保护套、基座组件和电子设备的制作方法

本发明涉及电子设备技术领域，具体涉及一种保护套、基座组件和电子设备。

背景技术：

现有技术中耳机座或接口座等基座可以设置在电子设备内，比如可以集成在电子设备的电路板上，电子设备设置有供耳机和耳机座插接的通孔。随着用户对电子设备的使用，用户对电子设备的防水性能要求越来越高，而现有技术中对基座的防水设计中，往往是通过两个防水片相互叠加，实现对基座的防水。

然而，在实际生产过程中和长期使用中，两个防水片相互叠加容易形成缝隙，导致密封不严实，容易漏水。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种保护套、基座组件和电子设备，可以提升基座的防水性能。

第一方面，本发明实施例提供一种保护套，用于套设于基座上，所述保护套包括第一连接部、第二连接部和至少一个贴合部，所述贴合部首尾相连形成一收纳腔，所述第一连接部和所述第二连接部分别连接于所述贴合部的两端，相对设置，所述第一连接部、所述第二连接部和所述贴合部一体成型，所述第一连接部设置有第一通孔，所述保护套通过所述第一通孔发生弹性形变以将所述保护套从所述第一通孔处套设于所述基座上。

第二方面，本发明实施例提供一种保护套，用于套设于基座上，所述保护套包括第一连接部、第二连接部和至少一个贴合部，所述贴合部首尾相连形成一收纳腔，所述第一连接部和所述第二连接部分别连接于所述贴合部的两端，相对设置，所述第一连接部、所述第二连接部和所述贴合部一体成型，所述贴合部设置有第三通孔，所述保护套通过所述第三通孔发生弹性形变以将所述保护套从所述第三通孔处套设于所述基座上。

第三方面，本发明实施例提供了一种基座组件，所述基座组件包括基座和如上所述的保护套，所述保护套套设在所述基座上。

第四方面，本发明实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的基座组件。

本发明实施例提供的保护套，第一连接部、第二连接部和贴合部一体成型，保护套通过第一通孔发生弹性形变以将保护套从第一通孔处套设于基座上，防止第一连接部、第二连接部及贴合部之间形成缝隙，进而防止保护套漏水，实现对基座的保护、密封和防水，提升基座的防水性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为图1所示电子设备的正面示意图。

图3为本发明实施例提供的基座组件的结构示意图。

图4为本发明实施例提供的保护套的结构示意图。

图5为图4所示保护套的另一视角的结构示意图。

图6为本发明实施例提供的保护套的另一结构示意图。

图7为本发明实施例提供的保护套的另一结构示意图。

图8为本发明实施例提供的保护套的另一结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本发明实施例提供了一种保护套、基座组件及电子设备。以下将分别进行详细说明。

在本实施例中，将从基座组件的角度进行描述，该基座组件具体可以集成在电子设备中，比如手机、平板电脑、掌上电脑(pda，personaldigitalassistant)等。

请参阅1和图2，图1和图2为本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备1包括盖板10、后盖20、印制电路板30。虽然图1和图2中未示出，该电子设备1还包括有显示屏和电池。

其中，盖板10安装到显示屏上，以覆盖显示屏。盖板10可以为透明玻璃盖板。在一些实施方式中，盖板10可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。该盖板10包括显示区域11和非显示区域12。该显示区域11可以用来显示终端的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域12的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔，该非显示区域12底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。

该后盖20与盖板10可以组合形成一壳体，该壳体具有通过后盖20与盖板10形成密闭的空间。

该显示屏贴合安装在该盖板10之下。以形成电子设备1的显示面。

该印制电路板30安装在后盖20内部。印制电路板30可以为电子设备1的主板。印制电路板30上可以集成有基座组件、天线、马达、麦克风、摄像头、光线传感器、受话器以及处理器等功能组件。同时，显示屏电连接至印制电路板30上。

该电池安装在后盖20中，与该印制电路板30进行电连接，以向电子终端1提供电源。

请参阅图3，图3为本发明实施例提供的基座组件的结构示意图。该基座组件2包括有基座40和套设在基座40上的保护套100，保护套100对基座40进行保护，提升防水性能。具体的，基座40被包覆于保护套100内，保护套100适合基座40的外表面结构设置，保护套100适配基座40大小设置，对基座40的保护、防水效果更佳。

在一些实施例中，基座40可以为圆筒型结构，也可以为长方体结构，或其它不规则结构。基座40的一个端部可以与其它器件连接，比如基座40的一个端部与usb接口等插接，或者基座40的一个端部与耳机、音箱等插接。基座40可以在另一个端部或其他位置与印制电路板30连接，比如基座40的另一个端部直接集成在印制电路板30上。对应的，保护套100可以在对应位置设置通孔以避让基座40，以便基座40与其它部件实现连接，以及以便基座40直接集成到印制电路板30上。

