0036]本发明还提供一种具有空心凸起结构的柔性神经微电极阵列的制备方法，其第一种实施例的制备方法流程示意图如图4所示，使用微电极制作模板8，其侧面结构示意图如图3所示，整体为板状，在其表面上设有多个凸起801，具有空心凸起结构的柔性神经微电极阵列的制备方法采用以下步骤制作:
[0037]S100、在微电极制作模板的表面上旋涂一层柔性基底，形成带有凸起的柔性基底层；所述的微电极制作模板为表面设有多个凸起的板状；
[0038]S200、在柔性基底层的凸起部位沉积微电极单元，在柔性基底层上铺设导线和引线焊点，通过导线连接微电极单元和引线焊点；
[0039]S300、在经步骤S200处理后的柔性基底层上铺设绝缘层，并将所述绝缘层在所述微电极单元、所述引线焊点的位置开口，使所述微电极单元、所述引线焊点透过所述绝缘层外露；
[0040]S400、将微电极制作模板与柔性基底层分离，即得所述的具有空心凸起结构的柔性神经微电极阵列。
[0041]上述工艺流程中，首先使用图3中所示的微电极制作模板，在微电极制作模板上旋涂柔性基底，因微电极制作模板上有多个凸起，该多个凸起与将要制备的具有空心凸起结构的柔性神经微电极阵列的空心凸起形状匹配，故在旋涂柔性基底后，柔性基底便形成了多个空心凸起结构，之后在空心凸起结构上沉积微电极单元，并在柔性基底上铺设导线和引线焊点，通过导线将微电极单元和引线焊点连接起来，之后在柔性基底上铺设绝缘层，将所述绝缘层在所述微电极单元、所述引线焊点的位置开口，使所述微电极单元、所述引线焊点透过所述绝缘层外露，待柔性基底和绝缘层均凝固成型后，将微电极制作模板与柔性基底层分离，即得所述的具有空心凸起结构的柔性神经微电极阵列，本发明中的一种具有空心凸起结构的柔性神经微电极阵列的制备方法简单快捷、容易制作，而且制作成本低廉，生产效率高。
[0042]本发明中的一种具有空心凸起结构的柔性神经微电极阵列的制备方法，其第二种实施例的生产工艺流程图如图5所示，使用微电极制作模板8，其侧面结构示意图如图3所示，整体为板状，在其表面上设有多个凸起801，采用以下步骤制作:
[0043]S100、在微电极制作模板的表面上旋涂一层聚二甲基硅氧烷作为柔性基底，形成带有凸起的柔性基底层；
[0044]S200’、使用形状与微电极制作模板相同的金属模板，在所述金属模板上与所述微电极制作模板上的微电极单元、导线以及引线焊点的预设位置相对应的位置设置开口，并将所述金属模板覆盖在柔性基底层上，之后通过所述金属模板上的开口，在柔性基底层的凸起部位沉积一层钛或铬作为粘附层，之后在粘附层上沉积一层金作为微电极单元，在柔性基底层上铺设导线和引线焊点，通过导线连接微电极单元和引线焊点，然后将所述的金属模板从所述微电极制作模板上的所述柔性基底层上分离；
[0045]S300、在经步骤S200 ’处理后的柔性基底层上铺设绝缘层，并将所述绝缘层在所述微电极单元、所述引线焊点的位置开口，使所述微电极单元、所述引线焊点透过所述绝缘层外露；
[0046]S400、将微电极制作模板与柔性基底层分离，即得所述的具有空心凸起结构的柔性神经微电极阵列。
[0047]该实施例中，在微电极制作模板上旋涂一层聚二甲基硅氧烷作为柔性基底后，使用形状与微电极制作模板相同的金属模板，并将金属模板上与所述微电极制作模板上的微电极单元、导线以及引线焊点的预设位置相对应的位置设置开口，将金属模板覆盖在柔性基底层上，之后通过所述金属模板上的开口，在柔性基底层的凸起部位沉积一层钛或铬作为粘附层，之后在粘附层上沉积一层金作为微电极单元，在柔性基底层上铺设导线和引线焊点，通过导线连接微电极单元和引线焊点，然后将所述的金属模板从所述微电极制作模板上的所述柔性基底层上分离，使用金属模板，根据柔性基底上微电极单元、导线以及引线焊点的预设位置，在金属模板上相应的开设多个开口，然后将金属模板铺设在柔性基底上，之后通过金属模板上的开口在柔性基底上设置微电极单元、导线以及引线焊点，通过导线将微电极单元和引线焊点之间连接后将金属模板去除，能够更加方便微电极阵列的制作。
[0048]作为本发明优选的实施例，本发明中的粘附层的可选材质包括钛、铬，或包含这两种元素中的一种或两种的合金，可采用磁控溅射法将钛或铬或包含这两种元素中的一种或两种的合金沉积在柔性基底的凸起部位，所述的微电极单元的材质为金，所述的柔性基底可选用的材质包括但不局限于聚二甲基硅氧烷，所述的绝缘层可选用的材质包括但并不局限于可光刻的聚二甲基硅氧烷。
