一种一次烧成微晶玻璃复合板的砖坯的制作方法

一种一次烧成微晶玻璃复合板的砖坯的制作方法
【专利摘要】一种一次烧成微晶玻璃复合板的砖坯，所述砖坯自下而上包括坯体层、底釉层和微晶玻璃熔块层，所述坯体层和所述底釉层之间还设置有憎水层，所述微晶玻璃熔块层是由微晶玻璃熔块颗粒和熔块颗粒粘结剂混合成的微晶熔块颗粒悬浮液施于底釉层表面而形成；所述熔块颗粒粘结剂包括以下组分的质量分数：非离子聚氨酯缔合型增稠剂3.8-4.8％，凹凸棒石粘土1.8-2.4％，消泡剂0.6-1％，分散剂0.6-1.6％，余量为溶剂。使用此种砖坯，表面的微晶玻璃熔块颗粒不会在烧成时被预热带的风机抽走，从而避免浪费并降低微晶玻璃复合板产品的缺陷率。
【专利说明】-种一次烧成微晶玻璃复合板的砖巧

【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种建筑陶瓷【技术领域】，尤其涉及一种一次烧成微晶玻璃复合板的砖 逐。

【背景技术】
[0002] 微晶玻璃复合板技术成熟应用W来，其工艺技术不断发展创新，产品也由于其具 有通透的微晶烙块颗粒个性化的装饰效果，成为市场上的高档次装饰材料，深受广大消费 者喜爱。
[0003] -次烧成的微晶玻璃复合板的砖逐自下而上包括逐体层和微晶玻璃烙块层，微晶 玻璃烙块层一般是由微晶玻璃烙块颗粒组成，具体地，将陶瓷粉料经压制形成砖逐、然后在 表面布料一层微晶玻璃烙块颗粒，形成微晶玻璃烙块层，得到砖逐。再将W上送入塞炉中进 行烧制，输送进入塞炉时，会经过一个低负压的预热带，一些布料于最上层的细小微晶玻璃 烙块颗粒由于质量较轻容易被吸走，致使表面层上有不少微晶玻璃烙块颗粒的缺失，砖逐 烧制出来后平整度不高，而且有针孔或溶孔出现，十分影响微晶玻璃复合板的质量和美观 性，合格的成品率不高。


【发明内容】

[0004] 本发明的目的在于提出一种合格成品率高且平整度高的一次烧成微晶玻璃复合 板的砖逐。
[0005] 为达此目的，本发明采用W下技术方案：
[0006] -种一次烧成微晶玻璃复合板的砖逐，所述砖逐自下而上包括逐体层、底釉层和 微晶玻璃烙块层，所述逐体层和所述底釉层之间还设置有憎水层，所述微晶玻璃烙块层是 由微晶玻璃烙块颗粒和烙块颗粒粘结剂混合成的微晶烙块颗粒息浮液施于底釉层表面而 形成；
[0007] 所述烙块颗粒粘结剂包括W下组分的质量分数；非离子聚氨醋缔合型增稠剂 3. 8-4. 8%，凹凸棒石粘± 1. 8-2. 4%，消泡剂0. 6-1%，分散剂0. 6-1. 6%，余量为溶剂。
[000引优选的，所述憎水层是在所述逐体层表面喷洒的一层憎水剂，所述憎水剂为改性 聚己帰醇憎水剂。
[0009] 优选的，所述微晶玻璃烙块的颗粒大小为70-110目。
[0010] 优选的，所述微晶烙块颗粒息浮液采用淋釉方式施于底釉层的表面。
[0011] 优选的，所述底釉层的膨胀收缩系数介于所述逐体层和所述微晶玻璃烙块烙融后 形成的微晶玻璃层之间。
[0012] 优选的，所述微晶烙块颗粒息浮液的固含量不少于65%。
[0013] 优选的，所述溶剂为水、二己二醇己離中的至少一种。
[0014] 优选的，所述消泡剂为聚離型GPE消泡剂。
[0015] 优选的，所述分散剂为H聚磯酸轴、聚丙帰酸轴中的至少一种。
[0016] 优选地，所述逐体层上表面具有凹凸起伏纹路，纹路起伏高度为0. 1-0. 3mm。通过 该样设计，能减少烧后产品在逐体的憎水层处开裂。
[0017] 上述一次烧成微晶玻璃复合板的制备方法，包括W下步骤：
[0018] A、逐体冲压成型：选择公知配方的逐体粉料和粒度《200目的微粉层粉料分成布 料后，冲压成素逐；
[0019] B、喷洒憎水剂；在逐体表面喷洒一层憎水剂；
[0020] C、施釉印花；对步骤B的素逐进行喷淋底釉，并可通过喷墨印花、滚筒印花、丝网 印花中的一种或多种组合的方式进行印花；
[0021] D、喷淋一层微晶玻璃烙块颗粒息浮液；在步骤A的逐体表面喷淋一层微晶玻璃 烙块颗粒息浮液，所述微晶玻璃烙块颗粒息浮液由微晶玻璃烙块和聚氨醋类粘结剂混合 而成，所述聚氨醋类粘结剂按W下组分的质量分数来配比：非离子聚氨醋缔合型增稠剂 3. 8-4. 8%，凹凸棒石粘± 1. 8-2. 4%，消泡剂0. 6-1%，分散剂0. 6-1. 6%，余量为溶剂； [002引 E、烧成；送入塞炉中烧成，烧成温度为1150-125(TC ;
[0023] F、抛磨加工：将烧成后冷却的制品经抛光磨边加工得到微晶玻璃复合板成品。
[0024] 优选地，在上述方法中，步骤A和步骤B之间还包括对所述素逐抛磨的步骤。抛磨 后，砖逐的起伏高度为0. 1-0. 3mm。
[0025] 本发明的有益效果；1、解决了烙块颗粒在进塞烧制时面对低负压的预热带容易被 吸走的问题，避免砖表面出现大量的针孔和气泡等瑕疵，成品率高；2、使用的固定剂可在中 性环境下使用，且不含金属离子，对烙块颗粒在烧结时产生的颜色效果不存在影响。