在一些实施例中，该基座40可以是耳机座，可以与耳机插接。该基座40也可以是接口座，比如usb接口座，可以与usb数据线插接。需要说明的是，本发明实施例的基座40并不限于耳机座和接口座。需要说明的是，本发明实施例并不对基座40的具体结构进行限定，本发明实施例所提供的保护套100可以根据基座40的具体结构进行设置，不同的基座40可以对应不同的保护套100。

下面从保护套的角度对本发明实施例进行详细说明。

本发明实施例公开一种保护套，该保护套包括第一连接部、第二连接部和至少一个贴合部，该贴合部首尾相连形成一收纳腔，第一连接部和第二连接部分别连接于贴合部的两端，相对设置，第一连接部、第二连接部和贴合部一体成型，第一连接部设置有第一通孔，保护套通过第一通孔发生弹性形变以将保护套从第一通孔处套设于基座上。

请一并参阅图4和图5，图4为本发明实施例所提供的保护套的结构示意图，图5也为本发明实施例所提供的保护套的结构示意图，图5为图4中所示保护套的另一视角的结构示意图。

在一些实施例中，该保护套100包括第一连接部120、第二连接部130和一个贴合部110。

其中，贴合部110首尾相连形成一收纳腔111，收纳腔111用于收纳基座40，收纳腔111的大小适合基座40的大小设置，以便将基座40的外表面包覆于收纳腔111内，对基座40的外表面进行紧贴，实现密封，提升防水性能。在一些实施例中，贴合部110为圆筒形结构，或者说贴合部110为中空的圆柱体结构，贴合部110的两端分别形成两个相对的腔口，可以将基座40从其中一个腔口位置放置到收纳腔111内部。

其中，第一连接部120可以为板状结构，具体可以为圆形的板状结构。在一些实施例中，第一连接部120设置有第一通孔121，该第一通孔121设置较大，且第一通孔121可以发生弹性形变，使得该第一通孔121在弹性形变过程中变大。本发明实施例，可以将第一通孔121周围的侧壁采用软质材料制成，以实现弹性形变，比如采用硅胶制成，硅胶弹性好、防水效果好，且成本低。需要说明的是，第一通孔121周围侧壁所采用的材料并不限于硅胶，还可以采用其它材料，比如采用泡棉制成。

具体的，第一通孔121可以设置在第一连接部120的中部，也可以靠近第一连接部120的一边设置。在一些实施例中，第一连接部120将第一通孔121周围侧壁位置的厚度从第一通孔121向外逐渐变厚设置，方便第一通孔121周围侧壁产生形变以使得第一通孔121变大。

其中，第二连接部130可以为板状结构，具体可以为圆形的板状结构。在一些实施例中，第二连接部130设置有第二通孔131，第二通孔131可以设置较小，第二通孔131的大小小于第一通孔121的大小。需要说明的是，本发明实施例也可以将第一通孔设置在第二连接部上，以及将第二通孔设置在第一连接部上。进一步的，本发明实施例也可以将第二通孔131周围的侧壁采用软质材料制成，以实现弹性形变，可以使得第二通孔131变大。其中软质材料可以为硅胶或泡棉等。

具体的，第二通孔131可以设置在第二连接部130的中部，也可以靠近第二连接部130的一边设置。在一些实施例中，第二连接部130将第二通孔131周围侧壁位置的厚度从第二通孔131向外逐渐变厚设置，方便第二通孔131周围侧壁产生形变以使得第二通孔131变大。

在一些实施例中，第一连接部120和第二连接部130分别连接于贴合部110的两端，具体的，第一连接部120和第二连接部130分别连接于所述贴合部110的两个相对腔口位置处。

在一些实施例中，本发明实施例第一连接部120、第二连接部130和贴合部110一体成型，保护套100的整体结构均采用软质材料制成，以便发生弹性形变，比如采用硅胶制成，硅胶弹性好、防水效果好，且成本低。需要说明的是，保护套100所采用的材料并不限于硅胶，还可以采用其它材料，比如采用泡棉制成。本发明实施例保护套100采用软质材料制成，方便产生形变，进而方便将基座放置到保护套100内，具体的，保护套100通过第一通孔121发生弹性形变以将保护套从第一通孔121处套设于基座上。具体的，对第一通孔121周围侧壁施加作用力，使得第一通孔121周围侧壁产生弹性形变，进而使得第一通孔121变大，可以将基座从变大后的通孔121塞入到保护套100内的收纳腔111内，去掉对第一通孔121周围侧壁所施加的作用力，使得第一通孔121周围侧壁恢复原始形状，从而与基座贴合，实现对基座的密封，提升保护套100对基座的防水性能。

