专利名称：高连接强度自保温扣卡砌砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及保温砌砖，尤其一种高连接强度自保温扣卡砌砖。
背景技术：
为了减少能源消耗，现代建筑物砖体通常要增加隔热保温层。保温砌砖内部填充保温材料，如聚苯乙烯泡沫。现有技术的保温砌砖包括砖体，砖体由内至外顺序布置有第一卡块、第二卡块、第三卡块与第四卡块，在第二卡块与第三卡块之间设置有连接筋，连接筋在第二卡块与第三卡块之间的中空空间形成保温槽与浇筑孔，第一卡块、第二卡块上表面形成的卡接结构与第一卡块、第二卡块下表面形成的卡接结构相适配，第三卡块、第四卡块上表面形成的卡接结构与第三卡块、第四卡块下表面形成的卡接结构相适配。由于现有技术的第二卡块和第三卡块之间的连接筋是一个平面，上下表面之间的连接筋接触面积较小，当上下两个砖体连接后，导致砖体之间连接强度较低。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种连接强度高的高连接强度自保温扣卡砌砖。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:高连接强度自保温扣卡砌砖，包括砖体，所述砖体由内至外顺序布置有第一卡块、第二卡块、第三卡块与第四卡块，在第二卡块与第三卡块之间设置有连接筋，所述连接筋在第二卡块与第三卡块之间的中空空间形成保温槽与浇筑孔，第一卡块、第二卡块上表面形成的卡接结构与第一卡块、第二卡块下表面形成的卡接结构相适配，第三卡块、第四卡块上表面形成的卡接结构与第三卡块、第四卡块下表面形成的卡接结 构相适配，所述第一卡块的上表面凸出于第二卡块的上表面，第四卡块的上表面凸出于第三卡块的上表面，第二卡块与第三卡块之间的连接筋的上表面为向砖体内凹的等腰梯形槽。更进一步的是，所述第二卡块与第三卡块之间的连接筋底面为向砖体内凹的等腰梯形槽。更进一步的是，所述保温槽具有四个，包括第一保温槽、第二保温槽、第三保温槽与第四保温槽，所述第一保温槽位于第二卡块内侧面，第二保温槽位于第三卡块内侧面，第三保温槽和第四保温槽位于第一保温槽和第二保温槽之间，且第三保温槽和第四保温槽相对布置，第三保温槽和第四保温槽具有向外的敞口端；在第一保温槽与中部的连接筋之间设置有第一浇筑孔，第二保温槽与中部的连接筋之间设置有第二浇筑孔。更近一步的是，所述砖体一端的侧连接面具有两个斜面，分别为第一斜面与第二斜面，所述第一斜面从第二卡块向砖体内倾斜并延伸至第三保温槽，所述第二斜面从第三卡块向砖体内倾斜并延伸至第三保温槽；所述砖体另一端的侧连接面具有两个斜面，分别为第三斜面与第四斜面，所述第四斜面从第三卡块向砖体内倾斜并延伸至第四保温槽。本实用新型的有益效果是:本实用新型的第二卡块与第三卡块之间的连接筋的上表面为向砖体内凹的等腰梯形槽。上下砖体连接时，上砖体的下表面与下砖体的下表面之间的接触面积较大，能够浇筑更多的混凝土，砖体之间连接强度较高。
图1是本实用新型的左视图；图2是本实用新型的俯视图；图3是本实用新型的连接俯视图；图中标记:1_砖体，11-第一斜面，12-第二斜面，13-第二斜面，14-第四斜面，21-第一卡块，22-第二卡块，31-第三卡块，32-第四卡块，4-连接筋，51-第一保温槽，52-第二保温槽，53-第三保温槽，54-第四保温槽，61-第一浇筑孔，62-第二浇筑孔，63-第三浇筑孔，64-第四浇筑孔，7-等腰梯形槽。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步说明。