【专利附图】

【附图说明】
[0026] 图1是本发明的一个实施例的逐体结构的制备流程示意图；
[0027] 图2是本发明的一个实施例的烧成的微晶玻璃复合板的结构示意图。
[002引其中；逐体层1，憎水层2,底釉层3,微晶玻璃烙块颗粒息浮液4,微晶玻璃层5。

【具体实施方式】
[0029] 下面结合具体的实施例来进一步说明本发明的技术方案。
[0030] 采用长石、粘±、高岭±等原矿按比例进行配料，经球磨、除铁、喷雾造粒，过筛， 获得逐体粉料。本发明实施例中采用的逐体粉料配方的化学成分为（wt%) ;Si02;70%， A1203 ;21%，Ca0:l%，MgO ;2%，K20 ;2%，化20 ;3%，Fe203 ;0. 5%，Ti02 ;0. 5%。采用的 微粉配方的化学成分为（wt% );为 Si02 ;68%，A1203 ;18%，化20 ;6%，K20 ;5%，Ti02 : 0. 4%，CaO ;0. 6%，MgO ;2%，球磨造粒过筛，获得微粉料。
[003。 底釉的制备；W粗细小于100木的高岭±、石英、钟长石、轴长石、方解石、滑石、白 云石、氧化锋、铅英粉各5公斤经混合作用底釉原料，加入适量水和0. 5%的H聚磯酸轴、 0. 3%甲基纤维素，入球磨机球磨成化学成分为Si02 ;50%，A1203 ;20%，Ca0:9%，MgO: 2%，K20 ;2%，化20 ;3%，ZnO ;4%，Zr02:10%，细度为万孔筛余0. 5%的浆状底釉待用。 [0032] 需要说明的是，该里给出的逐体粉料、微粉的配方组分和底釉的制备均可由公知 常识中其他的配方组分来替换，均可适用于本发明一次烧成微晶玻璃复合板的制备方法 中。底釉主要起遮盖作用，因此多选择白度较高的化妆±，其烧成时的膨胀收缩系数介于逐 体层和微晶玻璃烙块烙融后形成的微晶玻璃层之间，烧成时，微晶玻璃层的热膨胀系数与 逐体层的热膨胀系数的匹配性影响着微晶玻璃复合板成品的质量，当微晶玻璃层的热膨胀 系数大、逐体层的热膨胀系数小时，砖会呈现"凹"形；当微晶玻璃层的热膨胀系数小、逐体 层的热膨胀系数大时，砖体会呈现"凸"形，所W添加一层膨胀收缩系数介于逐体层和微晶 玻璃烙块烙融后形成的微晶玻璃层之间的底釉层，可W避免因逐体层和微晶玻璃层膨胀收 缩系数相差较大而造成的变形缺陷。
[0033] 实施例组1-与现有技术的对比
[0034] 采用的透明微晶玻璃烙块的配方的化学成分为（wt% ) ;Si02 ;63%，A1203 ;10%， Na20 ;1. 5%, K20 ;5%，CaO ;3%，MgO ;0. 2%, Zr02 ;0. 5%, B203 :14%, BaO ;2. 8%,按公知 常识调制出透明微晶玻璃烙块，过70目筛，筛余为零，用做实施例组I使用的透明微晶玻璃 烙块。
[00巧]实施例组1所使用的每IOOkg烙块颗粒粘结剂的组分；非离子聚氨醋缔合型增稠 剂（化 e Woi Korea. ,Ltd.公司，型号 HIRES0L85)4. 3kg，凹凸棒石粘 ±2. Okg,聚離型 GPE 消泡剂（从杭州菲尔化学工业有限公司购买）〇. 8kg，聚丙帰酸轴0. 6g，余量为水。
[0036] 上述烙块颗粒粘结剂的制备方法，包括W下步骤；1)将非离子聚氨醋缔合型增稠 剂溶于水中，揽拌均匀；2)加入凹凸棒石粘±，揽拌均匀；3)加入聚離型GPE消泡剂和聚丙 帰酸轴，揽拌均匀得到烙块颗粒粘结剂，测其流速为25. 4s (3(TC，涂-4杯）。需要说明的是， 水作为溶剂可W使用二己二醇己離来替换，聚丙帰酸轴作为分散剂可W使用H聚磯酸轴来 替换也能实现本方案。
[0037] 实施例1-1
[0038] 一种一次烧透明微晶玻璃复合板的制备方法，包括W下步骤：
