专利名称：带有摇动机构的多线切割装置的制作方法
技术领域：
带有摇动机构的多线切割装置技术领域[0001]本实用新型涉及切割装置技术领域，具体涉及一种带有摇动机构的多线切割装置。
背景技术：
[0002]针对半导体、结晶系太阳能电池的基板主要是以Si为原料的单晶或者多晶来制 作。从拉晶或者铸造状态加工到基板外形的晶棒的加工装置包括若干根钢线100和两个导 轮和两根钢线，每根钢线100套设于两个对称导轮的开槽内，两个导轮分别通过穿在导轮 中的钢线控制，每根钢线100 —边双向高速移动一边推向工件200，本加工装置为多线切割 来加工薄晶片能够一次取得大量晶片。加工晶片时，一为使用将砂浆涂抹于钢线100上获 取切割能力的方法，二为采用金刚线的方法，2种使用钢线100进行高速移动切割的方法有 很大区别，本实用新型是着眼于后者的使用金刚线加工之装置。LED或者被称为能量装置的 基板上使用着比Si硬度更高的材料，例如蓝宝石及SiC为代表的难切材料，近年来由于市 场上出现省电化的倾向，LED及能量装置的需求有所增大，伴随着基板生产量的增加，就要 求难切材料的切割生产性的提高。[0003]为使难切材料上更高效率地使用金刚线加工，在加工时，有效将切割产生的碎屑 和加工时产生的热量从切割槽中排出，既要不妨碍固定在刚线上如金刚刀刃，又有必要防 止因为热量导致工件200变形。但是现有的多线切割中工件200整体在钢线100上，钢线 100与工件200发生接触，碎屑无法有效排出(图1)。实用新型内容[0004]本实用新型的首要目的就在于克服现有的多线切割装置所存在的不足，从而提供 一种带有摇动机构的多线切割装置。[0005]本实用新型的带有摇动机构的多线切割装置，包括若干根钢线、两个导轮和两根 钢线，每根钢线套设于两个对称导轮的开槽内，两根钢线分别穿在两个导轮中由所述导轮 控制所述钢线，所述多线切割装置应用于带有工件下降装置的多线切割装置，所述工件下 降装置上带有摇动机构。[0006]所述摇动机构的摇动中心设置于工件内。[0007]所述摇动机构的摇动角度由装置内部的控制机构调整。[0008]所述摇动机构使工件产生摇动振幅。[0009]所述摇动振幅的幅度由装置内部的控制机构调整。[0010]本实用新型是应用于工件下降式多线切割装置，且带有使工件摇动的机构，主要 用于加工如硅晶、蓝宝石、SiC等难切材料。[0011]本实用新型使工件摇动，工件与钢线之间接近于点式的接触的加工方式，防止线 性接触能够避免钢线整体与工件接触，能够有效排出碎屑。[0012]本实用新型摇动后工件发生摇动振幅，该摇动振幅由装置内部的控制机构调整。[0013]本实用新型将2个或3个导轮间隔增大能够避免工件的摇动振幅而产生的钢线和 导轮之间的干涉现象。导轮安装间距狭小可使张力稳定，使加工后的如晶片的平均厚度及 翘曲等因加工影响导致的变形变少，本实用新型的装置加可为提高晶片良率做出贡献。[0014]本实用新型通过控制机构控制摇动振幅的幅度，为取得足够的摇动角度，本实用 新型将摇动机构的摇动中心定在工件内部。[0015]本实用新型使缩小钢线导轮的间隔成为可能，摇动机构的本体达成小型化，可以 最小限度保留高精度高价的产品，有降低控制装置的制造成本的效果。
[0016]图1为现有的线切割装置的工作示意图。[0017]图2为本实用新型的结构示意图。[0018]图3为本实用新型加工完成后记录工件位置的示意图。[0019]图4为本实用新型的工件与钢线接触的示意图。
具体实施方式
