专利名称：中药全自动数控激光覆膜机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种中药覆膜机。特别是一种中药全自动数控激 光覆膜机。
背景技术：
随着新的高分子材料和其他相关技术的不断成熟，透皮技术支持 下的中药外用贴剂产品逐渐成为药品和药妆市场的新宠，相关制造设 备的市场潜力和发展前景巨大。由于中药传统透皮产品存在很多问题，如黑膏药的毒性、橡皮膏 剂的致敏性等原因，现有的中药外用贴剂产品将会逐渐被淘汰。并且， 我国中药贴剂的制造设备技术水平较低，不能生产异型贴，严重制约了中药外用贴剂产品的现代化发展。新型的中药贴剂作为一种外用贴剂，依次包括保护层、基质层和 织物层；使用时，将保护层揭下，将基质层贴在皮肤上，基质层的药 物即可以通过透皮吸收，达到经皮给药的功效。专利申请"碾压式巴布剂成型设备"提供了一种制作包括保护层、 基质层和织物层的覆膜贴剂的机械；它是一种包括喂入装置、成型装 置、传动装置和机架的药物成型设备。该"碾压式巴布剂成型设备"的喂入装置、成型装置、传动装置设 在机架上；其中，喂入装置包括织物喂入装置，药膏喂入装置和覆膜 喂入装置；织物喂入装置包括背布轴和展布轴；药膏喂入装置包括泵 体，储料斗；覆膜喂入装置包括覆膜轴，展膜轴；传动装置包括传动 机构、传送带和电机；传动机构联接电机、成型装置和传送带的传动 轴；传送带设在成型装置后面并由传动轴传动；其特征在于药膏喂入 装置的泵体出口为宽度可调的长方形；成型装置包括三组压辊，分别 由粗成型压辊，精成型压辊和切刀辊以齿轮与三个介轮依次啮合构成; 其中，精成型压辊的两端和中间设有凸棱，切刀辊上与精成型压辊凸 棱相对的位置上设有切刀；与喂入装置连接的喂入口在粗成型压辊和
与其啮合的介轮之间；粗成型压辊、精成型压辊与介轮之间的距离可 以以其轴间距离作调整。由于精成型压辊的两端和中间设有凸棱，因此，织物和覆膜之间 的药膏在凸棱处形成压痕，当其进入切刀辊与其介轮之间，于凸棱相 对位置上的切刀，将其沿压痕切开成为条状，并以传送带传送。数控C02激光切割机是一种利用激光光束切割板材的加工设备。 它包括微机数控系统和C02激光切割装置，目前已经广泛应用于金属 或非金属的板材的全自动切割工艺。该"数控C02激光切割机"可以按照需要向微机数控系统输入既 定的切割图形，C02激光切割装置即可以对工作台上的板材进行如图 切割。但是，目前尚没有具有数控激光切割的中药覆膜机。 发明内容-本实用新型旨在提供一种中药全自动数控激光覆膜机。它以中药 作为基质层制成中药覆膜贴剂，基质层的下面覆以薄膜制成的保护层， 基质层的上面覆以织物层；其基质层的中药制剂厚度可以调整，切口 光滑，药物不外漏；并可以全自动控制，切割成各种既定的、异形的 中药覆膜贴剂。本实用新型包括复合部分和数控激光切割部分；其中，复合部分包括喂入装置、成型装置、传动装置和机架；喂入 装置、成型装置、传动装置设在机架上；喂入装置包括织物喂入装置， 药膏喂入装置和覆膜喂入装置；织物喂入装置包括背布轴和展布轴； 药膏喂入装置包括泵体，储料斗，泵体出口为宽度可调的长方形；覆 膜喂入装置包括覆膜轴，展膜轴；成型装置包括三组压辊，分别由粗 成型压辊，精成型压辊和切刀辊以齿轮与三个介轮依次啮合构成；与 喂入装置连接的喂入口在粗成型压辊和与其啮合的介轮之间；粗成型 压辊、精成型压辊与介轮之间的距离可以以其轴间距离作调整；传动 装置包括传动机构、传送带和电机；传动机构联接电机、成型装置和 传送带的传动轴；传送带设在成型装置后面并由传动轴传动；数控激光切割部分包括微机数控系统和C02激光切割装置，微机 数控系统和C02激光切割装置相联。其中，复合部分的精成型压辊的两端设有凸棱，凸棱的外侧设有
