶性胶囊3以及装在所述可溶性胶囊3里的可种植的种子4。可溶性胶囊3与柔性绳6连接。当享用完食品后，将胶囊3埋入土壤，当对种子4进行浇水后，可溶性胶囊3被溶化，种子4即可生根发芽。

其中，食品主体还可以为咖啡包，也可以为其他袋泡食物饮料。

最后应说明的是：以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明提供了一种可种植的食品装置，包括食品主体、与所述食品主体连接的连接件以及设置在所述连接件上的种子包体。本发明提供的一种可种植的食品装置，在享用完食品后可以将种子种进土壤，种子即可发芽，变成美丽的盆栽，增强了趣味性。

技术研发人员：王东风
受保护的技术使用者：王东风
技术研发日：2017.03.28
技术公布日：2017.07.07