魔芋软腐病绿色综防立体配套栽培方法

文档序号:8345245阅读:666来源:国知局
魔芋软腐病绿色综防立体配套栽培方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及农作物种植技术的技术领域,尤其涉及一种魔芋软腐病绿色综合防治立体配套栽培技术方法。
【背景技术】
[0002]从20世纪80年代开始,中国魔芋开始了产业化发展,但因起步晚,种植技术一直没有很大突破,特别是在魔芋软腐病预防方面没有一套有效的方法,一旦遭遇软腐病只能眼睁睁看着减产或绝收。
[0003]随着魔芋种植规模的扩大,其软腐病发生程度居高不下。特别是魔芋软腐病,造成的产量损失一般30%-50%,严重者可达80%,甚至绝收。种芋携带病菌是远距离调种后导致魔芋新区发病的主要病菌来源;种芋携带的病菌和土壤中本身存在的病菌通过根系或其他伤口侵染使魔芋致病。要想有效阻止该病的发生,既要从源头上堵住病菌来源,又要减少魔芋伤口形成。同时,要尽可能降低土壤中的病菌基数。为此,建立一套行之有效的防病技术体系就显得尤为重要。
[0004]日本从20世纪初期就开始了魔芋软腐病防治的研宄,比中国起步早,但也没有找到很好的防治办法。目前,中国就农业管理与耕作制度等因素与软腐病发生危害的关系,以及防病技术措施等方面进行了全面研宄。提出了“利用抗病品种,应用生物有机肥作底肥,药袋套芋和包衣处理,高杆作物套种和芋薯间作,垄面覆盖等的栽培模式,适时施用无害化药剂”的软腐病综防技术体系。但大量施用农药,存在药残和环境污染。不大量施用农药,绿色立体综防配套技术大面积软腐病防控效果稳定在90 %以上的方法没有。本方法力求通过对影响软腐病发生的农田生态系统中药、肥、菌及生态环境多多因素综合配套实施,使魔于软腐病病害防控效果稳定在90%以上。