凹槽；复合部分的切刀辊上与精成型压辊凸棱相对的位置上设有切刀； 复合部分的传送带末端与数控激光切割部分的C02激光切割装置对 接。本实用新型同样适用于西药贴剂和美容用贴剂。本实用新型在使用时，将药膏注入储料斗，以织物喂入装置将织 物展平，以覆膜喂入装置将覆膜展平，以覆膜压在织物上面的位置喂 入到粗成型压辊和与其啮合的介轮之间；并根据需要调整泵体出口的 宽度和粗成型压辊、精成型压辊与介轮之间的距离；开启泵体和传动 装置后，长方形的泵体出口便将药膏以幕布的形式落在织物上，药膏 夹在织物和覆膜之间，通过喂入口进入粗成型压辊和介轮之间并被碾 压成片；然后，进入精成型压辊和介轮之间，由于精成型压辊的两端 设有凸棱和凹槽，因此，织物和覆膜之间的药膏在凸棱处形成压痕， 压痕处的药膏被挤进入凹槽，当进入切刀辊与其介轮之间时，与凸棱 相对位置上的切刀，将其沿压痕切开并成为封闭边缘的整体覆合片， 通过传送带传送至数控激光切割装置，进入切割程序。在切割程序中，首先通过微机数控系统输入既定的中药覆膜贴剂 的图形，该图形信息即由微机数控系统输入C02激光切割装置，使其 对进入C02激光切割装置的整体覆合片进行激光切割，可以得到既定 形状的中药覆膜贴剂，即覆膜的中药制剂。由于本实用新型采用可以调整宽度的泵体长方形出口，下料时幕 布状的中药药膏均匀落在织物上，避免了下料时药膏堆积，流出织物 边缘，造成浪费和污染织物层。由于本实用新型利用粗成型压辊、精成型压辊与介轮之间的轴间 距调整基质层的厚度，因此可以加厚药膏的施布量，使容药量成倍提 高，加大了外用给药量。由于本实用新型的精成型压辊的两端设有凸棱和凹槽，它不仅阻 挡了药膏的外漏，而且提高了成品率。由于采用了微机数控系统和C02激光切割装置进行切割，因此， 生产过程可以全自动控制，所切的中药覆膜贴剂可以是既定的任意形 状，并且切口光滑，药物不外漏，优于人工或机械的钥刀切割，适应 现代医药的发展。综上所述，本实用新型一种中药全自动数控激光覆膜机。它以中
药作为基质层制成中药覆膜贴剂，基质层的下面覆以薄膜制成的保护层，基质层的上面覆以织物层；其基质层的中药制剂厚度可以调整， 切口光滑，药物不外漏；并可以全自动控制，切割成各种既定的、异 形的中药覆膜贴剂。
图l为本实用新型结构示意图。图2为本实用新型精成型压辊结构示意图。图中l-喂入装置，2-成型装置，3-传动装置，4-机架，5-织物喂入装置， 6-药膏喂入装置，7-覆膜喂入装置，8-背布轴，9-展布轴，10-泵体， 11-储料斗，12-覆膜轴，13-展膜轴，14-传送带，15-传送轴，16-电机， 17-泵体出口， 18-粗成型压辊，19-精成型压辊，20-切刀辊，21-介轮， 22-凸棱，23-凹槽，25-传动机构，26-微机数控系统，27-C02激光切割魅智具体实施方式
实施例将本实用新型的喂入装置1,成型装置2、传动装置3依次联接， 并设置在机架4上；其中，织物喂入装置5的背布轴8和展布轴9设 在机架4的前端；药膏喂入装置6的储料斗11设在机架4的上方，泵体10设在储料斗11的下端，其泵体出口17为长方形；覆膜喂入装置7的覆膜轴12、展膜轴13设在药膏喂入装置6和成型装置2之间；传 动装置3包括传动机构25、传送带14和电机16;传送带14设在成型 装置2后面，由传送轴15传动；成型装置2的粗成型压辊18和介轮 21、精成型压辊19与介轮21、切刀辊20与介轮21之间均以齿轮啮合 传动，依次构成三组压辊；其中精成型压辊19的两端设有凸棱22和 凹槽23，在切刀辊20上与凸棱22相对的位置上设有切刀24;介轮21、 传动轴15与电机16以皮带传动。