在一些实施例中，将基座从第一通孔121位置塞入到保护套100的收纳腔111内后，可以通过第一通孔121将基座与其它部件连接，比如将基座与usb数据线连接，再比如将基座与耳机、音箱等插接。进一步的，将基座从第一通孔121位置塞入到保护套100的收纳腔111内后，可以通过第二通孔131的设置将基座与其它器件电性连接，比如通过第二通孔130直接将基座集成到印制电路板上。

需要说明的是，本发明实施例中的第一通孔121和第二通孔131的具体结构及大小，可以根据基座的具体结构、具体大小、以及与其它器件具体的配合方式进行设置。

比如：为了能够顺利的将基座放置到保护套100内，在贴合部110上设置缺口，缺口位于第一通孔121位置，且与第一通孔121相互连通，使得第一通孔121增大，进而可以将比较大的基座通过第一通孔121放置到保护套100内。该缺口可以设置为一个，也可以设置两个、三个或多个，并将多个缺口均布设置在贴合部110的周缘。进一步的，为了防止缺口被撕裂，在可以在缺口位置设置加强筋，以增加缺口位置的弹性强度。

由上述可知，本发明实施例提供的保护套，第一连接部120、第二连接部130和贴合部110一体成型，第一连接部120设置有第一通孔121，保护套100通过第一通孔121发生弹性形变以将保护套100从第一通孔121处套设于基座上，防止第一连接部120、第二连接部130及贴合部110之间形成缝隙，进而防止保护套100漏水，实现对基座的保护、密封和防水，提升基座的防水性能。

以上为本发明实施例一个贴合部与第一连接部、第二连接部一体成型形成保护套的一种具体结构，需要说明的是，本发明实施例贴合部的个数并不限于一个，下面对保护套包括四个贴合部进行描述。

请参阅图6，图6为本发明实施例提供的保护套的另一结构示意图。该保护套200套设在基座40上，其中保护套200与基座40的相互配合关系请参阅以上内容，在此不再赘述。

在一些实施例中，保护套200包括第一连接部250、第二连接部260、以及四个首尾相连的贴合部，分别为第三贴合部210、第四贴合部220、第五贴合部230和第六贴合部240。

其中，第三贴合部210、第四贴合部220、第五贴合部230和第六贴合部240首尾相互固定连接，形成一个收纳腔211，收纳腔211用于收纳基座。具体的，第三贴合部210分别和第四贴合部220、第六贴合部240连接，第五贴合部230分别赫尔第四贴合部220、第六贴合部240连接，第三贴合部210和第五贴合部230相对设置，第四贴合部220和第六贴合部240相对设置。进一步的，第三贴合部210分别与第四贴合部220、第六贴合部240垂直设置，第五贴合部230分别与第四贴合部220、第六贴合部240垂直设置。

需要说明的是，各个贴合部之间也可以不垂直设置，而仅将各个贴合部之间设置一个小于90度的夹角，该夹角的具体大小可以根据实际需求设置。本发明实施例可以将夹角设置大于60度，以便收纳基座。或者仅将各个贴合部之间设置一个大于90度的夹角，该夹角的具体大小可以根据实际需求设置。本发明实施例可以将夹角设置小于120度，以便收纳基座。

在一些实施例中，第三贴合部210、第四贴合部220、第五贴合部230和第六贴合部240均为板状结构，比如为规则形状的平板，本发明实施例中各个贴合部具体为方形结构。

在一些实施例中，第一连接部250设置有第一通孔251，第一通孔251设置比较大，且第一通孔251可以发生弹性形变，使得该第一通孔121在弹性形变过程中变大，具体是将第一通孔251周围侧壁采用软质材料制成，使得第一通孔251周围侧壁可以发生弹性形变，进而使得第一通孔251可以变大，更具体的该第一通孔251及其周围侧壁可以参阅第一通孔121及其周围侧壁，在此不再赘述。

在一些实施例中，贴合部上设置缺口212，本发明实施例可以在四个贴合部的至少一个上设置缺口212，本发明实施例在第三贴合部210上设置缺口212仅为举例说明，并不对缺口212的个数、大小进行限定。具体的，缺口212位于第一通孔251位置，且与第一通孔251相互连通，使得第一通孔251增大，进而可以将比较大的基座通过第一通孔251放置到保护套200内。进一步的，为了防止缺口251被撕裂，在可以在缺口251位置设置加强筋213，以增加缺口251位置的弹性强度。

