专利名称：单晶硅晶体切片厚度控制器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种单晶硅晶体切片厚度控制器。
背景技术：
单晶硅体为圆柱体，主要用于制作硅半导体材料、无线电材料、太阳能电池板 等半导体材料。在单晶硅体加工时，需对单晶硅体用切片机进行横向切片。切片机 通常由电机带动的环形切刀主动轮再带动两位于切刀槽辊上的环形切刀所组成，环 形切刀在切割单晶硅体前再进入沙浆槽，将刀面粘取沙浆后对单晶硅体进行切割。 传统的切片机上的切刀槽辊固定不变，切刀槽辊上供环形切刀卡卧的切刀定槽固 定，不可调节，因此切片机只能切割固定厚度，不能调节单晶硅体的切片厚度。另 一方面，切刀定槽与环形切刀不能有效咬合，滑刀现象时有发生，切割速度慢，使 用起来十分不方便。 发明内容
本实用新型的目的是设计一种单晶硅晶体切片厚度控制器，能有效调节单晶硅 晶体切片的厚度，有结构简单，切割速度快，使用方便的优点。为此,本实用新型 采用与切刀槽辊一侧对应的机体螺设有活动顶轴，与活动顶轴对应的另一侧机体上 设有同定顶轴，与活动顶轴对应侧的切刀槽辊中部设有供活动顶轴顶持的轴承，机
体外的活动顶轴设有固定螺栓，切刀槽辊上的切刀定槽的两侧夹角为82.829。 一 83.588° 。上述结构达到了本实用新型的目的。
本实用新型的优点是通过更换切刀槽辊能有效调节单晶硅晶体切片的厚度，并 采用切刀定槽V字形设计，能杜绝环形切刀的滑刀现象，有效的使环形切刀粘取沙 浆对单晶硅体进行切割，大幅度提高了切割速度。有结构简单，切割速度快，使用 方便。
图l是本实用新型的结构示意图 ' 图2是本实用新型的切刀槽辊局部结构示意图 具体实施方案
如图1所示， 一种单晶硅晶体切片厚度控制器,主要由机体l、环形切刀3和切 刀槽辊4所组成。与切刀槽辊一侧对应的机体螺设有活动顶轴7。与活动顶轴对应的另一侧机体上设有固定顶轴2。与活动顶轴对应侧的切刀槽辊中部设有供活动顶轴
顶持的轴承5。机体外的活动顶轴设有固定螺栓6，切刀槽辊上的切刀定槽8的两侧 夹角为82. 829° —83. 588° 。
所述的切刀定槽的相邻两槽的槽距为O. 3腿一150咖。
所述的切刀定槽的横截面呈V字形。
使用时，按照单晶硅晶体切片厚度需要更换不同的切刀槽辊，使其上的切刀 定槽与单晶硅晶体切片厚度对应。更换时，只需拧松活动顶轴上的固定螺栓，将活 动顶轴向外拧动，使其脱离对轴承的顶持，即可更换切刀槽辊。由于切刀定槽的横 截面呈V字形，且每个刀定槽的两侧夹角介于82.829。 一83.588°之间，可有效保 证环形切刀粘取沙浆对单晶硅体进行切割，并杜绝环形切刀的滑刀现象，大幅度提 高了切割速度。
总之，本实用新型能有效调节单晶硅晶体切片的厚度，有结构简单，切割速度 快，使用方便的优点。
权利要求1、一种单晶硅晶体切片厚度控制器，主要由机体、环形切刀和切刀槽辊所组成，其特征在于与切刀槽辊一侧对应的机体螺设有活动顶轴，与活动顶轴对应的另一侧机体上设有固定顶轴，与活动顶轴对应侧的切刀槽辊中部设有供活动顶轴顶持的轴承，机体外的活动顶轴设有固定螺栓，切刀槽辊上的切刀定槽的两侧夹角为82.829°—83.588°。
2、 按权利要求l所述的单晶硅晶体切片厚度控制器，其特征在于所述的切刀 定槽的相邻两槽的槽距为O. 3mm—150mm。
3、 按权利要求l所述的单晶硅晶体切片厚度控制器，其特征在于所述的切刀 定槽的横截面呈V字形。
专利摘要本实用新型属于一种单晶硅晶体切片厚度控制器，采用与切刀槽辊一侧对应的机体螺设有活动顶轴，与活动顶轴对应的另一侧机体上设有固定顶轴，与活动顶轴对应侧的切刀槽辊中部设有供活动顶轴顶持的轴承，机体外的活动顶轴设有固定螺栓，切刀槽辊上的切刀定槽的两侧夹角为82.829°-83.588°。本实用新型能有效调节单晶硅晶体切片的厚度，有结构简单，切割速度快，使用方便的优点。
文档编号B28D5/00GK201261233SQ20082010936
公开日2009年6月24日 申请日期2008年7月22日 优先权日2008年7月22日
发明者朱仁德, 薛培培 申请人:北京京运通硅材料设备有限公司