第二条带部分118的自由端132,第二条带部分118也可 在自由端132与第二组部件140的第二磁体146之间包含一段长度的过量材料148。当穿 过环128放置第二条带部分118的自由端132时，过量材料148可向用户提供不被磁性吸 引到第一条带部分112的环128的一部分材料来抓住。如这里讨论的那样，过量材料148 可帮助穿过环128放置自由端132,以磁性耦接第二组部件140的第二磁体146与第一组部 件138的第一磁体144和/或多个插入件142,并最终将可配戴电子设备100耦接到用户。
[0047] 如图4所示，第二条带部分118也可包含保护层150。保护层150可与位于第二条 带部分118内的各种部件138、140和/或插入件142耦接。在非限制性例子中，保护层150 可被耦接到放置于第二条带部分118内的第一组部件138的第一磁体144、第二组部件140 的第二磁体146和/或多个插入件142。另外，如图4所示，保护层150可分别被放置于第 一组部件138的第一磁体144之间、第二组部件140的第二磁体146之间和/或多个插入 件142之间。保护层150可包含单层材料、两层分开的材料层或多个不同部分的材料。在 非限制性例子中，如图4所示，保护层150可包含被放置于各磁体144、146和插入件142中 的每一个之间并且与其耦接的多个不同部分的材料，这些部分用于将磁体144、146和插入 件142 -起耦接于第二条带部分118内。在未示出的附加的非限制性例子中，各磁体144、 146和插入件142可与单层保护层150的第一表面耦接，或者可耦接和/或夹在保护层150 的两个不同的层之间。在非限制性例子中，保护层150可由聚碳酸酯材料形成，并且可包含 于第二条带部分118内以保护磁体144、146和插入件142、将各磁体144、146和插入件142 耦接在一起和/或保持可配戴带110的第二条带部分118的形状。在另一非限制性例子中， 保护层150可由可向可配戴带110增加结构支撑和刚度的任何适当的材料形成，该材料比 如为模制弹性体、液晶聚合物纤维（例如，Vectran? )、芳族聚酯纤维、对位芳纶纤维（例 如，Kevlar?)和聚酰胺纤维（例如，Nylon? )等。
[0048]另外，第二条带部分118可包含填充材料152。如图4所示，填充材料152可大体 上包围第一组部件138的第一磁体144、第二组部件140的第二磁体146和/或多个插入 件142。另外，填充材料152可大体上包围第二条带部分118的保护层150。如图4所示， 填充材料152可大体上包围磁体144、146、插入件142和/或保护层150,并且，可填充于磁 体144、146、插入件142和/或保护层150以及耦接部件126之间的空间中。填充材料152 可由可提供和/或保持第二条带部分118的结构的任何适当的材料形成，该材料包含但不 限于织物、泡沫、橡胶、模压弹性体、液晶聚合物纤维（例如，Vectran? )、芳族聚酯纤维、 对位芳纶纤维（例如，Kevlar?)或聚酰胺纤维（例如，Nylon?)等。
[0049] 虽然没有示出，但应理解，与第二条带部分118类似，第一条带部分112也可包含 填充材料152。即，如第二条带部分118那样，第一条带部分112也可包含填充材料152以 大体上保持结构、织构、厚度和/或外观。
[0050] 图5A和图5B表示可配戴带110的第二条带部分118的不同的部分的截面侧视图。 在非限制性例子中，图5A表示沿图4的线5A-5A截取的第二条带部分118的截面侧视图， 并且示出被放置于第二条带部分118的顶层120与底层122之间的第一组部件138的第一 磁体144。另外，图5B表示沿图4的线5B-5B截取的第二条带部分118的截面侧视图，并且 示出被放置于第二条带部分118的顶层120与底层122之间的第二组部件140的第二磁体 146。应当理解，名称类似的部件或附图标记类似的部件可按基本上类似的方式起作用，可 包含类似的材料并且/或者可包含与其它部件的类似的交互。为了清楚起见，这些部件的 重复解释被省略。
[0051] 如图5A和图5B所不，第二条带部分118还可包含磁屏蔽154。在非限制性例子 中，多个磁屏蔽154可分别耦接或者大体上包围每个第一磁体144 (参见图5A)和每个第二 磁体146 (参见图5B)的一部分。每个第一磁体144和第二磁体146的被磁屏蔽154覆盖的 部分可以是每个磁体144、146的被放置为与第二条带部分118的底层122相邻的底部。如 图5A和图5B所示，磁屏蔽154可分别覆盖第一磁体144和第二磁体146的被放置为与底 层122直接相邻的部分。如这里讨论的那样，磁体144、146的与被磁屏蔽154覆盖的底部相 对的顶部可保持为基本上不被覆盖，以在使用可配戴电子设备100的过程中帮助磁体144、 146和/或插入件142的磁性耦接。第二条带部分118的磁屏蔽154可基本上阻挡被磁屏 蔽154覆盖的磁体144、146的一部分中的磁通量、使该磁通量改变方向或最小化。在非限 制性例子中，为了防止包含第二条带部分118的可配戴带110不希望地被吸引或磁性耦接 到外界物体，磁屏蔽154可在可暴露于外界磁性材料或物体的区域中阻挡第一磁体144和 第二磁体146的磁通量的一部分。在非限制性例子中，磁屏蔽154可由铁合金（例如，钢） 制成。
