专利名称：一种提高ptc耐电流冲击性能的方法
技术领域：
本发明涉及电子陶瓷领域，具体地说，是一种提高陶瓷PTC耐电流冲击 性能的工艺方法。
背景技术：
现有陶瓷PTC的生产流程包括粉料制备、配料、压制成型、烧结、印制电 极、电极烧渗、引线焊接、包封、检测等工序。但用传统工艺生产的PTC，耐大电流冲击性能 较差，原因在于PTC在经受大电流冲击时，PTC材料立即发热，导致PTC材料的电阻率迅速 上升，电阻率的上升进一步加剧PTC材料的发热，这一正反馈的过程使PTC材料温度的上升 非常剧烈，在PTC的表面由于散热条件好，温升相对较低，电阻率上升较慢；越靠近PTC中 心，温升越快，温度越高，形成了很高的温度梯度，使PTC本体产生了很大的热应力，容易造 成PTC沿中间面开裂。
发明内容
为提高PTC对大电流冲击的承受力，本发明在PTC生产流程中增加了 一道关键工序(称为A工序)在烧结工序完成后，将PTC置于250°C 450°C的烘箱中加 热30分钟，取出后迅速浸入冷水中，然后将PTC捞出吹干或烘干；再进入下道工序。这相当 于完成一次淬火过程。高温的PTC本体在急剧冷却的过程中，表面(一定深度内)产生许 多细密的裂纹，这些细裂纹并不会使PTC碎裂，PTC本体仍能保持足够的强度，但细裂纹使 PTC靠近表层的体电阻增加20% 50%，在承受大电流的冲击时，表层材料由于电阻增大， 所分担的电压也就相对(内部材料)升高，产生的热量也就更多，使PTC内外的温差缩小， 热应力也就减小了，因此不会产生从中间裂开的现象。此外，PTC在烧结成型的过程中，温 度高达1千多度，冷却后会在内部形成一定内应力，对PTC回火加热并淬火冷却后，表层产 生众多的细裂纹，使内应力得到有效释放，也进一步提高了 PTC在大电流冲击下的稳定性。
具体实施例实施例1 一款通用的过流保护PTC，技术参数如下工作电流(不动作电流)保护电流(动作电流)最大工作电压最大(冲击)电流80mA200mA265V800mA该款产品在实施A工序以前，经受800mA电流冲击后，20 % 30 %的产品从中间面 开裂；实施A工序以后，经受IOOOmA电流冲击后，产品都无一损坏。在本例中，A工序如下烧结工序完成后，将PTC置于300°C的烘箱中加热30分钟， 取出后迅速浸入冷水中。再将产品取出吹干或烘干，然后进入下道工序——印制电极。实施例2 —款通讯设备专用过流保护PTC，技术参数如下工作电流(不动作电流)保护电流(动作电流)最大工作电压最大(冲击)电流60mA150mA650V3A该款产品在实施A工序以前，经受3A电流冲击后，50% 70%的产品从中间面开 裂；实施A工序以后，经受3A电流冲击后，产品都无一损坏。在本例中，A工序如下烧结工序完成后，将PTC置于400°C的烘箱中加热30分钟， 取出后迅速浸入冷水中。再将产品取出吹干或烘干，然后进入下道工序——印制电极。
权利要求
一种提高PTC耐电流冲击性能的方法，其特征在于在原有的PTC生产工序中，增加一道新工序，即PTC烧结工序完成后，将PTC置于250℃～450℃的烘箱中加热30分钟，取出后迅速浸入冷水中，然后将PTC捞出吹干或烘干；再进入下道工序。
全文摘要
一种提高PTC耐电流冲击性能的方法，涉及电子陶瓷领域，是一种提高陶瓷PTC耐电流冲击性能的工艺方法。现有陶瓷PTC制造工艺所生产的PTC产品，耐大电流冲击性能较差。为提高PTC对大电流冲击的承受力，本发明在PTC生产流程中增加了一道关键工序在烧结工序完成后，将PTC置于250℃～450℃的烘箱中加热30分钟，取出后迅速浸入冷水中，然后将PTC捞出吹干或烘干；再进入后道工序。
文档编号C04B41/80GK101982443SQ201010529239
公开日2011年3月2日 申请日期2010年10月25日 优先权日2010年10月25日
发明者邬若军 申请人:东莞市安培龙电子科技有限公司