一种pdc专用的高强度高粘接封装硅胶的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明设及有机娃封装硅胶技术领域，具体设及一种PDC专用的高强度高粘接封 装硅胶。
【背景技术】
[0002] PDC是ParkingDistanceControl英文简称，译为倒车雷达。倒车雷达是一种探 测汽车后方障碍物，辅助汽车倒车过程，对驾驶员进行提醒的车用装置。作为一种可有效提 高驾驶安全性的电子部件，倒车雷达的性能越来越重要。
[0003]倒车雷达的电子部件外壳通常由玻璃纤维增强PA66(聚酷胺66或尼龙66)注塑 成型，内部有发射、接收超声波的探忍和COB线路板、控制器等。 可W选用绝缘树脂对整个倒车雷达进行封装和密封。对树脂的性能要求不仅要绝缘、 抗震、耐候、防潮和保密，还需要较好的粘接性和稳定性。
[0004]通常选用的绝缘树脂有环氧树脂，聚氨醋树脂，有机娃树脂。环氧树脂的内应力 大，耐冷热冲击效果差，会损坏电子元器件。聚氨醋的耐溫性比较差，环保性能差。有机娃 树脂的内应力小，耐高低溫性能佳。
[0005]在有机娃树脂中，传统的倒车雷达封装硅胶为缩合型固化体系，该体系可W采取 添加氨基类硅烷等起到对PA66和PCB-定的粘接，但它释放小分子副产物，并且固化深度 有限，不能被广泛使用。普通的加成型体系的封装硅胶，虽然可满足不同厚度要求的器件， 但是它很难与PA66和PCB粘接，抗冷热冲击能力差，湿气会沿着胶体与PA66壳体间的间隙 进入部件内部，腐蚀内部元器件，导致部件失效，而普通的氨基类硅烷在有机娃加成体系中 会严重的抑制固化。
[0006]针对PA66和PCB进行有效的粘接，耐冷热冲击效果好，耐候性好，满足一定厚度 (>3cm)的封装硅胶暂时还没有报道，应用在该领域的胶黏剂必须具备更为高的要求才能 满足并实现其各项功能。
【发明内容】
[0007]本发明的目的是克服常规的加成型有机娃封装硅胶和缩合型有机娃封装硅胶的 缺陷，提供一种对尼龙66和PCB的粘接性能十分优异，耐冷热冲击性能好，耐候性好的针对 PDC专用的高强度高粘接封装硅胶。
[000引本发明公开的技术方案是： 一种PDC专用的高强度高粘接封装硅胶，由A组分：B组分按照重量比1 :1混合而成， 固化采用室溫固化，其中： A组分： 甲基乙締基聚硅氧烷树脂10~30份 甲基乙締基硅油59~84. 9份 冲击调节剂5~10份 催化剂0. 1~1份B组分： 甲基乙締基聚硅氧烷树脂10~40份甲基乙締基硅油35. 5~81. 8份 甲基含氨聚硅氧烷6~15份 粘接渗透剂2~8份 抑制剂0. 1~0. 5份 黑色色浆0.1~1份 在上述技术方案的基础上，本发明还可W做如下改进，针对本发明中出现的-Me为甲 基，-OMe为甲氧基，-OEt为乙氧基，-Vi为乙締基，-Ph为苯基，下文将不再说明。
[0009] 进一步，所述甲基乙締基聚硅氧烷树脂为结构式如（1): (MesSiO。. 5)a(ViMezSiO。. 5)b(Si〇2) (D 其中a=0. 2 ~1. 0,b=0. 2 ~1. 0,a+b=0. 8 ~1. 3 ; 进一步，所述甲基乙締基硅油为端乙締基硅油，粘度为100~5000mPa.S。
[0010] 进一步，所述甲基含氨聚硅氧烷为结构式如（2)，（3)中的一种或者两种的混合 物：
似 其中X的范围为0~4，y的范围为4~10;
(3) 其中m的范围为4~10，η的范围为10~15。 进一步，所述催化剂应选为销系催化剂，销含量为2000~1000化pm。
[0011] 进一步，所述抑制剂为烘醇类物质，3-甲基-1-下烘-3-醇、乙烘基环己醇、3， 5-二甲基-1-己烘-3-醇中的任意一种。 进一步，所述色浆为黑色色浆，具体由聚二甲基硅氧烷，特殊硅烷和绝缘炭黑经过高速 分散捏合并Ξ漉研磨而成，其中特殊硅烷的添加比例为黑色色浆总质量的3%，具体如结构 式（4):
其中X的范围为5~10,y的范围为5~10。
[0012] 采用上述进一步方案的有益效果是：对内部元器件进行遮盖起到保密作用，特定 的色浆可W增加胶水的耐候性。 进一步，所述冲击调节剂为w下结构，具体如结构式巧）：
(5) 其中a的范围为1~3，b的范围为1~4，C的范围为1~4。
[0013] 采用上述进一步方案的有益效果是：添加一定量的冲击调节剂可W使得胶水耐得 住长时间的高低溫冷热冲击，不会开裂和分层，保证在汽车上不同溫度环境下的使用。
[0014] 进一步，所述粘接渗透剂为W下结构，具体如结构式化），（7)中的一种或者两种 的混合物：
其中X的范围为1~5，y的范围为1~5，Z的范围为1~5;
