144、146可相互磁性吸引和/或耦接。即，且如图8所示，包含于折叠部分160 中的第二磁体146可被放置于第二条带部分118的第一磁体144附近和/或之上，并且可 与周围的第一磁体144磁性耦接。可使用参照箭头在图8内示出第一磁体144与第二磁体 146之间的磁性吸引。如图8所示，并且如这里详细讨论的那样，磁体144、146的极性配置 可导致第二磁体146在两个不同的第一磁体144之间对准并且与其磁性耦接。作为结果， 如图8所示，磁体144、146可以以交错的配置被对准。
[0058] 另外，如图8所示，在第二条带部分118的顶层120和底层122上形成的突起158 可帮助第一磁体144和第二磁体146的交错对准。折叠部分160的突起158可被放置于在 第二条带部分118的剩余部分中形成的突起158之间，以按交错的配置方式对准第一磁体 144与第二磁体146。如这里讨论的那样，第一磁体144和第二磁体146的交错可在折叠部 分160与第二条带部分118的剩余部分之间提供强的接合或磁性耦接。
[0059] 如图8所示，并且如这里讨论的那样，在第二条带部分118的折叠部分160的顶层 120上形成的突起158可被放置为与在第二条带部分118的剩余部分的顶层120上形成的 突起158相邻。另外，折叠部分160中的底层122和第二条带部分118的剩余部分中的底 层122可放置为彼此相对并且/或者可以被露出。作为结果，并且如图8所示，磁屏蔽154 也可被放置为与露出的底层122相邻。如这里讨论的那样，磁屏蔽154可在折叠部分160 与第二条带部分118的剩余部分耦接时与露出的底层122相邻，以防止可配戴带110不希 望地被吸引到外界物体上和/或与其磁性耦接。
[0060] 图9表示自由端132被折叠到并被放置在第二条带部分118的剩余部分之上后的 第二条带部分118的一部分的放大顶视图。第二条带部分118的顶层120在图9中被移 除，以清楚地表示第一磁体144 (以虚线表示）和第二磁体146在第二条带118的折叠部 分160中的对准。如图9所示，第一磁体144和第二磁体146可被磁化并且/或者在磁体 的长度上包含各种交变磁场或极性（例如，北（N)、南（S))。在非限制性例子中，第一磁体 144可在该磁体的长度上包含交变磁场的第一配置，并且，第二磁体146可在该磁体的长度 上包含交变磁场的第二配置，该第二配置与第一磁体144的第一配置不同。如图9所示，第 二磁体146的交变磁场的第二配置的各单个磁场中的每一个可包含与第一磁体144的交变 磁场的第一配置的相应的各单个磁场相反的磁极性。
[0061] 如这里讨论的那样，第一磁体144和第二磁体146的磁场的配置可彼此相反，以在 各磁体之间形成磁性吸引或磁性接合。在非限制性例子中，第二磁体146的各单个部分包 含可与包含相反极性的第一磁体144的相应部分磁性吸引和/或磁性接合的极性。另外， 作为使磁体间隔开的结果，在第二条带部分118内，各第二磁体146可被放置于位于第二磁 体146的两侧的两个第一磁体144之间并且可与其磁性吸引和/或磁性接合。当可配戴带 110与用户的手腕耦接时，这最终会在第二条带部分118的折叠部分160与第二条带部分 118的剩余部分之间带来强磁性接合。最后，第一磁体144和第二磁体146中的每一个的磁 场的第一和第二配置可允许第二条带部分118的折叠部分160在磁性接合或耦接的过程中 与第二条带部分118的剩余部分对准。在图9所示的非限制性例子中，第一磁体144和第 二磁体146两者均在各自磁体的整个长度上包含多个交变且相反的磁场。作为结果，第二 磁体146可与第一磁体144对准和磁性接合，使得所有部分均被磁性接合或吸引。并且，当 被磁性接合时，第一磁体144和第二磁体146的磁场配置不仅可使各磁体对准，而且还可在 可配戴带110与用户耦接时对准折叠部分160的边缘和第二条带部分118的剩余部分。
[0062] 在另一非限制性例子中，当利用可配戴带110时，各条带部分的顶层120和底层 122的突起158可基本上对准和/或接触。图10表示根据另一实施例的图7中的第二条带 部分118的一部分的放大截面侧视图。在图10所示的非限制性的例子中，折叠部分160的 包含第二磁体146的一部分可与第二条带部分118的包含第一磁体144的剩余部分耦接。 与图8类似，如使用参照箭头的图10所示，各磁体144、146可被相互磁性吸引和/或耦接。 与图8不同的是，在第二条带部分118的折叠部分160与第二条带部分118的剩余部分磁 性耦接时，第二条带部分118的突起158可大体上对准并且/或者相互接触。在非限制性 例子中，磁体144、146的极性配置可导致第一磁体144直接在单个相应的第二磁体146之 上对准和/或与其磁性耦接。作为结果，并且与图8相比，如图10所示，第一磁体144中的 每一个可在与相应的第二磁体146共同的垂直面内对准。另外，折叠部分160的各突起158 也可在与第二条带部分118的剩余部分中的相应的突起158共同的垂直面内对准，并且，包 含于折叠部分160中的突起158不会被放置在第二条带部分118的剩余部分的两个不同的 突起158之间。如这里讨论的那样，共同的垂直面可被理解为关于图10所示的取向和位置 穿过顶部和底部磁体和/或突起的垂直面。
