一种速溶大豆粉的制备方法与流程

文档序号:13519075阅读:943来源:国知局

本发明涉及的食品生产领域,尤其涉及一种大豆粉的制备方法。



背景技术:

大豆营养丰富,其中蛋白质的含量比猪肉高2倍,是鸡蛋含量的2.5倍,大豆中的蛋白质含量不仅高,而且质量好,大豆蛋白质的氨基酸组成和动物蛋白质近似,而且氨基酸比例接近人体需要的比值。大豆中含有丰富的钙、磷、镁、钾等无机盐,还含有铜、铁、锌、碘、钼等微量元素,因此常食大豆对人体的健康是大有好处的。

大豆虽然营养丰富,但是大豆蛋白存在不易消化吸收的缺点,特别是对于消化功能不好的人来说,食用大豆制品常常会引起涨肚、腹泻等症状,而且多数大豆制品有豆腥味,许多人不能接受。在大豆加工过程中一般采用物理或化学方法消除豆腥味,如zl92113888.1,公开了一种利用蒸汽熟化脱除大豆腥涩味,蒸汽温度大于100℃,然后在干燥情况下超微磨粉,再将豆粉加水成浆、喷雾干燥的速溶大豆粉加工新技术,不但增加成本,常引起大豆蛋白溶解度下降,降低了营养质量。如果将大豆中蛋白质等大分子物质降解成大豆蛋白肽等小分子物质,不仅可以克服大豆蛋白不易消化吸收的缺点、消除豆腥味,还会增加保健功能。据研究表明,大豆蛋白肽除了营养丰富,容易吸收外,还可以抗高血压、抗胆固醇、抗血栓形成,改善脂质代谢,防止动脉硬化,增强人体体能和肌肉力量,促进肌红细胞复原,帮助恢复疲劳、促进钙磷和其它微量元素吸收,促进大脑发育,提高记忆力,增强免疫力,抗癌、保护表皮细胞,防止黑色素沉淀,消除氧自由基,保护肝脏。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种速溶大豆粉的制备方法。

本发明提供的技术方案是:一种速溶大豆粉的制备方法,其步骤为:

(1)精选优质大豆10kg;

(2)将所选的大豆脱皮破瓣,去皮率在90~95%,每粒豆分为2~4瓣;

(3)上述豆瓣中加入5kg水和5g食用钙盐进行粗磨,温度80~90℃,ph值7~8;

(4)将上述粗磨后的浆料细磨后,用100~150目筛网过滤,取液体豆浆;

(5)在上述豆浆中加入40~50ml蛋白酶,0~100g砂糖,搅拌2~3小时;

(6)120~150℃高温下3~6分钟杀菌,冷却至室温,接种宇佐美曲霉种子液100ml,在25-28℃的培基上发酵28-32小时;

(7)利用蒸发器浓缩浆料至干物质浓度达到15~25%;

(8)打碎浆料中脂肪球,与其它物料充分混合均匀;

(9)采用压力喷雾干燥即得成品。

优选的,上述一种速溶大豆粉的制备方法步骤(3)的食用的钙盐,为是氯化钙和硫酸钙。

本发明的有益效果是,先后通过酸性蛋白酶酶解和宇佐美曲霉的发酵作用将食用豆粕粉中的蛋白质等大分子物质降解成蛋白肽等小分子物质,充分使大豆原料中残留的脂肪氧化酶失活,去除了大豆的腥味,并且本发明产品可以做成速度快、营养丰富的大豆饮品。

具体实施方式

下面结合具体实施方式,对本发明做进一步说明。

实施例1。

一种速溶大豆粉的制备方法,其步骤为:

(1)精选优质大豆10kg;

(2)将所选的大豆脱皮破瓣,去皮率在90%,每粒豆分为2~4瓣;

(3)上述豆瓣中加入5kg水和5g氯化钙进行粗磨,温度80℃,ph值7;

(4)将上述粗磨后的浆料细磨后,用100目筛网过滤,取液体豆浆;

(5)在上述豆浆中加入40ml蛋白酶,0g砂糖,搅拌2小时;

(6)120℃高温下3分钟杀菌,冷却至室温,接种宇佐美曲霉种子液100ml,在25℃的培基上发酵28小时;

(7)利用蒸发器浓缩浆料至干物质浓度达到15%;

(8)打碎浆料中脂肪球,与其它物料充分混合均匀;

(9)采用压力喷雾干燥即得成品。

实施2。

一种速溶大豆粉的制备方法,其步骤为:

(1)精选优质大豆10kg;

(2)将所选的大豆脱皮破瓣,去皮率在95%以上,每粒豆分为2~4瓣;

(3)上述豆瓣中加入5kg水和5g硫酸钙进行粗磨,温度90℃,ph值8;

(4)将上述粗磨后的浆料细磨后,用150目筛网过滤,取液体豆浆;

(5)在上述豆浆中加入50ml蛋白酶,100g砂糖,搅拌3小时;

(6)150℃高温下6分钟杀菌,冷却至室温,接种宇佐美曲霉种子液100ml,在28℃的培基上发酵32小时;

(7)利用蒸发器浓缩浆料至干物质浓度达到25%;

(8)打碎浆料中脂肪球,与其它物料充分混合均匀;

(9)采用压力喷雾干燥即得成品。



技术特征:

技术总结
本发明提供一种速溶大豆粉的制备方法,通过选料、粗磨、细磨、接种等方法,先后采用酸性蛋白酶酶解和宇佐美曲霉的发酵作用将食用豆粕粉中的蛋白质等大分子物质降解成蛋白肽等小分子物质,充分使大豆原料中残留的脂肪氧化酶失活,去除了大豆的腥味,并且本发明产品可以做成速度快、营养丰富的大豆饮品。

技术研发人员:不公告发明人
受保护的技术使用者:天长市地震办公室
技术研发日:2016.07.15
技术公布日:2018.01.23
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