其中X的范围为1~5，y的范围为1~5，Z的范围为1~5。 采用上述进一步方案的有益效果是：该类型的粘接渗透剂具有比较低的表面张力，还 有一定的极性，可W起到浸润渗透的作用，氨基进行了特殊的处理和保护，进而在室溫条件 下就可W与PCB和PA66有更好的粘接，而且在高溫条件下也能保持比较好的粘接效果，特 殊的结构还可W提高其的耐候性。
[0015] 制备运种高强度高粘接室溫固化型封装硅胶的过程，包括： A组分的制备：25°C条件下，称量甲基乙締基聚硅氧烷树脂10~30份、甲基乙締基娃 油59~84. 9份、冲击调节剂5~10份、催化剂0. 1~1份依次加入双行星高速分散机中， 充分揽拌2小时，氮气保护，混合均匀，抽真空后灌装并密封保存完成。
[001引B组分的制备：25°C条件下，称量甲基乙締基聚硅氧烷树脂10~40份、甲基乙締 基硅油35. 5~81. 8份、甲基含氨聚硅氧烷6~15份、粘接渗透剂2~8份、黑色色浆0. 1~ 1份、抑制剂0. 1~0. 5份依次加入双行星高速分散机中，充分揽拌2小时，氮气保护混合均 匀，抽真空后灌装并密封保存完成。
[0017] 本发明一种针对PDC专用的高强度高粘接封装硅胶，采用室溫固化，节约能源，强 度高，具有优异的固化深度和粘接强度，尤其在室溫固化条件下对尼龙66和PCB的粘接性 能十分优异，经过防水试验，双85实验和高溫老化试验后依然具有很好的粘接，耐冷热冲 击性能好，耐候性佳，-40~100°C的1000个冷热冲击循环后依然保持比较好的粘接强度， 并且不开裂，不分层。
【具体实施方式】
[0018]W下结合实施例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明， 并非用于限定本发明的范围。 实施例1 : 制备运种高强度高粘接室溫固化型封装硅胶的过程，包括： A组分的制备：25°C条件下，称量甲基乙締基聚硅氧烷树脂，如结构式（1 )，其中a=0. 2，b=l. 0,a+b=l. 2,10份，端乙締基硅油，粘度为5000mPa.S，79. 9份，冲击调节剂，如结构式 巧)，其中a为1，b为4，C为4, 10份，催化剂，销含量为1000化pm, 0. 1份，依次加入双 行星高速分散机中，充分揽拌2小时，氮气保护，混合均匀，抽真空后灌装并密封保存完成。
[0019]B组分的制备：25°C条件下，称量甲基乙締基聚硅氧烷树脂，如结构式（1)，其中 a=0. 2,b=1.0,a+b=1.2，10份，端乙締基硅油，粘度为lOOmPa.S，81.8份，甲基含氨聚娃氧 烧，如结构式（2)，其中X为0，y为4,6份，粘接渗透剂，如结构式（6)，其中X为1，y为5， Z为3, 2份，黑色色浆，具体的硅烷如结构式（4)，其中X为5，y为10,0. 1份，抑制剂，3-甲 基-1-下烘-3-醇，0. 1份，依次加入双行星高速分散机中，充分揽拌2小时，氮气保护混合 均匀，抽真空后灌装并密封保存完成。
[0020] 实施例2 : 制备运种高强度高粘接室溫固化型封装硅胶的过程，包括： A组分的制备：25°C条件下，称量甲基乙締基聚硅氧烷树脂，如结构式（1)，其中a=l. 0，b=0. 2,a+b=l. 2,30份，端乙締基硅油，粘度为lOOmPa.S，64份，冲击调节剂，如结构式 巧)，其中a为3，b为1，C为1，5份，催化剂，200化pm, 1份，依次加入双行星高速分散机 中，充分揽拌2小时，氮气保护，混合均匀，抽真空后灌装并密封保存完成。
[0021]B组分的制备：25°C条件下，称量甲基乙締基聚硅氧烷树脂，如结构式（1)，其中 a=l. 0,b=0. 2,a+b=l. 2,40份，端乙締基硅油，粘度为5000mPa.S，35. 5份，甲基含氨聚娃氧 烧，如结构式（3)，其中m为10,η为10，15份，粘接渗透剂，如结构式（7)，其中X为5，y为 1，Z为3, 8份，黑色色浆，具体的硅烷如结构式（4)，其中X为10，y为5,1份，抑制剂，乙 烘基环己醇，0. 5份，依次加入双行星高速分散机中，充分揽拌2小时，氮气保护混合均匀， 抽真空后灌装并密封保存完成。
[002引实施例3 : 制备运种高强度高粘接室溫固化型封装硅胶的过程，包括： A组分的制备：25°C条件下，称量甲基乙締基聚硅氧烷树脂，如结构式（1 )，其中a=0. 5，b=0. 5,a+b=l. 0,25份，端乙締基硅油，粘度为lOOOmPa.S，68. 5份，冲击调节剂，如结构式 巧)，其中a为2，b为3，C为3, 6份，催化剂，500化pm, 0. 5份，依次加入双行星高速分散 机中，充分揽拌2小时，氮气保护，混合均匀，抽真空后灌装并密封保存完成。
[0023]B组分的制备：25°C条件下，称量甲基乙締基聚硅氧烷树脂，如结构式（1)，其中 a=0. 5,b=0. 5,a+b=l.