专利名称：封底节能混凝土砌块砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种建筑构件。
现有的建筑用砌块，由于其结构、形状、规格等原因，在使用中多存在使用不便或节能效果不理想的问题。
本实用新型的目的在于提供一种结构形状合理、使用方便的封底节能砌块砖。
本实用新型的技术解决方案是一种封底节能混凝土砌块砖，包括砌块体，砌块体上开设孔洞，其与现有技术的不同之处是砌块体的底面为封底层，砌块体的高为50～120mm。
砌块体的高为90mm。砌块体的高为50～55mm。砌块体的长为240cm，宽为190～390cm。砌块体的长为240cm，宽为190cm。砌块体的宽为190cm，长为240～390cm。砌块体的宽为190cm，长为190cm。砌块体的宽为240cm，长为240cm。砌块体上的孔洞有2～5排。
本实用新型结构形状合理、使用方便、节能效果好；既可砌筑240厚墙体，也可砌筑200厚墙体，适应墙体的模数，解决了施工时大砌块竖缝不易饱满的缺陷，且本实用新型产品搬运非常方便，产品可用建筑垃圾、工业废渣、粉煤灰等废渣与砂石、混凝土振压成型。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型一个实施例的结构示图。
图2是
图1的A～A剖视图。
一种封底节能砌块砖，包括砌块体1，砌块体1上开设孔洞2(孔洞有2～5排)，砌块体1的底面为封底层3，砌块体的高为50～120mm(例50、55、80、90、110、120cm)，砌块体的长为240cm，宽为190～390cm。
当然本实用新型还可以有其它合适实施例，例砌块体的宽为190cm，长为240～390cm。孔洞数可以有多、有少，孔洞形状也可以有方形、圆形等多种变化。
权利要求1.一种封底节能混凝土砌块砖，包括砌块体，砌块体上开设孔洞，其特征在于砌块体的底面为封底层，砌块体的高为50～120mm。
2.根据权利要求1所述的封底节能混凝土砌块砖，其特征在于砌块体的高为90mm。
3.根据权利要求1所述的封底节能混凝土砌块砖，其特征在于砌块体的高为50～55mm。
4.根据权利要求1、2或3所述的封底节能混凝土砌块砖，其特征在于砌块体的长为240cm，宽为190～390cm。
5.根据权利要求4所述的封底节能混凝土砌块砖，其特征在于砌块体的长为240cm，宽为190cm。
6.根据权利要求1、2或3所述的封底节能砌块砖，其特征在于砌块体的宽为190cm，长为240～390cm。
7.根据权利要求1、2或3所述的封底节能砌块砖，其特征在于砌块体的宽为190cm，长为190cm。
8.根据权利要求1、2或3所述的封底节能砌块砖，其特征在于砌块体的宽为240cm，长为240cm。
9.根据权利要求1、2或3所述的封底节能砌块砖，其特征在于砌块体上的孔洞有2～5排。
专利摘要本实用新型公开了一种封底节能混凝土砌块砖,包括砌块体,砌块体上开设孔洞,砌块体的底面为封底层,砌块体的高为50～120mm。本实用新型结构形状合理、使用方便、节能效果好。
文档编号E04C1/00GK2498235SQ01245269
公开日2002年7月3日 申请日期2001年8月6日 优先权日2001年8月6日
发明者顾佳勋 申请人:顾佳勋