如图1、2所示，高连接强度自保温扣卡砌砖，包括砖体I，所述砖体I由内至外顺序布置有第一卡块21、第二卡块22、第三卡块31与第四卡块32，在第二卡块22与第三卡块31之间设置有连接筋4，所述连接筋4在第二卡块22与第三卡块32之间的中空空间形成保温槽与浇筑孔，第一卡块21、第二卡块22上表面形成的卡接结构与第一卡块21、第二卡块22下表面形成的卡接结构相适配,第三卡块31、第四卡块32上表面形成的卡接结构与第三卡块31、第四卡块32下表面形成的卡接结构相适配，所述第一卡块21的上表面凸出于第二卡块22的上表面，第四卡块32的上表面凸出于第三卡块31的上表面，第二卡块22与第三卡块31之间的连接筋4的上表面为向砖体I内凹的等腰梯形槽7。上述实施方式中所提到的砖体I由内至外中,其中“内”为砖体I砌成后的砖体I内侧，“外”为砖体I砌成后的砖体I外侧。上表面和下表面指的是砖体I砌成后的上表面和下表面。上下砖体I连接时，上砖体I的下表面与下砖体I的下表面之间的接触面积较大，能够浇筑更多的混凝土，砖体之间连接强度较高。第二卡块22、第三卡块31的下表面以及连接筋4的下表面可以为平齐平面，但是会让第二卡块22与连接筋4、第三卡块31与连接筋4之间形成应力集中区域，损坏砖体I。安装上下砖体I时，砖体I之间的侧面连接面积较小，砖体I与混凝土浇筑的空间较小，造成砖体I与砖体I之间的连接强度小。为了增加砖体I与砖体I之间的连接强度，作为优选的实施方式，如图1所示，所述第二卡块22与第三卡块31之间的连接筋4底面为向砖体I内凹的等腰梯形槽7。多个保温槽在砖体I的厚度方向上形成多层保温，保温效果更好。所述保温槽具有四个，包括第一保温槽51、第二保温槽52、第三保温槽53与第四保温槽54，所述第一保温槽51位于第二卡块22内侧面，第二保温槽52位于第三卡块31内侧面，第三保温槽53和第四保温槽54位于第一保温槽52和第二保温槽52之间，且第三保温槽53和第四保温槽54相对布置，第三保温槽53和第四保温槽54具有向外的敞口端；在第一保温槽51与中部的连接筋4之间设置有第一浇筑孔61，第二保温槽52与中部的连接筋4之间设置有第二浇筑孔62。如图2所示。上 述实施方式所指的内侧面指的是靠近砖体I中间的一面。相对布置指的是第三保温槽53和第四保温槽54对称设置。砖体I侧连接面指的是砖体I砌成后的砖体I左右两侧。两个相邻砖体I连接后，即一个砖体I的侧连接面与另外一个砖体I的侧连接面连接，在这两个侧连接面之间的空间形成了第三浇筑孔63和第四浇筑孔64。如图3所示。使用时，先将多个砖体I连接，然后往保温槽内填塞保温材料，最后往第一浇筑孔61、第二浇筑孔62、第三浇筑孔63和第四浇筑孔64内浇筑混凝土，即可形成具有保温性且强度高的砖体I。左右相邻的砖体I之间浇筑混凝土的空间由砖体I的侧连接面的形状所围成的空间决定，侧连接面的浇筑空间越大，第二卡块22与第三卡块31侧面需要凸出加强筋4的长度越多，但是这样第二卡块22与第三卡块31应力易集中，受力不均，造成卡块的损坏，为了让砖体I有合适的浇筑空间又能避免第二卡块22与第三卡块31应力集中，作为优选的实施方式，如图2所示，所述砖体I 一端的侧连接面具有两个斜面，分别为第一斜面11与第二斜面12，所述第一斜面11从第二卡块22向砖体I内倾斜并延伸至第三保温槽53，所述第二斜面12从第三卡块31向砖体I内倾斜并延伸至第三保温槽53 ;所述砖体I另一端的侧连接面具有两个斜面，分别为第三斜面13与第四斜面14，所述第三斜面13从第二卡块22向砖体I内倾斜并延伸至第四保温槽54，所述第四斜面14从第三卡块31向砖体I内倾斜并延伸至第四保温槽54。·