【发明内容】

[0005]本发明提供了一种魔芋软腐病绿色综防立体配套栽培方法,该方法是一种综合防治方法,包括种芋处理、土壤处理、栽植方式、田间管理等四大方面,使魔芋种植获得稳产高产。为了达到上述目的,本发明采用以下技术措施:
[0006]魔芋软腐病绿色综防立体配套栽培方法,包括以下步骤:
[0007](I)种芋处理
[0008]9月中旬-10月上旬,魔芋倒苗前,选魔芋长势好的地块作为种源,有零星发病的先挖。11月中旬,选择晴朗天气于中午收获,做种芋的挖出来摊开,晾干使魔芋失水8-12%(以魔芋外的土自然脱落),大小种芋分级后,每亩用15_25g农用链霉素(72%可溶性粉剂3500-4000倍液)+150-200g甲基托布津(40%胶悬剂400-600倍液)或者15_20g高锰酸钾(1800倍-2300倍)在田间直接喷雾,让种芋表皮形成一层药膜,防止病菌感染,切断种芋病源。装框,运到贮藏室,搭架贮藏,每层架子高度23-27cm,搭7-8层,架子上的魔芋放2层,通风,环境湿度(65%-70% ),温度(5°C _8°C ),种芋在架子上再次失水8-12%左右,进行熏蒸。IC藏过程中用甲醛(40% ) 10mL/m3+高猛酸钾5g/m3熏蒸或者苍术lg/m3+艾叶lg/m3熏蒸。播种前把种芋拣出晒种1-2天,每10kg种芋用三合一杀菌剂(尿酸:头孢:噻呋菌=I: I: 1,重量比)5g兑水15-20kg浸种后下地。
[0009]装框时,根据周边就地取材:包括泡沫、稻草、锯末、草木灰等。
[0010]种芋标准为:无破损、无霉变、无疤痕、口平、窝小、顶芽粗壮、表面光滑、外观呈纺锤形、芽胚整齐、两年内生的魔芋小块茎或根状茎做种芋并进行分级,每级大小基本一致。种芋大小以100g-500g为宜。
[0011](2) 土壤处理方法
[0012]地块应选择土层50cm以上,土质疏松,土壤肥沃(有机质> 2.5 %,碱解氮:200-300m g/kg,速效磷:60_90mg/kg,速效钾:160_240mg/kg,) pH 值在 6.5-7.0,早晚背阴、潮湿但不积水,排灌方便的砂壤土,优选缓坡地。前茬不能是是烟草等茄科和天南星科作物的地块种植魔芋,当魔芋连作2-3年或有软腐病时,即换茬别的作物。每亩均匀施撒消毒粉(硫磺粉:生石灰:草木灰=1:25:25,重量比)501^,然后耕翻30-35(^,耙碎搂平。施足底肥,每亩施45%含硫复合肥(控释型)10kg+中微量元素功能肥20kg+多种芽孢杆菌和放线菌多种菌剂微生物功能肥1kg ;或者每亩施1000-2000kg发酵好的猪牛粪+50kg45%含硫复合肥(控释型)。将田畦拢高20-30cm,深挖排水沟,降低地下水位。
[0013]所述的45%含硫复合肥(控释型)优选三元含硫复合肥。
[0014]所述的中微量元素功能肥优选稀土抗碱增肥五合一肥王。
[0015]所述的多种芽孢杆菌和放线菌多种菌剂微生物功能肥优选六倍优。
[0016](3)仿生境栽植方式
[0017]魔芋每24h内接受的照度控制在1.7-2.2万勒,可采用本领域的常规方式进行适当的遮蔽。
[0018]播种时先施底肥,再放一层泥土,然后放种芋,种芋不能与底肥直接接触,避免感染腐烂,种芋要倾斜45°,减少积水防止烂芽,种芋下地后每亩使用NEB-26(每袋药液为65m L)五袋兑水15kg喷在已摆好的芋种上,同时每亩撒施生石灰10_20kg,然后盖上细润土呈畦状,使得种芋下种深度10-20cm。播种后畦面铺一层草保持土壤湿润。栽植密度行距以种芋直径的6倍距离,株距以种芋直径的4倍距离即可。
[0019]魔芋属于半阴植物,不耐强光照射,其光饱和点低,应采取遮荫措施。若光照过强,易引起光合效率低,而且会引起环境温度的急剧升高,造成叶部灼伤,加重软腐病。因此,魔芋栽培中期荫蔽度的选择要因环境而异。
[0020]优选的遮蔽方式为:
[0021]在温度高、日照较长的低海拔地区,应采用较高的荫蔽度,采用一行魔芋一行玉米,荫蔽度达60% -90% ;在温度较低、日照较短的较高海拔区域,采用两行魔芋一行玉米或者两行魔芋两行玉米,荫蔽度达60% -35%为宜;在日照较短且弱、温度又低的高海拔地区,荫蔽度小于40%,采用三行魔芋一行玉米或者不采用荫蔽处理,荫蔽处理切忌过度。
[0022](4)田间管理
[0023]A、除草培土
[0024]魔芋栽后出土前,在4月下旬至5月上旬,用除草剂除掉畦面杂草(与玉米套种时,玉米行用玉米专用除草剂封草、除草)。幼苗出土后至展叶封行前,人工除草2次。不能用锄头深锄或其它机械除草,不要损伤叶片、叶柄和根,损伤后容易感病;如果杂草恶劣,可用41%草甘磷定向喷施魔芋播种带。不能中耕松土,6月中旬至7月上旬培土 1-2次,每次培土 5_7cm0
[0025]因为魔芋展叶时正值“换头”之际,由于球茎体积变小,窝内空虚,一有风吹草动,极易损伤须根,制造病菌侵入机会,所以应及时培土。
[0026]所述的除草剂为本领域常用的除草剂,如农达、草甘磷等。
[0027]B、病虫害绿色综合防治
[0028]播种后每亩使用48%毒死蜱1000倍液30_45mL喷洒畦面杀虫;虫害采用黑光灯、糖醋液(糖:醋:酒:水=1: 4:1: 16,重量比)诱杀成虫;每亩用90%敌百虫800倍液25-40ml喷雾,毒杀成虫;在产卵高峰期人工摘除卵和幼虫。
[0029]魔芋软腐病主要以预防为主,待到出苗率为15%时,使用混合药剂I进行均匀喷雾。出苗率达到70%时使用混合药剂2进行均匀喷雾,苗出齐后使用混合药剂I进行均匀喷雾,进入7月后每10-15d喷雾一次,按照混合药剂1、混合药剂2、混合药剂1、混合药剂2……进行交替喷雾。如果遇上特殊气候(雨水多、干旱等)适当增加次数,如果发现有软腐病发生,在混合药剂配方中每亩加入5g特效三合一制剂(尿酸:头孢:噻呋菌=1:1:1,重量比),连续喷雾三次,根据植物生长状况和天气情况决定喷雾过程的持续期,喷雾过程最晚进行到9月底。若发现魔芋软腐病病株,立即将植株带土挖出;进行深埋或烧毁,并用生石灰撒在坑内,压实,防止病菌传染蔓延。
[0030]所述的混合药剂I为80mL那氏778诱导剂母液+50_100g磷酸二氢钾+50_100g尿素+50g洗衣粉+20g农用链霉素1000万单位,兑水15kg ;所述配方为每亩用量。
[0031]所述的混合药剂2为:80mL那氏778诱导剂+10g欣施利叶面肥+洗衣粉50g,兑水15kg,所述配方为每亩用量。
[0032]注意事项:使用那氏778时必须先将母液摇匀,喷雾器必须洗干
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