启动电机16后，三组压辊转动，夹在粗成型压辊18和介轮21、 精成型压辊19与介轮21、切刀辊20与介轮21之间的织物和覆膜随之 前进，同时，泵体10启动，将储料斗11内的药膏打出，药膏通过长 方形的泵体出口 17以幕布的形式均匀落下，搭载在向前进的织物上。 由于三组压辊的转动，带动了覆膜喂入装置7和织物喂入装置5的转
动，使覆膜复在药膏的上面并与织物同步进入成型装置2。在成型装置2中，粗成型压辊18和介轮21的相对转动，使织物上 的药膏均匀施布；精成型压辊19与介轮21的相对转动，使精成型压 辊19上的凸棱22将覆膜与织物之间的药膏压出纵向的压痕，压痕处 的药膏进入凸棱22外侧的凹槽23;切刀辊20与介轮21的相对转动， 使由织物层、基质层和保护层复合而成的中药覆膜贴剂被切除两边， 成为整体片状。该整体片状的中药覆膜贴剂通过成型装置2后即送到 传送带14上，通过传送轴15进行传送至C02激光切割装置27。在切割程序上，首先向微机数控系统26输入信息，包括输入设定 形状的图形，微机数控系统26即将设定的图形输入C02激光切割装置 27， C02激光切割装置27即对整片的中药覆膜贴剂进行切割，切出设 定图形的中药覆膜贴剂，即任何形状的中药覆膜贴剂。
权利要求1，一种中药全自动数控激光覆膜机，其复合部分包括喂入装置、成型装置、传动装置和机架，喂入装置、成型装置、传动装置设在机架上；喂入装置包括织物喂入装置，药膏喂入装置和覆膜喂入装置；织物喂入装置包括背布轴和展布轴；药膏喂入装置包括泵体，储料斗，泵体出口为宽度可调的长方形；覆膜喂入装置包括覆膜轴，展膜轴；成型装置包括三组压辊，分别由粗成型压辊，精成型压辊和切刀辊以齿轮与三个介轮依次啮合构成；与喂入装置连接的喂入口在粗成型压辊和与其啮合的介轮之间；粗成型压辊、精成型压辊与介轮之间的距离可以以其轴间距离作调整；传动装置包括传动机构、传送带和电机；传动机构联接电机、成型装置和传送带的传动轴；传送带设在成型装置后面并由传动轴传动；数控激光切割部分包括微机数控系统和CO2激光切割装置，微机数控系统和CO2激光切割装置相联；其特征在于它包括复合部分和数控激光切割部分；复合部分的精成型压辊的两端设有凸棱，凸棱的外侧设有凹槽；复合部分的切刀辊上与精成型压辊凸棱相对的位置上设有切刀；复合部分的传送带末端与数控激光切割部分的CO2激光切割装置对接。
专利摘要一种中药全自动数控激光覆膜机。涉及一种中药覆膜机。它以中药作为基质层制成中药覆膜贴剂，基质层的下面覆以薄膜制成的保护层，基质层的上面覆以织物层；其基质层的中药制剂厚度可以调整，切口光滑，药物不外漏；并可以全自动控制，切割成各种既定的、异形的中药覆膜贴剂。其特征在于它包括复合部分和数控激光切割部分；复合部分的精成型压辊的两端设有凸棱，凸棱的外侧设有凹槽；复合部分的切刀辊上与精成型压辊凸棱相对的位置上设有切刀；复合部分的传送带末端与数控激光切割部分的CO<sub>2</sub>激光切割装置对接。可以制造各种异型贴剂。该设备应用在中药外用贴剂的生产中，其所加工制造的产品可以广泛使用在医药和药妆市场。
文档编号A61J3/00GK201022847SQ20072009590
公开日2008年2月20日 申请日期2007年4月28日 优先权日2007年4月28日
发明者马秀奎 申请人:天津宝康科技发展有限公司