[0039] A、逐体冲压成型：逐体粉料（细度为150度）和微粉粉料（细度为150度）分层布 料后，冲压成具有底逐层和微粉层的素逐，其中微粉层的厚度是底逐层厚度的1/2,干燥；
[0040] B、喷洒一层憎水层；在逐体表面喷洒一层改性聚己帰醇憎水剂（从济南悦凯化工 有限公司购买）；
[00川 C、施釉印花；
[0042] D、施微晶玻璃烙块颗粒息浮液：将375kg银白色冰晶效果的微晶玻璃烙块颗粒 (从昆西卡罗比釉料公司购买，细度70目）加入实施例组1制得的125kg的烙块颗粒粘结 剂中，混合均匀，得微晶玻璃烙块颗粒息浮液，微晶玻璃烙块颗粒固含量84%，无可见气泡， 流速为45. 3s (3(TC，涂-4杯），息浮液放置5天后仍无分层现象，可见本发明烙块颗粒粘结 剂与微晶玻璃烙块颗粒混匀后仍具有良好的稳定性。将上述微晶玻璃烙块颗粒息浮液W淋 釉的方式淋在底釉层表面，控制微晶玻璃烙块颗粒息浮液的厚度为2mm ;
[0043] 如图1,经步骤A、B、C制得的砖逐包括逐体层1、憎水层2、底釉层3和微晶玻璃烙 块颗粒息浮液层4,进入烧成工序。
[0044] E、烧成；送入塞炉中烧成，烧成温度为1200。烧成周期llOmin，烧成如图2所示 的具有逐体层1、底釉层3和微晶玻璃层5的微晶玻璃复合板出成品。
[0045] F、抛磨加工：将烧成后冷却的制品经抛光磨边加工得到透明微晶玻璃复合板成 品，形成的银白色冰晶花纹理具有连续性和完整性，无肉眼可见的气泡和针孔，可见本发明 的微晶玻璃复合板的成品率高。将两片瓷砖正面合在一起，砖面良好的合拼紧密，因此成品 平整性良好，表面无肉眼可见针孔。需要说明的是，水作为溶剂可W使用二己二醇己離来替 换，聚丙帰酸轴作为分散剂可W使用H聚磯酸轴来替换也能实现本方案。需要说明的是，本 实施例1-1选用的银白色冰晶效果的微晶玻璃烙块颗粒在烧结过程中发生铺展，在底釉层 上形成银白色冰晶花的效果，微晶玻璃烙块颗粒可W通过色釉料公司购买获得，同类烙块 产品也能实现本方案。
[004引 实施例1-2
[0047] -种一次烧透明微晶玻璃复合板的制备方法，包括W下步骤：
[004引 A、逐体冲压成型：逐体粉料（细度为150度）和微粉粉料（细度为150度）分层布 料后，冲压成具有底逐层和微粉层的素逐，其中微粉层的厚度是底逐层厚度的1/2,干燥； [004引 B、施釉印花；
[0050] C、施微晶玻璃烙块：将375kg银白色冰晶效果的微晶玻璃烙块颗粒（从昆西卡 罗比釉料公司购买，细度70目）加入实施例组1制得的12化g的烙块颗粒粘结剂中，混 合均匀，得微晶玻璃烙块颗粒息浮液，微晶玻璃烙块颗粒固含量84%，无可见气泡，流速为 45. 3s (3(TC，涂-4杯），息浮液放置5天后仍无分层现象，可见本发明烙块颗粒粘结剂与微 晶玻璃烙块颗粒混匀后仍具有良好的稳定性。将上述微晶玻璃烙块颗粒息浮液W淋釉的方 式淋在底釉层表面，控制微晶玻璃烙块颗粒息浮液所形成的烙块颗粒层的厚度为2mm ; [005。 每IOOkg烙块颗粒粘结剂的组分；非离子聚氨醋缔合型增稠剂（Nae Woi Korea.， Ltd.公司，型号HIRES0L85) 4. 3kg，凹凸棒石粘± 2.化g，聚離型G阳消泡剂（从杭州菲尔化 学工业有限公司购买）0. 8kg，聚丙帰酸轴0. 6g，余量为水；
[005引 D、烧成；送入塞炉中烧成，烧成温度为1200。烧成周期IlOmin ;
[0053] E、抛磨加工：将烧成后冷却的制品经抛光磨边加工得到透明微晶玻璃复合板成 品，将两片瓷砖正面合在一起，砖面良好的合拼紧密，因此成品平整性良好，表面无肉眼可 见针孔。