权利要求1.高连接强度自保温扣卡砌砖，包括砖体(1)，所述砖体(I)由内至外顺序布置有第--^块(21)、第二卡块(22)、第三卡块(31)与第四卡块(32),在第二卡块(22)与第三卡块(31)之间设置有连接筋(4)，所述连接筋(4)在第二卡块(22)与第三卡块(32)之间的中空空间形成保温槽与烧筑孔，第—^块(21)、第二卡块(22)上表面形成的卡接结构与第—块(21)、第二卡块(22)下表面形成的卡接结构相适配，第三卡块(31)、第四卡块(32)上表面形成的卡接结构与第三卡块(31)、第四卡块(32)下表面形成的卡接结构相适配，其特征在于:所述第一卡块(21)的上表面凸出于第二卡块(22)的上表面，第四卡块(32)的上表面凸出于第三卡块(31)的上表面，第二卡块(22)与第三卡块(31)之间的连接筋(4)的上表面为向砖体(I)内凹的等腰梯形槽(7)。
2.如权利要求1所述的高连接强度自保温扣卡砌砖，其特征在于:所述第二卡块(22)与第三卡块(31)之间的连接筋(4)底面为向砖体(I)内凹的等腰梯形槽(7)。
3.如权利要求1或2所述的高连接强度自保温扣卡砌砖，其特征在于:所述保温槽具有四个，包括第一保温槽(51)、第二保温槽(52)、第三保温槽(53)与第四保温槽(54)，所述第一保温槽(51)位于第二卡块(22)内侧面，第二保温槽(52)位于第三卡块(31)内侧面，第三保温槽(53)和第四保温槽(54)位于第一保温槽(52)和第二保温槽(52)之间，且第三保温槽(53)和第四保温槽(54)相对布置，第三保温槽(53)和第四保温槽(54)具有向外的敞口端；在第一保温槽(51)与中部的连接筋(4)之间设置有第一浇筑孔(61)，第二保温槽 (52)与中部的连接筋(4)之间设置有第二浇筑孔(62)。
4.如权利要求3所述的高连接强度自保温扣卡砌砖，其特征在于:所述砖体(I)一端的侧连接面具有两个斜面，分别为第一斜面(11)与第二斜面(12 )，所述第一斜面(11)从第二卡块(22)向砖体(I)内倾斜并延伸至第三保温槽(53)，所述第二斜面(12)从第三卡块(31)向砖体(I)内倾斜并延伸至第三保温槽(53);所述砖体(I)另一端的侧连接面具有两个斜面，分别为第三斜面(13)与第四斜面(14)，所述第三斜面(13)从第二卡块(22)向砖体(I)内倾斜并延伸至第四保温槽(54)，所述第四斜面(14)从第三卡块(31)向砖体(I)内倾斜并延伸至第四保温槽(54)。
专利摘要本实用新型涉及高连接强度自保温扣卡砌砖。包括砖体，砖体由内至外顺序布置有第一卡块、第二卡块、第三卡块与第四卡块，在第二卡块与第三卡块之间设置有连接筋，连接筋在第二卡块与第三卡块之间的中空空间形成保温槽与浇筑孔，第一卡块、第二卡块上表面形成的卡接结构与第一卡块、第二卡块下表面形成的卡接结构相适配，第三卡块、第四卡块上表面形成的卡接结构与第三卡块、第四卡块下表面形成的卡接结构相适配，第一卡块的上表面凸出于第二卡块的上表面，第四卡块的上表面凸出于第三卡块的上表面，第二卡块与第三卡块之间的连接筋的上表面为向砖体内凹的等腰梯形槽。上下墙体的接触面积较大，能够浇筑更多的混凝土，砖体之间连接强度较高。
文档编号E04C1/00GK203145295SQ20132016512
公开日2013年8月21日 申请日期2013年4月3日 优先权日2013年4月3日
发明者许迪茗 申请人:四川鸥克建材科技有限公司