纯钵体苗水稻插秧机用凹凸轮盘的制作方法

文档序号:8541023阅读:236来源:国知局
纯钵体苗水稻插秧机用凹凸轮盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种插秧机零部件,特别是一种纯钵体苗水稻插秧机用凹凸轮盘。
【背景技术】
[0002]现有的插秧机普遍为平播式,即只能适用于将在平板秧盘上培育的秧苗撕开插播于田间,但是,此种方式培育的秧苗在秧盘上容易在根部交错连接生长,在插播过程中不可避免地将秧苗的根部撕断,这样不利于秧苗的成长。
[0003]目前现有此种结构的插秧机只能用于平播,对于在秧盘内设置单独钵体凹坑的秧苗不能自动取出,于是发明了一种专门用于自动取出单独钵体凹坑里秧苗的机械手,机械手主要动力来源凹凸轮盘,他控制着机械手臂的所有动作,以往的凹凸轮盘动力输出不到位,造成机械手有时捏双苗,有时捏不到苗,向下放苗无力,放苗不到位,放苗过早,使得插秧机不能正常工作。

【发明内容】

[0004]本发明要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提出一种可保证插秧机正常工作的纯钵体苗水稻插秧机用凹凸轮盘。
[0005]本发明要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的,一种纯钵体苗水稻插秧机用凹凸轮盘,其特点是:包括通过内花键套装在插秧机传动轴上的轴套和外设在轴套上的盘体,盘体的右侧部分端面沿轴向向外延伸形成第一台面I,第一台面I的部分端面沿轴向向外延伸形成第二台面I,所述盘体的右侧端面、第一台面I和第二台面I之间均通过斜面I光滑连接,盘体的左侧部分端面设有沿轴向向外延伸的第一台面II和沿轴向向内凹的第二台面II,所述盘体的左侧端面、第一台面II和第二台面II之间均通过斜面II光滑连接。
[0006]本发明要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现,在盘体上设有减轻重量的配重槽。
[0007]与现有技术相比,本发明利用斜面I光滑连接盘体右侧端面、第一台面I和第二台面I,利用斜面II光滑连接盘体左侧端面、第一台面II和第二台面II,通过与插秧机左右机械手臂的配合,可自动取出钵体秧盘凹坑里的秧苗,避免了凹凸轮盘输出不到位造成的机械手放苗不到位、放苗无力、放苗过早等现象,保证了插秧机的正常工作。
【附图说明】
[0008]图1为本发明的结构示意图;
图2为图1的右视图;
图3为图1的左视图。
【具体实施方式】
[0009]一种纯钵体苗水稻插秧机用凹凸轮盘,包括通过内花键套装在插秧机传动轴上的轴套I和外设在轴套I上的盘体2,盘体2的右侧部分端面沿轴向向外延伸形成第一台面I 3,第一台面I的部分端面沿轴向向外延伸形成第二台面I 4,所述盘体的右侧端面5、第一台面I 3和第二台面I 4之间均通过斜面I光滑连接,盘体的左侧部分端面设有沿轴向向外延伸的第一台面II 7和沿轴向向内凹的第二台面II 8,所述盘体的左侧端面6、第一台面II 7和第二台面II 8之间均通过斜面II光滑连接。在盘体上设有减轻重量的配重槽9。所述盘体的左侧端面6控制插秧机机械手臂向上至秧箱内钵体苗根部相平衡工作,第一台面II 7控制机械手臂向上抬起拔苗,所述盘体第一台面I 3控制机械手半捏合于钵体秧苗直径相等工作,第二台面I 4控制机械手全捏合,所述盘体的第二台面II 8使左侧松开机械手臂向下运行,同时,盘体的右侧端面5控制右侧机械手全部打开放苗至预定位置。所述机械手臂向前取苗,向后运苗均通过连杆机构控制完成。
【主权项】
1.一种纯钵体苗水稻插秧机用凹凸轮盘,其特征在于:包括通过内花键套装在插秧机传动轴上的轴套和外设在轴套上的盘体,盘体的右侧部分端面沿轴向向外延伸形成第一台面I,第一台面I的部分端面沿轴向向外延伸形成第二台面I,所述盘体的右侧端面、第一台面I和第二台面I之间均通过斜面I光滑连接,盘体的左侧部分端面设有沿轴向向外延伸的第一台面II和沿轴向向内凹的第二台面II,所述盘体的左侧端面、第一台面II和第二台面II之间均通过斜面II光滑连接。
2.根据权利要求1所述的纯钵体苗水稻插秧机用凹凸轮盘,其特征在于:在盘体上设有减轻重量的配重槽。
【专利摘要】一种纯钵体苗水稻插秧机用凹凸轮盘,包括通过内花键套装在插秧机传动轴上的轴套和外设在轴套上的盘体,盘体的右侧部分端面沿轴向向外延伸形成第一台面Ⅰ,第一台面Ⅰ的部分端面沿轴向向外延伸形成第二台面Ⅰ,盘体的左侧部分端面设有沿轴向向外延伸的第一台面Ⅱ和沿轴向向内凹的第二台面Ⅱ。本发明利用斜面Ⅰ光滑连接盘体右侧端面、第一台面Ⅰ和第二台面Ⅰ,利用斜面Ⅱ光滑连接盘体左侧端面、第一台面Ⅱ和第二台面Ⅱ,通过与插秧机左右机械手臂的配合,可自动取出钵体秧盘凹坑里的秧苗,避免了凹凸轮盘输出不到位造成的机械手放苗不到位、放苗无力、放苗过早等现象,保证了插秧机的正常工作。
【IPC分类】A01C11-02
【公开号】CN104871699
【申请号】CN201410070423
【发明人】侍启华
【申请人】侍启华
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2014年2月28日
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