专利名称：一种节能墙体砌块的无热桥结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种节能墙体砌块，属建筑材料技术领域。
技术背景目前建筑物外墙主要采用红砖，混凝土砌块、以及外墙板作为主要建筑材料。但是这些材料普遍存在质量重、安装不方便、保温隔热性能差等缺点。随着社会的进步，建筑节能已成为社会关注的焦点。国家建设部明确提出“建筑物外墙节能最低不能少于50%。” 因此，外墙建材的保温隔热性能成为实现建筑节能的关键点。
发明内容为了解决现有外墙建筑材料存在的保温隔热效果差的弊病，本发明创造提供了一种无热桥传递的砌块结构，具有结构简单、成本低、热传导极小的特点。本发明创造解决其技术问题所采用的技术方案包括砌块体，砌块体连接件。砌块体连接件为塑料材质，两端有通孔，砌块体连接件被预埋进砌块体上的连接凸台中，并通过砌块体连接件上的通孔使水泥间实现贯通连接。
图1是本发明的端面视图；图2是图1的俯视图；图3是图1的左视图。
具体实施方式
本发明创造一种节能墙体砌块的无热桥结构的具体实施方案，是由砌块体1，砌块体连接件2组成(图1所示)，砌块体连接件2为塑料材质两端有通孔3，砌块成型时，砌块体连接件2被预埋进砌块体1上的连接凸台4中(图1、图2所示)，并通过砌块体连接件 2上的通孔3使水泥间实现贯通连接，从而确保了两个砌块体1形成的砌块的整体强度。
权利要求1.本发明所述的一种节能墙体砌块的无热桥结构，其特征是由砌块体(1)，砌块体连接件( 组成，砌块体连接件( 为塑料材质，两端有通孔(3)，砌块连接件( 被预埋进砌块体(1)上的连接凸台(4)中，并通过砌块体连接件(2)上的通孔(3)使水泥间实现贯通。
专利摘要本实用新型涉及一种节能墙体砌块，属建筑材料技术领域。具有结构简单、成本低、热传导极小的特点。是由砌块体1，砌块体连接件2组成(图1所示)。砌块体连接件2为塑料材质，两端有通孔3，砌块成型时，砌块体连接件2被预埋进砌块体1上的连接凸台4中(图1、图2所示)，并通过砌块体连接件2上的通孔3使水泥间实现贯通连接，从而确保了两个砌块体1形成的砌块的整体强度。
文档编号E04C1/40GK201962838SQ201020612929
公开日2011年9月7日 申请日期2010年11月18日 优先权日2010年11月18日
发明者陆相成 申请人:陆相成