专利名称：单晶硅切片中所用得粘胶设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于直拉单晶硅切断设备，特别是涉及一种单晶炉的粘胶的设备。
背景技术：
硅片加工工艺流程一般经过晶体生长、切断、开方、外径滚磨、平边、切片、倒角、研磨、腐蚀、抛光、清洗、包装等阶段。晶棒在经过切断、开方、外径滚磨后，要将晶棒粘连在工件板上，以便于切片的进行。传统的靠山主要用于粘胶，固定粘胶工件板上的晶棒，使刚粘好的晶棒凝固成形，但由于靠山左侧没有开口，所以左侧上残留胶不易处理干净。
发明内容
本发明为了便于处理左侧工件板上的胶水，在靠山上切割出缺口，在粘胶过程中处理晶棒两侧工件板上因粘胶溢出的胶水将更加方便。本发明的运用更方便在粘胶过程中处理晶棒两侧工件板上因粘胶溢出的胶水，使得晶棒表面更光洁。晶棒表面残留胶在切片时易产生跳线，引起厚薄片，残留胶在在进入主辊后更可能提高断线率。此技术的改进不仅解决了以上残留胶在残片时产生的不利影响， 更方便于检片时对硅片残留胶的处理，提高工作效率，更提高切片的成品率。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。附图1、粘胶靠山的整体示意图；附图2、粘胶靠山的前立面图、左立面图；附图3、工件的俯视图、侧视图。附图中1是粘胶靠山，1-1是缺口，2是晶棒，3是胶水，4是工件。
具体实施例方式本发明包括粘胶靠山(1)、晶棒O)、胶水(3)、工件G)，在运用中，将晶棒(2)通过胶水(3)固定在工件(4)上，由于靠山(1)左侧开了个缺口(1-1)，更方便处理在粘胶过程中晶棒( 两侧工件板(4)上因粘胶溢出的胶水(3)，使得晶棒( 表面更光洁。
权利要求
1. 一种单晶炉的粘胶的设备，由粘胶靠山、晶棒、胶水、工件等组成，其特征在于在靠山上切割出缺口。
全文摘要
本发明涉及一种单晶炉的粘胶的设备，为了便于处理左侧工件板上的胶水，在靠山上切割出缺口，在粘胶过程中处理晶棒两侧工件板上因粘胶溢出的胶水将更加方便。本发明的运用更方便在粘胶过程中处理晶棒两侧工件板上因粘胶溢出的胶水，使得晶棒表面更光洁。晶棒表面残留胶在切片时易产生跳线，引起厚薄片，残留胶在在进入主辊后更可能提高断线率。此技术的改进不仅解决了以上残留胶在残片时产生的不利影响，更方便于检片时对硅片残留胶的处理，提高工作效率，更提高切片的成品率。
文档编号B28D7/00GK102441945SQ20101050432
公开日2012年5月9日 申请日期2010年10月9日 优先权日2010年10月9日
发明者殷国庆 申请人:常州益鑫新能源科技有限公司