需要说明的是，还可以在第二连接部260上设置第二通孔，以便放置于保护套200内的基座与其它器件实现电性连接。该第二通孔可以参阅以上第二通孔131，在此不再赘述。

在一些实施例汇总，第一连接部250和第二连接部260分别设置在四个贴合部形成的整体结构的两侧，具体的是，第一连接部250和第二连接部260位于收纳腔211的两个腔口位置处。第三贴合部210、第四贴合部220、第五贴合部230、第六贴合部240、第一连接部250和第二连接部260采用软质材料一体成型，具体请参阅以上内容，在此不再赘述。

下面对保护套包括两个贴合部进行描述。

请参阅图7，图7为本发明实施例提供的保护套的又一结构示意图。该保护套300套设在基座40上，其中保护套300与基座40的相互配合关系请参阅以上内容，在此不再赘述。

在一些实施例中，保护套300包括第一连接部330、第二连接部340、以及两个首尾相连的贴合部，分别为第一贴合部310和第二贴合部320。

其中，第一贴合部310和第二贴合部320首尾相互固定连接，形成一个收纳腔311，收纳腔311用于收纳基座。

在一些实施例中，第一贴合部310和第二贴合部320均为弧形结构，第一贴合部310和第二贴合部320相互固定连接后形成管状结构。

在一些实施例中，第一连接部330可以设置有第一通孔311，以便产生形变将基座从第一通孔311位置放置到保护套100内的收纳腔311内。该第一通孔311具体可以参阅第一通孔121，在此不再赘述。

在一些实施例中，第二连接部340可以设置有第二通孔，以便基座与外部器件电性连接，比如通过第二通孔直接集成在印制电路板上。该第二通孔可以参阅第二通孔131，在此不再赘述。

需要说明的是，在一些实施例中，可以在第一连接部设置第二通孔，在第二连接部设置第一通孔。

在一些实施例中，第一连接部330和第二连接部340分别设置在第一贴合部310和第二贴合部340的两侧，具体的是，第一连接部330和第二连接部340分别位于收纳腔311的两个腔口位置处。第一贴合部310、第二贴合部320、第一连接部330和第二连接部340采用软质材料一体成型，具体请参阅以上内容，在此不再赘述。

以上为本发明实施例在将第一通孔设置在第一连接部或第二连接部上，以及将第二通孔设置在第一连接部或第二连接部上，需要说明的是，本发明实施例设置第一通孔和第二通孔的方式并不限于此，比如将第一通孔设置在贴合部上，将第二通孔设置在第一连接部或第二连接部上，下面对第一通孔设置在贴合部进行详细描述。

请参阅图8，图8为本发明实施例提供的保护套的另一结构示意图。该保护套400包括贴合部410、第一连接部420和第二连接部430。

其中，贴合部410为一个，首尾相连形成一收纳腔411，用于收纳基座，贴合部410收纳基座的具体配合关系请参阅以上内容，在此不再赘述。其中贴合部410为圆筒形，具体结构请参阅贴合部110，在此不再赘述。贴合部410与贴合部110的区别在于：贴合部410设置有第三通孔412，可使第三通孔412周围侧壁产生形变，以使得第三通孔412变大，方便将基座从第三通孔412塞入到保护套100内。该第三通孔412可以为方形结构，其中第三通孔412的具体设置以及第三通孔412周围侧壁的具体设置请参阅以上内容，在此不再赘述。

其中，第一连接部420设置有第四通孔421，设置第四通孔421以便基座与其它器件电性连接，比如基座通过第四通孔421直接集成到印制电路板上。第四通孔421的具体大小、位置等可以参阅以上内容，在此不再赘述。需要说明的是，本发明实施例也可以将第四通孔421设置在第二连接部430上。

在一些实施例中，第一连接部420和第二连接部430分别固定连接在贴合部410的两侧，具体的是位于收纳腔411的两个腔口位置处。本发明实施例贴合部410、第一连接部420和第二连接部430采用软质材料一体成型，具体请参阅以上内容，在此部赘述。

需要说明的是，本发明实施例在贴合部上设置第三通孔的方式并不限于此，比如：贴合部有两个，其中一个贴合部上设置有第三通孔。再比如：贴合部有四个，在其中一个贴合部上设置第三通孔；或者在其中两个贴合部上设置第三通孔。

由上述可知，本发明实施例提供的保护套，第一连接部、第二连接部和贴合部一体成型，贴合部设置有第三通孔，保护套通过第三通孔发生弹性形变以将保护套从第三通孔处套设于基座上，防止第一连接部、第二连接部及贴合部之间形成缝隙，进而防止保护套漏水，实现对基座的保护、密封和防水，提升基座的防水性能。

本领域技术人员可以理解，图1和图2中示出的电子设备1的结构并不构成对电子设备1的限定。电子设备1可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。电子设备1还可以包括处理器、存储器、蓝牙模块、摄像头等，在此不再赘述。

以上对本发明实施例提供的保护套、基座组件及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明。同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。