一种椎间孔镜髓核清除方法

文档序号:9478670阅读:484来源:国知局
一种椎间孔镜髓核清除方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种椎间孔镜髓核清除方法。
【背景技术】
[0002]在公知的技术领域,腰椎间盘突出症,是因椎间盘变性、纤维环破裂、髓核突出,刺激或压迫神根、马尾神经,所表现的一种综合征,是腰腿痛最常见的原因之一。根据髓核突出位置分为:中央型、旁中央型、旁侧型、极外侧型;根据髓核突出程度分为:隆起型、破裂型、游离型(纤维化、钙化、粘连)。
[0003]目前,对于腰椎间盘突出的治疗方法主要有:A保守治疗(药物、牵引、理疗、推拿和按摩、激素硬膜外注射)、B微创手术治疗(髓核化学溶解、臭氧、射频、经皮切吸术、显微镜手术、椎间盘切除)、C开放性手术(单纯性开窗腰椎间盘摘除术、多节段开窗侧隐窝成型术)。
[0004]然而,保守治疗只能缓解症状,开放性手术腰背部正中入路,剥离椎旁肌后行椎板切除及髓核摘除术,创伤大,且容易损坏脊柱的稳定性、风险大、住院时间长。
[0005]目前的臭氧、射频等介入手术,都是针对椎间盘突出不大、外层纤维环没有破裂、不伴随椎管狭窄等条件病例,所进行的“间接减压”治疗。也就是说,这类治疗方式仅仅适合一些早期的、轻微的椎间盘突出症患者。
[0006]对于中、晚期、症状稍微严重或伴随椎管狭窄的患者却无能为力。导致出现大、小便失禁、下肢肌肉萎缩、肌力下降等严重后果的患者增多。

【发明内容】

[0007]本发明要解决的技术问题是:克服上述问题,提供一种椎间孔镜髓核清除方法。
[0008]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种椎间孔镜髓核清除方法,包括如下步骤:
[0009](a)标记并穿刺定位;
[0010](b)局麻;
[0011](c)椎间盘造影;
[0012](d)直入导丝以及导引杆;
[0013](e)逐级置入导杆、导管、扩孔钻;
[0014](f)逐级使用扩孔钻行椎间孔成型;
[0015](g)置入工作套管、放置内窥镜;
[0016](h)使用各类抓钳摘除突出组织,镜下扩孔钻去除骨质,射频电极封堵破损纤维环;
[0017](g)缝合伤口。
[0018]本发明的有益效果是:本发明与目前其它的脊柱微创髓核摘除技术相比,具有多项优势:
[0019](1)适应症更广,能处理脱出、游离、巨大、钙化等几乎所有类型椎间盘突出、椎间孔狭窄、椎管狭窄、手术后复发病例,
[0020](2)更微创,对患者创伤小,创口仅0.7cm,无需破坏椎旁肌、韧带、无需咬除椎板,不影响脊柱稳定性,术后恢复时间短,
[0021](3)损伤更小、效果更明显,直视下治疗更彻底,有效率到达95%,
[0022](4)恢复更快,术后一天即可活动,三天可以出院;
[0023](5)安全性更高,术中出血极少,医生视野清晰,不会在后方重要结构处形成瘢痕,可在局麻下完成手术,安全性更高。
【具体实施方式】
[0024]本发明一种椎间孔镜髓核清除方法的优选实施例,包括如下步骤:
[0025](a)标记并穿刺定位;
[0026](b)局麻;
[0027](c)椎间盘造影;
[0028](d)直入导丝以及导引杆;
[0029](e)逐级置入导杆、导管、扩孔钻;
[0030](f)逐级使用扩孔钻行椎间孔成型;
[0031](g)置入工作套管、放置内窥镜;
[0032](h)使用各类抓钳摘除突出组织,镜下扩孔钻去除骨质,射频电极封堵破损纤维环;
[0033](g)缝合伤口。
[0034]以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【主权项】
1.一种椎间孔镜髓核清除方法,其特征在于:包括如下步骤:(a)标记并穿刺定位;(b)局麻;(C)椎间盘造影;(d)直入导丝以及导引杆;(e)逐级置入导杆、导管、扩孔钻;(f)逐级使用扩孔钻行椎间孔成型;(g)置入工作套管、放置内窥镜;(h)使用各类抓钳摘除突出组织,镜下扩孔钻去除骨质,射频电极封堵破损纤维环;(g)缝合伤口。
【专利摘要】本发明涉及一种椎间孔镜髓核清除方法,包括如下步骤:标记并穿刺定位;局麻;椎间盘造影;直入导丝以及导引杆;逐级置入导杆、导管、扩孔钻;逐级使用扩孔钻行椎间孔成型;置入工作套管、放置内窥镜;使用各类抓钳摘除突出组织,镜下扩孔钻去除骨质,射频电极封堵破损纤维环。本发明与目前其它的脊柱微创髓核摘除技术相比,适应症更广,更微创,损伤更小、效果更明显,恢复更快,安全性更高,术中出血极少,医生视野清晰,不会在后方重要结构处形成瘢痕,可在局麻下完成手术,安全性更高。
【IPC分类】A61B18/12
【公开号】CN105232139
【申请号】CN201510395279
【发明人】郑智
【申请人】郑智
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年7月8日
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