[0020]以下结合具体实施例，对本实用新型作进一步说明。应理解，以下实施例仅用于说 明本实用新型而非用于限定本实用新型的范围。[0021]实施例1[0022]如图2和图3所示，本实用新型的带有摇动机构的多线切割装置，包括若干根钢线1、两个导轮2，每根钢线I套设于两个对称导轮2的开槽内，两根钢线I分别穿在两个导轮 2中，由控制导轮2控制钢线1，所述多线切割装置应用于带有工件下降装置的多线切割装 置，所述工件下降装置上带有摇动机构。[0023]所述摇动机构的摇动中心51设置于工件4内。[0024]所述摇动机构的摇动角度由装置内部的控制机构调整。[0025]所述摇动机构使工件4产生摇动振幅。[0026]所述摇动振幅的幅度由装置内部的控制机构调整。[0027]如图4所示，图中所示的位置，单侧摇动发生5度以上，导轮2安装间距狭小可使 张力稳定，使加工后的如晶片的平均厚度及翘曲等因加工影响导致的变形变少，本实用新 型的装置可为提高晶片良率做出贡献。[0028]本实用新型是应用于工件4下降式多线切割装置，且带有使工件4摇动的机构，主 要用于加工如硅晶、蓝宝石、SiC等难切材料。[0029]本实用新型使工件4摇动，工件4与钢线I之间接近于点式的接触的加工方式，防 止线性接触能够避免钢线I整体与工件4接触，能够有效排出碎屑。[0030]本实用新型摇动后工件4发生摇动振幅，该摇动振幅由装置内部的控制机构调難iF. O[0031]本实用新型将2个或3个导轮2间隔增大能够避免工件4的摇动振幅而产生的工 件4和导轮2间的干涉现象。导轮2安装间距狭小可使张力稳定，使加工后的如晶片的平 均厚度及翘曲等因加工影响导致的变形变少，本实用新型的装置加可为提高晶片良率做出-Tj. 士 [>贝献。[0032]本实用新型通过控制机构控制摇动振幅的幅度，为取得足够的摇动角度，本实用新型将摇动机构的摇动中心51定在工件4内部。[0033]本实用新型使缩小两个导轮2间的间隔成为可能，摇动机构的本体达成小型化， 设备所必须高精度价格高的部件的数量可以减少到最低限 度)。有降低控制装置的制造成本的效果。
权利要求1.一种带有摇动机构的多线切割装置，包括若干根钢线、两个导轮和两根钢线，每根钢线套设于两个对称导轮的开槽内，两根钢线分别穿在两个导轮中，其特征在于，所述多线切割装置应用于带有エ件下降装置的多线切割装置，所述エ件下降装置上帯有摇动机构。
2.如权利要求1所述的带有摇动机构的多线切割装置，其特征在于，所述摇动机构的摇动中心设置于エ件内。
3.如权利要求1所述的带有摇动机构的多线切割装置，其特征在于，所述摇动机构的摇动角度由装置内部的控制机构调整。
4.如权利要求1所述的带有摇动机构的多线切割装置，其特征在于，所述摇动机构使エ件产生摇动振幅。
5.如权利要求4所述的带有摇动机构的多线切割装置，其特征在于，所述摇动振幅的幅度由装置内部的控制机构调整。
专利摘要本实用新型公开了一种涉及切割装置技术领域的带有摇动机构的多线切割装置，包括若干根钢线、两个导轮和两根钢线，每根钢线套设于两个对称导轮的开槽内，两根钢线分别穿在两个导轮中且控制导轮，其特征在于，所述多线切割装置应用于带有工件下降装置的多线切割装置，所述工件下降装置上带有摇动机构。本实用新型是应用于工件下降式多线切割装置，且带有使工件摇动的机构，主要用于加工如硅晶、蓝宝石、SiC等难切材料。本实用新型使缩小钢线导轮的间隔成为可能，摇动机构的本体达成小型化(设备所必须高精度价格高的部件的数量可以减少到最低限度)，有降低控制装置的制造成本的效果。
文档编号B28D5/04GK202862429SQ201220496708
公开日2013年4月10日 申请日期2012年9月26日 优先权日2012年9月26日
发明者柴田健一, 贺贤汉 申请人:上海汉虹精密机械有限公司