本实用新型涉及转轴技术领域，尤其涉及一种用于晶片切割机上的切割刀。
背景技术：
目前，切割是晶片加工过程中及其重要的环节，切割的晶片大小有四寸晶片，也有三寸晶片，因为四寸晶片大于三寸晶片，在三寸晶片放置区域外有真空孔二，在激光切割时，当有漏真空时，切割机无法作业，所以操作员在切割三寸晶片的过程中，在切割盘上增加一个圆形激光隔离纸来保证其真空并且激光不切至切盘上，方能使机器运行。
目前用于切割晶片的切割刀片一般是盘形，是由一块板材一体成型设置的，但是切割刀刃在长期的切割过程中一方面容易产生磨损，另一方面在与转轴的安装过程中易产生晃动。
技术实现要素：
本实用新型为了克服现有技术中的不足，提供了一种用于晶片切割机上的切割刀，便于调节压辊。
本实用新型是通过以下技术方案实现：
一种用于晶片切割机上的切割刀，包括由金属材料制成的切割刀盘体，在所述切割刀盘体的外圆柱表面均匀设置有多个切割刀刃，在所述切割刀盘体的中间位置开设有一个空心槽，在所述空心槽的中间位置设置有圆柱，在所述圆柱的中间位置开设有轴孔，在所述轴孔的内壁上加工有两个键槽，并在所述圆柱的外圆柱表面与所述空心槽的内壁之间设置有若干根加强 杆；在所述切割刀刃上设置有耐磨层，耐磨层具有一向外凸起的刃部。
作为本实用新型的优选技术方案，所述耐磨层内嵌入切割刀刃内部，且耐磨层采用镍铬合金制成。
作为本实用新型的优选技术方案，两个键槽对称分布于轴孔的内壁上。
作为本实用新型的优选技术方案，所述加强杆的数量为四根，均匀分布在所述圆柱的外圆柱表面与所述空心槽的内壁之间。
与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在切割刀刃上设置有耐磨层，能够提高其使用寿命，且当耐磨层损坏时，便于进行更换，通过设置有两个键槽，在安装转轴时，能够防止其产生晃动。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。
所述一种用于晶片切割机上的切割刀，包括由金属材料制成的切割刀盘体1，在所述切割刀盘体1的外圆柱表面均匀设置有多个切割刀刃2，在所述切割刀盘体1的中间位置开设有一个空心槽3，在所述空心槽3的中间位置设置有圆柱4，在所述圆柱4的中间位置开设有轴孔5，在所述轴孔5的内壁上加工有两个键槽6，并在所述圆柱4的外圆柱表面与所述空心槽3的内壁之间设置有若干根加强杆7；在所述切割刀刃2上设置有耐磨层8， 所述耐磨层8内嵌入切割刀刃2内部，且耐磨层8采用镍铬合金制成，耐磨层8具有一向外凸起的刃部9。通过在切割刀刃2上设置有耐磨层8，能够提高其使用寿命，且当耐磨层损坏时，便于进行更换，通过设置有两个键槽6，在安装转轴时，能够防止其产生晃动。
在本实施例中：两个键槽6对称分布于轴孔5的内壁上，所述加强杆7的数量为四根，均匀分布在所述圆柱4的外圆柱表面与所述空心槽3的内壁之间。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。