[0049]以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.具有空心凸起结构的柔性神经微电极阵列，包括柔性基底、绝缘层、微电极单元、导线和引线焊点，所述的微电极单元、导线和引线焊点设置在所述的柔性基底上，所述的微电极单元与所述的引线焊点之间通过所述的导线连接，所述的绝缘层覆盖在所述的柔性基底上，所述的微电极单元外露于所述的绝缘层，其特征在于，所述的柔性基底上设有多个外露于所述绝缘层的空心状凸起，所述的微电极单元设置在所述柔性基底的空心状凸起上。2.如权利要求1所述的具有空心凸起结构的柔性神经微电极阵列，其特征在于，所述的绝缘层在所述的引线焊点的位置设有开口，所述的引线焊点通过所述绝缘层的开口外Mo3.如权利要求1或2所述的具有空心凸起结构的柔性神经微电极阵列，其特征在于，在所述的绝缘层的空心状凸起上设有粘附层，所述的微电极单元设置在所述的粘附层上。4.如权利要求3所述的具有空心凸起结构的柔性神经微电极阵列，其特征在于，所述的粘附层的材质包括钛、铬，或包含这两种元素中的一种或两种的合金，所述的微电极单元的材质为金。5.如权利要求1所述的具有空心凸起结构的柔性神经微电极阵列，其特征在于，所述的柔性基底的材质包括聚二甲基硅氧烷，所述的绝缘层的材质包括可光刻的聚二甲基硅氧烷。6.如权利要求1-5任一项所述的具有空心凸起结构的柔性神经微电极阵列的制备方法，其特征在于，包括以下步骤: S100、在微电极制作模板的表面上旋涂一层柔性基底，形成带有凸起的柔性基底层；所述的微电极制作模板为表面设有多个凸起的板状； S200、在柔性基底层的凸起部位沉积微电极单元，在柔性基底层上铺设导线和引线焊点，通过导线连接微电极单元和引线焊点； S300、在经步骤S200处理后的柔性基底层上铺设绝缘层，并将所述绝缘层在所述微电极单元、所述引线焊点的位置开口，使所述微电极单元、所述引线焊点透过所述绝缘层外露; S400、将微电极制作模板与柔性基底层分离，即得所述的具有空心凸起结构的柔性神经微电极阵列。7.如权利要求6所述的具有空心凸起结构的柔性神经微电极阵列的制备方法，其特征在于，在步骤S200中，首先使用形状与微电极制作模板相同的金属模板，在所述金属模板上与所述微电极制作模板上的微电极单元、导线以及引线焊点的预设位置相对应的位置设置开口，并将所述金属模板覆盖在柔性基底层上，之后通过所述金属模板上的开口，在柔性基底层的凸起部位沉积微电极单元，在柔性基底层上铺设导线和引线焊点，并通过导线连接微电极单元和引线焊点，之后在柔性基底层的凸起部位沉积微电极单元，然后将所述的金属模板从所述微电极制作模板上的所述柔性基底层上分离。8.如权利要求6或7中所述的具有空心凸起结构的柔性神经微电极阵列的制备方法，其特征在于，在步骤S200中，在柔性基底层的凸起部位沉积微电极单元之前，首先在柔性基底层的凸起部位沉积粘附层，之后在所述粘附层上沉积微电极单元。9.如权利要求8所述的具有空心凸起结构的柔性神经微电极阵列的制备方法，其特征在于，所述的粘附层的材质包括钛、铬，或包含这两种元素中的一种或两种的合金。10.如权利要求6或7中所述的具有空心凸起结构的柔性神经微电极阵列的制备方法，其特征在于，所述的微电极单元的材质为金，所述的柔性基底可选用的材质包括聚二甲基硅氧烷，所述的绝缘层可选用的材质包括可光刻的聚二甲基硅氧烷。
【专利摘要】本发明涉及生物医学设备领域，尤其涉及一种具有空心凸起结构的柔性神经微电极阵列。所述具有空心凸起结构的柔性神经微电极阵列包括柔性基底、绝缘层、微电极单元、导线和引线焊点，微电极单元、导线和引线焊点设置在柔性基底上，微电极单元与引线焊点之间通过导线连接，绝缘层覆盖在柔性基底上，微电极单元透过外露于绝缘层外露，柔性基底上设有多个透过外露于绝缘层的空心状凸起，微电极单元设置在柔性基底的空心状凸起上，能够有效降低接触阻抗和微电极的机械强度。本发明还提供上述神经微电极阵列的制备方法，采用在模板上旋涂柔性基底，之后铺设微电极单元、导线以及引线焊点，之后铺设绝缘层并使微电极单元外露于绝缘层，制作过程简单快捷，且成本低廉。
【IPC分类】A61N1/04, A61B5/0492, A61B5/0478, A61B5/0408
【公开号】CN105147280
【申请号】CN201510328823
【发明人】张贯京, 陈兴明, 葛新科, 克里斯基捏·普拉纽克, 艾琳娜·古列莎, 王海荣, 张少鹏, 方静芳, 高伟明, 程金兢, 梁艳妮, 周荣, 李慧玲, 邢立立, 波达别特·伊万, 徐之艳, 周亮, 梁昊原, 肖应芬, 郑慧华, 唐小浪, 李潇云
【申请人】深圳市前海安测信息技术有限公司, 深圳市易特科信息技术有限公司, 深圳市贝沃德克生物技术研究院有限公司, 深圳市华科安测信息技术有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年6月13日