[0052] 可配戴带110的第二条带部分118还可包含树脂外涂层156。如图5A和图5B所 不，可分别在第一磁体144和磁屏蔽154(参见图5A)以及第二磁体146和磁屏蔽154(参 见图5B)中的每一个周围形成树脂外涂层156。树脂外涂层156可在磁体144、146和磁屏 蔽154周围形成障碍，并且可分开磁体144、146和磁屏蔽154与被放置于第二条带部分118 的顶层120和底层122之间的不同的部件（例如，保护层150、填充材料152)。树脂外涂层 156可使用任何适当的铸造技术或工艺形成，并且可在各磁体144、146和磁屏蔽154周围 形成，以包围两个部件。另外，树脂外涂层156可由可在磁体144、146和磁屏蔽154周围形 成以保持磁体144、146和磁屏蔽154之间的耦接并且/或者向第二条带部分118内的磁体 144、146和磁屏蔽154提供结构的任何适当的树脂材料形成。
[0053] 如图5A和图5B所示，顶层120和底层122可包含被放置为大体上与磁体144、146 相邻的突起158。在非限制性例子中，顶层120和底层122的被放置在磁体144、146正上方 和/或正下方的部分可分别包含在顶层120和底层122的剩余部分之上延伸的突起158。 突起158可作为磁体144、146、磁屏蔽154和/或树脂外涂层156的尺寸以及被放置于突起 158之间的部件（例如，磁体144、146、磁屏蔽154等）中的每一个的硬度的结果在顶层120 和底层122中形成。另外，突起158可作为磁体144、146和/或磁屏蔽154由基本上不可 变形的材料形成的结果而形成，并且/或者由于磁体144、146、磁屏蔽154和/或树脂外涂 层156可比保护层150大得多而形成。但是，突起158可基本上最小，并且可以对或者可以 不对可配戴带110的用户可见。即，突起158虽然在第二条带部分118的顶层120的剩余 部分向上和底层122向下延伸，但可仅向上/向下延伸一可忽略的量，使得包含第二条带部 分118的可配戴带110的用户可将顶层120和底层122视为大体上线性的表面。如这里讨 论的那样，在顶层120和底层122上形成的突起158可在使用可配戴带110将可配戴电子 设备100耦接到用户时帮助对准和/或磁性耦接第二条带部分118。
[0054] 转到图6~9,现在可讨论描述可配戴带110可如何起作用以耦接可配戴电子设 备100 (参见图1)与用户。具体而言，图6~9可示出第二带118的一部分如何穿过第一 带112的环128放置且折叠回到自身之上，使得第二组部件140的第二磁体146可与第一 组部件138的第一磁体144和/或插入件142耦接以将可配戴带110紧固于用户身上。
[0055] 图6表示包含与第一条带部分112耦接的第二条带部分118的可配戴电子设备 1〇〇(参见图1)的可配戴带110的顶视图。具体而言，第二条带部分118的自由端132可穿 过与第一条带部分112耦接的环128的开口 134被放置或馈送，并且可随后被拉向第二条 带部分118的外壳端124以耦接第二条带部分118与第一条带部分112。如图6所示，并 且，如这里讨论的那样，可穿过由保持环135形成的开口馈送自由端132,并且，保持环135 可帮助将第二条带部分118的一部分紧固于第二条带部分118的剩余部分上。另外，作为 将第二条带部分118的一部分160折叠回到自身之上以耦接第二条带部分118与第一条带 部分112的结果，折叠部分160的底层122可被露出并且/或者背对可配戴带110耦接到 的接触表面（例如，用户的皮肤）。
[0056] 图7示出包含与第一条带部分112耦接的第二条带部分118的可配戴带110的一 部分的侧视图。在图7所不的非限制性例子中，第二条带部分118可穿过与第一条带部分 112耦接的环128的开口 134被放置或馈送，并且可随后被拉向第二条带部分118的外壳端 124(参见图6)以耦接第二条带部分118与第一条带部分112。如图7所示，穿过第一条带 部分112的环128放置和/或与其相邻的第二条带部分118的折叠部分160可在形成第二 条带部分118的材料中包含明显的弧线，以将折叠部分160折叠回到第二条带部分118的 剩余部分上。折叠部分160可包含该弧线，并且，作为磁体144、146被分开和/或间隔开的 结果，最终可在折叠部分160内包含最小高度（H)差。在非限制性例子中，折叠部分160可 以在第一条带部分112的环128周围紧密折叠，使得作为磁体144、146被形成保护层150的 柔性材料分开和/或间隔开的结果，折叠的高度（H)大体上较小。当被间隔开时，磁体144、 146可通过在将折叠部分160折叠到环128周围的过程中相互接触而基本上不阻碍或限制 第二条带部分118的柔性。折叠部分160的高度（H)可大体上较小或者可以忽略，以避免 折叠部分160不希望地挂在另一物体上并最终使折叠部分160与第二条带部分118的剩余 部分去親接。
[0057] 图8表示图7所示的第二条带部分118的一部分的放大截面侧视图。在非限制性 例子中，图8表示包含第二磁体146的折叠部分160的一部分，该部分与第二条带部分118 的包含第一磁体144的剩余部分耦接。当折叠部分160接触第二条带部分118的剩余部分 时，各磁体