[0063] 如图10所示，并且如这里讨论的那样，在第二条带部分118的折叠部分160的顶 层120上形成的突起158可被放置为与在第二条带部分118的剩余部分的顶层120上形成 的相应的突起158相邻或者大体上与其对准。另外，折叠部分160中的底层122和第二条带 部分118的剩余部分的底层122可被放置为彼此相对、对准和/或露出。作为结果，并且， 并且如图10所示，磁屏蔽154也可被放置为与露出的底层122相邻。如这里讨论的那样， 当折叠部分160与第二条带部分118的剩余部分耦接时，磁屏蔽154可被放置为与露出的 底层122相邻。
[0064] 如这里类似地参照图9讨论的那样，第一磁体144和第二磁体146可被磁化和/ 或在磁体的长度上包含各种交变磁场或极性（例如，北（N)、南（S))。在非限制性例子中， 第一磁体144可在该磁体的长度上包含交变磁场的第一配置，并且第二磁体146可在磁体 的长度上包含交变磁场的第二配置，该第二配置与第一磁体144的第一配置不同。第二磁 体146的交变磁场的第二配置的各单个磁场中的每一个可包含与第一磁体144的交变磁场 的第一配置的相应的各单个磁场相反的磁极性。
[0065] 如这里讨论的那样，第一磁体144和第二磁体146的磁场配置可彼此相反，以在各 磁体之间形成磁性吸引或磁性接合。在非限制性例子中，第二磁体146的包含第一极性的 各单个部分可与第一磁体144的包含相反极性的相应部分磁性吸引和/或磁性接合。另外， 作为在第二条带部分118内配置磁体的结果，各第二磁体146可在公共面内被对准，并且可 与第二磁体146正下方的相应的单个相应的第一磁体144磁性吸引和/或磁性接合。
[0066] 虽然图10没有示出，但应理解，折叠部分160和第二条带部分118的剩余部分的 磁性吸引和/或耦接可导致可配戴带110的至少部分变形。作为使用柔性和/或弹性材料 来形成第二条带部分118的至少一部分的结果，第二条带部分118的对准和接触突起158 可变形，使得第二条带部分118大体上是平坦或线性的。突起158的变形可基于在可配戴 带110的磁体144、146之间形成的磁性吸引和/或磁性親接。
[0067] 虽然在这里被示为包含两个不同的条带（例如，第一条带部分112、第二条带部分 118)，但可配戴带可由单个条带形成。在图11所示的非限制性例子中，可配戴带1010可形 成为单个条带，使得第一条带部分1012和第二条带部分1018可一体化形成。应当理解，名 称类似的部件或附图标记类似的部件可按基本上类似的方式起作用，可包含类似的材料并 且/或者可包含与其它部件的类似的交互。为了清楚起见，这些部件的重复解释被省略。
[0068] 如这里讨论的那样，可配戴带1010可由单片材料形成。即，可配戴带1010可由单 片材料（例如，皮革）形成，这里，顶层1020被折叠到底层1022(未示出）之上并且被放 置于其上，以形成可配戴带1010。在可配戴带1010由单片材料形成的情况下，用于区分顶 层1020和底层1022的材料中的折叠可位于与环1028相邻的端部1030处。形成可配戴带 1010的单片材料可穿过可配戴带1010的环1028被馈送，并且，环1028可部分地被放置于 顶层1020与底层1022之间，并且在可配戴带1010的端部1030处被紧固。在另一未示出 的非限制性例子中，单条带可配戴带1010可由两片材料形成，这里，各片材料形成可配戴 带1010的各层（例如，顶层、底层）。
[0069] 如图11所示，可配戴带1010可与这里参照图1~10讨论的可配戴带110基本上 类似地起作用。即，可配戴带1010可包含位置相对的自由端1032,并且，能够被放置为穿过 环1028以折叠回到可配戴带1010的剩余部分上以耦接可配戴电子设备100 (参见图1)与 用户。虽然没有示出，但应理解，可配戴带1010的第二条带部分1018可包含与这里参照图 4讨论的第二条带部分118类似的内部配置。在非限制性例子中，可配戴带1010还可包含 第一组部件（例如，第一磁体）、第二组部件（例如，第二磁体）和位于第一组部件和第二组 部件之间的多个插入件。如这里参照图1~10讨论的那样，第一组部件、第二组部件和多 个插入件可被用于耦接第二条带部分1018的折叠部分与可配戴带1010的剩余部分，以最 终将可配戴电子设备100与用户耦接。
[0070] 图12示出用于形成可配戴电子设备的可配戴带的示例过程。具体而言，图12是 示出用于形成可配戴电子设备的可配戴带的一个示例过程1100的流程图。在一些情况下， 可以使用该过程以形成如以上参照图1~11所讨论的一个或多个可配戴带。
[0071] 在预备的任选操作1102(以虚线表示）中，可以处理多个部件。更具体而言，具有 磁性的多个部件的至少一部分可经受预备处理。对多个部件的至少一部分的处理可包括以 下中的至少一个：耦接磁屏蔽与多个部件的至少一部分的至少一侧和/或在多个部件的至 少一部分周围形成树脂涂层。另外，在部件周围形成的树脂涂层也可在磁屏蔽周围形成，这 里，磁屏蔽与多个部件的至少一部分的至少一侧耦接。
[0072] 在操作1104中，多个部件可与保护层耦接。多个部件可包含磁性。耦接多个部件 可包含耦接第一组磁体与保护层以及与第一组磁体相对地耦接第二组磁体与保护层。第一 组磁体