[0054] 从肉眼上观察实施例1-1与实施例1-2的产品在砖面效果上大致相同，但要提及 的是在生产过程中，实施例1-2的砖逐经步骤B施微晶玻璃烙块层时，微晶玻璃烙块颗粒息 浮液部分水分渗入烙块颗粒中渗透到素逐压制好的粉料层中，影响了生逐的强度，使砖逐 含水率提高，容易产生裂纹，在输送到塞炉时砖逐容易发生断裂，降低生产效率，而实施例 1-1在施微晶玻璃烙块息浮液之前会先在逐体表面喷洒一层憎水剂，迅速渗到压制好的逐 体内部，并与其内部产生脱水较链、反应并结膜，形成反作用张力，该种张力的产生使物体 形成一道即透气又憎水、防水的荷叶疏水效果界面保护层，使微晶玻璃烙块颗粒息浮液的 水分不会被逐体吸收到，从而确保了生逐的强度，在输送时不容易发生断裂或出现裂纹。可 见，憎水剂的使用是提高成品率的一个关键步骤。
[005引 对比实施例1-3
[0056] 现有技术的一次烧透明微晶玻璃复合板的制备方法，包括W下步骤：
[0057] A、逐体冲压成型：逐体粉料（细度为150度）和微粉粉料（细度为150度）分层布 料后，冲压成具有底逐层和微粉层的素逐，其中微粉层的厚度是底逐层厚度的1/2,干燥；
[0058] B、施釉印花；
[0059] C、施微晶玻璃烙块；将同实施例1-1的375kg银白色冰晶效果的微晶玻璃烙块颗 粒（从昆西卡罗比釉料公司购买，细度70目）加入125kg的胶水中，混合均匀，得微晶玻璃 烙块颗粒息浮液，微晶玻璃烙块颗粒固含量75%，流速为30. 4s (3(TC，涂-4杯），息浮液放 置5天后出现分层现象，不具有良好的稳定性，使用前需要重新揽拌混匀。将上述微晶玻 璃烙块颗粒息浮液W淋釉的方式淋在逐体层表面，控制微晶玻璃烙块颗粒息浮液的厚度为 2mm ；
[0060] D、烧成；送入塞炉中烧成，烧成温度为1200。烧成周期IlOmin ;
[0061] E、抛磨加工：将烧成后冷却的制品经抛光磨边加工得到透明微晶玻璃复合板成 品，成品砖面有出现针孔，抽检时将两片瓷砖正面合在一起，偶尔会出现两边能见到空隙的 现象。
[00的]对比实施例1-4
[0063] 现有技术的一次烧透明微晶玻璃复合板的制备方法，包括W下步骤：
[0064] A、逐体冲压成型：逐体粉料（细度为150度）和微粉粉料（细度为150度）分层布 料后，冲压成具有底逐层和微粉层的素逐，其中微粉层的厚度是底逐层厚度的1/2,干燥；
[0065] B、喷洒憎水剂；在逐体表面喷洒一层改性聚己帰醇憎水剂（从济南悦凯化工有限 公司购买）；
[006引 C、施釉印花；
[0067] D、施微晶玻璃烙块；将同实施例1-1的375kg银白色冰晶效果的微晶玻璃烙块颗 粒（从昆西卡罗比釉料公司购买，细度70目）加入125kg的胶水中，混合均匀，得微晶玻璃 烙块颗粒息浮液，微晶玻璃烙块颗粒固含量75%，流速为30. 4s (3(TC，涂-4杯），息浮液放 置5天后出现分层现象，不具有良好的稳定性，使用前需要重新揽拌混匀。将上述微晶玻 璃烙块颗粒息浮液W淋釉的方式淋在逐体层表面，控制微晶玻璃烙块颗粒息浮液的厚度为 2mm ；
[006引 E、烧成；送入塞炉中烧成，烧成温度为1200。烧成周期IlOmin ;
[0069] F、抛磨加工：将烧成后冷却的制品经抛光磨边加工得到透明微晶玻璃复合板成 品，成品砖面有出现针孔，抽检时将两片瓷砖正面合在一起，偶尔会出现两边能见到空隙的 现象。
[0070] 对比实施例1-3与对比实施例1-4的区别是是否喷洒憎水剂，与之前讲述过的憎 水剂的原理作用一样，对比实施例1-4的生逐强度得到保证，在输送到塞炉的过程中不容 易发生断裂，可提高成品率，确保砖逐含水率，不容易产生裂纹。
[0071] 将实施例组1中使用的烙块颗粒粘结剂进行粘度试验，结果见下表1，运动粘度值 y :用涂-4杯在3(TC下测定液体从规定孔径的孔流出所需的时间获取流速t，并可通过t =0. 223 y +6. 0换算得出运动粘度值y。
[0072] 表1实施例1-1与对比实施例1-3中使用的烙块颗粒粘结剂的粘度对比

