一种玉米育种中用于去雄穗的剪刀的制作方法

文档序号:8809326阅读:345来源:国知局
一种玉米育种中用于去雄穗的剪刀的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种剪刀。
【背景技术】
[0002]玉米去雄就是在玉米生长到一定时期去掉顶部的雄穗,这是玉米大田制种中的必要环节,母穗去掉雄穗后,接受父本花粉,从而生产杂交种Fl,进而可以通过改变植株吸收和制造养分的输送方向,达到提早成熟3-5天,增加单产10%左右。但是目前在生产过程中,大多采用手拔的方式或普通的剪刀进行去雄穗,这种方式在雄穗过高或有风状态下,需要双手协作,一只手扶住作物,另一只手进行去去雄穗操作,费时费力,并且极易导致玉米植株受到损伤,且有时需要向玉米去雄穗后的玉米抹某种生长素或药物,因此就在玉米去雄时不仅费时更费力。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型是为了解决由于没有专用的去雄穗的工具导致玉米去雄穗操作费时费力的问题,从而提供一种玉米育种中用于去雄穗的剪刀。
[0004]本实用新型所述的一种玉米育种中用于去雄穗的剪刀,它包括剪刀本体1、半圆形档片2 ;所述半圆形档片2与剪刀本体I中一个剪刀片的外侧前端固定为一体件;所述剪刀本体I中另一个剪刀片的前端为钩状结构剪尖,该侧剪刀片的内侧开有多个横向凹槽和一个纵向凹槽,该多个横向凹槽与纵向凹槽垂直且连通,纵向凹槽中间与一个横贯穿该侧剪片的横向凹槽连通,该凹槽内嵌固有一个导管5,该导管5管口固定在纵向凹槽与横向凹槽交接处。
[0005]本实用新型的剪刀的一端带有弯钩,用于固定住雄穗,然后闭合剪刀剪断雄穗。本实用新型只需要单手即可完成去雄穗操作,省时省力。并且本实用新型能够保证玉米植株不受损伤,同时由于本实用新型的前端均不是尖状,因此携带方便,不易造成操作人员的身体或物品受到伤害或破坏。同时适用于在对玉米进行去雄的同时向玉米植株上涂抹生长素或其他植株所需要的物质或药物,因此本实用新型在使用时不仅操作方便,因此使用本实用新型省时省力。
【附图说明】
[0006]图1是本实用新型的张开状态下的结构示意图;
[0007]图2是本实用新型的闭合状态下的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]【具体实施方式】一、结合图1说明本实施方式,本实施方式所述的一种玉米育种中用于去雄穗的剪刀,它包括剪刀本体1、半圆形档片2 ;所述半圆形档片2与剪刀本体I中一个剪刀片的外侧前端固定为一体件;所述剪刀本体I中另一个剪刀片的前端为钩状结构剪尖3,该侧剪刀片的内侧开有多个横向凹槽和一个纵向凹槽4,该多个横向凹槽与纵向凹槽垂直且连通,纵向凹槽中间与一个横贯穿该侧剪片的横向凹槽连通,该凹槽内嵌固有一个导管5,该导管5管口固定在纵向凹槽与横向凹槽交接处。
[0009]所述导管内装有药物或生长素,在剪子剪下的同时导管内的药物挤压到所剪植株的伤口处。
[0010]【具体实施方式】二、本实施方式是对【具体实施方式】一所述的一种玉米育种中用于去雄穗的剪刀的进一步说明,多个横向凹槽等间隔设置。
[0011]【具体实施方式】三、本实施方式是对【具体实施方式】一所述的一种玉米育种中用于去雄穗的剪刀的进一步说明,多个横向凹槽的长度小于或等于该剪片宽度的一半。
【主权项】
1.一种玉米育种中用于去雄穗的剪刀,其特征在于,它包括剪刀本体(I)、半圆形档片(2);所述半圆形档片(2)与剪刀本体(I)中一个剪刀片的外侧前端固定为一体件;所述剪刀本体(I)中另一个剪刀片的前端为钩状结构剪尖(3),该侧剪刀片的内侧开有多个横向凹槽和一个纵向凹槽,该多个横向凹槽与纵向凹槽垂直且连通,纵向凹槽中间与一个横向贯穿该剪刀片的横向凹槽连通,该凹槽内嵌固有一个导管(5)。
2.根据权利要求1所述的一种玉米育种中用于去雄穗的剪刀,其特征在于,多个横向凹槽等间隔设置。
3.根据权利要求1所述的一种玉米育种中用于去雄穗的剪刀,其特征在于,多个横向凹槽的长度小于或等于该剪刀片宽度的一半。
【专利摘要】一种玉米育种中用于去雄穗的剪刀,涉及一种剪刀。了解决由于没有专用的去雄穗的工具导致玉米去雄穗操作费时费力的问题。本实用新型的它包括剪刀本体、半圆形档片;所述半圆形档片与剪刀本体中一个剪刀片的外侧前端固定为一体件;所述剪刀本体中另一个剪刀片的前端为钩状结构,该侧剪刀片的内侧开有多个横向凹槽和一个纵向凹槽,该多个横向凹槽与纵向凹槽垂直且连通,纵向凹槽中间与一个横贯穿该侧剪片的横向凹槽连通,该凹槽内嵌固有一个导管,该导管管口固定在纵向凹槽与横向凹槽交接处。本实用新型适用于玉米去雄穗。
【IPC分类】A01H1-02
【公开号】CN204518769
【申请号】CN201520223830
【发明人】钱春荣, 姜宇博, 于洋, 宫秀杰, 郝玉波, 李梁, 葛选良, 王俊河, 王振, 杨忠良, 孙丹, 夏天舒
【申请人】黑龙江省农业科学院耕作栽培研究所
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年4月14日
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