【权利要求】
1. 一种一次烧成微晶玻璃复合板的砖述，所述砖述自下而上包括述体层、底釉层和微 晶玻璃熔块层，其特征在于：所述坯体层和所述底釉层之间还设置有憎水层，所述微晶玻璃 熔块层是由微晶玻璃熔块颗粒和熔块颗粒粘结剂混合成的微晶熔块颗粒悬浮液施于坯体 层表面而形成； 所述熔块颗粒粘结剂包括以下组分的质量分数：非离子聚氨酯缔合型增稠剂 3. 8-4. 8%，凹凸棒石粘土 1. 8-2. 4%，消泡剂0. 6-1%，分散剂0. 6-1. 6%，余量为溶剂。
2. 根据权利要求1所述的一次烧成微晶玻璃复合板的砖坯，其特征在于：所述憎水层 是在所述坯体层表面喷洒的一层憎水剂，所述憎水剂为改性聚乙烯醇憎水剂。
3. 根据权利要求1所述的一次烧成微晶玻璃复合板的砖坯，其特征在于：所述微晶玻 璃熔块的颗粒大小为70-110目。
4. 根据权利要求1所述的一次烧成微晶玻璃复合板的砖坯，其特征在于：所述微晶熔 块颗粒悬浮液采用淋釉方式施于底釉层的表面。
5. 根据权利要求1所述的一次烧成微晶玻璃复合板的砖坯，其特征在于：所述底釉层 的膨胀收缩系数介于所述坯体层和所述微晶玻璃熔块熔融后形成的微晶玻璃层之间。
6. 根据权利要求1所述的一次烧成微晶玻璃复合板的砖坯，其特征在于：所述微晶熔 块颗粒悬浮液的固含量不少于65%。
7. 根据权利要求1所述的一次烧成微晶玻璃复合板的砖坯，其特征在于：所述溶剂为 水、二乙二醇乙醚中的至少一种。
8. 根据权利要求1所述的一次烧成微晶玻璃复合板的砖坯，其特征在于：所述消泡剂 为聚醚型GPE消泡剂。
9. 根据权利要求1所述的一次烧成微晶玻璃复合板的砖述，其特征在于：所述分散剂 为三聚磷酸钠、聚丙烯酸钠中的至少一种。
10. 根据权利要求1所述的一次烧成微晶玻璃复合板的砖坯，其特征在于：所述坯体层 上表面具有凹凸起伏的纹路，所述纹路起伏为〇. 1-0. 3mm。
【文档编号】C04B41/86GK104261896SQ201410491523
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月23日 优先权日:2014年9月23日
【发明者】朱培祺, 朱丽萍, 刘向阳, 王燕玲, 刘仁昌 申请人:佛山市禾才科技服务有限公司